技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種電路板器件焊接強(qiáng)度測試儀器，通過在機(jī)臺上設(shè)置手調(diào)平臺和活動座，手調(diào)平臺上設(shè)置有可前后移動及上下移動的升降臺，升降臺頂面用以放置待測電路板，活動座上設(shè)置有左右移動的推力計(jì)，可在手動調(diào)節(jié)滑塊和調(diào)節(jié)旋鈕的過程中前后上下移動從而使升降臺上的電路板上的器件移動至對準(zhǔn)推力計(jì)的推頭的位置，使用時(shí)按下控制按鍵使得推力計(jì)在電機(jī)驅(qū)動下勻速朝手調(diào)平臺的方向移動以至推力計(jì)的推頭將電路板上的器件推出電路板外從而記錄相應(yīng)推力計(jì)上的數(shù)值，該電路板器件焊接強(qiáng)度測試儀器具有結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：周建輝;趙錦波;曾鎮(zhèn)聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：騰捷（廈門）電子有限公司
文檔號碼：201621333852
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.06.13