厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，它包括工作平臺、下載板及上載板，其中，所述下載板通過彈性機構(gòu)固定于所述工作平臺上，于所述下載板和工作平臺上表面之間形成有一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)安裝有一第一針板，所述第一針板上設(shè)有數(shù)個第一導(dǎo)電探針；所述下載板上具有用于放置厚膜混合集成電路模塊的放置區(qū)，所述放置區(qū)設(shè)有數(shù)個與所述第一導(dǎo)電探針對應(yīng)的針孔，所述第一導(dǎo)電探針由所述針孔伸出顯露于所述放置區(qū)；所述上載板位于所述下載板的正上方且可豎直方向上運動，其下表面設(shè)有第二針板，所述第二針板上設(shè)有數(shù)個第二導(dǎo)電探針。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可對多個金屬化孔進(jìn)行導(dǎo)通測試，工作效率高，測試性能好。
【專利說明】厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及測試夾具，尤其涉及一種厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件，它是利用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。這種厚膜混合集成電路上一般都有引腳插孔，該引腳插孔通過金屬化工藝后，形成能夠?qū)щ姷耐?，以便于安裝電子元件。
[0003]然而，在金屬化的過程中，可能存在部分通孔未完全金屬化，不能導(dǎo)通，因此，在金屬化孔工藝完成后的后續(xù)工序中，需要對金屬化孔進(jìn)行測試，檢測各個引腳插孔是否能夠?qū)?，現(xiàn)有的檢測方式，通過萬用表等測試儀表進(jìn)行檢測，即將萬用表的兩個探針分別接觸引腳插孔的兩端，看萬用表是否能夠檢測到電流信號，這種方式操作較為復(fù)雜，工作效率低，不適用于對多個引腳插孔進(jìn)行測試。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供的一種結(jié)構(gòu)簡單，可對多個金屬化孔進(jìn)行導(dǎo)通測試的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具。
[0005]本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，它包括工作平臺、下載板及上載板，其中，所述下載板通過彈性機構(gòu)固定于所述工作平臺上，于所述下載板和工作平臺上表面之間形成有一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)安裝有一第一針板，所述第一針板上設(shè)有數(shù)個第一導(dǎo)電探針；
[0006]所述下載板上具有用于放置厚膜混合集成電路模塊的放置區(qū)，所述放置區(qū)設(shè)有數(shù)個與所述第一導(dǎo)電探針對應(yīng)的針孔，所述第一導(dǎo)電探針由所述針孔伸出顯露于所述放置區(qū)；
[0007]所述上載板位于所述下載板的正上方且可豎直方向上運動，其下表面設(shè)有第二針板，所述第二針板上設(shè)有數(shù)個第二導(dǎo)電探針；
[0008]每個所述第二導(dǎo)電探針與對應(yīng)位置的一個所述第一導(dǎo)電探針形成一組探測機構(gòu)，每組所述探測機構(gòu)中的第一導(dǎo)電探針具有可插入所述金屬化孔下端的尖端部A，第二導(dǎo)電探針具有可插入所述金屬化孔上端的尖端部B。
[0009]下面對上述技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述:
[0010]進(jìn)一步的，還包括導(dǎo)向機構(gòu)，所述導(dǎo)向機構(gòu)包括四個導(dǎo)向柱，所述上載板的四個邊角位置分別設(shè)有一通孔，每個所述通孔中嵌設(shè)有一導(dǎo)套，于每個導(dǎo)套中套接一所述導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的下端與所述工作平臺固定。
[0011]進(jìn)一步的，所述彈性機構(gòu)包括墊腳及彈簧，所述工作平臺上對應(yīng)于下載板的四個邊角位置分別設(shè)置有一通孔，所述通孔具有一臺階，所述下載板的四個邊角位置分別設(shè)置一所述墊腳，所述墊腳的上端與所述下載板固定連接，下端插置于所述通孔內(nèi)；
[0012]每個所述墊腳上套設(shè)有一所述彈簧，所述彈簧的上端抵接于所述下載板，下端抵接于所述臺階。
[0013]進(jìn)一步的，所述放置區(qū)呈方形，于所述方形的放置區(qū)的一個邊角位置設(shè)有一與該放置區(qū)貫通的敞口。
[0014]進(jìn)一步的，所述下載板的一側(cè)邊設(shè)有一缺口部，所述缺口部延伸至所述放置區(qū)。
[0015]進(jìn)一步的，所述上載板的上表面設(shè)置有一用于與外部驅(qū)動機構(gòu)連接的連接件。
[0016]進(jìn)一步的，所述連接件為U形連接板。
[0017]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，在下載板的放置區(qū)內(nèi)放置厚膜混合集成電路模塊，通過驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動上載板下降與下載板貼合，此時，上載板上的第二導(dǎo)電探針插在厚膜混合集成電路模塊的金屬化孔上端，而下載板上的第一導(dǎo)電探針插在厚膜混合集成電路模塊的金屬化孔下端，如此即可進(jìn)行測試，這種夾具結(jié)構(gòu)，可同時測試多個金屬化孔，其工作效果更高，操作也更加方便，此外，由于下載板與工作平臺之間通過彈性機構(gòu)連接，所以在上載板與下載板閉合時，上載板受驅(qū)動機構(gòu)作用力，向下壓下載板，此時彈簧壓縮，第一導(dǎo)電探針及第二導(dǎo)電探針進(jìn)一步伸入至金屬化孔內(nèi)，如此，可保證第一導(dǎo)電探針及第二導(dǎo)電探針與金屬化孔良好接觸，以提高檢測的準(zhǔn)確性，同時，可避免第一導(dǎo)電探針及第二導(dǎo)電探針因受力過大而造成折彎損壞
坐寸ο
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型在測試狀態(tài)下的使用狀態(tài)圖；
[0020]圖3是圖1中A處的局部放大圖；
[0021]圖4是具有本實用新型夾具的測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]工作平臺10 ;臺階101 ;上載板20 ;第二導(dǎo)電探針201山形連接板202 ;下載板21 ；放置區(qū)211 ;缺口部212 ;敞口 213 ;第一針板30 ;第一導(dǎo)電探針301 ;彈性機構(gòu)40 ;墊腳401 ；彈簧402 ;導(dǎo)向柱50 ;導(dǎo)套51 ;驅(qū)動氣缸60 ;氣缸桿61 ;燈板70 ;顯示燈71 ;總電源開關(guān)80 ；電源開關(guān)81 ;啟動開關(guān)82 ;金屬化孔90。
[0023]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明?！揪唧w實施方式】
[0024]以下將結(jié)合附圖及具體實施例詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案，以便更清楚、直觀地理解本實用新型的發(fā)明實質(zhì)。
[0025]如圖1至圖3所示，本實用新型提供了一種厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，它包括工作平臺10、下載板21及上載板20，其中，下載板21通過彈性機構(gòu)40固定于所述工作平臺10上，于所述下載板21和工作平臺10上表面之間形成有一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)安裝有一第一針板30，所述第一針板30上設(shè)有數(shù)個第一導(dǎo)電探針301 ;同時，下載板21上具有用于放置厚膜混合集成電路模塊的放置區(qū)211，所述放置區(qū)211設(shè)有數(shù)個與所述第一導(dǎo)電探針301對應(yīng)的針孔，所述第一導(dǎo)電探針301由所述針孔伸出顯露于所述放置區(qū)211。
[0026]由于厚膜混合集成電路模塊在制作過程中是批量制作的，即在一塊陶瓷基板上通過印刷、燒結(jié)、激光調(diào)阻形成多個相同的厚膜混合集成電路模塊，在后續(xù)工序中，才通過裁剪工序?qū)⑼ㄟ^檢測的各個厚膜混合集成電路模塊裁剪成獨立模塊，所以上述放置區(qū)211設(shè)計成與整塊陶瓷基板相適配大小。
[0027]對應(yīng)的，上載板20位于所述下載板21的正上方且可豎直方向上運動，其下表面設(shè)有第二針板，所述第二針板上設(shè)有數(shù)個并聯(lián)第二導(dǎo)電探針201。每個所述第二導(dǎo)電探針201與對應(yīng)位置的一個所述第一導(dǎo)電探針301形成一組探測機構(gòu)，即每組探測機構(gòu)用于檢測一個金屬化孔90的導(dǎo)通狀態(tài)，每組所述探測機構(gòu)中的第一導(dǎo)電探針301具有可插入所述金屬化孔90下端的尖端部A，第二導(dǎo)電探針201具有可插入所述金屬化孔90上端的尖端部B。
[0028]此外，工作平臺10上還設(shè)有導(dǎo)向機構(gòu),所述導(dǎo)向機構(gòu)包括四個導(dǎo)向柱50,所述上載板20的四個邊角位置分別設(shè)有一通孔，每個所述通孔中嵌設(shè)有一導(dǎo)套51，于每個導(dǎo)套51中套接一所述導(dǎo)向柱50，所述導(dǎo)向柱50的下端與所述工作平臺10固定，如此，上載板20上下運動時，上載板20可沿導(dǎo)向柱50上下運動，保證運動更加平穩(wěn)順利，與下載板21閉合時的位置更加準(zhǔn)確。
[0029]本實施例中，彈性機構(gòu)40包括墊腳401及彈簧402，所述工作平臺10上對應(yīng)于下載板21的四個邊角位置分別設(shè)置有一通孔，所述通孔具有一臺階101，所述下載板21的四個邊角位置分別設(shè)置一所述墊腳401，所述墊腳401的上端與所述下載板21固定連接，下端插置于所述通孔內(nèi)；每個所述墊腳401上套設(shè)有一所述彈簧402，所述彈簧402的上端抵接于所述下載板21，下端抵接于所述臺階101。如此，當(dāng)在上載板20與下載板21閉合時，上載板20受驅(qū)動機構(gòu)作用力，向下壓下載板21，此時彈簧402壓縮，第一導(dǎo)電探針301及第二導(dǎo)電探針201進(jìn)一步伸入至金屬化孔90內(nèi)，如此，可保證第一導(dǎo)電探針301及第二導(dǎo)電探針201與金屬化孔90良好接觸，以提高檢測的準(zhǔn)確性，同時，可避免第一導(dǎo)電探針301及第二導(dǎo)電探針201因受力過大而造成折彎損壞等。
[0030]進(jìn)一步的，放置區(qū)211呈方形，于所述方形的放置區(qū)211的一個邊角位置設(shè)有一與該放置區(qū)211貫通的敞口 213 ;陶瓷基板一般都有一個缺角位置，在放置過程中，可將該缺角位置對應(yīng)敞口 213放置，如此，可起到標(biāo)示定位作用。同時，下載板21的一側(cè)邊設(shè)有一缺口部212，所述缺口部212延伸至所述放置區(qū)211，需要取出陶瓷基板時，可從該缺口部212位置拿捏陶瓷基板，以便于陶瓷基板的取出。
[0031]更進(jìn)一步的，所述上載板20的上表面設(shè)置有一用于與外部驅(qū)動機構(gòu)連接的連接件，該連接件為U形連接板202，該U形連接板202可使得上載板20受力均勻，保證上載板20順利上下運動。
[0032]參照圖4所示，圖4是本實用新型夾具一種應(yīng)用的結(jié)構(gòu)示意圖，在具體應(yīng)用中，采用驅(qū)動氣缸60作為驅(qū)動機構(gòu),通過驅(qū)動氣缸60驅(qū)動上載板20上下運動，同時,將第一導(dǎo)電探針301及第二導(dǎo)電探針201分別連接至供電模塊，當(dāng)所述第一導(dǎo)電探針301與對應(yīng)的第二導(dǎo)電探針201之間導(dǎo)通時，形成獨立的通電回路，于每個所述通電回路上連接有一顯示燈71。即每個第一導(dǎo)電探針301與一個第二導(dǎo)電探針201連接于一個獨立的回路中，該回路中，以供電模塊作為電源，以顯示燈71作為負(fù)載，以第一導(dǎo)電探針301與第二導(dǎo)電探針201導(dǎo)通與否作為開關(guān)，只要第一導(dǎo)電探針301與第二導(dǎo)電探針201導(dǎo)通(相當(dāng)于開關(guān)閉合)，則對應(yīng)該回路中的顯示燈71即可被點亮。
[0033]測試過程中，首先打開總電源開關(guān)80及電源開關(guān)81，此時，上載板20與下載板21處于上下分離狀態(tài)，操作人員將整個陶瓷基板(含多個厚膜混合集成電路模塊)放置于下載板21的放置區(qū)211中，保證下載板21上的第一導(dǎo)電探針301上的尖端部A能夠與陶瓷基板上金屬化孔90的下端良好接觸，再按下啟動開關(guān)82，驅(qū)動氣缸60動作，氣缸桿61向下伸出，驅(qū)動上載板20向下運動，最終與下載板21閉合，此時上載板20上的第二導(dǎo)電探針201的尖端部B與金屬化孔90的上端接觸，同時，燈板70上的各個顯示燈71顯示對應(yīng)的狀態(tài)，即當(dāng)某一金屬化孔90能夠?qū)?，則對應(yīng)的顯示燈71的狀態(tài)為亮，而當(dāng)某一金屬化孔90不能夠?qū)?，則對應(yīng)的顯示燈71的狀態(tài)為不亮，操作人員能夠很直觀地判斷是否存在金屬化孔90未導(dǎo)通的情況。
[0034]綜上所述，本實用新型提供的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，在下載板21的放置區(qū)211內(nèi)放置厚膜混合集成電路模塊，通過驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動上載板20下降與下載板21貼合，此時，上載板20上的第二導(dǎo)電探針201插在厚膜混合集成電路模塊的金屬化孔90上端，而下載板21上的第一導(dǎo)電探針301插在厚膜混合集成電路模塊的金屬化孔90下端，如此即可進(jìn)行測試，這種夾具結(jié)構(gòu)，可同時測試多個金屬化孔90，其工作效果更高，操作也更加方便。
[0035]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:它包括工作平臺、下載板及上載板，其中，所述下載板通過彈性機構(gòu)固定于所述工作平臺上，于所述下載板和工作平臺上表面之間形成有一安裝空間，所述安裝空間內(nèi)安裝有一第一針板，所述第一針板上設(shè)有數(shù)個第一導(dǎo)電探針； 所述下載板上具有用于放置厚膜混合集成電路模塊的放置區(qū)，所述放置區(qū)設(shè)有數(shù)個與所述第一導(dǎo)電探針對應(yīng)的針孔，所述第一導(dǎo)電探針由所述針孔伸出顯露于所述放置區(qū)； 所述上載板位于所述下載板的正上方且可豎直方向上運動，其下表面設(shè)有第二針板，所述第二針板上設(shè)有數(shù)個第二導(dǎo)電探針； 每個所述第二導(dǎo)電探針與對應(yīng)位置的一個所述第一導(dǎo)電探針形成一組探測機構(gòu)，每組所述探測機構(gòu)中的第一導(dǎo)電探針具有可插入所述金屬化孔下端的尖端部A，第二導(dǎo)電探針具有可插入所述金屬化孔上端的尖端部B。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:還包括導(dǎo)向機構(gòu)，所述導(dǎo)向機構(gòu)包括四個導(dǎo)向柱，所述上載板的四個邊角位置分別設(shè)有一通孔，每個所述通孔中嵌設(shè)有一導(dǎo)套，于每個導(dǎo)套中套接一所述導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的下端與所述工作平臺固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:所述彈性機構(gòu)包括墊腳及彈簧，所述工作平臺上對應(yīng)于下載板的四個邊角位置分別設(shè)置有一通孔，所述通孔具有一臺階，所述下載板的四個邊角位置分別設(shè)置一所述墊腳，所述墊腳的上端與所述下載板固定連接，下端插置于所述通孔內(nèi)； 每個所述墊腳上套設(shè)有一所述彈簧，所述彈簧的上端抵接于所述下載板，下端抵接于所述臺階。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:所述放置區(qū)呈方形，于所述方形的放置區(qū)的一個邊角位置設(shè)有一與該放置區(qū)貫通的敞□。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:所述下載板的一側(cè)邊設(shè)有一缺口部，所述缺口部延伸至所述放置區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:所述上載板的上表面設(shè)置有一用于與外部驅(qū)動機構(gòu)連接的連接件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的厚膜混合集成電路模塊金屬化孔導(dǎo)通測試夾具，其特征在于:所述連接件為U形連接板。
【文檔編號】G01R1/04GK203535078SQ201320739641
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】劉國慶 申請人:威科電子模塊（深圳）有限公司