技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及對(duì)裝配于基板的電子零部件是否正確地焊接于基板進(jìn)行判斷的接頭檢查裝置，目的在于提供一種通過(guò)組合至少2個(gè)以上的接頭特性值，提高判斷接頭狀態(tài)的準(zhǔn)確度，使得相關(guān)用戶能夠直觀方便地變更判斷接頭狀態(tài)的標(biāo)準(zhǔn)的接頭檢查裝置。為此，根據(jù)本發(fā)明的接頭檢查裝置包括測(cè)定接頭特性值的三維圖像測(cè)定裝置、根據(jù)由三維圖像測(cè)定裝置傳輸?shù)闹辽?個(gè)以上的接頭特性值判斷接頭狀態(tài)的分類(lèi)裝置以及顯示上述接頭狀態(tài)的用戶界面裝置，接頭狀態(tài)顯示于用戶能夠容易地調(diào)整判斷標(biāo)準(zhǔn)的接頭狀態(tài)空間圖。

技術(shù)研發(fā)人員：洪德和;鄭仲基
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社高永科技
文檔號(hào)碼：201610825033
技術(shù)研發(fā)日：2013.03.28
技術(shù)公布日：2017.06.30