專(zhuān)利名稱(chēng)：內(nèi)存散熱夾及組裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存散熱夾，尤指一種以金屬夾組合于內(nèi)存上達(dá)到對(duì)芯片提供散熱效果的散熱夾，并進(jìn)而提供一種使散熱夾易于組合于內(nèi)存的治具。
背景技術(shù)：
由于IC制程技術(shù)的進(jìn)步，使得計(jì)算機(jī)中內(nèi)存的運(yùn)算速度越來(lái)越快。但內(nèi)存上的芯片相對(duì)也產(chǎn)生了高熱，必需有效的將此高熱導(dǎo)出。
在中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告號(hào)405248「散熱體及設(shè)有散熱體之內(nèi)存模塊」專(zhuān)利前案中，是以?shī)A體組合于內(nèi)存上而達(dá)到散熱的效果。但在該前案中，夾體是由一個(gè)水平面及兩個(gè)平行且與水平面垂直的平面所構(gòu)成，在使用于不同的寬度的內(nèi)存時(shí)，垂直的平面無(wú)法與芯片緊密貼合，降低散熱效能。
在中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告號(hào)415598「隨機(jī)存取內(nèi)存散熱片結(jié)」專(zhuān)利前案中，則是提供了一個(gè)單片平面組合于內(nèi)存的芯片表面。由于單片的結(jié)構(gòu)，使組合困難不便，且組合后易發(fā)生松脫的問(wèn)題。
之后，在中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告號(hào)M265763「用于內(nèi)存之散熱裝置」、M261974「內(nèi)存散熱裝置之結(jié)構(gòu)改良」、M256523「輔助內(nèi)存散熱之裝置」、M247925「內(nèi)存模塊散熱片之改良結(jié)構(gòu)」、579001「內(nèi)存模塊之散熱裝置」、495101「內(nèi)存散熱裝置」及498997「夾固式之內(nèi)存散熱構(gòu)件組」等前案中，皆提供了兩片散熱片所組成的散熱裝置。此些已知技術(shù)，在組裝置是十分不方便的，必需將兩片分開(kāi)的散熱片上緣組合成一起，操作十分費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種內(nèi)存散熱夾，其采用“ㄇ”形長(zhǎng)夾體，以頂面連接兩側(cè)內(nèi)傾面構(gòu)成，同時(shí)，進(jìn)一步提供該散熱夾組裝于內(nèi)存上的治具，以達(dá)到快速將散熱夾組裝于內(nèi)存上的功能。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)存散熱夾，該散熱夾為組裝于內(nèi)存上以覆蓋內(nèi)存上芯片的“ㄇ”形長(zhǎng)夾體，其特點(diǎn)是該散熱夾包括了一頂面，該頂面連接兩個(gè)內(nèi)傾面，該頂面的寬度約等于上述內(nèi)存的寬度，而兩個(gè)內(nèi)傾面向下縮小，兩內(nèi)傾面的最小寬度小于內(nèi)存寬度。
一種組裝上述內(nèi)存散熱夾的治具，其包括一內(nèi)存插槽、一尖狀體、一操作桿、及一以操作桿的操作而控制上升或下降的升降臺(tái)，所述內(nèi)存可垂直插入內(nèi)存插槽，該尖狀體位于該內(nèi)存插槽的一側(cè)，其尖銳端系反插槽方向延伸，可將滑入的散熱夾的兩內(nèi)傾面撐開(kāi)，該升降臺(tái)設(shè)于上述插槽底部。
另一種組裝上述內(nèi)存散熱夾的治具，其包括一內(nèi)存插槽、一尖狀體、及一按把，該內(nèi)存插槽下方設(shè)有一可移動(dòng)的頂板，所述內(nèi)存可垂直插入內(nèi)存插槽，該尖狀體位于上述內(nèi)存插槽一側(cè)，其尖銳端系反插槽方向延伸，可將滑入的散熱夾的兩內(nèi)傾面撐開(kāi)，該按把安裝于治具側(cè)面，連接一伸入該組裝治具內(nèi)部的滑塊。
再一種組裝上述內(nèi)存散熱夾的治具，該治具具有一底片，在其表面上形成一尖狀體，并于尖狀體內(nèi)開(kāi)設(shè)了一可供內(nèi)存插入的插槽；該尖狀體的兩側(cè)形成一下凹部，該下凹部自底片前緣貫穿后緣而構(gòu)成可供散熱夾通過(guò)的滑道。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是該內(nèi)存散熱夾采用“ㄇ”形長(zhǎng)夾體，以頂面連接兩側(cè)內(nèi)傾面構(gòu)成，其中呈弧形的頂面寬度約等于內(nèi)存的寬度，而兩內(nèi)傾面向下漸縮小寬度，并可在內(nèi)傾面的底部形成外張面。經(jīng)此，當(dāng)散熱夾夾合于內(nèi)存時(shí)，其中的一內(nèi)傾面會(huì)與內(nèi)存上的芯片表面緊貼，將芯片產(chǎn)生的熱量快速散去，該散熱夾的整體結(jié)構(gòu)較兩片散熱片組成散熱裝置的已知結(jié)構(gòu)為簡(jiǎn)單，在制造上也減少了很多沖孔過(guò)程，將使成本大幅下降；散熱夾上方增設(shè)多數(shù)個(gè)小的夾具，可使散熱夾夾持內(nèi)存更為穩(wěn)固；由于散熱夾及組裝治具的組合使用，使得散熱夾與內(nèi)存組合十分容易操件且簡(jiǎn)便。
以下，將依據(jù)圖面所示的實(shí)施例詳加說(shuō)明本創(chuàng)作的結(jié)構(gòu)特征及其使用功效。


圖1是本實(shí)用新型散熱夾與內(nèi)存的分解圖，圖2是本實(shí)用新型散熱夾與內(nèi)存組合圖，圖3是本實(shí)用新型散熱夾與內(nèi)存分開(kāi)的平面示意圖，圖4是本實(shí)用新型散熱夾與內(nèi)存組合的平面示意圖，圖5A至圖5C是本實(shí)用新型散熱夾不同的造型圖，圖6是本實(shí)用新型組裝治具的立體圖，圖7是圖6的俯視圖，圖8是圖6的主前視圖，圖9是圖6的側(cè)視圖，圖10A及圖10B是本實(shí)用新型組裝治具使用的動(dòng)作示意圖，圖11是在散熱夾上增設(shè)夾具的分解圖，圖12是圖11的組合圖，圖13及圖14表示不同形狀的夾具，圖15是本實(shí)用新型散熱夾的另一種不同造型，圖16是散熱夾使用在具有主芯片內(nèi)存的變化設(shè)計(jì)的分解圖，圖17是依據(jù)圖16的散熱夾的變化設(shè)計(jì)立體圖，圖18是依據(jù)圖17的散熱夾的變化設(shè)計(jì)立體圖，圖19是代表圖17的散熱夾的再一變化設(shè)計(jì)立體圖，其中覆蓋主存儲(chǔ)器主芯片的凸塊為分離式設(shè)計(jì)，圖20是圖19所示凸塊為分離式散熱夾的再一變化設(shè)計(jì)，圖20A是圖20中夾體的平面視圖，圖21是圖20的組合圖，圖22是本實(shí)用新型組裝治具的另一實(shí)施例圖，圖23是本實(shí)用新型一種簡(jiǎn)易治具的立體圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明10、50………散熱夾 11、 11a、51………頂面12、12a、52………內(nèi)傾面 121………垂直段
13………外張部 20、20a………內(nèi)存21a………主芯片22a………IC芯片23a………方槽 13a、53………凸塊21………芯片 30………組裝治具31………插槽 32………尖狀體33………操作桿 34………升降臺(tái)40………夾具 41………外擴(kuò)緣521………垂直段531………透孔54………內(nèi)縮部 55………扣片60、70………散熱夾 61、71………頂面62、72………內(nèi)傾面 66、76………缺口67、77………軌道 63、73………凸塊631………前面 632………凸條633………背面 634………固定孔68………后凸點(diǎn) 78………夾體781………頂面 782………前面783………后面 784………扣片785………扣塊 786………孔79………凸點(diǎn)配合 80、90………組裝治具82………尖狀體 83………按把91………底片 92………尖狀體93………插槽 94………下凹部具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1及圖2，本實(shí)用新型散熱夾10可組裝于內(nèi)存20上，將內(nèi)存的芯片21予以覆蓋。
散熱夾10基本上是一個(gè)“ㄇ”形長(zhǎng)夾體，是以頂面11連接兩側(cè)內(nèi)傾面12而構(gòu)成。
參見(jiàn)圖3及圖4，散熱夾10的頂面11呈弧形以提供連接的兩內(nèi)傾面12足夠的彈性；頂面11的寬度t1約等于內(nèi)存20的寬度t3；而兩內(nèi)傾面12向下漸縮小至最小寬度t2；最小寬度t2必需小于內(nèi)存20的寬度t3，且此最小寬度位置最好是超越于內(nèi)存芯片21的下緣下方。
當(dāng)散熱夾10組合于內(nèi)存20上時(shí)，由于頂面11的寬度約等于內(nèi)存的寬度，會(huì)使兩內(nèi)傾面12向外擴(kuò)張，如圖4所示，其中的一內(nèi)傾面會(huì)與內(nèi)存上的芯片表面緊貼，將芯片產(chǎn)生的熱量快速散去。
顯然地，該散熱夾10的整體結(jié)構(gòu)較兩片散熱片組成散熱裝置的已知結(jié)構(gòu)為簡(jiǎn)單，在制造上也減少了很多沖孔過(guò)程，將使成本大幅下降。
當(dāng)然，散熱夾10可以如圖5A所示，在頂面形成一平面。也可如圖5B所示，頂面為一平面而側(cè)面底部形成外張部13?；蛘唔斆嫒鐖D5C所示為上凸的弧面。
進(jìn)者，為使散熱夾10易于組裝于內(nèi)存上，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供了一組裝治具30，可參考圖6至圖9所示。
該組裝治具30至少具有一內(nèi)存插槽31、一尖狀體32、一操作桿33及一設(shè)于插槽31底部的升降臺(tái)34。內(nèi)存插槽31供內(nèi)存垂直向插入，而尖狀體32則位于插槽31的一端供散熱夾10的經(jīng)過(guò)，且其尖銳端于反插槽31方向延伸。另外，操作桿33被操作時(shí)，會(huì)控制在插槽31底部的升降臺(tái)34上升或下降。
參閱圖10A及圖10B所示，所提供治具30的插槽31可供一片內(nèi)存20插入，并使芯片位于插槽31上方，如圖10A所示；當(dāng)內(nèi)存20被固定于插槽31后，一散熱夾10可自尖狀體32的尖銳端滑入并將散熱夾的兩內(nèi)傾面撐開(kāi)，使散熱夾的內(nèi)傾面寬度大于內(nèi)存20的寬度，以方便散熱夾10滑向內(nèi)存20以覆蓋芯片。
當(dāng)散熱夾10被組裝于內(nèi)存20的正確位置后，只要操作桿33被下壓，即可觸動(dòng)內(nèi)部的升降裝置使升降臺(tái)34上升，進(jìn)而將組裝有散熱夾的內(nèi)存推出治具，以方便搜集。
其中升降裝置可以是機(jī)械式或電子式的控制升降臺(tái)34上升或下降。
由于散熱夾及組裝治具的組合使用，使得散熱夾與內(nèi)存組合十分容易操件且簡(jiǎn)便。
參見(jiàn)圖5B所示，由于散熱夾10內(nèi)傾面12上的外張部13設(shè)計(jì)，操作者也可以不使用治具，即可順利將散熱夾與內(nèi)存組合。
另外，參見(jiàn)圖11及圖12所示，為使散熱夾10夾持內(nèi)存20更為穩(wěn)固，亦可在散熱夾10上方增設(shè)多數(shù)個(gè)小的夾具40。夾具40概略呈倒“U”形，其開(kāi)口寬度小于散熱夾10，可自散熱夾10的頂面扣持。又，夾具40的開(kāi)口端形成外擴(kuò)緣41，以方便組合動(dòng)作。
在圖13及圖14顯示了不同形狀的夾具40。其中圖13所示的夾具40具有較小的開(kāi)口寬度，具有較強(qiáng)的扣持力；而圖14所示的夾具40開(kāi)口寬度較大，具有較易組裝的優(yōu)點(diǎn)。
進(jìn)者，該散熱夾也可如圖15所示的形狀設(shè)計(jì)，其中頂面11與兩內(nèi)傾面12連接處，于兩內(nèi)傾面12上方分別形成一垂直段121，以增加夾持強(qiáng)度，且使內(nèi)傾面12不易變形。
另外，對(duì)于現(xiàn)在所出的DDR2新規(guī)格內(nèi)存20a，如圖16所示，其中電路板上配置的IC芯片，在中央為一顆面積較其它排列IC芯片22a為大的主芯片21a，并在電路板兩側(cè)設(shè)方開(kāi)設(shè)有方槽23a，其用來(lái)扣合散熱夾以防止振動(dòng)脫落。對(duì)于此種內(nèi)存20a，散熱夾可以予以改變以配合使用。散熱夾10a與圖1所示的散熱夾10原型相同，具有頂面11a及兩側(cè)內(nèi)傾面12a，但在與內(nèi)存芯片21a及22a接觸的內(nèi)傾面12a中央形成一凸塊13a，其系在組合時(shí)該凸塊13a正好覆蓋于主芯片21a上。故散熱夾可隨內(nèi)存變化而設(shè)計(jì)。
在圖17所示的散熱夾50基本上亦如前面所載以頂面51及兩內(nèi)傾面52所構(gòu)成，但在與內(nèi)存芯片21a及22a接觸的內(nèi)傾面52中央形成一凸塊53，其系在組合時(shí)該凸塊53正好覆蓋于主芯片21a上。這是因?yàn)橹餍酒?1a的溫度較其它芯片22a為高，為防止傳導(dǎo)至散熱夾覆蓋其它芯片21a的內(nèi)傾面52上，可在凸塊53的兩側(cè)開(kāi)設(shè)多數(shù)的透孔531，以減少凸塊53上熱傳導(dǎo)至散熱夾其它部份。故如此設(shè)計(jì)，可提高主芯片21a的散熱率。另外，所形成的凸塊53正好可將主芯片21a覆蓋，以達(dá)到保護(hù)功效。又，為了配合內(nèi)存20a兩側(cè)的方槽23a，可在散熱夾50的兩側(cè)形成內(nèi)縮部54，并在側(cè)面上形成一扣片55恰可組合于方槽23a內(nèi)，以達(dá)到防止振動(dòng)脫落的功能。
在圖18所示的散熱夾50，可以如圖15所示的側(cè)面形狀，在兩內(nèi)傾面52的上方形成垂直段521。同時(shí)，可在散熱夾與芯片接觸的內(nèi)傾面52上形成網(wǎng)狀面。
為克服內(nèi)存上的主芯片工作溫度高于其它芯片，也可以將凸塊53設(shè)計(jì)成分離式結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)圖19所示，其中散熱夾60如圖17所示外形的接近，具有頂面61及兩內(nèi)傾面62，但在與芯片面接觸的內(nèi)傾面62中央形成一缺口66，并在缺口66兩側(cè)形成軌道67，而一具有不同材質(zhì)或可依實(shí)際需求變更材質(zhì)制成的U型凸塊63正好夾持于缺口66位置?！癠”型凸塊63與主芯片接觸的前面631兩側(cè)形成有凸條632，其與缺口66兩側(cè)軌道67相配合，使得“U”型凸塊63的前面631可順利滑入缺口66予以覆蓋并與主芯片表面接觸，以達(dá)到更佳的散熱效果。
另外，在圖19所示的凸塊分離式散熱夾于其背面633開(kāi)設(shè)一固定孔634，其與散熱夾不與芯片接觸的內(nèi)傾面62相對(duì)形成的后凸點(diǎn)68相配合，而可將“U”型凸塊63固定夾持于散熱夾的缺口66位置。
圖20及圖21顯示了本實(shí)用新型的再一種變化實(shí)施例，其中散熱夾70具有頂面71及兩內(nèi)傾面72。在與芯片接觸的內(nèi)傾面72中央形成缺口76，缺口76兩側(cè)設(shè)有軌道77以組合“U”型凸塊73。而此一實(shí)施例進(jìn)一步在散熱夾70的兩側(cè)設(shè)有固定用的夾體78。
夾體78具有一頂面781及前面782、后面783，并在頂面781外側(cè)緣向下延伸一扣片784，該扣片784向內(nèi)形成一半箭頭狀扣塊785，可參見(jiàn)圖20A。其中扣塊785在組合后恰可扣入內(nèi)存?zhèn)染壍姆讲蹆?nèi)；而前面782及后面783上開(kāi)設(shè)有孔786，其系與散熱夾70內(nèi)傾面72兩側(cè)旁的凸點(diǎn)79配合，而可將夾持的夾體78定位。
進(jìn)者，該組裝治具80可以圖22所示的實(shí)施例予以實(shí)施。其與圖6所示的組裝治具30不同的是將其操作桿33改變?cè)O(shè)計(jì)在組裝治具80的側(cè)面以形成按把83，按把83連接一伸入組裝治具內(nèi)部的滑塊，該滑塊在按把83被按壓時(shí)，會(huì)推動(dòng)插槽下方的一片頂板上升，使得插入插槽內(nèi)的內(nèi)存在沿著尖狀體82將散熱夾裝置后，被向上推頂，以方便內(nèi)存的取出。
再者，參見(jiàn)圖23，其系為一種簡(jiǎn)易的治具90，具有一底片91，在其表面上形成一尖狀體92，并于尖狀體92內(nèi)開(kāi)設(shè)了一可供內(nèi)存插入插槽93。尖狀體92的兩側(cè)形成下凹部94，利用下凹部94自底片91前緣貫穿緣而構(gòu)成可供散熱夾通過(guò)的滑道。當(dāng)散熱夾自尖狀體92的尖銳前緣沿著下凹部94滑入插立于插槽93上的內(nèi)存兩側(cè)，經(jīng)尖銳前緣將散熱片的兩內(nèi)傾面分開(kāi)，而可順利覆蓋內(nèi)存兩側(cè)。此一簡(jiǎn)易的治具不需要機(jī)械結(jié)構(gòu)，亦可使散熱夾易于組裝于內(nèi)存上，此為本實(shí)用新型的另一種變化。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存散熱夾，該散熱夾為組裝于內(nèi)存上以覆蓋內(nèi)存上芯片的“ㄇ”形長(zhǎng)夾體，其特征在于該散熱夾包括了一頂面，該頂面連接兩個(gè)內(nèi)傾面，該頂面的寬度約等于上述內(nèi)存的寬度，而兩個(gè)內(nèi)傾面向下縮小，兩內(nèi)傾面的最小寬度小于內(nèi)存寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述頂面為一弧形面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述頂面為下陷的弧形面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述頂面為上凸的弧形面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述兩個(gè)內(nèi)傾面所形成最小寬度下方形成外張部，而最小寬度位置在組裝于內(nèi)存后低于內(nèi)存芯片的底緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾的頂面上方設(shè)有數(shù)個(gè)夾具，該夾具呈倒“U”形，其開(kāi)口寬度小于散熱夾，且開(kāi)口端形成外擴(kuò)緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述兩內(nèi)傾面與頂面交接的上方形成一垂直段。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾與內(nèi)存芯片接觸的內(nèi)傾面形成覆蓋內(nèi)存上的主芯片的凸塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾兩側(cè)面配合內(nèi)存兩側(cè)緣開(kāi)設(shè)的方槽形成有扣片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾的凸塊為可分離式。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾與芯片接觸面的位置于主芯片處形成缺口，并在該缺口兩側(cè)設(shè)有軌道；而凸塊為“U”形凸塊，正好夾持于缺口位置；“U”型凸塊與主芯片接觸的前面兩側(cè)形成有凸條，其與缺口兩側(cè)軌道相配合，使得“U”型凸塊的前面可順利滑入缺口予以覆蓋并與主芯片表面接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述可分離“U”型凸塊比散熱夾具有較高散熱率。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述散熱夾的兩側(cè)分設(shè)有一固定用的夾體；該夾體具有一頂面及前面、后面，并在頂面外側(cè)緣向下延伸一扣片，該扣片向內(nèi)形成一半箭頭狀扣塊，該扣塊在組合后恰可扣入內(nèi)存?zhèn)染壍姆讲蹆?nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的內(nèi)存散熱夾，其特征在于所述夾體前面及后面上開(kāi)設(shè)有孔，所述散熱夾內(nèi)傾面兩側(cè)旁分別設(shè)有與該孔相配合的凸點(diǎn)。
15.一種組裝權(quán)利要求1所述的散熱夾于內(nèi)存的治具，其特征在于其包括一內(nèi)存插槽、一尖狀體、一操作桿、及一以操作桿的操作而控制上升或下降的升降臺(tái)，所述內(nèi)存可垂直插入內(nèi)存插槽，該尖狀體位于該內(nèi)存插槽的一側(cè)，其尖銳端系反插槽方向延伸，可將滑入的散熱夾的兩內(nèi)傾面撐開(kāi)，該升降臺(tái)設(shè)于上述插槽底部。
16.一種組裝權(quán)利要求1所述的散熱夾于內(nèi)存的治具，其特征在于其包括一內(nèi)存插槽、一尖狀體、及一按把，該內(nèi)存插槽下方設(shè)有一可移動(dòng)的頂板，所述內(nèi)存可垂直插入內(nèi)存插槽，該尖狀體位于上述內(nèi)存插槽一側(cè)，其尖銳端系反插槽方向延伸，可將滑入的散熱夾的兩內(nèi)傾面撐開(kāi)，該按把安裝于治具側(cè)面，連接一伸入該組裝治具內(nèi)部的滑塊。
17.一種組裝權(quán)利要求1所述的散熱夾于內(nèi)存的治具，其特征在于該治具具有一底片，在其表面上形成一尖狀體，并于尖狀體內(nèi)開(kāi)設(shè)了一可供內(nèi)存插入的插槽；該尖狀體的兩側(cè)形成一下凹部，該下凹部自底片前緣貫穿后緣而構(gòu)成可供散熱夾通過(guò)的滑道。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)存散熱夾及組裝治具，該散熱夾為其側(cè)視為一個(gè)“ㄇ”形的長(zhǎng)夾體，以頂面連接兩側(cè)內(nèi)傾面構(gòu)成。其中呈弧形的頂面寬度約等于內(nèi)存寬度，而兩內(nèi)傾面向下漸縮小寬度。經(jīng)此，當(dāng)散熱夾夾合于內(nèi)存時(shí)，其中的一內(nèi)傾面會(huì)與內(nèi)存上的芯片表面緊貼，將芯片產(chǎn)生的熱量快速散去。同時(shí)，進(jìn)一步提供該散熱夾組裝于內(nèi)存上的治具，以達(dá)到快速將散熱夾組裝于內(nèi)存上的功能。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2922122SQ20062013229
公開(kāi)日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月9日
發(fā)明者張菀倩 申請(qǐng)人:張菀倩