本發(fā)明涉及電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術(shù)：

以往，公知有檢查半導(dǎo)體元件等電子部件的電特性的電子部件檢查裝置，在該電子部件檢查裝置中內(nèi)置有在將電子部件搬運到檢查部的過程中將該電子部件預(yù)先保持在所希望的溫度的板材。

例如，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件檢查裝置中，冷卻板具有蛇行(連續(xù)S字形)形成的流動槽。而且構(gòu)成為，液氮在流動槽流下，由此在冷卻板上對電子部件進(jìn)行冷卻。

另外，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件檢查裝置中內(nèi)置有上述冷卻板和預(yù)先加熱電子部件并保持在所希望的溫度的加熱板的情況下，加熱板具有通過通電加熱的加熱器，并在冷卻板上重疊，成為加熱板相對于電子部件配置在比冷卻板近的位置的狀態(tài)。

另外，作為以往的電子部件檢查裝置，有在腔室內(nèi)冷卻電子部件并且對該電子部件進(jìn)行檢查的裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。在專利文獻(xiàn)2記載的電子部件檢查裝置中，向腔室內(nèi)供給低溫冷卻氣體而構(gòu)成。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-194874號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-107014號公報

然而，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件檢查裝置中，冷卻板有其外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢，因此，僅使液氮在彎曲的流動槽流下，不能在冷卻板上進(jìn)行均勻的冷卻。

另外，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件檢查裝置中，若對加熱器通電則較早產(chǎn)生熱量的加熱板因靠近電子部件而利用該熱量迅速加熱電子部件。另一方面，在冷卻板的流動槽流下的液氮通常由設(shè)置于電子部件檢查裝置的外部的容器供給，所以在到達(dá)冷卻板之前冷卻能力降低，另外，由于冷卻板比加熱板遠(yuǎn)離電子部件，難以迅速冷卻電子部件。

因此，比較冷卻板與加熱板的熱效率(能量損失)，冷卻板的熱效率比加熱板低，即、有能量損失高的趨勢，難以高效地冷卻。

另外，在專利文獻(xiàn)2記載的電子部件檢查裝置中，上述低溫冷卻氣體是氣體，所以例如與金屬、水等相比熱傳導(dǎo)率極低。因此，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件檢查裝置中，例如在保持常溫的電子部件被搬入腔室內(nèi)的情況下，存在無法利用低溫冷卻氣體充分冷卻該電子部件而無法維持其冷卻狀態(tài)這樣的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠通過以下方式實現(xiàn)。

應(yīng)用例1

本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置的其特征在于，具有冷卻電子部件的冷卻部件，上述冷卻部件具有供制冷劑流入的第一流路、和與上述第一流路連通并供上述制冷劑流出的第二流路，在俯視上述冷卻部件的情況下，上述第一流路以包圍上述第二流路的一部分的方式配置。

由此，在位于外側(cè)的第一流路流下的制冷劑的溫度低于在比該第一流路更靠內(nèi)側(cè)的第二流路流下的制冷劑的溫度。因此，即使冷卻部件具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢，也能夠防止第一流路的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮充分的冷卻功能。因此，能夠在冷卻部件上，對電子部件進(jìn)行均勻冷卻。

應(yīng)用例2

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件具有第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊，在上述第一邊、上述第二邊以及上述第三邊，在俯視上述冷卻部件的情況下，上述第一流路配置于上述第二流路的外側(cè)。

由此，在位于外側(cè)的第一流路流下的制冷劑的溫度顯著低于在比該第一流路更靠內(nèi)側(cè)的第二流路流下的制冷劑的溫度。因此，即使冷卻部件具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢，也能很好地防止第一流路的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮更充分的冷卻功能。因此，能夠在冷卻部件上，對電子部件進(jìn)行均勻冷卻。

應(yīng)用例3

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一邊與上述第二邊對置，上述第三邊與上述第四邊對置。

由此，冷卻部件成為比較簡單的外形形狀，從而在從金屬板的母材施加機(jī)械加工得到冷卻部件時，能夠容易進(jìn)行該機(jī)械加工。

應(yīng)用例4

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件是具有上述第一邊、與上述第一邊平行的上述第二邊、與上述第一邊正交的上述第三邊、與上述第三邊平行的第四邊的矩形，在上述第四邊配置有供上述制冷劑向上述第一流路流入的流入口、和供上述制冷劑從上述第二流路流出的流出口。

由此，能夠使流入口與流出口相鄰并盡可能靠近，從而能夠使用例如一個歧管接頭，對冷卻部件進(jìn)行制冷劑的供給和制冷劑的排出。

應(yīng)用例5

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一邊以及上述第二邊的長度比上述第三邊以及上述第四邊的長度長。

由此，冷卻部件成為比較簡單的外形形狀，從而在從金屬板的母材施加機(jī)械加工得到冷卻部件時，能夠容易進(jìn)行該機(jī)械加工。

應(yīng)用例6

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一流路與上述第二流路連接的部分配置為相對于上述第三邊而言更靠上述第四邊側(cè)。

由此，能夠盡可能長地確保第一流路的全長，從而有助于對電子部件的均勻冷卻。

應(yīng)用例7

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，具有兩個上述冷卻部件，一個上述冷卻部件的上述第四邊以與另一個上述冷卻部件的上述第四邊對置的方式配置。

由此，能夠在一個冷卻部件與另一個冷卻部件之間的里側(cè)，配置統(tǒng)一對各冷卻部件進(jìn)行制冷劑的供給和制冷劑的排出的歧管接頭。

應(yīng)用例8

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一流路與上述第二流路有一部分并列設(shè)置。

由此，冷卻部件本身的整體溫度也會很均勻，從而有助于對電子部件的均勻冷卻。

應(yīng)用例9

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，在另一方面的冷卻部件的里面具有使制冷劑流入上述第一流路的第三流路、和供從上述第二流路流出的制冷劑流入的第四流路。

由此，能夠使第三流路與第四流路的配設(shè)方向是相同的方向，從而構(gòu)成各流路的管的配管作業(yè)變得容易。

應(yīng)用例10

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件是對檢查前的上述電子部件預(yù)先進(jìn)行冷卻的均溫板。

由此，在檢查前將電子部件在均溫板上預(yù)先冷卻的情況下，能夠均勻地進(jìn)行該冷卻。

應(yīng)用例11

在本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件是能夠通過驅(qū)動部而移動并能夠搬運上述電子部件的穿梭板。

由此，在利用穿梭板搬運并且冷卻電子部件的情況下，能夠均勻地進(jìn)行該冷卻。

應(yīng)用例12

本應(yīng)用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：冷卻電子部件的冷卻部件，其中，上述冷卻部件具有供制冷劑流入的第一流路、和與上述第一流路連通并供上述制冷劑流出的第二流路；以及檢查上述電子部件的檢查部，在俯視上述冷卻部件的情況下，上述第一流路以包圍上述第二流路的一部分的方式配置。

由此，在位于外側(cè)的第一流路流下的制冷劑的溫度低于在比該第一流路更靠內(nèi)側(cè)的第二流路流下的制冷劑的溫度。因此，即使冷卻部件具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢，也能防止第一流路的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮充分的冷卻功能。因此，能夠在冷卻部件上，對電子部件進(jìn)行均勻冷卻。

應(yīng)用例13

本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置的特征在于，具有能夠配置電子部件的電子部件載置部件、能夠載置上述電子部件載置部件并能夠冷卻上述電子部件的冷卻部件、以及能夠加熱上述電子部件的加熱部件，上述冷卻部件配置于上述電子部件載置部件與上述加熱部件之間。

比較冷卻部件和加熱部件對電子部件的熱效率(能量損失)，存在冷卻部件的熱效率比加熱部件的熱效率低、即能量損失高的情況。在該情況下，通過將冷卻部件配置于電子部件載置部件與加熱部件之間的結(jié)構(gòu)、即將能量損失高的冷卻部件靠近電子部件配置并且將能量損失低的加熱部件遠(yuǎn)離冷卻部件配置的結(jié)構(gòu)，由此能夠分別迅速進(jìn)行對電子部件的冷卻和加熱。

應(yīng)用例14

在上述應(yīng)用例13記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件由第一部件與第二部件層疊而構(gòu)成。

由此，在第一部件的與第二部件對置的面或者第二部件的與第一部件對置的面、或者雙方的面形成槽，能夠?qū)⒃摬塾米骼绻┳鳛橹评鋭┑牧黧w流下的流路。因此，能夠省去另外設(shè)置構(gòu)成流路的部件，能夠使冷卻部件成為簡單的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用例15

在上述應(yīng)用例14記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件具有供作為制冷劑的流體流動的流路，上述流路由形成于上述第一部件并供上述流體通過的槽構(gòu)成。

由此，能夠省去另外設(shè)置構(gòu)成流路的部件，從而能夠使冷卻部件成為簡單的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用例16

在上述應(yīng)用例15記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，配置保持上述第一部件與上述第二部件之間的液密性或者氣密性的密封部件。

由此，能夠防止在流路流下過程中的流體從第一部件與第二部件之間漏出。

應(yīng)用例17

在上述應(yīng)用例14～16中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二部件配置于上述第一部件與上述加熱部件之間。

由此，在對電子部件進(jìn)行加熱的情況下，第二部件作為暫時存儲由加熱部件產(chǎn)生的熱量的蓄熱部發(fā)揮功能，從而能夠?qū)χ饌€(逐一)搬運來的電子部件持續(xù)穩(wěn)定地加熱。

應(yīng)用例18

在上述應(yīng)用例14～17中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二部件的厚度比上述第一部件的厚度厚。

由此，即使第一部件彎曲，也能消除該彎曲而不論該彎曲的大小如何。

應(yīng)用例19

在上述應(yīng)用例13～18中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件被流體冷卻。

由此，例如能夠使用液態(tài)氮作為冷卻用的流體。液態(tài)氮由于冷卻效率(冷卻能力)比較高，所以適用于電子部件的冷卻。

應(yīng)用例20

在上述應(yīng)用例19記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述冷卻部件具有供上述流體流動的流路。

由此，例如能夠使用液態(tài)氮作為冷卻用的流體。而且，流路的形成狀態(tài)不同，能夠使液態(tài)氮遍及冷卻部件的整體，能夠高效地冷卻多個電子部件。

應(yīng)用例21

本應(yīng)用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有能夠配置電子部件的電子部件載置部件、能夠載置上述電子部件載置部件且能夠冷卻上述電子部件的冷卻部件、能夠加熱上述電子部件的加熱部件、以及檢查上述電子部件檢查部，上述冷卻部件配置于上述電子部件載置部件與上述加熱部件之間。

比較冷卻部件和加熱部件對電子部件的熱效率(能量損失)，存在冷卻部件的熱效率比加熱部件低、即能量損失高的情況。在該情況下，通過將冷卻部件配置于電子部件載置部件與加熱部件之間的結(jié)構(gòu)、即將能量損失高的冷卻部件靠近電子部件配置而將能量損失低的加熱部件遠(yuǎn)離冷卻部件配置的結(jié)構(gòu)，由此能夠分別迅速進(jìn)行對電子部件的冷卻和加熱。

應(yīng)用例22

本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置的特征在于，具備載置電子部件的第一載置部、和載置上述電子部件的第二載置部，上述第一載置部具有供能夠冷卻上述電子部件的液體的制冷劑通過的第一流路，上述第二載置部具有供能夠冷卻上述電子部件的氣體的制冷劑通過的第二流路。

由此，例如在對電子部件檢查電特性的情況下，電子部件在被搬運到檢查的位置的中途，首先，載置于供液體的制冷劑通過的第一載置部而被快速冷卻。由此，電子部件迅速將溫度調(diào)整為適于檢查的檢查溫度。然后，電子部件載置于供氣體的制冷劑通過的第二載置部。由此，第二載置部維持溫度被調(diào)整為檢查溫度的狀態(tài)，直到被搬運到檢查的位置。

應(yīng)用例23

在上述應(yīng)用例22記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述液體的制冷劑是氟類制冷劑。

由此，例如在比常溫低的檢查溫度下檢查電子部件的情況下，能夠?qū)⑻幱诔氐碾娮硬考焖倮鋮s到該檢查溫度附近。

應(yīng)用例24

在上述應(yīng)用例23記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述氟類制冷劑是Vertrel Sinera(バートレルシネラ(注冊商標(biāo)))。

由此，氟類制冷劑的熱化系數(shù)小，另外通用性高，可以使用容易得到的物質(zhì)。

應(yīng)用例25

在上述應(yīng)用例22～24中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述氣體制冷劑是干燥空氣。

由此，例如在將氣體的制冷劑用于第二載置部的電子部件的冷卻后，進(jìn)一步用于電子部件搬運裝置的空間內(nèi)的填充的情況下，防止該空間內(nèi)的結(jié)露的產(chǎn)生。

應(yīng)用例26

在上述應(yīng)用例22～25中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述氣體的制冷劑的比熱小于上述液體的制冷劑的比熱。

由此，例如能夠使用空氣作為氣體的制冷劑，在該情況下，不耗費成本就能得到，有助于抑制電子部件搬運裝置的運行成本。

應(yīng)用例27

在上述應(yīng)用例22～26中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二流路內(nèi)的上述氣體的制冷劑的溫度比上述第一流路內(nèi)的上述液體的制冷劑的溫度低。

由此，即使氣體的制冷劑的比熱小于液體的制冷劑的比熱，若將第二流路內(nèi)的氣體的制冷劑的溫度設(shè)定得比第一流路內(nèi)的液體的制冷劑的溫度低相應(yīng)的量，則也能夠利用該氣體的制冷劑適當(dāng)?shù)乩鋮s電子部件。

應(yīng)用例28

本應(yīng)用例的電子部件搬運裝置的特征載置于，具備載置電子部件并能夠冷卻上述電子部件的第一載置部、和載置上述電子部件并能夠冷卻上述電子部件的第二載置部，上述第一載置部的冷卻能力比上述第二載置部的冷卻能力高。

由此，例如在針對電子部件檢查電特性的情況下，電子部件在被搬運到檢查的位置的中途，首先，載置于冷卻能力的高的第一載置部被快速冷卻。由此，電子部件迅速將溫度調(diào)整為適于檢查的檢查溫度。然后，電子部件載置于冷卻能力被抑制的第二載置部。由此，第二載置部維持溫度被調(diào)整為檢查溫度的狀態(tài)，一直搬運到檢查的位置。

應(yīng)用例29

在上述應(yīng)用例22～28中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述電子部件在被載置于上述第一載置部后，載置于上述第二載置部。

由此，能夠順暢進(jìn)行對電子部件的快速冷卻和該冷卻狀態(tài)的維持。

應(yīng)用例30

在上述應(yīng)用例22～29中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一載置部是固定的。

與此相對，若在第一載置部能夠移動的情況下，其移動的程度不同，擔(dān)心例如液體的介質(zhì)漏出。在該情況下，液體的介質(zhì)會浸濕周邊的機(jī)構(gòu)、電子部件等。然而，將第一載置部固定，由此能夠減少(抑制)第一載置部的漏出的擔(dān)憂。

應(yīng)用例31

在上述應(yīng)用例30記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第一載置部是能夠調(diào)整上述電子部件的溫度的均溫板。

由此，例如在檢查電子部件的電特性的情況下，在該檢查前預(yù)先冷卻電子部件，能夠調(diào)整為適于該檢查(低溫檢查)的溫度。

應(yīng)用例32

在上述應(yīng)用例22～31中任一項所述的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二載置部能夠移動。

由此，能夠?qū)㈦娮硬考囊?guī)定位置搬運到其它規(guī)定位置。

應(yīng)用例33

在上述應(yīng)用例32記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二載置部是能夠調(diào)整上述電子部件的溫度，并將上述電子部件朝水平方向中的一個方向搬運的穿梭部件。

由此，例如在電子部件被第一載置部冷卻而調(diào)整溫度的情況下，能夠維持該溫度調(diào)整狀態(tài)并且將電子部件朝水平方向中的一個方向搬運。

應(yīng)用例34

在上述應(yīng)用例32記載的電子部件搬運裝置中，優(yōu)選為，上述第二載置部是能夠調(diào)整上述電子部件的溫度并將上述電子部件至少朝水平方向或者鉛垂方向搬運的動作部。

由此，例如在電子部件被第一載置部冷卻而調(diào)整溫度的情況下，能夠維持該溫度調(diào)整狀態(tài)并且將電子部件朝水平方向或者鉛垂方向搬運。

應(yīng)用例35

本應(yīng)用例的電子部件檢查裝置的特征載置于，具備載置電子部件的第一載置部、載置上述電子部件的第二載置部、檢查上述電子部件的檢查部，上述第一載置部具有供能夠冷卻上述電子部件的液體的制冷劑通過的第一流路，上述第二載置部具有供能夠冷卻上述電子部件的氣體的制冷劑通過的第二流路。

由此，例如在檢查電子部件的電特性的情況下，電子部件在搬運到檢查的位置的中途，首先，載置于供液體的制冷劑通過的第一載置部而被快速冷卻。由此，電子部件迅速將溫度調(diào)整為適于檢查的檢查溫度。然后，電子部件載置于供氣體的制冷劑通過的第二載置部。由此，第二載置部維持溫度被調(diào)整為檢查溫度的狀態(tài)，一直搬運到檢查的位置。

附圖說明

圖1是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式1的電子部件檢查裝置簡要立體圖。

圖2是圖1所示的電子部件檢查裝置的簡要俯視圖。

圖3是連結(jié)液態(tài)氮的供給源與液態(tài)氮的供給目的地的配管圖。

圖4是表示圖2中的兩個均溫板的配置狀態(tài)的俯視圖。

圖5是圖4中的Y方向的負(fù)側(cè)的均溫板的水平剖視圖。

圖6是圖4中的A-A線剖視圖(載置有變更套件的狀態(tài))。

圖7是表示液態(tài)氮向圖2中的兩個均溫板供給的供給線、和液態(tài)氮從兩個均溫板排出的排出線的水平剖視圖。

圖8是圖2中的一個供給用穿梭板的水平剖視圖。

圖9是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式2的電子部件檢查裝置的簡要立體圖。

圖10是圖9所示的電子部件檢查裝置的簡要俯視圖。

圖11是連結(jié)液態(tài)氮的供給源與液態(tài)氮的供給目的地的配管圖。

圖12是表示圖10中的兩個均溫板的配置狀態(tài)的俯視圖。

圖13是圖12中的Y方向的負(fù)側(cè)的均溫板的水平剖視圖。

圖14是圖12中的A-A線剖視圖(載置有變更套件的狀態(tài))。

圖15是表示液態(tài)氮向圖10中的兩個均溫板供給的供給線、和液態(tài)氮從兩個均溫板排出的排出線的水平剖視圖。

圖16是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式3的電子部件檢查裝置的簡要立體圖。

圖17是表示圖16所示的電子部件檢查裝置的動作狀態(tài)的簡要俯視圖。

圖18是作為液體的制冷劑的第一制冷劑的電路圖。

圖19是作為氣體的制冷劑的第二制冷劑的電路圖。

具體實施方式

以下根據(jù)參照附圖的優(yōu)選實施方式詳細(xì)說明本發(fā)明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。

此外，在以下的實施方式中，為了便于說明，將圖示的相互正交的三軸設(shè)為X軸、Y軸以及Z軸。另外，包含X軸和Y軸的XY平面為水平，Z軸為鉛垂。另外，也將與X軸平行的方向稱為“X方向”，將與Y軸平行的方向稱為“Y方向”，與Z軸平行的方向稱為“Z方向”。另外，各方向的箭頭所朝向的方向為“正”，其相反方向為“負(fù)”。另外，在本申請說明書中所說的“水平”不限定于完全的水平，只要不阻礙電子部件的搬運，也包含相對于水平稍微(例如小于5°左右)傾斜的狀態(tài)。

另外，以下的實施方式的檢查裝置(電子部件檢查裝置)例如是用于搬運BGA(Ball grid array)卷裝、LGA(Land grid array)卷裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等電子部件，并在該搬運過程中檢查、試驗(以下簡稱為“檢查”)電特性的裝置。此外，以下為了便于說明，以使用IC元件作為被檢查的上述電子部件的情況為代表來說明，將其作為“IC元件90”。

此外，以下的實施方式的檢查裝置分為托盤供給區(qū)域A1、元件供給區(qū)域(以下簡稱為“供給區(qū)域”)A2、檢查區(qū)域A3、元件回收區(qū)域(以下簡稱為“回收區(qū)域”)A4、托盤除去區(qū)域A5。而且，IC元件90依次經(jīng)由從托盤供給區(qū)域A1到托盤除去區(qū)域A5(各區(qū)域A1～A5)，在中途的檢查區(qū)域A3進(jìn)行檢查。

另外，以下的實施方式的檢查裝置將配置有托盤供給區(qū)域A1、托盤除去區(qū)域A5的一方(Y方向的負(fù)側(cè))作為正面?zhèn)?，將其相反的一?cè)，即配置有檢查區(qū)域A3的一方(Y方向的正側(cè))作為背面?zhèn)仁褂谩?/p>

實施方式1

以下說明實施方式1的電子部件檢查裝置。

圖1是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式1的電子部件檢查裝置的簡要立體圖。圖2是圖1所示的電子部件檢查裝置的簡要俯視圖。圖3是連結(jié)液態(tài)氮的供給源與液態(tài)氮的供給目的地的配管圖。圖4是表示圖2中的兩個均溫板的配置狀態(tài)的俯視圖。圖5是圖4中的Y方向的負(fù)側(cè)的均溫板的水平剖視圖。圖6是圖4中的A-A線剖視圖(載置有變更套件的狀態(tài))。圖7是表示液態(tài)氮向圖2中的兩個均溫板供給的供給線、和液態(tài)氮從兩個均溫板排出的排出線的水平剖視圖。圖8是圖2中的一個供給用穿梭板的水平剖視圖。

如圖1、圖2所示，實施方式1的檢查裝置1具備在各區(qū)域A1～A5搬運IC元件90的電子部件搬運裝置、在檢查區(qū)域A3內(nèi)進(jìn)行檢查的檢查部16、控制部800。另外，檢查裝置1具備監(jiān)視器300和信號燈400。

托盤供給區(qū)域A1供給排列有未檢查狀態(tài)的多個IC元件90的托盤(配置部件)200的供件部。在托盤供給區(qū)域A1，能夠?qū)盈B多個托盤200。

供給區(qū)域A2是將從托盤供給區(qū)域A1搬入的配置于托盤200上的多個IC元件90分別供給到檢查區(qū)域A3的區(qū)域。此外，以跨越托盤供給區(qū)域A1和供給區(qū)域A2的方式，設(shè)置有將托盤200逐張沿水平方向搬運的托盤搬運機(jī)構(gòu)11A、11B。托盤搬運機(jī)構(gòu)11A是能夠使托盤200與載置于該托盤200的IC元件90一起向Y方向的正側(cè)移動的移動部。由此，能夠?qū)C元件90穩(wěn)定送入供給區(qū)域A2。另外，托盤搬運機(jī)構(gòu)11B是能夠?qū)⒖盏耐斜P200向Y方向的負(fù)側(cè)，即從供給區(qū)域A2向托盤供給區(qū)域A1移動的移動部。

在供給區(qū)域A2設(shè)置有溫度調(diào)整部12、元件搬運頭13、托盤搬運機(jī)構(gòu)(第一搬運裝置)15。

溫度調(diào)整部12是能夠統(tǒng)一冷卻多個IC元件90的冷卻部件，有時被稱為“均溫板(例子)(英語：soak plate；日語：ソークプレート)”。利用該均溫板，預(yù)先冷卻在檢查部16檢查前的IC元件90，能夠?qū)⑵湔{(diào)整為適于該檢查的溫度。在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，溫度調(diào)整部12沿Y方向配置、固定有2個。而且，被托盤搬運機(jī)構(gòu)11A從托盤供給區(qū)域A1搬入(搬運來)的托盤200上的IC元件90被搬運到任一溫度調(diào)整部12。

此外，多個IC元件90以在按照IC元件90的種類更換的被稱為所謂的“變更套件”的電子部件載置部件100的凹兜(凹部)101分別配置的狀態(tài)，載置于作為均溫板的溫度調(diào)整部12上(參照圖6)。而且，多個IC元件90與該均溫板用的電子部件載置部件100一起被冷卻。

元件搬運頭13被支承為能夠在供給區(qū)域A2內(nèi)移動。由此，元件搬運頭13能夠擔(dān)負(fù)從托盤供給區(qū)域A1搬入的托盤200與溫度調(diào)整部12之間的IC元件90的搬運、和溫度調(diào)整部12與后述的元件供給部14之間的IC元件90的搬運。

托盤搬運機(jī)構(gòu)15是將全部的IC元件90被除去的狀態(tài)的空的托盤200在供給區(qū)域A2內(nèi)朝X方向的正側(cè)搬運的機(jī)構(gòu)。而且，該搬運后，空的托盤200通過托盤搬運機(jī)構(gòu)11B從供給區(qū)域A2返回托盤供給區(qū)域A1。

檢查區(qū)域A3是檢查IC元件90的區(qū)域。在該檢查區(qū)域A3設(shè)置有元件供給部14、檢查部16、元件搬運頭17、元件回收部18。

元件供給部14是能夠載置溫度被調(diào)整的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)到檢查部16附近的移動部，也被稱為“供給用穿梭板”。該元件供給部14被支承為能夠在供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間沿X方向并在水平方向移動。另外，在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，元件供給部14沿Y方向配置有2個，溫度調(diào)整部12上的IC元件90被搬運到任一元件供給部14。

此外，元件供給部14與溫度調(diào)整部12相同，也是用于載置按照IC元件90的種類更換的變更套件并將多個IC元件90與該變更套件一起統(tǒng)一冷卻的冷卻部件。

檢查部16是檢查、試驗IC元件90的電特性的單元。在檢查部16設(shè)置有在保持有IC元件90的狀態(tài)下與該IC元件90的端子電連接的多個探針。而且，IC元件90的端子與探針電連接(接觸)，經(jīng)由探針進(jìn)行IC元件90的檢查。IC元件90的檢查根據(jù)在與檢查部16連接的檢驗器所具備的檢查控制部中存儲的程序進(jìn)行。此外，檢查部16與溫度調(diào)整部12相同，能夠冷卻IC元件90，將該IC元件90調(diào)整為適于檢查的溫度(參照圖3)。

元件搬運頭17被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內(nèi)移動。由此，元件搬運頭17能夠?qū)墓┙o區(qū)域A2搬入的元件供給部14上的IC元件90搬運并載置于檢查部16上。此外，元件搬運頭17也是能夠冷卻IC元件90的冷卻部件。

元件回收部18是供檢查部16的檢查結(jié)束的IC元件90載置并將該IC元件90搬運(移動)到回收區(qū)域A4的移動部，也被稱為“回收用穿梭板”。該元件回收部18被支承為能夠在檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間沿X方向并在水平方向移動。另外，在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，元件回收部18與元件供給部14相同，沿Y方向配置有2個，檢查部16上的IC元件90被搬運、載置于任一元件回收部18。該搬運由元件搬運頭17進(jìn)行。

此外，元件回收部18、檢查部16也與溫度調(diào)整部12相同，用于載置按照IC元件90的種類更換的變更套件。

回收區(qū)域A4是回收檢查結(jié)束的多個IC元件90的區(qū)域。在該回收區(qū)域A4設(shè)置有回收用托盤19、元件搬運頭20、托盤搬運機(jī)構(gòu)(第二搬運裝置)21。另外，在回收區(qū)域A4還準(zhǔn)備空的托盤200。

回收用托盤19是載置IC元件90的載置部，固定于回收區(qū)域A4內(nèi)，在圖2所示的結(jié)構(gòu)中，沿X方向配置有3個。另外，空的托盤200也是載置IC元件90的載置部，沿X方向配置有3個。而且，向回收區(qū)域A4移動來的元件回收部18上的IC元件90被搬運、載置于上述回收用托盤19以及空的托盤200中的任一方。由此，按照檢查結(jié)果回收、分類IC元件90。

元件搬運頭20被支承為能夠在回收區(qū)域A4內(nèi)移動。由此，元件搬運頭20能夠?qū)C元件90從元件回收部18向回收用托盤19、空的托盤200搬運。

托盤搬運機(jī)構(gòu)21是將從托盤除去區(qū)域A5搬入的空的托盤200在回收區(qū)域A4內(nèi)沿X方向搬運的機(jī)構(gòu)。而且，在該搬運后，空的托盤200配置于回收IC元件90的位置，即成為上述3個空的托盤200中的任一個。

在這樣檢查裝置1中，在回收區(qū)域A4設(shè)置有托盤搬運機(jī)構(gòu)21，另外，在供給區(qū)域A2設(shè)置有托盤搬運機(jī)構(gòu)15。由此，與例如利用一個搬運機(jī)構(gòu)進(jìn)行空的托盤200向X方向的搬運相比，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)率(每單位時間的IC元件90的搬運個數(shù))的提高。

此外，托盤搬運機(jī)構(gòu)15、21的結(jié)構(gòu)沒有特別限定，例如，可舉出具有吸附托盤200的吸附部件、和將該吸附部件支承為能夠沿X方向移動的滾珠絲杠等支承機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。

托盤除去區(qū)域A5是回收、除去排列有檢查完畢狀態(tài)的多個IC元件90的托盤200的移除部。在托盤除去區(qū)域A5中，能夠?qū)盈B多個托盤200。

另外，以跨越回收區(qū)域A4和托盤除去區(qū)域A5的方式，設(shè)置有將托盤200逐張沿水平方向搬運的托盤搬運機(jī)構(gòu)22A、22B。托盤搬運機(jī)構(gòu)22A是使托盤200與載置于該托盤200的檢查完畢的IC元件90一起沿Y方向移動的移動部。由此，能夠?qū)z查完畢的IC元件90從回收區(qū)域A4搬運至托盤除去區(qū)域A5。另外，托盤搬運機(jī)構(gòu)22B是能夠?qū)⒂糜诨厥誌C元件90的空的托盤200從托盤除去區(qū)域A5移動至回收區(qū)域A4的移動部。

控制部800例如具有驅(qū)動控制部。驅(qū)動控制部例如控制托盤搬運機(jī)構(gòu)11A、11B、溫度調(diào)整部12、元件搬運頭13、元件供給部14、托盤搬運機(jī)構(gòu)15、檢查部16、元件搬運頭17、元件回收部18、元件搬運頭20、托盤搬運機(jī)構(gòu)21、托盤搬運機(jī)構(gòu)22A、22B的各部分的驅(qū)動。

此外，上述檢驗器的檢查控制部例如根據(jù)存儲于未圖示的存儲器內(nèi)的程序，進(jìn)行配置于檢查部16的IC元件90的電特性的檢查等。

操作人員經(jīng)由監(jiān)視器300設(shè)定或確認(rèn)檢查裝置1的動作時的溫度條件等。該監(jiān)視器300具有例如由液晶畫面構(gòu)成的顯示畫面301，配置于檢查裝置1的正面?zhèn)鹊纳喜?Z方向的正側(cè))。如圖1所示，在托盤除去區(qū)域A5的圖中的右側(cè)(X方向的正側(cè))設(shè)置有載置鼠標(biāo)鼠標(biāo)臺600，該鼠標(biāo)在操作顯示于監(jiān)視器300的畫面時使用。

另外，信號燈400能夠通過發(fā)光的顏色的組合，報告檢查裝置1的動作狀態(tài)等。信號燈400配置于檢查裝置1的上部。此外，在檢查裝置1中內(nèi)置有揚聲器500，也可以通過該揚聲器500報告檢查裝置1的動作狀態(tài)等。

如圖2所示，檢查裝置1的托盤供給區(qū)域A1與供給區(qū)域A2之間被第一隔壁61劃分(分隔)，供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間被第二隔壁62劃分，檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間被第三隔壁63劃分，回收區(qū)域A4與托盤除去區(qū)域A5之間被第四隔壁64劃分。另外，供給區(qū)域A2與回收區(qū)域A4之間被第五隔壁65劃分。上述隔壁具有保持各區(qū)域A1～A5的氣密性的功能。并且，檢查裝置1最外層包裝被蓋覆蓋，該蓋例如有前蓋70、側(cè)蓋71、側(cè)蓋72、后蓋73、頂蓋74。此外，在比后蓋73更靠內(nèi)側(cè)配置有內(nèi)側(cè)隔壁66。

如上所述，溫度調(diào)整部12是能夠冷卻IC元件90的冷卻部件。該溫度調(diào)整部12使制冷劑RF在內(nèi)部流下由此對IC元件90進(jìn)行冷卻而構(gòu)成。

此外，制冷劑RF例如是液態(tài)氮(液氮)，冷卻效率(冷卻能力)比較高，所以優(yōu)選用于IC元件90的冷卻。如圖1、圖2所示，向設(shè)置于檢查裝置1的外部的容器700預(yù)先填充制冷劑RF。

而且，如圖3所示，該容器700經(jīng)由配管23，分別連接于溫度調(diào)整部12、元件供給部14、元件搬運頭17、檢查部16。由此，制冷劑RF分別供給至溫度調(diào)整部12，元件供給部14，元件搬運頭17，檢查部16。

另外，在配管23朝向溫度調(diào)整部12的中途設(shè)置有閥24a。控制該閥24a的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向溫度調(diào)整部12的供給和該供給的停止。同樣，在配管23朝向元件供給部14的中途也設(shè)置有閥24b?？刂圃撻y24b的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向元件供給部14的供給和該供給的停止。另外，在配管23朝向元件搬運頭17的中途也設(shè)置有閥24c?？刂圃撻y24c的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向元件搬運頭17的供給和該供給的停止。另外，在配管23朝向檢查部16的中途也設(shè)置有閥24d?？刂圃撻y24d的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向檢查部16的供給和該供給的停止。

如圖4所示，在檢查裝置1設(shè)置有2個溫度調(diào)整部12，這些兩個溫度調(diào)整部12沿Y方向，即沿圖4中的上下(Y方向的正側(cè)和負(fù)側(cè))配置。以下，將圖4中的下(負(fù))側(cè)的溫度調(diào)整部12稱為“溫度調(diào)整部12A”，將上(正)側(cè)的溫度調(diào)整部12稱為“溫度調(diào)整部12B”。溫度調(diào)整部12A與溫度調(diào)整部12B除了配置位置不同以外，其它結(jié)構(gòu)相同，所以以溫度調(diào)整部12A為代表來說明。

如圖6所示，溫度調(diào)整部12A將平板狀的第一部件3a、和平板狀的第二部件3b層疊、接合而構(gòu)成。由此，在第一部件3a的下表面31或者第二部件3b的上表面32，或者雙方的面(下表面31以及上表面32)形成槽，能夠?qū)⒃摬圩鳛橹评鋭㏑F流下的流路33使用。因此，能夠省去另外設(shè)置構(gòu)成流路33的部件，使溫度調(diào)整部12A成為簡單的構(gòu)成。此外，在本實施方式中，在第一部件3a的下表面31形成槽，將該槽作為流路33使用。另外，第一部件3a與第二部件3b的接合方法采用例如使用多個螺栓的緊固方法。

另外，在第一部件3a的下表面31形成有沿流路33并行的槽34。在該槽34內(nèi)，以沿該槽34的方式配置有密封部件30。密封部件30由彈性材料構(gòu)成，在第一部件3a與第二部件3b之間成為被壓縮的狀態(tài)。由此，能夠保持第一部件3a與第二部件3b之間即流路33內(nèi)的液密性(或者氣密性)。因此，能夠防止在流路33流下過程中的制冷劑RF從第一部件3a與第二部件3b之間漏出。

此外，構(gòu)成密封部件30的彈性材料沒有特別限定，例如可以使用聚氨酯橡膠、硅酮橡膠、氟橡膠那樣的各種橡膠材料。

如上所述，在第一部件3a的下表面31形成有作為流路33使用的槽。例如因該槽(流路33)的形成區(qū)域、以及槽的全長、深度的不同，第一部件3a單體(本身)有產(chǎn)生稍微彎曲的情況。

第一部件3a的上表面35載置電子部件載置部件100，所以若第一部件3a保持彎曲，則上表面35上的電子部件載置部件100也隨著第一部件3a彎曲。在該狀態(tài)下利用元件搬運頭13把持位于電子部件載置部件100的凹兜101內(nèi)的IC元件90并向上方拉起，由于電子部件載置部件100彎曲，所以無法完全把持IC元件90，即存在把持不充分的情況。

因此，在溫度調(diào)整部12，即使第一部件3a彎曲，為了消除該彎曲，與比第一部件3a厚的第二部件3b接合。由此，能夠?qū)⒌谝徊考?a的上表面35矯正為水平的平面狀，從而，上表面35上的電子部件載置部件100也成為防止彎曲的狀態(tài)。從該狀態(tài)的電子部件載置部件100利用元件搬運頭13能夠穩(wěn)定抬起IC元件90。

此外，第二部件3b的厚度t_3b優(yōu)選比第一部件3a的厚度t_3a厚，例如優(yōu)選為厚度t_3a的1.2倍以上3倍以下，更優(yōu)選為1.5倍以上2倍以下。由此，能夠抑制厚度t_3b增大并且無論第一部件3a的彎曲的大小如何，都能夠消除該彎曲。

如圖4、圖5所示，第一部件3a與第二部件3b的俯視的形狀以及大小相同。

第一部件3a(第二部件3b也同樣)是具有第一邊361、與第一邊361對置且平行的第二邊362、與第一邊361正交的第三邊363、與第三邊363對置且平行的第四邊364的長方形(矩形)。在本實施方式中，第一部件3a是在Y軸方向較長的長方形，第一邊361以及第二邊362的長度比第三邊363以及第四邊364的長度長。通過形成這樣比較簡單的外形形狀，在從金屬板的母材施加機(jī)械加工得到第一部件3a時，能夠容易并且低成本地進(jìn)行該機(jī)械加工。

第一部件3a以及第二部件3b的結(jié)構(gòu)材料例如可以使用各種金屬材料，在該金屬材料中，優(yōu)選熱傳導(dǎo)率比較高且容易機(jī)械加工的鋁。

然而，例如上述專利文獻(xiàn)1記載的冷卻板那樣，僅使液氮在彎曲的流動槽流下，不能進(jìn)行冷卻板上的均勻冷卻。這是因為冷卻板有其外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢。

因此，在溫度調(diào)整部12A中，以能夠?qū)υ摐囟日{(diào)整部12A上的多個IC元件90進(jìn)行均勻冷卻的方式構(gòu)成。以下說明該結(jié)構(gòu)。

如上所述，在溫度調(diào)整部12A設(shè)置有供制冷劑RF流下的流路33。如圖5所示，流路33具有供制冷劑RF流入的第一流路37、和與第一流路37連通并供制冷劑RF流出的第二流路38。

在俯視溫度調(diào)整部12A的情況下，第一流路37以制冷劑RF向該第一流路37流入的流入口371為起點，盡可能靠向(偏向)溫度調(diào)整部12A的外周側(cè)，按照第一邊361、第三邊363、第二邊362、第四邊364的順序沿各邊形成。

在沿第一流路37的第一邊361的部分，從上游側(cè)向下游側(cè)形成有呈直線狀的直線狀部372、彎曲或者彎折為曲柄狀的曲柄狀部373、呈直線狀的直線狀部374。

而且，第一流路37在第一邊361與第三邊363所形成的角部(角落)365側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊363的部分形成有呈直線狀的直線狀部375。

另外，第一流路37在第三邊363與第二邊362所形成的角部(角落)366側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第二邊362的部分形成有呈直線狀的直線狀部376。

并且，第一流路37在第二邊362與第四邊364所形成的角部(角落)367側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第四邊364的部分形成有呈直線狀的直線狀部377。

流路33在位于直線狀部377之后的折回為“U”字形的折回部331，向比第一流路37更靠內(nèi)側(cè)，即向溫度調(diào)整部12A的中心側(cè)進(jìn)入，從作為去路的第一流路37，轉(zhuǎn)為作為回路的第二流路38。該折回部331是連接第一流路37與第二流路38的部分。

在俯視溫度調(diào)整部12A的情況下，第二流路38在比第一流路37根據(jù)內(nèi)側(cè)，反繞第一流路37并按照第四邊364、第二邊362、第三邊363、第一邊361的順序沿各邊形成。

在第二流路38的沿第四邊364的部分，形成有呈直線狀的直線狀部381。直線狀部381成為與第一流路37的直線狀部377并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部377相反。

而且，第二流路38在角部367側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第二邊362的部分，形成有呈直線狀的直線狀部382。直線狀部382成為與第一流路37的直線狀部376并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部376相反。

另外，第二流路38在角部366側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊363的部分，形成有呈直線狀的直線狀部383。直線狀部383成為與第一流路37的直線狀部375并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部375相反。

并且，第二流路38在角部365側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第一邊361的部分，形成有以反復(fù)接近和遠(yuǎn)離第一流路37的直線狀部374的方式彎曲的蛇行部384、和在蛇行部384的下游側(cè)呈直線狀的直線狀部385。蛇行部384成為與第一流路37的直線狀部374并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部374相反。直線狀部385成為與第一流路37的直線狀部372并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部372相反。

而且，第二流路38在制冷劑RF從該第二流路38流出的流出口386形成終點。

如上所述，流路33在第一邊361、第二邊362、第三邊363以及第四邊364，從第一流路37的直線狀部372到直線狀部377配置于第二流路38的外側(cè)，從該第二流路38的直線狀部381一直包圍到蛇行部384。而且，在該位于外側(cè)的第一流路37流下的制冷劑RF的溫度比在內(nèi)側(cè)的第二流路38流下的制冷劑RF的溫度低。

由此，即使是具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢的溫度調(diào)整部12A，也能防止第一流路37的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮充分的冷卻功能。因此，在溫度調(diào)整部12A上，能夠?qū)Χ鄠€IC元件90進(jìn)行均勻冷卻。

此外，在本實施方式中，在測定遍及流路33整體的制冷劑RF的平均溫度時，將低于平均溫度的部分設(shè)為“第一流路37”，超過平均溫度的部分設(shè)為“第二流路38”，但不限定于此。例如在流路33整體中，也可以將上游側(cè)的1/2設(shè)為“第一流路37”，將下游側(cè)的1/2設(shè)為“第二流路38”。

如圖5所示，流入口371和流出口386向第一邊361～第四邊364中的第四邊364側(cè)偏向配置。由此，能夠使流入口371與流出口386相鄰并盡可能靠近，從而能夠使用后述的一個歧管接頭5(參照圖7)，對溫度調(diào)整部12A進(jìn)行制冷劑RF的供給和制冷劑RF的排出。

另外，折回部331也向第四邊364側(cè)偏向配置。由此，第一流路37沿第一邊361～第四邊364，從而能夠盡可能較長地確保該第一流路37的全長，有助于對多個IC元件90的均勻冷卻。

如圖4所示，溫度調(diào)整部12A與溫度調(diào)整部12B以第四邊364相互對置的方式配置。即，溫度調(diào)整部12A與溫度調(diào)整部12B以各自的中間點為中心，點對稱地配置。由此，如圖7所示，能夠在溫度調(diào)整部12A與溫度調(diào)整部12B之間的里側(cè)(Z軸方向負(fù)側(cè))配置歧管接頭5。

歧管接頭5具有歧管主體51、與歧管主體51連接的接頭52～接頭57。

歧管主體51具有使制冷劑RF從接頭52朝向接頭53、接頭54的內(nèi)部流路511；和使制冷劑RF從接頭55、接頭56朝向接頭57的內(nèi)部流路512。

接頭52連接有使來自容器700的制冷劑RF流下的管(第三流路)701。接頭53經(jīng)由管702連接于溫度調(diào)整部12A的流入口371。接頭54經(jīng)由管703連接于溫度調(diào)整部12B的流入口371。通過這樣的連接，來自容器700的制冷劑RF分別供給至溫度調(diào)整部12A以及溫度調(diào)整部12B。

接頭55經(jīng)由管704連接于溫度調(diào)整部12A的流出口386。接頭56經(jīng)由管705連接于溫度調(diào)整部12B的流出口386。接頭57經(jīng)由管(第四流路)706連接于排液部(未圖示)。通過這樣的連接，從溫度調(diào)整部12A以及溫度調(diào)整部12B分別排出的制冷劑RF被上述排液部回收。

如上所述，元件供給部14與溫度調(diào)整部12相同，是能夠冷卻IC元件90的冷卻部件。以下參照圖8，說明在元件供給部14中與溫度調(diào)整部12A相同，也能夠?qū)Χ鄠€IC元件90進(jìn)行均勻冷卻的結(jié)構(gòu)，但以與溫度調(diào)整部12A的不同點為中心來說明，省略相同事項的說明。

元件供給部14除了供制冷劑RF流下的流路830的俯視形狀不同以外，其它結(jié)構(gòu)與溫度調(diào)整部12A大致相同。

如圖8所示，元件供給部14也具有第一部件8a和第二部件8b，在第一部件8a形成有流路830。另外，在第一部件8a沿流路830形成有槽840。在該槽840配置保持流路830內(nèi)的液密性(或者氣密性)的密封部件(未圖示)。

另外，第一部件8a(第二部件8b也同樣)是具有第一邊861、與第一邊861對置且平行的第二邊862、與第一邊861正交的第三邊863、與第三邊863對置且平行的第四邊864的長方形。在本實施方式中，第一部件8a是在X軸方向較長的長方形，第一邊861以及第二邊862的長度比第三邊863以及第四邊864的長度長。

如圖8所示，流路830具有供制冷劑RF流入的第一流路870、和與第一流路870連通且供制冷劑RF流出的第二流路880。

在俯視元件供給部14的情況下，第一流路870以制冷劑RF向該第一流路870流入的流入口871為起點，盡可能靠向元件供給部14的外周側(cè)，按第一邊361、第三邊363、第二邊362的順序沿各邊形成。

在第一流路870的沿第一邊361的部分，形成有直線狀的直線狀部872。

而且，第一流路870在第一邊861與第三邊863所形成的角部(角落)865側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊863的部分，形成有呈直線狀的直線狀部873。

另外，第一流路870在第三邊863與第二邊862所形成的角部(角落)866側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第二邊862的部分，形成有直線狀的直線狀部874。

流路830在位于直線狀部874之后的折回為“U”字形的折回部831，向比第一流路870更靠內(nèi)側(cè)、即向元件供給部14的中心側(cè)進(jìn)入，從作為去路的第一流路870，轉(zhuǎn)為作為回路的第二流路880。該折回部831是連接第一流路870與第二流路880的部分。

在俯視元件供給部14的情況下，第二流路880在比第一流路870更靠內(nèi)側(cè)，反繞第一流路870并按第二邊862、第三邊863、第一邊861的順序沿各邊形成。

在第二流路880的沿第二邊862的部分，形成有直線狀的直線狀部881。直線狀部881成為與第一流路870的直線狀部874并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部874相反。

另外，第二流路880在角部866側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊863的部分，形成有直線狀的直線狀部882。直線狀部882成為與第一流路870的直線狀部873并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部873相反。

并且，第二流路880在角部865側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第一邊861的部分，形成有以反復(fù)接近和遠(yuǎn)離第一流路870的直線狀部872的方式彎曲的蛇行部883、和在蛇行部883的下游側(cè)呈直線狀的直線狀部884。蛇行部883以及直線狀部884成為與第一流路870的直線狀部872并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部872相反。

而且，第二流路880在制冷劑RF從該第二流路880流出的流出口885形成終點。

如上所述，流路830在第一邊861、第二邊862、第三邊863，從第一流路870的直線狀部872到直線狀部874，配置于第二流路880的外側(cè)，從該第二流路880的直線狀部881包圍到直線狀部884。而且，在位于其外側(cè)的第一流路870流下的制冷劑RF的溫度比在內(nèi)側(cè)的第二流路880流下的制冷劑RF的溫度低。由此，在具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢的元件供給部14中，也能夠防止第一流路870的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮充分的冷卻功能。因此，在元件供給部14上，對多個IC元件90進(jìn)行均勻冷卻。

實施方式2

以下說明實施方式2的電子部件檢查裝置。此外，在以下的說明中，對與實施方式1相同的結(jié)構(gòu)以及部件標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，省略或者簡化它們的說明。

圖9是從正面?zhèn)扔^察實施方式2的電子部件檢查裝置的簡要立體圖。圖10是圖9所示的電子部件檢查裝置的簡要俯視圖。圖11是連結(jié)液態(tài)氮的供給源與液態(tài)氮的供給目的地的配管圖。圖12是表示圖10中的兩個均溫板的配置狀態(tài)的俯視圖。圖13是圖12中的Y方向的負(fù)側(cè)的均溫板的水平剖視圖。圖14是圖12中的A-A線剖視圖(載置有變更套件的狀態(tài))。圖15是表示液態(tài)氮向圖10中的兩個均溫板供給的供給線、和液態(tài)氮從兩個均溫板排出的排出線的水平剖視圖。

如圖9、圖10所示，實施方式2的檢查裝置1000具備在各區(qū)域A1～A5搬運IC元件90的電子部件搬運裝置、在檢查區(qū)域A3內(nèi)進(jìn)行檢查的檢查部116、控制部800。另外，檢查裝置1000具備監(jiān)視器300和信號燈400。

在供給區(qū)域A2設(shè)置有溫度調(diào)整部120、元件搬運頭13、托盤搬運機(jī)構(gòu)(第一搬運裝置)15。

溫度調(diào)整部120具有能夠統(tǒng)一冷卻多個IC元件90的冷卻部件121、和能夠統(tǒng)一加熱多個IC元件90的加熱部件122(參照圖14)，也被稱為“均溫板(例子)(英語：soak plate；日語：ソークプレート)”。利用該均溫板，預(yù)先冷卻或者加熱在檢查部116檢查前的IC元件90，能夠?qū)⑵湔{(diào)整為適于該檢查的溫度。

在圖10所示的結(jié)構(gòu)中，溫度調(diào)整部120沿Y方向配置、固定有2個。而且，由托盤搬運機(jī)構(gòu)11A從托盤供給區(qū)域A1搬入(搬運來)的托盤200上的IC元件90搬運到任一溫度調(diào)整部120。

此外，多個IC元件90以分別配置于按照IC元件90的種類更換的被稱為所謂的“變更套件”的電子部件載置部件100的凹兜(凹部)101的狀態(tài)，載置于作為均溫板的溫度調(diào)整部120上(參照圖14)。而且，多個IC元件90與該均溫板用的電子部件載置部件100一起被冷卻或者加熱。

元件搬運頭13被支承為能夠在供給區(qū)域A2內(nèi)移動。由此，元件搬運頭13能夠擔(dān)負(fù)從托盤供給區(qū)域A1搬入的托盤200與溫度調(diào)整部120之間的IC元件90的搬運、和溫度調(diào)整部120與后述的元件供給部114之間的IC元件90的搬運。

檢查區(qū)域A3是檢查IC元件90的區(qū)域。在該檢查區(qū)域A3設(shè)置有元件供給部114、檢查部116、元件搬運頭117、元件回收部18。

元件供給部114是載置溫度被調(diào)整的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)到檢查部116附近的移動部，也被稱為“供給用穿梭板”。該元件供給部114被支承為能夠在供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間沿X方向并在水平方向移動。另外，在圖10所示的結(jié)構(gòu)中，元件供給部114沿Y方向配置有2個，溫度調(diào)整部120上的IC元件90被搬運到任一元件供給部114。

此外，元件供給部114與溫度調(diào)整部120相同，也用于載置按照IC元件90的種類更換的變更套件，具有統(tǒng)一冷卻多個IC元件90和該變更套件的冷卻部件、以及能夠統(tǒng)一加熱多個IC元件90的加熱部件。

檢查部116是檢查、試驗IC元件90的電特性的單元。在檢查部116設(shè)置有以保持IC元件90的狀態(tài)與該IC元件90的端子電連接的多個探針。而且，IC元件90的端子與探針電連接(接觸)，經(jīng)由探針進(jìn)行IC元件90的檢查。根據(jù)在與檢查部116連接的檢驗器所具備的檢查控制部中存儲的程序進(jìn)行IC元件90的檢查。此外，在檢查部116中，與溫度調(diào)整部120相同，能夠?qū)C元件90進(jìn)行冷卻、加熱，將該IC元件90調(diào)整為適于檢查的溫度。

元件搬運頭117被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內(nèi)移動。由此，元件搬運頭117能夠?qū)墓┙o區(qū)域A2搬入的元件供給部114上的IC元件90搬運、載置到檢查部116上。此外，元件搬運頭117也能夠冷卻或者加熱IC元件90而構(gòu)成。

元件回收部18是載置結(jié)束了檢查部116的檢查的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)到回收區(qū)域A4的移動部，也被稱為“回收用穿梭板”。該元件回收部18被支承為能夠在檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間沿X方向并在水平方向移動。另外，在圖10所示的結(jié)構(gòu)中，元件回收部18與元件供給部114相同，沿Y方向配置有2個，檢查部116上的IC元件90被搬運、載置于任一元件回收部18。該搬運由元件搬運頭117進(jìn)行。

此外，元件回收部18以及檢查部116與溫度調(diào)整部120相同，用于載置按照IC元件90的種類更換的變更套件。

控制部800例如具有驅(qū)動控制部。驅(qū)動控制部例如控制托盤搬運機(jī)構(gòu)11A、11B、溫度調(diào)整部120、元件搬運頭13、元件供給部114、托盤搬運機(jī)構(gòu)15、檢查部116、元件搬運頭117、元件回收部18、元件搬運頭20、托盤搬運機(jī)構(gòu)21、托盤搬運機(jī)構(gòu)22A、22B的各部分的驅(qū)動。

此外，上述檢驗器的檢查控制部例如根據(jù)在未圖示的存儲器內(nèi)存儲的程序，進(jìn)行配置于檢查部116的IC元件90的電特性的檢查等。

操作人員能夠經(jīng)由監(jiān)視器300設(shè)定、確認(rèn)檢查裝置1000的動作時的溫度條件等。該監(jiān)視器300具有例如由液晶畫面構(gòu)成的顯示畫面301，配置于檢查裝置1000的正面?zhèn)鹊纳喜?Z方向的正側(cè))。如圖9所示，在托盤除去區(qū)域A5的圖中的右側(cè)(X方向的正側(cè))設(shè)置有載置鼠標(biāo)鼠標(biāo)臺600，該鼠標(biāo)在操作顯示于監(jiān)視器300的畫面時使用。

另外，信號燈400能夠通過發(fā)光的顏色的組合，報告檢查裝置1000的動作狀態(tài)等。信號燈400配置于檢查裝置1000的上部。此外，在檢查裝置1000中內(nèi)置有揚聲器500，也可以利用該揚聲器500報告檢查裝置1000的動作狀態(tài)等。

如圖10所示，檢查裝置1000的托盤供給區(qū)域A1與供給區(qū)域A2之間被第一隔壁61劃分(分隔)，供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間被第二隔壁62劃分，檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間被第三隔壁63劃分，回收區(qū)域A4與托盤除去區(qū)域A5之間被第四隔壁64劃分。另外，供給區(qū)域A2與回收區(qū)域A4之間被第五隔壁65劃分。上述隔壁具有保持各區(qū)域A1～A5的氣密性的功能。并且，檢查裝置1000的最外層包裝被蓋覆蓋，該蓋例如有前蓋70、側(cè)蓋71、側(cè)蓋72、后蓋73、頂蓋74。此外，在比后蓋73更靠內(nèi)側(cè)配置有內(nèi)側(cè)隔壁66。

如上所述，溫度調(diào)整部120具有能夠冷卻IC元件90的冷卻部件121、和能夠加熱IC元件90的加熱部件122。如圖12所示，在檢查裝置1000設(shè)置有2個溫度調(diào)整部120，這兩個溫度調(diào)整部120沿Y方向，即圖12中的上下(Y方向的正側(cè)和負(fù)側(cè))配置。以下，將圖12中的下(負(fù))側(cè)的溫度調(diào)整部120稱為“溫度調(diào)整部120A”，上(正)側(cè)的溫度調(diào)整部120稱為“溫度調(diào)整部120B”。溫度調(diào)整部120A與溫度調(diào)整部120B除了配置位置不同以外，其它結(jié)構(gòu)相同，所以以溫度調(diào)整部120A為代表來說明。

冷卻部件121使制冷劑RF在內(nèi)部流下由此對IC元件90進(jìn)行冷卻而構(gòu)成。

此外，制冷劑RF例如是液態(tài)氮(液氮)，冷卻效率(冷卻能力)比較高，所以優(yōu)選用于IC元件90的冷卻。如圖9、圖10所示，向設(shè)置于檢查裝置1000的外部的容器700預(yù)先填充制冷劑RF。而且，如圖11所示，該容器700經(jīng)由配管23，分別連接于溫度調(diào)整部120、元件供給部114、元件搬運頭117、檢查部116。由此，制冷劑RF分別供給至溫度調(diào)整部120、元件供給部114、元件搬運頭117、檢查部116。

另外，在配管23的朝向溫度調(diào)整部120的中途設(shè)置有閥24a?？刂圃撻y24a的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向溫度調(diào)整部120的供給和該供給的停止。同樣，在配管23的朝向元件供給部114的中途設(shè)置有閥24b?？刂圃撻y24b的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向元件供給部114的供給和該供給的停止。另外，在配管23的朝向元件搬運頭117的中途也設(shè)置有閥24c?？刂圃撻y24c的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向元件搬運頭117的供給和該供給的停止。另外，在配管23的朝向檢查部116的中途也設(shè)置有閥24d?？刂圃撻y24d的開閉，由此能夠切換制冷劑RF向檢查部116的供給和該供給的停止。

如圖14所示，冷卻部件121是將呈平板狀的第一部件3a與呈平板狀的第二部件3b層疊、接合而構(gòu)成。由此，能夠在第一部件3a的下表面31或者第二部件3b的上表面32或者雙方的面(下表面31以及上表面32)形成槽，并將該槽作為供制冷劑RF流下的流路33使用。因此，能夠省去另外設(shè)置構(gòu)成流路33的部件，能夠使冷卻部件121成為簡單的結(jié)構(gòu)。此外，在本實施方式中，在第一部件3a的下表面31形成槽，將該槽作為流路33使用。另外，第一部件3a與第二部件3b的接合方法采用例如使用多個螺栓的緊固方法。

另外，在第一部件3a的下表面31形成有沿流路33并行的槽34。在該槽34內(nèi)，以沿該槽34的方式配置有密封部件30。密封部件30由彈性材料構(gòu)成，在第一部件3a與第二部件3b之間成為被壓縮的狀態(tài)。由此，能夠保持第一部件3a與第二部件3b之間即流路33內(nèi)的液密性(或者氣密性)。因此，能夠防止在流路33流下過程中的制冷劑RF從第一部件3a與第二部件3b之間漏出。

此外，構(gòu)成密封部件30的彈性材料沒有特別限定，例如可以使用聚氨酯橡膠、硅酮橡膠、氟橡膠那樣的各種橡膠材料。

如上所述，在第一部件3a的下表面31形成有作為流路33使用的槽。例如因該槽(流路33)的形成區(qū)域以及槽的全長、深度的不同，第一部件3a單體(本身)有產(chǎn)生稍微的彎曲的情況。

第一部件3a的上表面35載置電子部件載置部件100，所以若保持第一部件3a彎曲，則上表面35上的電子部件載置部件100也隨著第一部件3a彎曲。在該狀態(tài)下利用元件搬運頭13把持位于電子部件載置部件100的凹兜101內(nèi)的IC元件90，并向上方拉起，由于電子部件載置部件100彎曲，所以無法完全把持IC元件90，即存在把持不充分的情況。

因此，在冷卻部件121中，即使第一部件3a彎曲，為了消除該彎曲，與比第一部件3a厚的第二部件3b接合。由此，能夠?qū)⒌谝徊考?a的上表面35矯正為水平的平面狀，從而上表面35上的電子部件載置部件100也成為防止彎曲的狀態(tài)。從該狀態(tài)的電子部件載置部件100利用元件搬運頭13能夠穩(wěn)定抬起IC元件90。

此外，第二部件3b的厚度t_3b優(yōu)選比第一部件3a的厚度t_3a厚，例如優(yōu)選為厚度t_3a的1.2倍以上3倍以下，更優(yōu)選為1.5倍以上2倍以下。由此，能夠抑制厚度t_3b增大并且無論第一部件3a的彎曲的大小如何，都能夠消除該彎曲。

如圖12、圖13所示，第一部件3a與第二部件3b的俯視形狀以及大小相同。

第一部件3a(第二部件3b也同樣)是具有第一邊361、與第一邊361對置且平行的第二邊362、與第一邊361正交的第三邊363、與第三邊363對置且平行的第四邊364的長方形(矩形)。在本實施方式中，第一部件3a是在Y軸方向較長的長方形，第一邊361以及第二邊362的長度比第三邊363以及第四邊364的長度長。通過形成這樣比較簡單的外形形狀，在從金屬板的母材施加機(jī)械加工得到第一部件3a時，能夠容易并且低成本地進(jìn)行該機(jī)械加工。

第一部件3a以及第二部件3b的結(jié)構(gòu)材料例如可以使用各種金屬材料，在該金屬材料中，優(yōu)選熱傳導(dǎo)率比較高且容易機(jī)械加工的鋁。

然而，例如上述專利文獻(xiàn)1記載的冷卻板那樣，僅使液氮在彎曲的流動槽流下，不能進(jìn)行冷卻板上的均勻冷卻。這是因為冷卻板有其外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢。

因此，在溫度調(diào)整部120A中，以能夠?qū)鋮s部件121上的多個IC元件90進(jìn)行均勻冷卻的方式構(gòu)成。以下說明該結(jié)構(gòu)

如上所述，在冷卻部件121設(shè)置有供制冷劑RF流下的流路33。如圖13所示，流路33具有供制冷劑RF流入的第一流路37、和與第一流路37連通并供制冷劑RF流出的第二流路38。

在俯視冷卻部件121的情況下，第一流路37以制冷劑RF向該第一流路37流入的流入口371為起點，盡可能靠向(偏向)冷卻部件121的外周側(cè)，按第一邊361、第三邊363、第二邊362、第四邊364的順序沿各邊形成。

在第一流路37的沿第一邊361的部分，從上游側(cè)向下游側(cè)，形成有呈直線狀的直線狀部372、彎曲或者彎折為曲柄狀的曲柄狀部373、呈直線狀的直線狀部374。

而且，第一流路37在第一邊361與第三邊363所形成的角部(角落)365側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊363的部分，形成有呈直線狀的直線狀部375。

另外，第一流路37在第三邊363與第二邊362所形成的角部(角落)366側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第二邊362的部分，形成有呈直線狀的直線狀部376。

并且，第一流路37在第二邊362與第四邊364所形成的角部(角落)367側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第四邊364的部分，形成有呈直線狀的直線狀部377。

流路33在位于直線狀部377的之后的折回為“U”字形的折回部331，向比第一流路37更靠內(nèi)側(cè)，即向冷卻部件121的中心側(cè)進(jìn)入，從作為去路的第一流路37，轉(zhuǎn)為作為回路的第二流路38。該折回部331是連接第一流路37與第二流路38的部分。

在俯視冷卻部件121的情況下，第二流路38在比第一流路37更靠內(nèi)側(cè)，反繞第一流路37并按照第四邊364、第二邊362、第三邊363、第一邊361的順序沿各邊形成。

在第二流路38的沿第四邊364的部分，形成有直線狀的直線狀部381。直線狀部381成為與第一流路37的直線狀部377并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部377相反。

而且，第二流路38在角部367側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第二邊362的部分，形成有直線狀的直線狀部382。直線狀部382成為與第一流路37的直線狀部376并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部376相反。

另外，第二流路38在角部366側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第三邊363的部分，形成有直線狀的直線狀部383。直線狀部383成為與第一流路37的直線狀部375并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部375相反。

并且，第二流路38在角部365側(cè)轉(zhuǎn)換方向，在沿第一邊361的部分，形成有以反復(fù)接近和遠(yuǎn)離第一流路37的直線狀部374的方式彎曲的蛇行部384、和在蛇行部384的下游側(cè)呈直線狀的直線狀部385。蛇行部384成為與第一流路37的直線狀部374并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部374相反。直線狀部385成為與第一流路37的直線狀部372并列設(shè)置的狀態(tài)，制冷劑RF的流動方向也與直線狀部372相反。

而且，第二流路38在制冷劑RF從該第二流路38流出的流出口386形成終點。

如上所述，流路33在第一邊361、第二邊362、第三邊363以及第四邊364，從第一流路37的直線狀部372到直線狀部377配置于第二流路38的外側(cè)，從該第二流路38的直線狀部381一直包圍到蛇行部384。而且，在該位于外側(cè)的第一流路37流下的制冷劑RF的溫度比在內(nèi)側(cè)的第二流路38流下的制冷劑RF的溫度低。由此，即使是具有外周部比中心部更易于熱量的進(jìn)出的趨勢的冷卻部件121，也能夠防止第一流路37的冷卻功能的降低，能夠發(fā)揮充分的冷卻功能。因此，在冷卻部件121上，能夠?qū)Χ鄠€IC元件90進(jìn)行均勻冷卻。

此外，在本實施方式中，在測定遍及流路33整體的制冷劑RF的平均溫度時，將低于平均溫度的部分設(shè)為“第一流路37”，將超過平均溫度的部分設(shè)為“第二流路38”，但不限定于此。例如，在流路33整體中，也可以將上游側(cè)的1/2設(shè)為“第一流路37”，將下游側(cè)的1/2設(shè)為“第二流路38”。

如圖13所示，流入口371和流出口386向第一邊361～第四邊364中的第四邊364側(cè)偏向配置。由此，能夠使流入口371與流出口386相鄰并盡可能靠近，從而能夠使用后述的一個歧管接頭5(參照圖15)，對冷卻部件121進(jìn)行制冷劑RF的供給和制冷劑RF的排出。

另外，折回部331也向第四邊364側(cè)偏向配置。由此，第一流路37沿第一邊361～第四邊364，從而能夠盡可能長地確保該第一流路37的全長，有助于對多個IC元件90的均勻冷卻。

如圖12所示，溫度調(diào)整部120A的冷卻部件121與溫度調(diào)整部120B的冷卻部件121以第四邊364相互對置的方式配置。即，溫度調(diào)整部120A與溫度調(diào)整部120B以各自的中間點為中心，點對稱地配置。由此，如圖15所示，能夠在溫度調(diào)整部120A與溫度調(diào)整部120B之間的里側(cè)(Z軸方向負(fù)側(cè))配置歧管接頭5。

歧管接頭5具有歧管主體51和與歧管主體51連接的接頭52～接頭57。

歧管主體51具有使制冷劑RF從接頭52朝向接頭53、接頭54的內(nèi)部流路511、和使制冷劑RF從接頭55、接頭56朝向接頭57的內(nèi)部流路512。

接頭52連接有使來自容器700的制冷劑RF流下的管(第三流路)701。接頭53經(jīng)由管702連接于溫度調(diào)整部120A的冷卻部件121的流入口371。接頭54經(jīng)由管703連接于溫度調(diào)整部120B的冷卻部件121的流入口371。通過這樣的連接，來自容器700的制冷劑RF分別供給至溫度調(diào)整部120A的冷卻部件121以及溫度調(diào)整部120B的冷卻部件121。

接頭55經(jīng)由管704連接于溫度調(diào)整部120A的冷卻部件121的流出口386。接頭56經(jīng)由管705連接于溫度調(diào)整部120B的冷卻部件121的流出口386。接頭57經(jīng)由管(第四流路)706連接于排液部(未圖示)。通過這樣的連接，從溫度調(diào)整部120A的冷卻部件121以及溫度調(diào)整部120B的冷卻部件121分別排出的制冷劑RF被上述排液部回收。

以上那樣構(gòu)成的冷卻部件121配置于電子部件載置部件100與加熱部件122之間(參照圖14)。

該加熱部件122是能夠加熱IC元件90的橡膠加熱器。橡膠加熱器為片狀，通過通電發(fā)熱而構(gòu)成。由此，加熱部件122成為薄型。作為加熱部件122使用的橡膠加熱器的功率密度沒有特別限定，例如優(yōu)選為0.5W/cm²以上、20W/cm²以下，更優(yōu)選為10W/cm²以上、15W/cm²以下。另外，橡膠加熱器的俯視面積優(yōu)選為冷卻部件121的俯視面積的0.6倍以上、1.2倍以下，更優(yōu)選為0.8倍以上、1倍以下。

在溫度調(diào)整部120A中，若向加熱部件122通電則較早產(chǎn)生熱量，能夠利用該熱量迅速加熱IC元件90。另一方面，在冷卻部件121的流路33流下的制冷劑RF如上所述向設(shè)置于檢查裝置1000的外部的容器700供給，所以在到達(dá)冷卻部件121之前冷卻能力降低。這樣，比較加熱部件122和冷卻部件121對IC元件90的熱效率(能量損失)，冷卻部件121的熱效率比加熱部件122低，即有能量損失高的趨勢。

因此，在溫度調(diào)整部120A中，將能量損失高的冷卻部件121靠近IC元件90配置，將能量損失低的加熱部件122遠(yuǎn)離冷卻部件121配置而構(gòu)成。通過這樣的配置，能夠分別迅速并且高效而平衡地冷卻和加熱IC元件90。

另外，如圖14所示，第二部件3b成為配置于第一部件3a與加熱部件122之間的狀態(tài)，下表面39與加熱部件122接觸。由此，在溫度調(diào)整部120A對IC元件90加熱的情況下，第二部件3b作為暫時儲存加熱部件122所產(chǎn)生的熱量的蓄熱部發(fā)揮功能。因此，每個對逐個(逐一)搬運來的IC元件90持續(xù)穩(wěn)定地加熱。

實施方式3

以下說明實施方式3的電子部件檢查裝置。此外，在以下的說明中，對與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)以及部件標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，省略或者簡化它們的說明。

如圖16、圖17所示，實施方式3的檢查裝置2000具備在各區(qū)域A1～A5搬運IC元件90的電子部件搬運裝置(自動分揀機(jī))、在檢查區(qū)域A3內(nèi)進(jìn)行檢查的檢查部216、控制部800。另外，檢查裝置2000具備監(jiān)視器300、信號燈400、操作面板900。

在供給區(qū)域A2設(shè)置有溫度調(diào)整部(均溫板)220、元件搬運頭13、托盤搬運機(jī)構(gòu)15。

溫度調(diào)整部220能夠載置多個IC元件90并統(tǒng)一冷卻這些IC元件90，也被稱為“均溫板”。利用該均溫板，能夠預(yù)先冷卻在檢查部216檢查前的IC元件90并將其調(diào)整為適于該檢查(低溫檢查)的溫度。在圖17所示的結(jié)構(gòu)中，溫度調(diào)整部220沿Y方向配置、固定有2個。而且，被托盤搬運機(jī)構(gòu)11A從托盤供給區(qū)域A1搬入(搬運來)的托盤200上的IC元件90被搬運到任一溫度調(diào)整部220。

元件搬運頭13被支承為能夠在供給區(qū)域A2內(nèi)沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，元件搬運頭13能夠擔(dān)負(fù)從托盤供給區(qū)域A1搬入的托盤200與溫度調(diào)整部220之間的IC元件90的搬運、溫度調(diào)整部220與后述的元件供給部214之間的IC元件90的搬運。

檢查區(qū)域A3是檢查IC元件90的區(qū)域。在該檢查區(qū)域A3設(shè)置有檢查部216和元件搬運頭217。另外，還設(shè)置有以跨越供給區(qū)域A2和檢查區(qū)域A3的方式移動的元件供給部214、以跨越檢查區(qū)域A3和回收區(qū)域A4的方式移動的元件回收部218。

元件供給部214是載置在溫度調(diào)整部220被調(diào)整溫度的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)到檢查部216附近的載置部，也被稱為“供給用穿梭板(或者簡稱為“供給梭”)”。

另外，元件供給部214被支承為能夠在供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間沿X方向(水平方向中的一個方向)往復(fù)移動。在圖17所示的結(jié)構(gòu)中，元件供給部214沿Y方向配置有2個，溫度調(diào)整部220上的IC元件90被搬運到任一元件供給部214。另外，元件供給部214與溫度調(diào)整部220相同，能夠冷卻載置于該元件供給部214的IC元件90而構(gòu)成。由此，能夠?qū)⒃跍囟日{(diào)整部220被調(diào)整溫度的IC元件90維持其溫度調(diào)整狀態(tài)并且搬運到檢查區(qū)域A3的檢查部216附近。

元件搬運頭217是把持(載置)維持上述溫度調(diào)整狀態(tài)的IC元件90并將該IC元件90在檢查區(qū)域A3內(nèi)搬運的動作部。該元件搬運頭217被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內(nèi)沿Y方向以及Z方向往復(fù)移動，作為被稱為“刻度臂”的機(jī)構(gòu)的一部分。由此，元件搬運頭217能夠?qū)墓┙o區(qū)域A2搬入的元件供給部214上的IC元件90搬運、載置到檢查部216上。此外，元件搬運頭217被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內(nèi)沿Y方向往復(fù)移動，但并不局限于此，也可以被支承為也能夠沿X方向往復(fù)移動。

另外，元件搬運頭217與溫度調(diào)整部220相同，能夠冷卻把持的IC元件90而構(gòu)成。由此，能夠?qū)C元件90的溫度調(diào)整狀態(tài)從元件供給部214持續(xù)維持到檢查部216。

檢查部216是載置IC元件90并檢查、試驗該IC元件90的電特性的載置部。在該檢查部216設(shè)置有多個與IC元件90的端子部電連接的探針。而且，IC元件90的端子部與探針電連接(接觸)，經(jīng)由探針進(jìn)行IC元件90的檢查。根據(jù)在與檢查部216連接的檢驗器所具備的檢查控制部中存儲的程序進(jìn)行IC元件90的檢查。此外，檢查部216也與溫度調(diào)整部220相同，能夠冷卻IC元件90并將該IC元件90調(diào)整為適于檢查的溫度。

另外，檢查部216、溫度調(diào)整部220、元件供給部214、元件搬運頭217分別可以構(gòu)成為除了能夠冷卻IC元件90之外還能夠加熱IC元件90。

元件回收部218是能夠載置結(jié)束在檢查部216的檢查的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)到回收區(qū)域A4的載置部，也被稱為“回收用穿梭板(或者簡稱為“回收梭”)”。

另外，元件回收部218被支承為能夠在檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間沿X方向(水平方向中的一個方向)往復(fù)移動。另外，在圖17所示的結(jié)構(gòu)中，元件回收部218與元件供給部214相同，沿Y方向配置有2個，檢查部216上的IC元件90被搬運、載置于任一元件回收部218。該搬運由元件搬運頭217進(jìn)行。

回收區(qū)域A4是回收結(jié)束檢查的多個IC元件90的區(qū)域。在該回收區(qū)域A4設(shè)置有回收用托盤19、元件搬運頭20、托盤搬運機(jī)構(gòu)21。另外，在回收區(qū)域A4也準(zhǔn)備空的托盤200。

回收用托盤19是載置被檢查部216檢查了的IC元件90的載置部，并被固定為在回收區(qū)域A4內(nèi)不移動。由此，在配置有較多元件搬運頭20等各種可動部的回收區(qū)域A4，也能在回收用托盤19上穩(wěn)定載置檢查完畢的IC元件90。此外，在圖17所示的結(jié)構(gòu)中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。

另外，空的托盤200沿X方向也配置有3個。該空的托盤200也作為載置被檢查部216檢查了的IC元件90的載置部。而且，向回收區(qū)域A4移動來的元件回收部218上的IC元件90被搬運、載置于回收用托盤19以及空的托盤200中的任一方。由此，按照檢查結(jié)果分類、回收IC元件90。

元件搬運頭20被支承為能夠在回收區(qū)域A4內(nèi)沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，元件搬運頭20能夠?qū)C元件90從元件回收部218搬運至回收用托盤19、空的托盤200。

控制部800例如具有驅(qū)動控制部。驅(qū)動控制部例如控制托盤搬運機(jī)構(gòu)11A、11B、溫度調(diào)整部220、元件搬運頭13、元件供給部214、托盤搬運機(jī)構(gòu)15、檢查部216、元件搬運頭217、元件回收部218、元件搬運頭20、托盤搬運機(jī)構(gòu)21、托盤搬運機(jī)構(gòu)22A、22B的各部分的驅(qū)動。

此外，上述檢驗器的檢查控制部例如根據(jù)在未圖示的存儲器內(nèi)中存儲的程序，進(jìn)行配置于檢查部216的IC元件90的電特性的檢查等。

操作人員能夠經(jīng)由監(jiān)視器300設(shè)定、確認(rèn)檢查裝置2000的動作條件等。該監(jiān)視器300具有例如由液晶畫面構(gòu)成的顯示畫面(顯示部)301，并配置于檢查裝置2000的正面?zhèn)壬喜?。如圖16所示，在托盤除去區(qū)域A5的圖中的右側(cè)設(shè)置有載置鼠標(biāo)鼠標(biāo)臺600，該鼠標(biāo)在操作顯示于監(jiān)視器300的畫面時使用。

另外，在相對于監(jiān)視器300位于圖16的右下方配置有操作面板900。操作面板900相對于監(jiān)視器300另外向檢查裝置2000命令所希望的動作。

另外，信號燈400通過發(fā)光的顏色的組合，能夠報告檢查裝置2000的動作狀態(tài)等。信號燈400配置于檢查裝置2000的上部。此外，在檢查裝置2000內(nèi)置有揚聲器500，利用該揚聲器500也能夠報告檢查裝置2000的動作狀態(tài)等。

如圖17所示，檢查裝置2000的托盤供給區(qū)域A1與供給區(qū)域A2之間被第一隔壁61劃分(分隔)，供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間被第二隔壁62劃分，檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間被第三隔壁63劃分，回收區(qū)域A4與托盤除去區(qū)域A5之間被第四隔壁64劃分。另外，供給區(qū)域A2與回收區(qū)域A4之間被第五隔壁65劃分。

檢查裝置2000的最外層包裝被蓋覆蓋，該蓋例如有前蓋70、側(cè)蓋71、側(cè)蓋72、后蓋73、頂蓋74。

如上所述，溫度調(diào)整部220、元件供給部214、元件搬運頭217分別能夠冷卻IC元件90而構(gòu)成。以下參照圖18、圖19來說明該結(jié)構(gòu)。

如圖18所示，兩個溫度調(diào)整部220經(jīng)由配管203，連接于第一制冷劑供給單元8A。在檢查裝置2000中，各溫度調(diào)整部220作為利用從第一制冷劑供給單元8A供給的第一制冷劑RF1冷卻所載置的IC元件90的第一載置部(1次冷卻部)。此外，以下將位于圖18中的Y方向的負(fù)側(cè)的溫度調(diào)整部220稱為“溫度調(diào)整部220A”，將位于正側(cè)的溫度調(diào)整部220稱為“溫度調(diào)整部220B”。

各溫度調(diào)整部220在其內(nèi)側(cè)具有供第一制冷劑RF1通過的第一流路221。第一流路221以能夠盡可能均勻冷卻載置于溫度調(diào)整部220的全部IC元件90的方式，在溫度調(diào)整部220內(nèi)反復(fù)彎曲或者彎折，遍及該溫度調(diào)整部220的大致整體而形成。另外，第一制冷劑RF1在第一流路221內(nèi)反復(fù)彎曲或者彎折時，從入口222向出口223逐漸改變溫度(例如在-65度進(jìn)入入口222，在出口223變?yōu)?55度等)，平行地形成去路和回路從而形成更均勻的溫度。

第一制冷劑供給單元8A將作為第一制冷劑RF1的液體的制冷劑經(jīng)由配管203供給至各溫度調(diào)整部220。

該第一制冷劑供給單元8A具有將第一制冷劑RF1存積為規(guī)定溫度的狀態(tài)的容器81、經(jīng)由配管82連接于容器81的冷卻器83。此外，容器81內(nèi)的第一制冷劑RF1的溫度是比檢查部216的IC元件90的檢查溫度低的溫度，例如，優(yōu)選為比檢查溫度低10～25度的溫度。具體而言，該第一制冷劑RF1的溫度優(yōu)選為-80度以上、-50度以下，更優(yōu)選為-65度以上、-55度以下。作為一個例子，在檢查溫度為-60度的情況下，第一制冷劑RF1的溫度優(yōu)選為-80～-75度左右，在檢查溫度為-45度的情況下，第一制冷劑RF1的溫度優(yōu)選為-55度左右。

第一制冷劑RF1沒有特別限定，例如可舉出Vertrel Sinera(バートレルシネラ(注冊商標(biāo)))、GALDEN(ガルデン(注冊商標(biāo)))、Novec(ノベック)、Fluorinert(フロリナート(注冊商標(biāo)))等氟類制冷劑(氟類惰性液體)，上述中優(yōu)選使用Vertrel Sinera。

配管203具有與容器81側(cè)連接的第一管231、與冷卻器83側(cè)連接的第二管232、連接第一管231與溫度調(diào)整部220A的第一流路221的入口222的第三管233、連接溫度調(diào)整部220A的第一流路221的出口223與第二管232的第四管234、設(shè)置于第四管234的中途的流量調(diào)整閥304、連接第一管231與溫度調(diào)整部220B的第一流路221的入口222的第五管235、連接溫度調(diào)整部220B的第一流路221的出口223與第二管232的第六管236、設(shè)置于第六管236的中途的流量調(diào)整閥306。

而且，第一制冷劑RF1從容器81流出后，依次經(jīng)由第一管231、第三管233(或者第五管235)、溫度調(diào)整部220A(或者溫度調(diào)整部220B)的第一流路221、第四管234(或者第六管236)、第二管232，流入冷卻器83。

該第一制冷劑RF1在通過第一流路221時用于IC元件90的冷卻。通過該冷卻(1次冷卻)，此前為常溫的IC元件90快速冷卻到上述檢查溫度附近。在這樣的快速冷卻中優(yōu)選使用上述氟類制冷劑作為第一制冷劑RF1。另外，利用流量調(diào)整閥304、流量調(diào)整閥306，能夠均衡調(diào)整通過各溫度調(diào)整部220的第一制冷劑RF1的流量。

另外，流入冷卻器83的第一制冷劑RF1被該冷卻器83冷卻到上述初始溫度，即進(jìn)行熱交換。然后，第一制冷劑RF1通過配管82返回容器81。

另外，在第一管231的中途設(shè)置有第一閥237，在第二管232的中途設(shè)置有第二閥238。由此，能夠切換第一制冷劑RF1的供給及其停止。

如上所述，各溫度調(diào)整部220是固定的。與此相對，如果在各溫度調(diào)整部220能夠移動的情況下，由于該移動，擔(dān)心例如與溫度調(diào)整部220A連接的第三管233疲勞而斷裂、第三管233的中途的接頭(未圖示)的螺釘松動而使第一制冷劑RF1漏出。在該情況下，第一制冷劑RF1是液體，所以會浸濕周邊的機(jī)構(gòu)等。然而，由于各溫度調(diào)整部220是固定的，由此能夠減少(抑制)第一制冷劑RF1的漏出的擔(dān)憂。

如圖19所示，兩個元件供給部214、元件搬運頭217經(jīng)由配管204，連接于第二制冷劑供給單元8B。在檢查裝置2000中，各元件供給部214、元件搬運頭217分別作為利用從第二制冷劑供給單元8B供給的第二制冷劑RF2將載置的IC元件90冷卻的第二載置部(2次冷卻部)。此外，以下將位于圖19中的Y方向的負(fù)側(cè)的元件供給部214稱為“元件供給部14A”，將位于正側(cè)的元件供給部214稱為“元件供給部14B”。

各元件供給部214在其內(nèi)側(cè)具有供第二制冷劑RF2通過的第二流路141。第二流路141以盡可能將載置于元件供給部214的全部的IC元件90均勻冷卻的方式，在元件供給部214內(nèi)反復(fù)彎曲或者彎折為，遍及該元件供給部214的大致整體而形成。

元件搬運頭217在其內(nèi)側(cè)也具有供第二制冷劑RF2通過的第二流路171。第二流路171以盡可能將把持于元件搬運頭217的全部的IC元件90均勻冷卻的方式，在元件搬運頭217內(nèi)反復(fù)彎曲或者彎折為而形成。

第二制冷劑供給單元8B將作為第二制冷劑RF2的氣體的制冷劑，經(jīng)由配管204供給至各元件供給部214、元件搬運頭217。

該第二制冷劑供給單元8B具有以規(guī)定溫度的狀態(tài)填充有第二制冷劑RF2的容器84、和經(jīng)由配管85連接于容器84的泵86。此外，容器84內(nèi)的第二制冷劑RF2的溫度是比容器81內(nèi)的第一制冷劑RF1的溫度更低的溫度，例如優(yōu)選為-120度以上、-80度以下，更優(yōu)選為-110度以上、-90度以下。

第二制冷劑RF2優(yōu)選使用干燥狀態(tài)的空氣。這里，“干燥狀態(tài)”是指即使將第二制冷劑RF2釋放到檢查裝置2000的上述各區(qū)域A1～A5內(nèi)也能防止結(jié)露的產(chǎn)生的狀態(tài)。

配管204具有與泵86側(cè)連接的第一管41、連接第一管41與元件供給部14A的第二流路141的入口142的第二管42、連接第一管41與元件供給部14B的第二流路141的入口142的第三管43，。

而且，從泵86作為壓縮氣體流出的第二制冷劑RF2依次經(jīng)由第一管41、第二管42(或者第三管43)、元件供給部14A(或者元件供給部14B)的第二流路141，從第二流路141的出口143排出。該第二制冷劑RF2在通過第二流路141時用于IC元件90的冷卻。通過該冷卻，在溫度調(diào)整部220快速冷卻到上述檢查溫度附近而被調(diào)整溫度的IC元件90維持該溫度調(diào)整狀態(tài)。

另外，配管204具有連接泵86側(cè)與元件搬運頭217的第二流路171的入口172的第四管44。而且，從泵86流出的第二制冷劑RF2依次經(jīng)由第四管44、元件搬運頭217的第二流路171，從第二流路171的出口173排出。該第二制冷劑RF2在通過第二流路171時用于IC元件90的冷卻。通過該冷卻，IC元件90能夠?qū)⒃谠┙o部214維持的溫度調(diào)整狀態(tài)原樣持續(xù)到搬運至檢查部216為止。

另外，在第一管41的中途設(shè)置有第一閥45。由此，能夠切換向各元件供給部214的第二制冷劑RF2的供給及其停止。在第四管44的中途也設(shè)置有第二閥46。由此，能夠切換向元件搬運頭217的第二制冷劑RF2的供給及其停止。

這樣在維持IC元件90的溫度調(diào)整狀態(tài)的2次冷卻中利用比熱小于第一制冷劑RF1的第二制冷劑RF2即可。第二制冷劑RF2如上所述是空氣，所以不耗費成本就能得到，有助于抑制檢查裝置2000的運行成本。

此外，第二制冷劑RF2的比熱小于第一制冷劑RF1，所以第二流路141、第二流路171內(nèi)的溫度設(shè)定為比第一流路221內(nèi)的第一制冷劑RF1的溫度低。由此，能夠充分維持IC元件90的溫度調(diào)整狀態(tài)。

如上所述，在檢查裝置2000中，IC元件90在到檢查部216之前的搬運中途，首先被載置于冷卻能力高的溫度調(diào)整部220并快速冷卻。由此，將IC元件90迅速調(diào)溫至適于檢查的檢查溫度。然后，將IC元件90載置于冷卻能力被抑制的元件供給部214、元件搬運頭217。由此，IC元件90維持被調(diào)溫至檢查溫度的狀態(tài)(冷卻狀態(tài))，被搬運到檢查部216為止。

另外，元件供給部214是移動的部分，通過該元件供給部214內(nèi)的第二制冷劑RF2是比液體輕的氣體，所以能夠減少作用于作為元件供給部214的驅(qū)動源的馬達(dá)的負(fù)荷(例如加減速時產(chǎn)生的振動等)。同樣，元件搬運頭217也是移動的部分，通過該元件搬運頭217內(nèi)的第二制冷劑RF2是比液體輕的氣體，所以能夠減少作用于作為元件搬運頭217的驅(qū)動源的馬達(dá)的負(fù)荷(例如加減速時產(chǎn)生的振動等)。

如圖19所示，在各元件供給部214以及元件搬運頭217的下游側(cè)連接有供第二制冷劑RF2通過的配管205。配管205是將用于IC元件90的冷卻的第二制冷劑RF2，向檢查裝置2000的上述各區(qū)域(例如回收區(qū)域A4代表)內(nèi)供給的供給線。

該配管205具有與元件供給部14A的第二流路141的出口143連接的第一管251、連接元件供給部14B的第二流路141的出口143與第一管251的第二管252、連接元件搬運頭217的第二流路171的出口173與第一管251的第三管253。

另外，第一管251與出口143相反的一側(cè)作為排出第二制冷劑RF2的排出口510，在排出口510附近設(shè)置有內(nèi)置溫度傳感器(未圖示)的加熱器254。而且，從各出口143流出的第二制冷劑RF2、和從出口173流出的第二制冷劑RF2在到達(dá)加熱器254前在第一管251內(nèi)合流，被該加熱器254加熱到規(guī)定的溫度，即，進(jìn)行熱交換。然后，第二制冷劑RF2從排出口510排出。由此，回收區(qū)域A4成為被填充有第二制冷劑RF2的狀態(tài)，成為防止結(jié)露的產(chǎn)生的環(huán)境。在這樣檢查裝置2000中，第二制冷劑RF2除了用于冷卻之外，還可以再用于防止結(jié)露。

另外，以往有使用氮氣作為填充于回收區(qū)域A4的防止結(jié)露用的氣體的情況。在該情況下，回收區(qū)域A4成為缺氧狀態(tài)，需要檢測該缺氧狀態(tài)的缺氧檢測傳感器。與此相對，將作為空氣的第二制冷劑RF2用于防止結(jié)露，由此防止回收區(qū)域A4內(nèi)缺氧。由此，例如在需要回收區(qū)域A4內(nèi)的維護(hù)時，能夠立刻進(jìn)行該維護(hù)。另外，可以省略缺氧檢測傳感器。

另外，在第一管251的盡可能靠出口143側(cè)設(shè)置有流量調(diào)整閥501，在第二管252的中途設(shè)置有流量調(diào)整閥502。由此，能夠均衡調(diào)整通過各元件供給部214的第一制冷劑RF1的流量。此外，優(yōu)選在第三管253的中途也設(shè)置流量調(diào)整閥503。

以上針對圖示的實施方式說明了本發(fā)明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置，但本發(fā)明不限定于此，電子部件搬運裝置以及構(gòu)成電子部件檢查裝置的各部分可以置換為能夠發(fā)揮相同功能的任意結(jié)構(gòu)。另外，也可以附加任意結(jié)構(gòu)物。

在上述實施方式中，溫度調(diào)整部具有1組第一部件和第二部件，但并不局限于此，也可以具有多組，將這些層疊為多層。在該情況下，溫度調(diào)整部的溫度整體更為平均化，即，溫度調(diào)整部整體的溫度更均勻化。

另外，第一部件(第二部件也同樣)不限定于長方形，也可以是至少具有第一邊～第四邊的4個邊的其它的矩形。此外，其它的矩形包含正方形。

另外，用于IC元件的冷卻的制冷劑沒有限定，在上述實施方式中是液體，也可以使用氣體。

附圖標(biāo)記的說明

1…檢查裝置(電子部件檢查裝置)，11A…托盤搬運機(jī)構(gòu)，11B…托盤搬運機(jī)構(gòu)，12…溫度調(diào)整部，12A…溫度調(diào)整部，12B…溫度調(diào)整部，13…元件搬運頭，14…元件供給部，15…托盤搬運機(jī)構(gòu)(第一搬運裝置)，16…檢查部，17…元件搬運頭，18…元件回收部，19…回收用托盤，20…元件搬運頭，21…托盤搬運機(jī)構(gòu)(第二搬運裝置)，22A…托盤搬運機(jī)構(gòu)，22B…托盤搬運機(jī)構(gòu)，23…配管，24a…閥，24b…閥，24c…閥，24d…閥，3a…第一部件，3b…第二部件，30…密封部件，31…下表面，32…上表面，33…流路，331…折回部，34…槽，35…上表面，361…第一邊，362…第二邊，363…第三邊，364…第四邊，365…角部(角落)，366…角部(角落)，367…角部(角落)，37…第一流路，371…流入口，372…直線狀部，373…曲柄狀部，374…直線狀部，375…直線狀部，376…直線狀部，377…直線狀部，38…第二流路，381…直線狀部，382…直線狀部，383…直線狀部，384…蛇行部，385…直線狀部，386…流出口，5…歧管接頭，51…歧管主體，511…內(nèi)部流路，512…內(nèi)部流路，52…接頭，53…接頭，54…接頭，55…接頭，56…接頭，57…接頭，61…第一隔壁，62…第二隔壁，63…第三隔壁，64…第四隔壁，65…第五隔壁，66…內(nèi)側(cè)隔壁，70…前蓋，71…側(cè)蓋，72…側(cè)蓋，73…后蓋，74…頂蓋，8a…第一部件，8b…第二部件，830…流路，831…折回部，840…槽，861…第一邊，862…第二邊，863…第三邊，864…第四邊，865…角部(角落)，866…角部(角落)，870…第一流路，871…流入口，872…直線狀部，873…直線狀部，874…直線狀部，880…第二流路，881…直線狀部，882…直線狀部，883…蛇行部，884…直線狀部，885…流出口，90…IC元件，100…電子部件載置部件，101…凹兜，200…托盤(配置部件)，300…監(jiān)視器，301…顯示畫面，400…信號燈，500…揚聲器，600…鼠標(biāo)臺，700…容器，701…管(第三流路)，702…管，703…管，704…管，705…管，706…管(第四流路)，800…控制部，A1…托盤供給區(qū)域，A2…元件供給區(qū)域(供給區(qū)域)，A3…檢查區(qū)域，A4…元件回收區(qū)域(回收區(qū)域)，A5…托盤除去區(qū)域，RF…制冷劑，t_3a…厚度，t_3b…厚度。