技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及集成電路測試領(lǐng)域，目的是提供一種集成電路隨動(dòng)對位測壓裝置。一種集成電路隨動(dòng)對位測壓裝置，包括：至少一個(gè)上端設(shè)有氣缸頭的薄膜氣缸；所述的集成電路隨動(dòng)對位測壓裝置還包括：與氣缸頭上端連接的轉(zhuǎn)接板，個(gè)數(shù)與薄膜氣缸個(gè)數(shù)相同且一一對應(yīng)的隨動(dòng)機(jī)構(gòu)；隨動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：與薄膜氣缸下端連接的連接板，與連接板下端連接的水平隨動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)有加熱器且與水平隨動(dòng)機(jī)構(gòu)下端連接的耐高溫測壓組件。該集成電路隨動(dòng)對位測壓裝置與集成電路座對位方便測試效率較高，且測試時(shí)集成電路受壓均衡提高測試精度；薄膜氣缸使集成電路隨動(dòng)對位測壓裝置與集成電路測壓座入位時(shí)擠壓緩沖作用。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑軍其;趙軼;姜傳力;劉治震;韓笑;馮雨周;楊杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州長川科技股份有限公司
文檔號碼：201621121216
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.13
技術(shù)公布日：2017.05.03