1.一種帶剛性結(jié)構(gòu)的深度測量裝置，包括：
電路板，所述電路板上包括用于進(jìn)行深度測量的電路結(jié)構(gòu)；
連接至所述電路結(jié)構(gòu)的至少兩個深度測量組件，所述至少兩個深度測量組件朝向所述電路板的同一側(cè)伸出；以及
至少位于在所述電路板的所述側(cè)上的剛性結(jié)構(gòu)，所述剛性結(jié)構(gòu)用于以相對固定的空間關(guān)系布置所述至少兩個深度測量組件。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是包覆所述電路板的所述側(cè)的板狀結(jié)構(gòu)，并且具有至少兩個開口用于所述至少兩個深度測量組件分別從中伸出。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是包覆所述電路板的所述側(cè)和相對側(cè)的殼狀結(jié)構(gòu)或夾層結(jié)構(gòu)，并且具有至少兩個開口用于所述至少兩個深度測量組件分別從中伸出。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是包括多個子結(jié)構(gòu)的拼接結(jié)構(gòu)，所述子結(jié)構(gòu)通過粘接、卡接和/或螺紋連接拼接在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述電路板表面涂覆有絕緣阻焊劑。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)的至少一部分固定在在所述電路板的所述側(cè)上。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)經(jīng)由絕緣粘接劑粘貼在所述電路板的所述側(cè)上。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是陶瓷或耐熱塑料結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是金屬結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述剛性結(jié)構(gòu)是壓鑄鋁結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述至少兩個深度測量組件包括：用于向被測空間投射結(jié)構(gòu)光的光源；以及
用于對由所述被測空間內(nèi)障礙物反射的結(jié)構(gòu)光進(jìn)行成像的成像鏡頭。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述成像鏡頭被布置在所述電路板之上，并且所述光源被包裹在所述剛性結(jié)構(gòu)之中并經(jīng)由導(dǎo)向連接至所述電路結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述成像鏡頭是針對所述光源以及彼此以相對固定的空間關(guān)系布置的兩個成像鏡頭，所述兩個成像組件用于對被測空間同時進(jìn)行圖像捕獲。
14.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述至少兩個深度測量組件包括用于對被測空間同時進(jìn)行圖像捕獲的兩個成像鏡頭。