本發(fā)明涉及電路的測(cè)試，尤其涉及一種核心板測(cè)試裝置，還涉及一種核心板測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

MTK(聯(lián)發(fā)科)平臺(tái)因其高集成度、易開(kāi)發(fā)和低成本等特點(diǎn)，深受電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的歡迎，利用該平臺(tái)設(shè)計(jì)的核心板可在最小的面積上集成中央處理器、內(nèi)存、閃存、電源等組成的最小系統(tǒng)，同時(shí)在中央處理器中集成了3G/4G、藍(lán)牙、WIFI、GPS、音頻、視頻處理等功能，特別適用于工業(yè)類的手持和平板設(shè)備。在手持終端類產(chǎn)品中由于行業(yè)應(yīng)用的需要，在上述基礎(chǔ)功能外往往還會(huì)加入很多的功能擴(kuò)展，如：條碼掃描、超高頻讀寫、紅外收發(fā)、加密模塊、刷銀行卡等。這些功能一般都是通過(guò)串口、USB(通用串行總線)、I2C(內(nèi)部整合電路)、GPIO(通用輸入/輸出端口)等進(jìn)行擴(kuò)展。在針對(duì)此類產(chǎn)品制作的核心板中，以上接口需要盡量多地預(yù)留出來(lái)。

隨著中央處理器越來(lái)越高的集成度和復(fù)雜的生產(chǎn)工藝，其貼片難度也相應(yīng)的增加。在貼片生產(chǎn)后對(duì)核心板的功能測(cè)試，尤其是對(duì)預(yù)留的外設(shè)接口的測(cè)試也就必不可少了。在過(guò)去的生產(chǎn)測(cè)試中，一般都是在測(cè)試夾具上安裝各種功能模塊或接口，預(yù)裝各種測(cè)試程序進(jìn)行測(cè)試。

采用上述方法設(shè)計(jì)的測(cè)試方案，存在以下缺點(diǎn)：測(cè)試夾具設(shè)計(jì)復(fù)雜，需要將各種功能模塊全部嵌入測(cè)試夾具或提供連接接口，測(cè)試夾具的成本以及制作難度隨著核心板集成度的增加而大大地增加。以包含條碼掃描、超高頻讀寫功能的核心板為例，如按照上述的測(cè)試方法，需要將條碼掃描模組、超高頻模塊及天線安裝到測(cè)試夾具上，夾具設(shè)計(jì)難度加大，夾具的加工價(jià)格會(huì)增加，而且每臺(tái)夾具上需安裝掃描模組、超高頻模塊，其成本也相當(dāng)高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種低成本的核心板測(cè)試裝置。

一種核心板測(cè)試裝置，所述核心板包括電源和至少一個(gè)功能擴(kuò)展接口，所述裝置包括用于與所述核心板電連接的測(cè)試板，所述裝置包括：連接線，設(shè)置于所述測(cè)試板上，用于將所述電源引出并接入各所述功能擴(kuò)展接口，以給各功能擴(kuò)展接口提供電源；控制模塊，用于在測(cè)試時(shí)將各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口，并控制所述核心板在內(nèi)部將各功能擴(kuò)展接口的電平拉低，然后對(duì)所述電源先后執(zhí)行打開(kāi)和關(guān)閉動(dòng)作，監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在所述電源打開(kāi)時(shí)是否有高電平輸入，并在一路電源連接的所有功能擴(kuò)展接口均檢測(cè)不到高電平時(shí)判定該路電源輸出異常，在一路電源連接的功能擴(kuò)展接口中只有部分檢測(cè)不到高電平時(shí)，判定檢測(cè)不到高電平的功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良；提示模塊，設(shè)置于所述測(cè)試板上，用于在所述控制模塊判定電源輸出異常和貼片不良時(shí)進(jìn)行提示。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述核心板包括兩路輸出電壓不同的電源，所述連接線用于將每路電源至少連接兩個(gè)功能擴(kuò)展接口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述功能擴(kuò)展接口為通用輸入/輸出端口、內(nèi)部整合電路接口、移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口、安全數(shù)字輸入輸出卡接口、通用異步收發(fā)傳輸器接口中的一種或多種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述核心板還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所述測(cè)試板還包括ADC檢測(cè)電路，所述ADC檢測(cè)電路包括分壓電阻，所述分壓電阻用于接在所述電源的輸出接口和地線之間，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于讀取所述電源被所述分壓電阻分壓后的電壓值，所述控制模塊還用于判斷所述電壓值是否與設(shè)計(jì)值一致，并在不一致時(shí)判定所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器貼片不良，所述提示模塊進(jìn)行相應(yīng)提示。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)功能擴(kuò)展接口的所述連接線上還接有串聯(lián)于所述功能擴(kuò)展接口和電源之間的上拉電阻。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述提示模塊包括顯示屏。

還有必要提供一種核心板測(cè)試方法。

一種核心板測(cè)試方法，所述核心板包括電源和至少一個(gè)功能擴(kuò)展接口，所述方法包括：將各所述功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口；控制所述核心板在內(nèi)部將各功能擴(kuò)展接口的電平拉低；將所述電源接入各功能擴(kuò)展接口；對(duì)所述電源先后執(zhí)行打開(kāi)和關(guān)閉動(dòng)作，監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在所述電源打開(kāi)時(shí)是否有高電平輸入；在一路電源連接的所有功能擴(kuò)展接口均檢測(cè)不到高電平時(shí)判定該路電源輸出異常，在一路電源連接的功能擴(kuò)展接口中只有部分檢測(cè)不到高電平時(shí)，判定檢測(cè)不到高電平的功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述核心板還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所述方法還包括：在所述電源和地線之間串聯(lián)接入分壓電阻；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器讀取所述電源被所述分壓電阻分壓后的電壓值；判斷所述電壓值是否與設(shè)計(jì)值一致，并在不一致時(shí)判定所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器貼片不良。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述將各所述功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口的步驟是將各所述功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口輸入模式、低電平有效；所述方法還包括監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在所述電源關(guān)閉時(shí)是否為低電平，在不為低電平時(shí)判定功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良的步驟。

還有必要提供一種另核心板測(cè)試方法。

一種核心板測(cè)試方法，所述核心板包括電源和至少一個(gè)功能擴(kuò)展接口，所述方法包括：將各所述功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口；將各所述功能擴(kuò)展接口按每組兩個(gè)分為多組，且每組的兩個(gè)相互對(duì)接；將各組功能擴(kuò)展接口按照其中一個(gè)為通用輸入/輸出端口輸出模式、另一個(gè)為通用輸入/輸出端口輸入模式進(jìn)行設(shè)置；控制所述設(shè)置為通用輸入/輸出端口輸出模式的功能擴(kuò)展接口輸出高電平，檢測(cè)該組的另一個(gè)功能擴(kuò)展接口是否接收到高電平，若否則判定該組功能擴(kuò)展接口至少有一個(gè)貼片不良。

上述核心板測(cè)試裝置，采用連接電源的連接線來(lái)代替各擴(kuò)展功能的功能模塊，能夠節(jié)省成本。以包含條碼掃描、超高頻讀寫功能的核心板為例，如按照傳統(tǒng)的測(cè)試方法，需要將條碼掃描模組、超高頻模塊及天線安裝到測(cè)試夾具上。而采用上述核心板測(cè)試裝置，則可以省下這筆開(kāi)支，每臺(tái)測(cè)試夾具制作費(fèi)用可減少2000元以上。

附圖說(shuō)明

圖1是一實(shí)施例中核心板測(cè)試裝置的原理框圖；

圖2是一實(shí)施例中連接線的電路原理圖；

圖3是一實(shí)施例中ADC檢測(cè)電路的電路原理圖；

圖4是一實(shí)施例中核心板測(cè)試方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

圖1是一實(shí)施例中核心板測(cè)試裝置的原理框圖。需要測(cè)試的核心板10包括電源和至少一個(gè)功能擴(kuò)展接口，這些功能擴(kuò)展接口可以是通用輸入/輸出端口(GPIO口)、內(nèi)部整合電路接口(I2C口)、移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPI口)、安全數(shù)字輸入輸出卡接口(SDIO口)、通用異步收發(fā)傳輸器接口(UART口)等。其中GPIO口通常用于控制主板上的各功能模塊和電源開(kāi)關(guān)，I2C口通常用于顯示屏、攝像頭、按鍵擴(kuò)展等數(shù)據(jù)通信，MIPI口通常用于顯示屏、攝像頭等數(shù)據(jù)傳輸，SDIO口通常用于連接TF卡等擴(kuò)展卡。核心板10的電源可以是兩路以上，例如輸出電壓為1.8V的電源和2.8V的電源。

在本實(shí)施例中，核心板10為MTK平臺(tái)的核心板。由于MTK平臺(tái)具有強(qiáng)大的擴(kuò)展性能，其GPIO口資源也相當(dāng)豐富，大多數(shù)接口都可以根據(jù)需要利用軟件配置為不同類型接口，以上的功能擴(kuò)展接口均可配置為GPIO口，這樣就為對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行針對(duì)性測(cè)試的方案提供了可行性。

核心板測(cè)試裝置包括測(cè)試板20，核心板測(cè)試裝置包括連接線、控制模塊和提示模塊。

連接線設(shè)置于測(cè)試板20上，用于將核心板10的電源引出并接入各功能擴(kuò)展接口，以給各功能擴(kuò)展接口提供電源。

控制模塊通過(guò)將測(cè)試軟件燒錄或安裝在處理器、單片機(jī)等控制芯片中實(shí)現(xiàn)，該控制芯片可以是核心板10上的，也可以集成在測(cè)試板20上。具體地，控制模塊用于在測(cè)試時(shí)將各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口，并控制核心板10在內(nèi)部將各功能擴(kuò)展接口的電平拉低，然后對(duì)核心板10的電源先后執(zhí)行打開(kāi)和關(guān)閉動(dòng)作，監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在電源打開(kāi)時(shí)是否有高電平輸入，并在一路電源連接的所有功能擴(kuò)展接口均檢測(cè)不到高電平時(shí)判定該路電源輸出異常，在一路電源連接的功能擴(kuò)展接口中只有部分檢測(cè)不到高電平時(shí)，判定檢測(cè)不到高電平的功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。在圖1所示的實(shí)施例中，核心板10的電源包括一路輸出電壓為1.8V的電源和一路輸出電壓為2.8V的電源，每個(gè)功能擴(kuò)展接口的連接線上還接有串聯(lián)于該功能擴(kuò)展接口和電源之間的上拉電阻210，如果與1.8V的電源連接的功能擴(kuò)展接口均檢測(cè)不到高電平，則判定該路電源輸出異常；如果與1.8V的電源連接的功能擴(kuò)展接口中只有部分(例如一個(gè))功能擴(kuò)展接口檢測(cè)不到高電平，則判定檢測(cè)不到高電平的功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。2.8V的電源同理。

提示模塊設(shè)置于測(cè)試板20上，用于在控制模塊判定電源輸出異常和貼片不良時(shí)進(jìn)行提示。在圖1所示的實(shí)施例中，提示模塊包括喇叭(蜂鳴器)230和顯示屏240，喇叭230用于在電源輸出異常和貼片不良時(shí)進(jìn)行報(bào)警提示，顯示屏240用于顯示具體的異常器件，例如中央處理器、電源芯片等。

上述核心板測(cè)試裝置，采用連接電源的連接線來(lái)代替各擴(kuò)展功能的功能模塊，能夠節(jié)省成本。以包含條碼掃描、超高頻讀寫功能的核心板為例，如按照傳統(tǒng)的測(cè)試方法，需要將條碼掃描模組、超高頻模塊及天線安裝到測(cè)試夾具上。而采用上述核心板測(cè)試裝置，則可以省下這筆開(kāi)支，每臺(tái)測(cè)試夾具制作費(fèi)用可減少2000元以上。

上述核心板測(cè)試裝置是針對(duì)功能擴(kuò)展接口進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于MTK核心板的基本功能如3G/4G、WiFi、藍(lán)牙等，仍按現(xiàn)有的MTK核心板的測(cè)試方案進(jìn)行測(cè)試。

當(dāng)加入更多功能如：紅外收發(fā)、加密模塊、刷銀行卡等時(shí)，測(cè)試夾具的制作費(fèi)用及測(cè)試耗時(shí)和測(cè)試的難度還將更進(jìn)一步的增加。使用上述核心板測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試的優(yōu)勢(shì)則會(huì)更加顯著。

在圖1所示的實(shí)施例中，測(cè)試板20還包括開(kāi)機(jī)鍵，用于對(duì)核心板10執(zhí)行開(kāi)機(jī)操作。測(cè)試過(guò)程在核心板10的開(kāi)機(jī)過(guò)程就自動(dòng)完成了，耗時(shí)大概只有1秒，可以從根本上提高測(cè)試的效率。

圖2是一實(shí)施例中連接線的電路原理圖。在該實(shí)施例中，核心板10包括一個(gè)2.8V的電源和兩個(gè)1.8V的電源。

在圖1所示的實(shí)施例中，核心板10還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，測(cè)試板20還包括ADC檢測(cè)電路。ADC檢測(cè)電路包括分壓電阻220，分壓電阻220接在核心板10的電源的輸出接口和地線之間。模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于讀取電源被分壓電阻220分壓后的電壓值?？刂颇K還用于判斷該電壓值是否與設(shè)計(jì)值一致，并在不一致時(shí)判定模數(shù)轉(zhuǎn)換器貼片不良，提示模塊進(jìn)行相應(yīng)提示。

圖3是一實(shí)施例中ADC檢測(cè)電路的電路原理圖，在該實(shí)施例中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器包括兩個(gè)接口ADC_IN1和ADC_IN2。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，控制模塊還用于監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在電源關(guān)閉時(shí)是否為低電平，并在有功能擴(kuò)展接口不為低電平時(shí)，判定該功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。

本發(fā)明還提供一種核心板測(cè)試方法，圖4是一實(shí)施例中核心板測(cè)試方法的流程圖，包括步驟：

S410，將各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口。

將核心板的各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口。這些功能擴(kuò)展接口可以是通用輸入/輸出端口(GPIO口)、內(nèi)部整合電路接口(I2C口)、移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPI口)、安全數(shù)字輸入輸出卡接口(SDIO口)、通用異步收發(fā)傳輸器接口(UART口)等。

在本實(shí)施例中，是將各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口輸入模式，且低電平有效。

S420，控制核心板在內(nèi)部將各功能擴(kuò)展接口的電平拉低。

S430，將電源接入各功能擴(kuò)展接口。

通過(guò)連接線將核心板的電源接入各功能擴(kuò)展接口。在本實(shí)施例中使用一塊測(cè)試板作為測(cè)試夾具，在測(cè)試板上設(shè)置用于將電源接入各功能擴(kuò)展接口的連接線，然后將核心板固定在測(cè)試板上，將連接線連接相應(yīng)的接口。

S440，對(duì)電源先后執(zhí)行打開(kāi)和關(guān)閉動(dòng)作，監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在電源打開(kāi)時(shí)是否有高電平輸入。

如果檢測(cè)到高電平，則可以判定該功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片正常。

S450，判斷各功能擴(kuò)展接口是否均檢測(cè)到高電平。

若是，則核心板的測(cè)試通過(guò)，否則根據(jù)功能擴(kuò)展接口的電平高低進(jìn)入步驟S460或S470。

S460，若一路電源連接的所有功能擴(kuò)展接口均檢測(cè)不到高電平，則判定電源輸出異常。

核心板可以包括多路電源，可以將這些電源分別連接兩個(gè)以上不同的功能擴(kuò)展接口。

S470，部分檢測(cè)不到高電平，則判定該功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。

若一路電源連接的功能擴(kuò)展接口中只有部分檢測(cè)不到高電平，則判定檢測(cè)不到高電平的功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良。

上述測(cè)試方法在核心板開(kāi)機(jī)的過(guò)程中完成。以往的測(cè)試方法在測(cè)試過(guò)程中還需要安裝相應(yīng)的應(yīng)用軟件，這一過(guò)程耗時(shí)一般不少于1分鐘，安裝好軟件再對(duì)功能進(jìn)行測(cè)試，例如包括掃條碼和讀超高頻標(biāo)簽，這部分操作耗時(shí)不少于2分鐘。這樣每塊核心板光測(cè)試擴(kuò)展功能耗時(shí)就大于3分鐘。而采用本發(fā)明的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行測(cè)試，擴(kuò)展功能測(cè)試在開(kāi)機(jī)過(guò)程中自動(dòng)就完成了，耗費(fèi)時(shí)間在1秒以內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，核心板測(cè)試方法還包括監(jiān)測(cè)各功能擴(kuò)展接口在電源關(guān)閉時(shí)是否為低電平，并在不為低電平時(shí)判定功能擴(kuò)展接口的相關(guān)電路貼片不良的步驟。

可以在測(cè)試板上設(shè)置顯示屏，在核心板的測(cè)試通過(guò)時(shí)進(jìn)行顯示，并在判定貼片不良時(shí)通過(guò)顯示屏顯示具體的不良器件。還可以在測(cè)試板上設(shè)置蜂鳴器，在判定貼片不良時(shí)進(jìn)行報(bào)警。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，核心板測(cè)試方法還包括測(cè)試模數(shù)轉(zhuǎn)換器的流程，具體包括下列步驟：

S412，在電源和地線之間串聯(lián)接入分壓電阻。

在本實(shí)施例中，是在測(cè)試板上設(shè)置ADC檢測(cè)電路，該ADC檢測(cè)電路包括和地線串聯(lián)的分壓電阻，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)將ADC檢測(cè)電路與電源的輸出接口和模數(shù)轉(zhuǎn)換器接口連接。

S422，模數(shù)轉(zhuǎn)換器讀取電源被分壓電阻分壓后的電壓值。

S432，判斷該電壓值是否與設(shè)計(jì)值一致。

在不一致時(shí)判定模數(shù)轉(zhuǎn)換器貼片不良。判定不良后可以通過(guò)測(cè)試板上的顯示屏對(duì)ADC貼片不良進(jìn)行顯示，還可以通過(guò)測(cè)試板上的蜂鳴器進(jìn)行報(bào)警。可以理解的，測(cè)試模數(shù)轉(zhuǎn)換器的流程和測(cè)試各功能擴(kuò)展接口的流程是并行的。

還可以用另一種方法實(shí)現(xiàn)各功能擴(kuò)展接口的測(cè)試：

S510，將各功能擴(kuò)展接口配置為通用輸入/輸出端口。

S520，將各功能擴(kuò)展接口按每組兩個(gè)分為多組，且每組的兩個(gè)相互對(duì)接。

S530，將各組功能擴(kuò)展接口按照其中一個(gè)為通用輸入/輸出端口輸出模式、另一個(gè)為通用輸入/輸出端口輸入模式進(jìn)行設(shè)置。

S540，控制所述設(shè)置為通用輸入/輸出端口輸出模式的功能擴(kuò)展接口輸出高電平，檢測(cè)該組的另一個(gè)功能擴(kuò)展接口是否接收到高電平，若否則判定該組功能擴(kuò)展接口至少有一個(gè)貼片不良。

例如：將GPIO11和GPIO12分為一組，在測(cè)試板上將其連接起來(lái)，軟件將GPIO11設(shè)置為通用輸入/輸出端口輸出模式，GPIO12設(shè)置為通用輸入/輸出端口輸入模式，從GPIO11輸出一個(gè)高電平，通過(guò)GPIO12進(jìn)行檢測(cè)，如果能檢測(cè)到高電平則兩個(gè)GPIO貼片都正常，否則可判定其中至少一個(gè)貼片不良(虛焊或短路)。

不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。