技術總結
本發(fā)明公開了一種PCB板內(nèi)層偏位的測試方法，包括如下步驟：提供一多層PCB板，在多層PCB板上設置至少一個檢測區(qū)域；其中，檢測區(qū)域包括接地孔、偏層檢測孔組和偏距測試孔組；提供一檢測元件，該檢測元件包括第一觸針和第二觸針，將第一觸針插入接地孔固定，同時將第二觸針插入偏層檢測孔組并觀察檢測元件顯示數(shù)值；當?shù)诙y試針插入的當前偏層檢測孔和當前偏距測試孔使得檢測元件均顯示開路時，則判定對應板層不存在偏位，測試結束?？梢苑浅７奖憧旖莸臏y得PCB板內(nèi)發(fā)生偏位的具體板層和偏移數(shù)值大小，由此對PCB板是否合格提供科學的評判依據(jù)，且上述PCB板內(nèi)層偏位的測試方法操作簡單，測試結果的準確度高。

技術研發(fā)人員：謝維鑫;黃光明;鄧智河
受保護的技術使用者：廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
文檔號碼：201610519174
技術研發(fā)日：2016.07.01
技術公布日：2016.12.07