存儲(chǔ)系統(tǒng)sbb控制盒散熱性能評(píng)估治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其包括：SBB殼體，其具有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口；發(fā)熱電阻，其內(nèi)嵌于所述SBB殼體內(nèi)且其上設(shè)有散熱器；熱電偶，其分別設(shè)置在所述SBB殼體的進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口；以及擋風(fēng)元件，其設(shè)于所述SBB殼體內(nèi)位于所述進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口之間。借由上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本發(fā)明的評(píng)估治具可以預(yù)估新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)于SBB控制盒的散熱條件是否符合需要，進(jìn)而縮短開發(fā)時(shí)程，降低因?yàn)榭刂坪猩岵蛔愣鴮?dǎo)致系統(tǒng)架構(gòu)開發(fā)不合格的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 目前，BBWG (STORAGE BRIDGE BAY WORKING GROUP)定義了 SBB 設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，包含 SBB控制盒（SBB canister)的三人相關(guān)需求。存儲(chǔ)系統(tǒng)在先期開發(fā)階段無法確認(rèn)SBB控制 盒的散熱條件是否符合標(biāo)準(zhǔn)SSB設(shè)計(jì)的需求。因此，對(duì)于新架構(gòu)的存儲(chǔ)系統(tǒng)開發(fā)過程中，極 容易因?yàn)闊o法滿足控制盒的散熱條件而導(dǎo)致系統(tǒng)開發(fā)時(shí)程延誤甚而失敗。
[0003] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其可以預(yù)估 新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)于SBB控制盒的散熱條件是否符合需要，進(jìn)而縮短開發(fā)時(shí)程，降 低因?yàn)榭刂坪猩岵蛔愣鴮?dǎo)致系統(tǒng)架構(gòu)開發(fā)不合格的風(fēng)險(xiǎn)。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004] 本發(fā)明的主要目的是提供一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其可以預(yù) 估新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)于SBB控制盒的散熱條件是否符合需要，進(jìn)而縮短開發(fā)時(shí)程， 降低因?yàn)榭刂坪猩岵蛔愣鴮?dǎo)致系統(tǒng)架構(gòu)開發(fā)不合格的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005] 為達(dá)上述目的，本發(fā)明一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具包括：SBB殼 體，其具有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口；發(fā)熱電阻，其內(nèi)嵌于所述SBB殼體內(nèi)且其上設(shè)有散熱器；熱 電偶，其分別設(shè)置在所述SBB殼體的進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口；以及擋風(fēng)元件，其設(shè)于所述 SBB殼體內(nèi)位于所述進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口之間。
[0006] 優(yōu)選地，所述SBB殼體為上風(fēng)口式，所述進(jìn)風(fēng)口開設(shè)于所述SBB殼體的一端，所述 出風(fēng)口開設(shè)于SBB殼體上表面靠近所述SBB殼體的另一端。
[0007] 優(yōu)選地，所述進(jìn)風(fēng)口由若干個(gè)風(fēng)洞組成。
[0008] 優(yōu)選地，所述SBB殼體為側(cè)風(fēng)口式。
[0009] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具系通 過在所述SBB殼體的內(nèi)設(shè)發(fā)熱電阻以及在發(fā)熱電阻上設(shè)置散熱器防止過熱，且在設(shè)置所述 熱電偶量測(cè)所述SBB殼體進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口的溫度，且進(jìn)一步設(shè)置所述擋風(fēng)元件供根據(jù) SBB阻抗曲線的規(guī)范使得所述SBB殼體能夠提供達(dá)到所需要的目標(biāo)阻抗曲線，進(jìn)而獲得一 個(gè)類似控制盒裝置，然而通過在本發(fā)明的治具上進(jìn)行加熱試驗(yàn)，得到足可形成可靠的進(jìn)風(fēng) 口以及所述出風(fēng)口溫度差與風(fēng)量的曲線并推算出此曲線的近似方程式，如此可將本發(fā)明所 提供的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具安裝于新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)中，通過加載適當(dāng) 的電量并量測(cè)所述進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口的溫度值，將此溫度數(shù)據(jù)帶入前項(xiàng)近似方程式即可獲 得此新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)能提供的風(fēng)量值，將此風(fēng)量值與一標(biāo)準(zhǔn)的SBB控制盒的規(guī)范風(fēng)量值 對(duì)比可判斷此新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)是否能滿足SBB控制盒的冷卻風(fēng)量條件。 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0010] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)步詳細(xì)說明。
[0011] 圖1為本發(fā)明一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具一較佳實(shí)施例立體外觀 示意圖。
[0012] 圖2為圖1所示本發(fā)明存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具剖視圖。 【【具體實(shí)施方式】】
[0013] 參考圖1-2,本發(fā)明一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具一較佳實(shí)施例，包 括：
[0014] SBB殼體10,其為一依照SBB標(biāo)準(zhǔn)制作的殼體且可為上風(fēng)口式或側(cè)風(fēng)口式，在本實(shí) 施例中，所述SBB殼體10為上風(fēng)口式，具有進(jìn)風(fēng)口 11以及出風(fēng)口 12,所述進(jìn)風(fēng)口 11開設(shè)于 所述SBB殼體10的一端上由若干個(gè)風(fēng)洞111組成，所述出風(fēng)口 12開設(shè)于SBB殼體10上表 面靠近所述SBB殼體10的另一端。
[0015] 發(fā)熱電阻20內(nèi)嵌于所述SBB殼體10且為了防止過熱其上設(shè)有散熱器21。
[0016] 熱電偶30分別設(shè)置在所述SBB殼體10的進(jìn)風(fēng)口 11以及所述出風(fēng)口 12供量測(cè)所 述SBB殼體10進(jìn)風(fēng)口 11以及出風(fēng)口 12的溫度。
[0017] 擋風(fēng)元件40,設(shè)于所述SBB殼體10內(nèi)位于所述進(jìn)風(fēng)口 11以及所述出風(fēng)口 12之 間供根據(jù)SBB阻抗曲線的規(guī)范調(diào)整所述SBB殼體10內(nèi)的風(fēng)流阻抗使得所述SBB殼體10能 夠提供達(dá)到所需要的目標(biāo)阻抗曲線，所述擋風(fēng)元件40的具體設(shè)置系通過反復(fù)量測(cè)/調(diào)整確 定。
[0018] 以上為本發(fā)明的元件以及元件間的結(jié)構(gòu)關(guān)系的簡(jiǎn)單介紹，以下再次結(jié)合圖示1-2， 進(jìn)步了解本發(fā)明的功能及有益效果。
[0019] 在本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具符合需求的阻抗曲線 后，可于本發(fā)明的治具上進(jìn)行加熱試驗(yàn)，加載目標(biāo)電量于所述發(fā)熱電阻20上，調(diào)整所述進(jìn) 風(fēng)口 11的風(fēng)量為目標(biāo)風(fēng)量并記錄流場(chǎng)入口溫度與出口溫度值，即所述進(jìn)風(fēng)口 11以及所述 出風(fēng)口 12的溫度值，重復(fù)多比不同條件下而得到足可形成可靠的進(jìn)風(fēng)口 11以及所述出風(fēng) 口 12溫度差與風(fēng)量的曲線并推算出此曲線的近似方程式，如此可將本發(fā)明所提供的存儲(chǔ) 系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具安裝于新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)中，通過加載適當(dāng)?shù)碾娏坎⒘?測(cè)所述進(jìn)風(fēng)口 11以及出風(fēng)口 12的溫度值，將此溫度數(shù)據(jù)帶入前項(xiàng)近似方程式即可獲得此 新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)能提供的風(fēng)量值，將此風(fēng)量值與一標(biāo)準(zhǔn)的SBB控制盒的規(guī)范風(fēng)量值對(duì)比 可判斷此新開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)是否能滿足SBB控制盒的冷卻風(fēng)量條件。
[0020] 綜上所述，上述各實(shí)施例及圖示僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定 本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明 專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其特征在于，包括： SBB殼體，其具有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口； 發(fā)熱電阻，其內(nèi)嵌于所述SBB殼體內(nèi)且其上設(shè)有散熱器； 熱電偶，其分別設(shè)置在所述SBB殼體的進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口；以及 擋風(fēng)元件，其設(shè)于所述SBB殼體內(nèi)位于所述進(jìn)風(fēng)口以及所述出風(fēng)口之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其特征在于，所述 SBB殼體為上風(fēng)口式，所述進(jìn)風(fēng)口開設(shè)于所述SBB殼體的一端，所述出風(fēng)口開設(shè)于SBB殼體 上表面靠近所述SBB殼體的另一端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其特征在于，所述進(jìn) 風(fēng)口由若干個(gè)風(fēng)洞組成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評(píng)估治具，其特征在于，所述 SBB殼體為側(cè)風(fēng)口式。
【文檔編號(hào)】G01N25/20GK104122290SQ201310146848
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月25日
【發(fā)明者】王安慶, 楊舜杰, 王文甫 申請(qǐng)人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司