本技術(shù)涉及氣氛檢測，特別是涉及一種器件內(nèi)部氣氛取樣裝置、方法、設(shè)備、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、隨著電子器件的高速發(fā)展，電子器件的應(yīng)用場景越來越廣泛，為了適應(yīng)各種環(huán)境和場景的實際需求，氣密封裝形式的元器件應(yīng)運而生。氣密封裝形式的元器件因其出色的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性而被廣泛使用。氣密封裝元器件內(nèi)部空腔一般充有高純氮氣或其它惰性氣體，但在封裝或應(yīng)用過程中，可能會引入水汽、氧氣、二氧碳或有機氣體，導(dǎo)致內(nèi)部芯片加速退化甚至失效，影響元器件的可靠性。因此，通常需要對氣密封裝元器件內(nèi)部的氣氛組分和含量進行嚴格控制和準確檢測，以保障元器件的應(yīng)用可靠性。

2、傳統(tǒng)技術(shù)中，通常是直接對元器件樣品的封裝結(jié)構(gòu)進行破壞，再收集逸出的氣氛進行成分檢測分析。

3、然而，傳統(tǒng)技術(shù)難以保障收集到的氣氛的純度和濃度，純度不足，檢測結(jié)果與真實結(jié)果偏差較大，從而導(dǎo)致檢測結(jié)果的準確性較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高器件內(nèi)部氣氛檢測準確性的器件內(nèi)部氣氛取樣裝置、方法、設(shè)備、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。

2、第一方面，本技術(shù)提供了一種器件內(nèi)部氣氛取樣裝置，所述裝置包括取樣腔和穿刺模塊，其中：

3、所述取樣腔的腔體上開設(shè)有穿刺孔；

4、所述穿刺模塊設(shè)置于所述取樣腔內(nèi)，所述穿刺模塊用于在待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合且覆蓋所述穿刺孔的情況下，經(jīng)過所述穿刺孔，刺破所述待測器件中的充氣空腔；

5、所述取樣腔用于收集所述充氣空腔中逸出的待測氣氛。

6、在其中一個實施例中，所述裝置還包括電機控制模塊和傳動機構(gòu)，所述傳動機構(gòu)的一端與所述穿刺模塊相連接，所述傳動機構(gòu)的另一端與所述電機控制模塊相連接；所述電機控制模塊用于基于預(yù)設(shè)的控制參數(shù)值控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊往復(fù)運動。

7、在其中一個實施例中，所述控制參數(shù)值包括第一轉(zhuǎn)矩限值和第一位移值；所述裝置還包括轉(zhuǎn)矩傳感器；

8、所述轉(zhuǎn)矩傳感器用于在所述穿刺模塊往復(fù)運動的過程中，采集所述電機控制模塊的當(dāng)前轉(zhuǎn)矩值；

9、所述電機控制模塊還用于在檢測到所述當(dāng)前轉(zhuǎn)矩值超過所述第一轉(zhuǎn)矩限值的情況下，控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動第一位移值，或者控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動至所述當(dāng)前轉(zhuǎn)矩值達到預(yù)設(shè)第二轉(zhuǎn)矩限值，其中，所述穿刺模塊在沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動第一位移值之后，或者在沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動達到預(yù)設(shè)第二轉(zhuǎn)矩限值之后，刺破所述待測器件中的充氣空腔。

10、在其中一個實施例中，所述控制參數(shù)值還包括第二位移值，所述第二位移值大于所述第一位移值或者第二轉(zhuǎn)矩限值對應(yīng)的第三位移值；在所述控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動第一位移值，或者控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊沿當(dāng)前運動方向繼續(xù)移動至所述當(dāng)前轉(zhuǎn)矩值達到預(yù)設(shè)第二轉(zhuǎn)矩限值之后，所述電機控制模塊還用于：

11、控制所述傳動機構(gòu)帶動所述穿刺模塊沿當(dāng)前運動方向的反方向移動第二位移值，其中，所述穿刺模塊在沿當(dāng)前運動方向的反方向移動第二位移值之后，所述穿刺模塊退回所述取樣腔中，所述待測氣氛從所述充氣空腔流入所述取樣腔。

12、在其中一個實施例中，所述裝置還包括動密封模塊，所述動密封模塊包括彈性密封圈和金屬波紋管中的至少一種；其中：

13、所述彈性密封圈設(shè)置于所述待測器件的殼面與所述取樣腔的外表面的密封區(qū)域之間，用于與所述殼面相貼合，其中，所述穿刺孔位于所述密封區(qū)域中；

14、所述金屬波紋管的一端連接所述取樣腔的腔體，另一端連接所述傳動機構(gòu)。

15、在其中一個實施例中，所述取樣腔的腔體上開設(shè)有進樣通道，所述進樣通道連通所述取樣腔和氣氛檢測裝置，用于將所述取樣腔收集到的待測氣氛傳輸至氣氛檢測裝置中。

16、第二方面，本技術(shù)還提供了一種器件內(nèi)部氣氛取樣方法，應(yīng)用于器件內(nèi)部氣氛取樣裝置，所述器件內(nèi)部氣氛取樣裝置包括取樣腔和穿刺模塊，所述取樣腔的腔體上開設(shè)有穿刺孔，所述穿刺模塊設(shè)置于所述取樣腔內(nèi)，與所述穿刺孔對應(yīng)設(shè)置；所述方法包括：

17、在確定待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合，且覆蓋所述穿刺孔的情況下，通過所述穿刺模塊經(jīng)過所述穿刺孔，刺破所述待測器件中的充氣空腔，其中，所述待測器件包括充氣空腔，所述殼面包括所述充氣空腔的腔壁；

18、通過所述取樣腔收集所述充氣空腔中逸出的待測氣氛。

19、第三方面，本技術(shù)還提供了一種計算機設(shè)備，應(yīng)用于器件內(nèi)部氣氛取樣裝置，所述器件內(nèi)部氣氛取樣裝置包括取樣腔和穿刺模塊，所述取樣腔的腔體上開設(shè)有穿刺孔，所述穿刺模塊設(shè)置于所述取樣腔內(nèi)，與所述穿刺孔對應(yīng)設(shè)置；計算機設(shè)備包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)以下步驟：

20、在確定待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合，且覆蓋所述穿刺孔的情況下，通過所述穿刺模塊經(jīng)過所述穿刺孔，刺破所述待測器件中的充氣空腔，其中，所述待測器件包括充氣空腔，所述殼面包括所述充氣空腔的腔壁；

21、通過所述取樣腔收集所述充氣空腔中逸出的待測氣氛。

22、第四方面，本技術(shù)還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，應(yīng)用于器件內(nèi)部氣氛取樣裝置，所述器件內(nèi)部氣氛取樣裝置包括取樣腔和穿刺模塊，所述取樣腔的腔體上開設(shè)有穿刺孔，所述穿刺模塊設(shè)置于所述取樣腔內(nèi)，與所述穿刺孔對應(yīng)設(shè)置，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)以下步驟：

23、在確定待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合，且覆蓋所述穿刺孔的情況下，通過所述穿刺模塊經(jīng)過所述穿刺孔，刺破所述待測器件中的充氣空腔，其中，所述待測器件包括充氣空腔，所述殼面包括所述充氣空腔的腔壁；

24、通過所述取樣腔收集所述充氣空腔中逸出的待測氣氛。

25、第五方面，本技術(shù)還提供了一種計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序，應(yīng)用于器件內(nèi)部氣氛取樣裝置，所述器件內(nèi)部氣氛取樣裝置包括取樣腔和穿刺模塊，所述取樣腔的腔體上開設(shè)有穿刺孔，所述穿刺模塊設(shè)置于所述取樣腔內(nèi)，與所述穿刺孔對應(yīng)設(shè)置，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)以下步驟：

26、在確定待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合，且覆蓋所述穿刺孔的情況下，通過所述穿刺模塊經(jīng)過所述穿刺孔，刺破所述待測器件中的充氣空腔，其中，所述待測器件包括充氣空腔，所述殼面包括所述充氣空腔的腔壁；

27、通過所述取樣腔收集所述充氣空腔中逸出的待測氣氛。

28、上述器件內(nèi)部氣氛取樣裝置、方法、設(shè)備、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品，通過在取樣腔的腔體上開設(shè)穿刺孔，并在取樣腔內(nèi)與穿刺孔對應(yīng)位置設(shè)置穿刺模塊，使得穿刺模塊的針尖可以通過穿刺孔從取樣腔內(nèi)伸出到取樣腔外部，這樣，在待測器件的殼面與所述取樣腔外表面相貼合，且覆蓋所述穿刺孔的情況下，控制穿刺模塊的針尖伸出到取樣腔外，即可刺穿殼面，刺破待測器件中的充氣空腔，使得待測器件的充氣空腔中的待測氣氛從刺破處逸出，并通過穿刺孔進入取樣腔，由于殼面與取樣腔外表面相貼合，待測氣氛逸出后沒有其他的流通路徑，因此會全部逸出到取樣腔中，這樣，取樣腔即可收集到全部逸出的待測氣氛，且取樣腔的容積只需要能夠容納下穿刺模塊即可，因此可以有效保證收集到的待測氣氛的純度和濃度，從而提高檢測結(jié)果的準確性。