本實用新型涉及集成電路測試領域，尤其是一種集成電路隨動對位測壓裝置。

背景技術(shù)：

集成電路為保證具有足夠的強度和剛度需要進行壓力測試；傳統(tǒng)的集成電路壓力測試存在測壓裝置與集成電路座對位困難測試效率較低，且因測試時集成電路受壓不均衡降低測試精度的不足；因此，設計一種測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時集成電路受壓均衡提高測試精度的集成電路測壓裝置的隨動測壓裝置，成為亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了克服目前的集成電路壓力測試存在測壓裝置與集成電路座對位困難測試效率較低，且因測試時集成電路受壓不均衡降低測試精度的不足，提供一種測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時集成電路受壓均衡提高測試精度的集成電路隨動對位測壓裝置。

本實用新型的具體技術(shù)方案是：

一種集成電路隨動對位測壓裝置，包括：至少一個上端設有氣缸頭的薄膜氣缸；所述的集成電路隨動對位測壓裝置還包括：與氣缸頭上端連接的轉(zhuǎn)接板，個數(shù)與薄膜氣缸個數(shù)相同且一一對應的隨動機構(gòu)；隨動機構(gòu)包括：與薄膜氣缸下端連接的連接板，與連接板下端連接的水平隨動機構(gòu)，設有加熱器且與水平隨動機構(gòu)下端連接的耐高溫測壓組件。集成電路隨動對位測壓裝置使用時，將集成電路隨動對位測壓裝置的轉(zhuǎn)接板與測壓機連接，將集成電路測壓座置于集成電路測壓座下方；壓縮空氣進入薄膜氣缸使氣缸的薄膜向上凸起頂起氣缸頭；測壓機驅(qū)動集成電路隨動對位測壓裝置向下運動，當集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路測壓座不對準時，水平隨動機構(gòu)使隨動板帶動耐高溫測壓組件相對連接板作水平隨動，使集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路測壓座對準實現(xiàn)對位入位并進行測壓。該集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時集成電路受壓均衡提高測試精度；薄膜氣缸使集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路測壓座入位時擠壓緩沖作用。

作為優(yōu)選，所述的水平隨動機構(gòu)包括：設有若干個沿氣缸頭的軸線圓周分布的容置孔的隨動板，個數(shù)與容置孔個數(shù)相同的隨動組件，容置孔包括：與隨動板上端貫通的上孔，與隨動板下端貫通的下孔，兩端分別與上孔和下孔貫通的中孔；中孔的直徑大于上孔直徑且小于下孔直徑；隨動組件包括：位于中孔中且外徑與中孔直徑匹配的上擋環(huán)，穿設于上擋環(huán)中且下端設有位于下孔中的下?lián)醐h(huán)的套筒，若干個位于上擋環(huán)和下?lián)醐h(huán)之間且沿套筒圓周分布的隨動滾珠，螺桿穿過套筒和上孔且與連接板螺紋連接的隨動連接螺栓；套筒的直徑小于上擋環(huán)的內(nèi)徑；下?lián)醐h(huán)的外徑小于下孔直徑；連接板下端與隨動板上端之間設有空隙。水平隨動機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單緊湊，水平隨動效果和精度較好。

作為優(yōu)選，所述的水平隨動機構(gòu)還包括：若干個復位組件；隨動板上端設有個數(shù)與復位組件個數(shù)相同的下沉孔和設于下沉孔底面的彈簧孔；連接板下端設有個數(shù)與下沉孔個數(shù)相同且與下沉孔一一相對的上沉孔；復位組件包括：位于彈簧孔中且上端設有外徑與彈簧孔直徑匹配的擋圈的頂柱，位于彈簧孔中且套設于頂柱外的壓簧，位于下沉孔中且外徑與下沉孔直徑匹配的保持套，位于保持套中且直徑與保持套內(nèi)徑匹配的復位滾珠，位于上沉孔中且外徑與上沉孔直徑匹配的復位柱；復位柱下端設有壓住復位滾珠的錐形沉孔；壓簧的兩端分別壓住擋圈下端和彈簧孔底面。復位組件結(jié)構(gòu)簡單緊湊且復位效果好。

作為優(yōu)選，所述的耐高溫測壓組件包括：位于隨動板下側(cè)的隔熱墊板，位于隔熱墊板下側(cè)的測壓板，若干個固定螺釘，個數(shù)與固定螺釘個數(shù)相同且一一對應套設在固定螺釘?shù)穆輻U外的隔熱環(huán)；測壓板設有個數(shù)與固定螺釘個數(shù)相同且大端位于測壓板下端的階梯形通孔，隔熱墊板的下端設有個數(shù)與階梯形通孔個數(shù)相同且一一對應的上通孔；隔熱環(huán)的外徑小于階梯形通孔的大端的直徑；固定螺釘?shù)穆輻U的外徑分別小于階梯形通孔的小端直徑和上通孔直徑；隔熱環(huán)一一對應位于階梯形通孔的大端中，固定螺釘?shù)穆輻U穿過階梯形通孔的小端和上通孔與隨動板螺紋連接；加熱器為與測壓板連接的加熱棒。耐高溫測壓組件利于對集成電路進行常溫和高溫測壓。

作為優(yōu)選，所述的耐高溫測壓組件還包括：分別與測壓板連接的溫度傳感器和溫度保險絲。溫度傳感器和溫度保險絲提高測壓精度和安全性。

作為優(yōu)選，所述的測壓板下端設有測壓頭；測壓頭下端設有兩個定位孔。定位孔便于與集成電路測壓座設有的定位插銷對準入位。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時集成電路受壓均衡提高測試精度。水平隨動機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單緊湊，水平隨動效果和精度較好。復位組件結(jié)構(gòu)簡單緊湊且復位效果好。耐高溫測壓組件利于對集成電路進行常溫和高溫測壓。溫度傳感器和溫度保險絲提高測壓精度和安全性。定位孔便于與集成電路測壓座設有的定位插銷對準入位。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：氣缸頭1、薄膜氣缸2、轉(zhuǎn)接板3、連接板4、隨動板5、上孔6、下孔7、中孔8、上擋環(huán)9、下?lián)醐h(huán)10、套筒11、隨動滾珠12、隨動連接螺栓13、空隙14、下沉孔15、彈簧孔16、上沉孔17、擋圈18、頂柱19、壓簧20、保持套21、復位滾珠22、復位柱23、錐形沉孔24、凸環(huán)25、隔熱墊板26、測壓板27、固定螺釘28、隔熱環(huán)29、階梯形通孔30、上通孔31、加熱棒32、溫度傳感器33、溫度保險絲34、測壓頭35、定位孔36。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖所示對本實用新型進行進一步描述。

如附圖1所示：一種集成電路隨動對位測壓裝置，包括：兩個上端設有氣缸頭1的薄膜氣缸2，與氣缸頭1上端螺釘連接的轉(zhuǎn)接板3，個數(shù)與薄膜氣缸2個數(shù)相同且一一對應的隨動機構(gòu)；隨動機構(gòu)包括：與薄膜氣缸2下端螺釘連接的連接板4，與連接板4下端連接的水平隨動機構(gòu)，設有加熱器且與水平隨動機構(gòu)下端連接的耐高溫測壓組件。轉(zhuǎn)接板3上端面與連接板4下端面的平行度≤0.05mm。

本實施例中：

所述的水平隨動機構(gòu)包括：設有三個沿氣缸頭1的軸線圓周分布的容置孔的隨動板5，個數(shù)與容置孔個數(shù)相同的隨動組件，容置孔包括：與隨動板5上端貫通的上孔6，與隨動板5下端貫通的下孔7，兩端分別與上孔6和下孔7貫通的中孔8；中孔8的直徑大于上孔6直徑且小于下孔7直徑；隨動組件包括：位于中孔8中且外徑與中孔8直徑間隙配合的上擋環(huán)9，穿設于上擋環(huán)9中且下端設有位于下孔7中的下?lián)醐h(huán)10的套筒11，六個位于上擋環(huán)9和下?lián)醐h(huán)10之間且沿套筒11圓周分布的隨動滾珠12，螺桿穿過套筒11和上孔6且與連接板4螺紋連接的隨動連接螺栓13；套筒11的直徑小于上擋環(huán)9的內(nèi)徑；下?lián)醐h(huán)10的外徑小于下孔7直徑；連接板4下端與隨動板5上端之間設有空隙14?？障?4的高度為0.05 mm至0.08mm。

所述的水平隨動機構(gòu)還包括：三個復位組件；隨動板5上端設有個數(shù)與復位組件個數(shù)相同的下沉孔15和設于下沉孔15底面的彈簧孔16；連接板4下端設有個數(shù)與下沉孔15個數(shù)相同且與下沉孔15一一相對的上沉孔17；復位組件包括：位于彈簧孔16中且上端設有外徑與彈簧孔16直徑間隙配合的擋圈18的頂柱19，位于彈簧孔16中且套設于頂柱19外的壓簧20，位于下沉孔15中且外徑與下沉孔15直徑間隙配合的保持套21，位于保持套21中且直徑與保持套21內(nèi)徑間隙配合的復位滾珠22，位于上沉孔17中且外徑與上沉孔17直徑過盈配合的復位柱23；復位柱23下端設有壓住復位滾珠22的錐形沉孔24；壓簧20的兩端分別壓住擋圈18下端和彈簧孔16底面。

所述的套筒11外側(cè)圍的下端設有位于隨動滾珠12內(nèi)側(cè)且與下?lián)醐h(huán)10一體構(gòu)成連接的凸環(huán)25。

所述的耐高溫測壓組件包括：位于隨動板5下側(cè)的隔熱墊板26，位于隔熱墊板26下側(cè)的測壓板27，四個固定螺釘28、，個數(shù)與固定螺釘28、個數(shù)相同且一一對應套設在固定螺釘28、的螺桿外的隔熱環(huán)29；測壓板27設有個數(shù)與固定螺釘28、個數(shù)相同且大端位于測壓板27下端的階梯形通孔30，隔熱墊板26的下端設有個數(shù)與階梯形通孔30個數(shù)相同且一一對應的上通孔31；隔熱環(huán)29的外徑小于階梯形通孔30的大端的直徑；固定螺釘28、的螺桿的外徑分別小于階梯形通孔30的小端直徑和上通孔31直徑；隔熱環(huán)29一一對應位于階梯形通孔30的大端中，固定螺釘28、的螺桿穿過階梯形通孔30的小端和上通孔31與隨動板5螺紋連接；加熱器為與測壓板27螺紋連接的加熱棒32。

所述的耐高溫測壓組件還包括：分別與測壓板27螺釘連接的溫度傳感器33和溫度保險絲34。

所述的測壓板27下端設有測壓頭35；測壓頭35下端設有兩個定位孔36。

集成電路隨動對位測壓裝置的隨動對位方法，（1）將集成電路隨動對位測壓裝置的轉(zhuǎn)接板3與測壓機連接，將設有個數(shù)與定位孔36個數(shù)相同的定位插銷的集成電路測壓座置于集成電路隨動對位測壓裝置的下方，定位插銷的上端具有錐形導向段；（2）壓縮空氣進入薄膜氣缸2使氣缸的薄膜向上凸起頂起氣缸頭1；（3）測壓機驅(qū)動集成電路隨動對位測壓裝置向下運動，定位插銷一一對應插入定位孔36定位，當定位插銷與定位孔36位置不對準時，由于水平隨動機構(gòu)具有隨動組件，在錐形導向段和定位孔36的配合作用下，隨動板5帶動耐高溫測壓組件相對連接板4作水平隨動，隨動板5帶動復位滾珠22克服壓簧20阻力作水平隨動，定位插銷插入定位孔36實現(xiàn)對位；（ 4）薄膜氣缸2放氣，薄膜氣缸2的薄膜復位，測壓機通過集成電路隨動對位測壓裝置對集成電路進行測壓；（5）完成測壓后，測壓機帶動集成電路隨動對位測壓裝置向上運動，在壓簧20復位力作用下，經(jīng)頂柱19推動復位滾珠22向錐形沉孔24的中心復位，并經(jīng)復位柱23帶動隨動板5復位。

本實用新型的有益效果是：該集成電路隨動對位測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時集成電路受壓均衡提高測試精度。水平隨動機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單緊湊，水平隨動效果和精度較好。復位組件結(jié)構(gòu)簡單緊湊且復位效果好。套筒外側(cè)圍的下端設有位于隨動滾珠內(nèi)側(cè)且與下?lián)醐h(huán)連接的凸環(huán)，利于做大上擋環(huán)的內(nèi)徑，增大水平隨動機構(gòu)的水平移動量。耐高溫測壓組件利于對集成電路進行常溫和高溫測壓。溫度傳感器和溫度保險絲提高測壓精度和安全性。定位孔便于與集成電路測壓座設有的定位插銷對準入位。

本實用新型可改變?yōu)槎喾N方式對本領域的技術(shù)人員是顯而易見的，這樣的改變不認為脫離本實用新型的范圍。所有這樣的對所述領域的技術(shù)人員顯而易見的修改，將包括在本權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。