本發(fā)明涉及溫濕度傳感裝置技術領域，具體指一種溫濕度傳感器。
背景技術：
工農業(yè)生產、氣象、環(huán)保、國防、科研、航天等部門經常需要對環(huán)境濕度進行測量及控制，在常規(guī)的環(huán)境參數(shù)中，濕度是最難準確測量的一個參數(shù)。濕度傳感器是通過濕敏元件來采集空氣中水分數(shù)據(jù)的一種傳感裝置，其通過數(shù)字模擬信號反饋給中央處理器，從而采取一系列的除濕、加濕等措施使環(huán)境達到理想狀態(tài)。
濕度敏感芯片為了獲得較為精確的探測值，常常被直接暴露于待測環(huán)境中，因為防塵不利又長期處于一種濕度環(huán)境，加上低溫、水汽等因素導致傳感器探測值失真。現(xiàn)有的濕敏芯片封裝多采用晶體管外殼封裝、單列直插封裝、SOP小外型塑料封裝及其他封裝方式，這些封裝方式的結構各異且性能不一。如中國專利201410351484.4提出的一種濕度傳感器，其通過內層過濾紙、內封膠、外封膠、防水密封圈等結構層層防護，使內層芯片獲得防塵、防水和耐低溫的防護效果。但是這樣封裝程序復雜、良品率低，各層防護結構之間的干涉容易導致濕度芯片的探測靈敏度降低、測量偏差值過大?，F(xiàn)有的濕度感應器在測量精度控制和環(huán)境耐受性方面尚存在較多的不足，封裝結構復雜導致生產效率和良品率較低。因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、方便封裝、降低封膠用量、靈敏度可靠性高的溫濕度傳感器、
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：
本發(fā)明所述的一種溫濕度傳感器,包括中空的封裝殼，封裝殼內設有PCB板，PCB板的前部設有濕敏芯片；所述封裝殼的面板上設有與濕敏芯片上下對應的探測窗口，PCB板上設有環(huán)套結構的整形框和定型框，整形框、定型框與探測窗口依次嵌套且相互間呈過盈配合，整形框環(huán)設于濕敏芯片四周且與PCB板配合連接；所述整形框的上端口上包覆有濾膜，濾膜的緣邊夾設于定型框和整形框之間。
根據(jù)以上方案，所述封裝殼的后端開設有封裝口，PCB板的后端設有若干引線，PCB板的后端設有隔斷封裝殼前后內腔的穿線板，穿線板上設有若干穿線孔。
根據(jù)以上方案，所述封裝殼的兩內側壁上均設有凸起的導向條，導向條上設有導向槽，PCB板的兩側邊分別穿設于對應側的導向槽內。
根據(jù)以上方案，所述PCB板的前端邊與封裝殼前端板抵觸設置，PCB板的后端邊與導向條的后端平齊，穿線板的兩側邊分別兩個導向條后端抵觸設置，穿線板后側的封裝口內填充有密封膠。
根據(jù)以上方案，所述PCB板的前端邊上設有定位嵌槽，整形框的前端設有扣件，扣件上橫向開設有適配卡槽；所述定位嵌槽與適配卡槽構成十字交錯的咬合結構，扣件裝配在PCB板的前端的定位嵌槽上且扣件與封裝殼前端板抵觸定位。
根據(jù)以上方案，所述探測窗口上設有與封裝殼一體的探頭框，定型框嵌套于探頭框的下端口內，探頭框上端口內設有拔模斜口。
本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結構合理，通過穿線板的隔斷封裝殼內腔，降低封裝口內的密封膠用量，PCB板在封裝殼內由導向槽固定，整形框和定型框配合濾膜圍繞濕敏芯片構成密封防護，提高封裝效率和效果，探頭框上端口通過拔模斜口便于開模和裝配，且對探測窗口構成常態(tài)的水汽外流；使溫濕度傳感器在25℃、65％RH條件下，重復測量偏差在3％RH范圍內，探測響應時間在在10s內；在85℃、85％RH條件下通電運行240h，探測值偏差在5％RH范圍內；長期運行條件下的防護性、靈敏度和可靠性上得到了進一步的改善和提升。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的整體爆炸結構示意圖。
圖中：
1、封裝殼；2、PCB板；3、整形框；4、定型框；11、探測窗口；12、封裝口；13、導向條；14、導向槽；15、探頭框；16、拔模斜口；17、密封膠；21、濕敏芯片；22、引線；23、定位嵌槽；24、穿線板；25、穿線孔；31、扣件；32、適配卡槽；33、濾膜。
具體實施方式
下面結合附圖與實施例對本發(fā)明的技術方案進行說明。
如圖1所示，本發(fā)明所述的一種溫濕度傳感器,包括中空的封裝殼1，封裝殼1內設有PCB板2，PCB板2的前部設有濕敏芯片21；所述封裝殼1的面板上設有與濕敏芯片21上下對應的探測窗口11，PCB板2上設有環(huán)套結構的整形框3和定型框4，整形框3、定型框4與探測窗口11依次嵌套且相互間呈過盈配合，整形框3環(huán)設于濕敏芯片21四周且與PCB板2配合連接；所述整形框3的上端口上包覆有濾膜33，濾膜33的緣邊夾設于定型框4和整形框3之間；所述濾膜33通過整形框3和定型框4固定，定型框4與探測窗口11同為“回”字形的過盈嵌套配合從而封閉探測窗口11，濾膜33圍繞和包覆PCB板2上的濕敏芯片21構成封裝結構，封裝時的PCB板2從封裝殼1后端裝入并使其上的濕敏芯片21和整形框3正對探測窗口，濾膜33和定型框4從探測窗口11內直接壓入即可完成封裝，封裝程序快捷高效，可有效提高濕敏芯片21的防護等級；所述濾膜33為多孔的空氣過濾薄膜，優(yōu)選采用聚四氟乙烯、AAO/PTFE復合薄膜或PVDF、PTFE薄膜；本發(fā)明在25℃、65％RH條件下，重復測量偏差在3％RH范圍內，探測響應時間在在10s內；在85℃、85％RH條件下通電運行240h，探測值偏差在5％RH范圍內。在長期運行條件下的防護性、靈敏度和可靠性上得到了進一步的改善和提升。
所述封裝殼1的后端開設有封裝口12，PCB板2的后端設有若干引線22，PCB板2的后端設有隔斷封裝殼1前后內腔的穿線板24，穿線板24上設有若干穿線孔25；所述穿線板24通過穿線孔25連接若干引線22，并使引線22在PCB板2后端實現(xiàn)定位，穿線板24后側的封裝口12構成開口的槽孔結構從而便于密封處理，穿線板24的設置可避免封膠對PCB板2上的電路造成污染，且穿線板24將封裝口12的空間進行劃分限定，可降低密封膠17的用量以節(jié)約成本。
所述封裝殼1的兩內側壁上均設有凸起的導向條13，導向條13上設有導向槽14，PCB板2的兩側邊分別穿設于對應側的導向槽14內；所述PCB板2通過導向槽14以及封裝殼1的兩側壁實現(xiàn)側向和豎向上的定位固定，PCB板2沿導向槽14裝入并使其前端抵觸封裝殼1前端板，其后端則通過穿線板24和密封膠17構成固定，從而便于濾膜33和定型框4的裝配，提高溫濕度傳感器的封裝精度和效率。
所述PCB板2的前端邊與封裝殼1前端板抵觸設置，PCB板2的后端邊與導向條13的后端平齊，穿線板24的兩側邊分別兩個導向條13后端抵觸設置，穿線板24后側的封裝口12內填充有密封膠17；所述PCB板2在封裝殼1內的側向和豎向均得到限定，穿線板24與封裝殼1前端板構成PCB板2的前后端定位，導向條13構成穿線板24的裝配止位結構，從而使封裝口12的填充空間得到限定，降低密封膠17的用量。
所述PCB板2的前端邊上設有定位嵌槽23，整形框3的前端設有扣件31，扣件31上橫向開設有適配卡槽32；所述定位嵌槽23與適配卡槽32構成十字交錯的咬合結構，扣件31裝配在PCB板2的前端的定位嵌槽23上且扣件31與封裝殼1前端板抵觸定位；所述扣件31開設適配卡槽32后構成U形截面結構，扣件31與定位嵌槽23配合使整形框3固定在PCB板2上，PCB板2與封裝殼1的前端板夾持扣件31使整形框3能準確圍繞濕敏芯片21和對應探測窗口11。
所述探測窗口11上設有與封裝殼1一體的探頭框15，定型框4嵌套于探頭框15的下端口內，探頭框15上端口內設有拔模斜口16，所述拔模斜口16為內斜角或者開槽口結構，從而便于定型框35的裝入提高裝配效率，同時構成常態(tài)下探測窗口11的水汽外流。
以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內。