用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，其特征在于：包括受體蠟塊固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框，底板和包埋底盒固定框長度兩側(cè)通過連接件將受體蠟塊固定框夾持并固定在二者之間。采用本實用新型的裝置可使受體蠟塊與包埋底盒聚合好之后，易于剝離，操作簡便、快速，成功率高。
【專利說明】用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種在臨床醫(yī)學(xué)及科研實驗中制作組織芯片的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]組織芯片制備過程中，要使供體組織的蠟和受體蠟塊融合成一體，此時溫度的調(diào)控十分重要，溫度不能過高或過低，溫度過高則容易使組織芯片蠟塊變形，過低則達不到融合的目的。組織芯片蠟塊定位聚合裝置既要防止受體蠟塊融化移動組織芯位置，又要保證在受體蠟塊底面加上包埋底盒聚合后易于剝離。目前，現(xiàn)有設(shè)備昂貴，耗電，耗時，操作復(fù)雜，蠟塊聚合效果欠佳，嚴重影響切片的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有石蠟組織芯片定位設(shè)備的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，省時省力，可以高效完成組織芯片蠟塊定位聚合的裝置。
[0004]為達到上述目的，本實用新型是采取如下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的:
[0005]一種用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，其特征在于:包括受體蠟塊固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框，底板和包埋底盒固定框長度兩側(cè)通過連接件將受體蠟塊固定框夾持并固定在二者之間。
[0006]上述方案中，所述受體蠟塊固定框、可拆卸的底板和包埋底盒固定框三者寬度方向的尺寸相等，底板上面寬度兩側(cè)和受體蠟塊固定框上面寬度兩側(cè)均開有槽。所述底板和包埋底盒固定框長度兩側(cè)設(shè)有連接孔，通過螺釘將受體蠟塊固定框夾持并固定在二者之間。
[0007]本實用新型的優(yōu)點是，方法簡單，省時省力，蠟塊不易移動，液體石蠟不會溢出，蠟塊聚合后易剝離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0009]圖1是本實用新型裝置的裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0010]參考圖1，一種用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，包括底板1，可拆卸的受體蠟塊固定框2和包埋底盒固定框3，三者寬度方向的尺寸相等，底板I上面寬度兩側(cè)和受體蠟塊固定框2上面寬度兩側(cè)均開有槽5，底板I和包埋底盒固定框3長度兩側(cè)開有連接孔6，通過螺釘可將受體蠟塊固定框2夾持并固定在二者之間。首先將制作好的已放入供體組織的受體蠟塊倒扣放入受體蠟塊固定框2和底板I形成的凹腔7中，受體蠟塊的供體組織芯面(上面)朝下緊貼底板1，使部分突出的組織壓入受體蠟塊的蜂窩孔中。使用加熱器(如吹風機等)對受體蠟塊朝上的底面進行加熱，溫度達到60°C左右即達到石蠟的熔點，可快速使供體組織和受體蠟塊融合成一體。待受體蠟塊冷卻之后，倒入融化的液體石蠟，通過包埋底盒固定框3，將塑料包埋底盒熱粘在受體蠟塊底面上(以便切片時固定蠟塊和編號)，冷卻20min之后，粘有塑料包埋底盒的受體蠟塊成型，擰開螺絲，底板I和包埋底盒固定框3自然分離。受體蠟塊嵌在中間的受體蠟塊固定框2中，從蠟塊的組織芯面輕輕用力便可將受體蠟塊推出，剝離受體蠟塊固定框2。如果液體石蠟?zāi)毯髮⒌装錓和包埋底盒固定框3粘在一起，可通過槽5將其分開。
[0011]本實用新型的底板、受體蠟塊固定框、包埋底盒固定框依次呈三明治結(jié)構(gòu)組合在一起，連接螺釘使受體蠟塊的組織面與底板緊密貼合，保證組織面的平整。受體蠟塊固定框內(nèi)徑大小與受體蠟塊相同，可防止組織蠟塊移動和融化的液體石蠟流出。包埋底盒固定框內(nèi)徑與包埋底盒大小一致，受體蠟塊與包埋底盒聚合好之后，易于剝離，同時操作簡便、快速，成功率高。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，其特征在于:包括受體蠟塊固定框、相互可拆卸的底板和包埋底盒固定框，底板和包埋底盒固定框長度兩側(cè)通過連接件將受體蠟塊固定框夾持并固定在二者之間。
2.如權(quán)利要求1所述的用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，其特征在于:所述受體蠟塊固定框、可拆卸的底板和包埋底盒固定框三者寬度方向的尺寸相等，底板上面寬度兩側(cè)和受體蠟塊固定框上面寬度兩側(cè)均開有槽。
3.如權(quán)利要求1所述的用于制作組織芯片蠟塊的定位聚合裝置，其特征在于:所述底板和包埋底盒固定框長度兩側(cè)設(shè)有連接孔，通過螺釘將受體蠟塊固定框夾持并固定在二者之間。
【文檔編號】G01N1/28GK203705242SQ201420074035
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月20日
【發(fā)明者】王吉 申請人:武漢百優(yōu)生物科技有限公司