專利名稱：固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)及其與散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)及其與散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)， 特別是指一種用于固定中央處理器、散熱模塊的固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)及其與散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前臺式計算機的體積設(shè)計越來越小，電路板上已無足夠的面積可供用以扣壓中央處理器的扣具設(shè)置。因此，現(xiàn)有中央處理器及散熱模塊在組裝于電路板時，是先將中央處理器置放于電路板的插座連接器上，接著，再將散熱模塊鎖固在電路板上并且抵壓在中央處理器頂面，使散熱模塊能對中央處理器散熱。由于中央處理器與插座連接器之間并無定位的結(jié)構(gòu)設(shè)計，因此，將散熱模塊鎖固于電路板的過程中，中央處理器易因散熱模塊的碰撞而造成偏移的情形，使得中央處理器與插座連接器之間接觸不良，導(dǎo)致信號傳輸?shù)牟环€(wěn)定。再者，由于散熱模塊只是抵壓在中央處理器頂面，因此，當(dāng)計算機受到外力影響而產(chǎn)生劇烈晃動時，中央處理器容易產(chǎn)生位置偏移甚至是脫離插座連接器。因此，需要提供一種固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)及其與散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的一目的，在于提供一種固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，通過固定治具能穩(wěn)固地將中央處理器定位在電路板的插座連接器上，使得中央處理器與插座連接器之間能保持良好的預(yù)壓接觸。本實用新型的目的及解決先前技術(shù)問題是采用以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的，根據(jù)本實用新型所公開的固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，該組合結(jié)構(gòu)包括一電路板、一中央處理器， 以及一固定治具。該電路板包括一板體，以及一設(shè)置于該板體頂面的插座連接器，該板體形成有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔；該中央處理器設(shè)置于該插座連接器上并與該插座連接器電性連接；該固定治具包括一下定位框、一上定位框，以及多個彈簧鎖固件，該下定位框抵接于該板體背面；該上定位框形成有一供中央處理器穿出的通孔，該上定位框包括兩個相間隔且抵壓于該中央處理器相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊；該多個彈簧鎖固件設(shè)置于該上定位框并對該上定位框朝下偏壓，各該彈簧鎖固件穿設(shè)于各該穿孔并鎖固于該下定位框。本實用新型的目的及解決先前技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)手段進一步實現(xiàn)。中央處理器包括一金屬接觸板，該金屬接觸板包括兩個位于相反側(cè)的肩部，各內(nèi)側(cè)邊抵壓在各肩部上。上定位框凸設(shè)形成有一凸肋。上定位框外周緣形成有一切凹槽，該電路板還包括一設(shè)置于板體頂面且伸入切凹槽內(nèi)的電子組件。[0011]本實用新型的另一目的，在于提供一種固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)， 通過固定治具能穩(wěn)固地將中央處理器定位在電路板的插座連接器上，并且將散熱模塊固定在抵壓于中央處理器上的位置，使得散熱模塊能穩(wěn)定地對中央處理器散熱。根據(jù)本實用新型所公開的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，該組合結(jié)構(gòu)包括一電路板、一中央處理器、一固定治具，以及一散熱模塊。該電路板包括一板體，以及一設(shè)置于該板體頂面的插座連接器，該板體形成有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔；該中央處理器設(shè)置于該插座連接器上并與該插座連接器電性連接；該固定治具包括一下定位框、一上定位框、多個彈簧鎖固件、多個接合柱，以及多個鎖接件，該下定位框抵接于該板體背面；該上定位框形成有一供該中央處理器穿出的通孔，該上定位框包括兩個相間隔且抵壓于該中央處理器相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊；該多個彈簧鎖固件設(shè)置于該上定位框并對該上定位框朝下偏壓，各該彈簧鎖固件穿設(shè)于各該穿孔并鎖固于該下定位框；該多個接合柱彼此相間隔地設(shè)置于該上定位框；各該鎖接件可鎖固于各該接合柱；該散熱模塊包括一抵接于該中央處理器的金屬基板，該金屬基板形成有多個分別供所述接合柱穿設(shè)的貫孔，各該鎖接件穿設(shè)于各該貫孔并鎖固于各該接合柱。中央處理器包括一金屬接觸板，該金屬接觸板包括一與該金屬基板接觸的接觸頂面，以及兩個位于該接觸頂面相反側(cè)的肩部，各內(nèi)側(cè)邊抵壓在各肩部上。散熱模塊還包括多個設(shè)置于該金屬基板頂面并對其朝下偏壓的偏壓彈片，各該偏壓彈片包括一固定于該金屬基板的平直段，以及兩個分別由平直段相反端朝上彎折的翹曲段，各該翹曲段形成有一供各鎖接件穿設(shè)的開孔。各該接合柱形成有一螺孔，各該鎖接件為一螺鎖于該螺孔內(nèi)的螺絲。藉由上述技術(shù)手段，本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的優(yōu)點及功效在于，藉由固定治具的設(shè)計，在組裝中央處理器及散熱模塊的過程中，固定治具的上定位框及下定位框能先將中央處理器穩(wěn)固地定位在電路板的插座連接器上，使得中央處理器與插座連接器之間能保持良好的預(yù)壓接觸。接著，通過鎖接件將散熱模塊鎖固于接合柱上，即可將散熱模塊的金屬基板固定在抵壓于中央處理器的接觸頂面的位置，使散熱模塊能穩(wěn)定地對中央處理器散熱。

圖1是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例的立體圖；圖2是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例的立體分解圖；圖3是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例的立體圖，說明固定治具固定中央處理器的狀態(tài)；圖4是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖，說明固定治具固定中央處理器的狀態(tài)；以及圖5是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖，說明固定治具固定中央處理器以及散熱模塊的狀態(tài)。主要組件符號說明[0022](本實用新型)325切凹槽[0023]100固定治具、電路板及33彈簧鎖固件[0024]散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)331螺栓[0025]1電路板332壓縮彈簧[0026]11板體333彈性墊圈[0027]111穿孔334頭部[0028]12插座連接器34接合柱[0029]13電子組件341螺孔[0030]2中央處理器35鎖接件[0031]21處理器本體4散熱模塊[0032]22金屬接觸板41金屬基板[0033]221接觸頂面411貫孔[0034]222肩部42熱管[0035]3固定治具43散熱器[0036]31下定位框44散熱風(fēng)扇[0037]311螺孔45偏壓彈片[0038]32上定位框451平直段[0039]321通孔452翹曲段[0040]322內(nèi)側(cè)邊453開孔[0041]323安裝孔[0042]324凸肋
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，應(yīng)當(dāng)可以對本實用新型為達到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體地了解，然而所附附圖只是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。在本實用新型被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號來表示。如圖1及圖2所示，是本實用新型固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)的一實施例，該組合結(jié)構(gòu)100是應(yīng)用于計算機的機殼(圖未示)內(nèi)，組合結(jié)構(gòu)100包含一電路板1、 一中央處理器2、一固定治具3，以及一散熱模塊4。如圖2、圖3及圖4所示，電路板1為一主機板，其包括一板體11，以及一設(shè)置于板體11頂面的插座連接器12，板體11形成有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔111。中央處理器2設(shè)置于插座連接器12上并與插座連接器12電性連接。固定治具3包括一下定位框31、一上定位框32，以及多個彈簧鎖固件33，下定位框31抵接于板體11背面，上定位框 32形成有一供中央處理器2穿出的通孔321，上定位框32包含兩個相間隔且抵壓于中央處理器2相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊322 ；彈簧鎖固件33設(shè)置于上定位框32并對上定位框32朝下偏壓， 各彈簧鎖固件33穿設(shè)于各穿孔111并鎖固于下定位框31。藉此，固定治具3能穩(wěn)固地將中央處理器2定位在電路板1的插座連接器12上，使得中央處理器2與插座連接器12之間能保持良好的預(yù)壓接觸，且中央處理器2不會脫離插座連接器12。以下將針對組合結(jié)構(gòu)100的各構(gòu)件與各構(gòu)件之間的組裝方式進行詳細(xì)說明如圖2、圖3及圖4所示，在本實施例中，中央處理器2包括一處理器本體21，以及一設(shè)置于處理器本體21頂端的金屬接觸板22，金屬接觸板22包含一用以供散熱模塊4接觸的接觸頂面221，以及兩個位于接觸頂面221相反側(cè)的肩部222，各內(nèi)側(cè)邊322用以抵壓在各肩部222上，使得中央處理器2能保持在插置于插座連接器12上的位置。固定治具3的下定位框31環(huán)設(shè)有多個螺孔311，上定位框32環(huán)設(shè)有多個安裝孔 323，螺孔311及安裝孔323的數(shù)量分別與電路板1的穿孔111數(shù)量相同，且位置相對應(yīng)。各彈簧鎖固件33包含一螺栓331、一壓縮彈簧332及一彈性墊圈333，各彈簧鎖固件33的螺栓331穿設(shè)于上定位框32的各安裝孔323，螺栓331用以穿過電路板1的穿孔111并可螺鎖于下定位框31的螺孔311。壓縮彈簧332套設(shè)于螺栓331上且上下兩端分別抵接于螺栓 331的一頭部334，以及上定位框32頂面，壓縮彈簧332用以對上定位框32朝下偏壓。彈性墊圈333呈0形狀，其可由橡膠或硅膠材質(zhì)所制成，彈性墊圈333卡固于螺栓331外表面所凹陷形成的一環(huán)形卡槽(圖未示)內(nèi)，彈性墊圈333用以抵接于上定位框32底面，藉此， 使得螺栓331不會朝上移動而脫離安裝孔323，且螺栓331能保持在底端穿伸出安裝孔323 下方一段距離的位置，以便于螺栓331能穿過穿孔111并螺鎖于螺孔311。欲將中央處理器2定位在插座連接器12上時，先將中央處理器2插置于插座連接器12上，接著，將上定位框32及下定位框31分別置于電路板1的上下兩側(cè)，使上定位框32 的兩個內(nèi)側(cè)邊322分別抵壓在中央處理器2的金屬接觸板22的兩個肩部222上，且各彈簧鎖固件33的螺栓331對準(zhǔn)電路板1的穿孔111以及下定位框31的螺孔311。之后，組裝人員可藉由輔助工具(例如螺絲起子)依序進行各彈簧鎖固件33的螺鎖，將各螺栓331下壓一段行程使其穿過穿孔111，螺栓331向下移動的過程中會同時壓縮壓縮彈簧332并且?guī)訌椥詨|圈333下移，接著旋轉(zhuǎn)各螺栓331使其螺鎖于下定位框31的螺孔311內(nèi)，當(dāng)彈性墊圈333抵接在電路板1的板體11頂面時，螺栓331無法再繼續(xù)向下移動，此時，上定位框32即通過彈簧鎖固件33鎖固在下定位框31上，且中央處理器2的金屬接觸板22的接觸頂面221凸伸出上定位框32的通孔321。由于壓縮彈簧332被螺栓331的頭部334壓縮而呈壓縮狀態(tài)(如圖4所示)，因此，壓縮彈簧332能對上定位框32朝下偏壓，使得上定位框32的兩內(nèi)側(cè)邊322將中央處理器2朝插座連接器12方向壓迫，藉此，中央處理器2能穩(wěn)固地定位在插座連接器12上，使得處理器本體21的電性接點(圖未示)與插座連接器12的導(dǎo)電端子(圖未示)之間能保持在良好的預(yù)壓接觸狀態(tài)。因此，中央處理器2與插座連接器12兩者之間能穩(wěn)定地進行電信號的傳輸。另外，本實施例的上定位框32凸設(shè)有多個凸肋324，各凸肋3M是通過沖壓成形的方式所沖壓出，藉此，能增加上定位框32整體的結(jié)構(gòu)強度，以避免上定位框32通過彈簧鎖固件33鎖固于下定位框31的過程中產(chǎn)生彎曲的情形。再者，電路板1還包括多個設(shè)置于板體11頂面的電子組件13，所述電子組件13鄰近于插座連接器12外周圍并與插座連接器 12電性連接，用以控制并調(diào)節(jié)中央處理器2所需的電源。上定位框32外周緣沖壓形成有多個切凹槽325，切凹槽325的位置與電子組件13位置相對應(yīng)并且可供電子組件13伸入，當(dāng)上定位框32鎖固在下定位框31時，電子組件13能穿伸入對應(yīng)的切凹槽325內(nèi)，藉此，能避免上定位框32在組裝過程中與電子組件13產(chǎn)生干涉的現(xiàn)象。需說明的是，在設(shè)計時，上定位框32的凸肋3M也可設(shè)計為一個。此外，隨著電子組件13的數(shù)量不同，切凹槽325的數(shù)量也可設(shè)計為一個。如圖1、圖2及圖5所示，散熱模塊4包括一用以抵接于中央處理器2的接觸頂面 221的金屬基板41，金屬基板41通過一熱管42與一散熱器43相連接，金屬基板41可將中央處理器2工作時所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱管42傳導(dǎo)至散熱器43，通過設(shè)置在散熱器43 —側(cè)的一散熱風(fēng)扇44提供散熱氣流對散熱器43進行散熱，藉此，能將中央處理器2工作時所產(chǎn)生的熱量排出至機殼外部。散熱模塊4還包括兩個設(shè)置于金屬基板41頂面并對金屬基板41朝下偏壓的偏壓彈片45，各偏壓彈片45為金屬材質(zhì)并呈長條狀，其包括一位于中間處的平直段451，以及兩個分別由平直段451相反端朝上彎折延伸的翹曲段452，平直段451可通過鉚接或螺鎖方式接合固定于金屬基板41頂面。固定治具3還包括多個設(shè)置于上定位框32頂面且彼此相間隔的接合柱34，以及多個與接合柱34數(shù)量相同的鎖接件35，各鎖接件35可鎖固于各接合柱34內(nèi)。金屬基板41形成有多個分別供所述接合柱34穿設(shè)的貫孔411，各偏壓彈片45的翹曲段452形成有一與各貫孔411位置相對應(yīng)的開孔453，各鎖接件35可穿設(shè)于開孔453， 以及供接合柱34穿設(shè)的貫孔411并且鎖固于接合柱34上，藉此，能將散熱模塊4的金屬基板41鎖固于固定治具3的接合柱34。在本實施例中，各接合柱34可通過鉚接、螺鎖或卡接方式固定于上定位框32，各接合柱34形成有一螺孔341，各鎖接件35為一可螺鎖于接合柱 34的螺孔341內(nèi)的螺絲。欲將散熱模塊4組裝固定在抵壓于中央處理器2上的位置時，先將散熱模塊4的金屬基板41的各貫孔411對準(zhǔn)各接合柱34，接著將金屬基板41朝上定位框32方向下移， 使各接合柱；34穿設(shè)于各貫孔411，此時，金屬基板41底面會抵接于中央處理器2的金屬接觸板22凸伸出通孔321的接觸頂面221。之后，依序進行各鎖接件35的螺鎖，將各鎖接件 35穿設(shè)于各翹曲段452的開孔453，藉由輔助工具(例如螺絲起子)旋轉(zhuǎn)鎖接件35使其螺鎖于各接合柱34的螺孔341內(nèi)，即可將金屬基板41鎖固于接合柱34上。鎖接件35螺鎖于螺孔341的過程中會同時將偏壓彈片45的翹曲段452下壓，通過翹曲段452變形而施加于平直段451及金屬基板41上的偏壓彈力，使得金屬基板41會向下壓迫金屬接觸板22的接觸頂面221，藉此，金屬基板41與接觸頂面221之間能保持良好的接觸狀態(tài)，使得金屬接觸板22與金屬基板41之間具有良好的熱傳導(dǎo)效率，能有效提升散熱模塊4的散熱效能。通過固定治具3的上定位框32及下定位框31能先將中央處理器2穩(wěn)固地定位在插座連接器12上，在組裝散熱模塊4的過程中，中央處理器2就不會因為散熱模塊4的碰撞而造成偏移的情形，或者，當(dāng)計算機機殼受到外力影響而產(chǎn)生劇烈晃動時，中央處理器2 也不會產(chǎn)生位置偏移或脫離插座連接器12的情形，藉此，使得中央處理器2與插座連接器 12之間能保持著良好的接觸狀態(tài)。歸納上述，本實施例的組合結(jié)構(gòu)100，藉由固定治具3的設(shè)計，在組裝中央處理器2 及散熱模塊4的過程中，固定治具3的上定位框32及下定位框31能先將中央處理器2穩(wěn)固地定位在電路板1的插座連接器12上，使得中央處理器2與插座連接器12之間能保持良好的預(yù)壓接觸。接著，通過鎖接件35將散熱模塊4鎖固于接合柱34上，即可將散熱模塊4的金屬基板41固定在抵壓于中央處理器2的接觸頂面221的位置，使散熱模塊4能穩(wěn)定地對中央處理器2散熱，確實能達到本實用新型所訴求的目的。 惟以上所述者，僅為本實用新型的實施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本實用新型實施的范圍，即凡是根據(jù)本實用新型權(quán)利要求書的范圍及實用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等同變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，該組合結(jié)構(gòu)包括一電路板，該電路板包括一板體，以及一設(shè)置于該板體頂面的插座連接器，其特征在于，該板體形成有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔；一中央處理器，該中央處理器設(shè)置于該插座連接器上并與該插座連接器電性連接；以及一固定治具，該固定治具包括 一下定位框，該下定位框抵接于該板體背面；一上定位框，該上定位框形成有一供該中央處理器穿出的通孔，該上定位框包括兩個相間隔且抵壓于該中央處理器相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊；以及多個彈簧鎖固件，該多個彈簧鎖固件設(shè)置于該上定位框并對該上定位框朝下偏壓，各該彈簧鎖固件穿設(shè)于各該穿孔并鎖固于該下定位框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該中央處理器包括一金屬接觸板，該金屬接觸板包括兩個位于相反側(cè)的肩部，各該內(nèi)側(cè)邊抵壓在各該肩部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上定位框凸設(shè)形成有一凸肋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上定位框外周緣形成有一切凹槽，該電路板還包括一設(shè)置于該板體頂面且伸入該切凹槽內(nèi)的電子組件。
5.一種固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，該組合結(jié)構(gòu)包括一電路板，該電路板包括一板體，以及一設(shè)置于該板體頂面的插座連接器，其特征在于，該板體形成有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔；一中央處理器，該中央處理器設(shè)置于該插座連接器上并與該插座連接器電性連接； 一固定治具，該固定治具包括 一下定位框，該下定位框抵接于該板體背面；一上定位框，該上定位框形成有一供該中央處理器穿出的通孔，該上定位框包括兩個相間隔且抵壓于該中央處理器相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊；多個彈簧鎖固件，該多個彈簧鎖固件設(shè)置于該上定位框并對該上定位框朝下偏壓，各該彈簧鎖固件穿設(shè)于各該穿孔并鎖固于該下定位框；多個接合柱，該多個接合柱彼此相間隔地設(shè)置于該上定位框； 多個鎖接件，各該鎖接件可鎖固于各該接合柱；以及一散熱模塊，該散熱模塊包括一抵接于該中央處理器的金屬基板，該金屬基板形成有多個分別供所述接合柱穿設(shè)的貫孔，各該鎖接件穿設(shè)于各該貫孔并鎖固于各該接合柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該中央處理器包括一金屬接觸板，該金屬接觸板包括一與該金屬基板接觸的接觸頂面，以及兩個位于該接觸頂面相反側(cè)的肩部，各該內(nèi)側(cè)邊抵壓在各該肩部上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該上定位框凸設(shè)形成有一凸肋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上定位框外周緣形成有一切凹槽，該電路板還包括一設(shè)置于該板體頂面且伸入該切凹槽內(nèi)的電子組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該散熱模塊還包括多個設(shè)置于該金屬基板頂面并對其朝下偏壓的偏壓彈片，各該偏壓彈片包括一固定于該金屬基板的平直段，以及兩個分別由該平直段相反端朝上彎折的翹曲段， 各該翹曲段形成有一供各該鎖接件穿設(shè)的開孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固定治具、電路板及散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該接合柱形成有一螺孔，各該鎖接件為一螺鎖于該螺孔內(nèi)的螺絲。
專利摘要一種固定治具及電路板的組合結(jié)構(gòu)及其與散熱模塊的組合結(jié)構(gòu)。該組合機構(gòu)包括電路板、中央處理器以及固定治具。該電路板包括板體以及設(shè)置于該板體頂面的插座連接器，該板體具有多個上下貫穿且彼此相間隔的穿孔；該中央處理器設(shè)置于該插座連接器上并與該插座連接器電性連接；該固定治具包括下定位框、上定位框以及多個彈簧鎖固件，該下定位框抵接于該板體背面；該上定位框具有供中央處理器穿出的通孔，該上定位框包括兩個相間隔且抵壓于該中央處理器相反側(cè)的內(nèi)側(cè)邊；該彈簧鎖固件設(shè)置于該上定位框并對該上定位框朝下偏壓，各該彈簧鎖固件穿設(shè)于各該穿孔并鎖固于該下定位框。本實用新型使中央處理器與插座連接器保持良好的預(yù)壓接觸并能穩(wěn)定散熱。
文檔編號H05K1/18GK202068679SQ20112017187
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月4日
發(fā)明者羅琨航 申請人:建碁股份有限公司