本申請涉及電池領(lǐng)域,特別是涉及一種微分電容測定方法、裝置、電子設(shè)備和介質(zhì)。
背景技術(shù):
1、電芯的微分電容作為電池一項重要參數(shù),可以用于電芯特性的分析。示例性地,可以用于分析電芯內(nèi)部的雙電層特性,可以用于分析電極表面活性劑吸附脫附機理、電位范圍和程度,可以用于分析電極表面狀態(tài)及真實表面積,可判斷電芯是否異常。如何實現(xiàn)電芯的微分電容的測定成為亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請至少提供一種微分電容測定方法、裝置、電子設(shè)備和介質(zhì)。
2、本申請?zhí)峁┝艘环N微分電容測定方法,包括:獲取處于預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的待測電芯對應(yīng)不同時刻的多個充電電流;其中,充電電流是在待測電芯與外接電阻串聯(lián)后,對待測電芯進行恒壓充電而測量得到的;基于多個充電電流,確定充電電流隨時間衰減的關(guān)系模型中的衰減時間常數(shù);獲取衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值,以得到待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容。
3、在上述方案中,對串聯(lián)有外接電阻的預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的待測電芯進行恒壓充電,通過分析充電電流獲取衰減時間常數(shù),在衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值基礎(chǔ)上確定預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,實現(xiàn)電芯整體的微分電容的測定。
4、在一些實施例中,基于多個充電電流,確定充電電流隨時間衰減的關(guān)系模型中的衰減時間常數(shù),包括:利用多個充電電流以及各充電電流對應(yīng)的時刻,擬合得到充電電流隨時間衰減的關(guān)系模型;獲取關(guān)系模型中的衰減時間常數(shù)。
5、在上述方案中,利用充電電流擬合得到電流隨時間變化的模型,從而能夠得到模型中的衰減時間常數(shù),以用于確定微分電容。
6、在一些實施例中,衰減時間常數(shù)表示充電電流衰減至目標電流的時間,目標電流為穩(wěn)態(tài)電流與調(diào)整電流之和,調(diào)整電流為差值電流與預(yù)設(shè)數(shù)值之積,預(yù)設(shè)數(shù)值為自然常數(shù)的倒數(shù),差值電流為初始充電電流與穩(wěn)態(tài)電流之差。
7、在上述方案中,衰減時間常數(shù)能夠充電電流衰減至目標電流的時間,與充電電流衰減的快慢相關(guān)。
8、在一些實施例中,外接電阻為至少一個,在獲得各外接電阻對應(yīng)的衰減時間常數(shù)之后,獲取衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值,以得到待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,包括:在外接電阻為一個的情況下,獲取外接電阻對應(yīng)的衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值,作為待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容;在外接電阻為多個的情況下,獲取比值表征值,作為待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,比值表征值表征各外接電阻對應(yīng)的比值的集中趨勢,外接電阻對應(yīng)的比值為外接電阻對應(yīng)的衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值之間的比值。
9、在上述方案中,外接電阻可以為一個或者多個,通過直接求取比值或者求取比值表征值能夠?qū)崿F(xiàn)在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下微分電容的確定,能夠靈活選擇外接電阻的數(shù)量,適應(yīng)不同的應(yīng)用需要。
10、在一些實施例中,獲取比值表征值,作為待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,包括:利用各外接電阻對應(yīng)的衰減時間常數(shù)以及各外接電阻的阻值,擬合得到正比例函數(shù),正比例函數(shù)以阻值為自變量、衰減時間常數(shù)為因變量;獲取正比例函數(shù)的比例系數(shù)作為待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容。
11、在上述方案中,阻值和衰減時間常數(shù)之間成正比例,通過擬合能夠得到正比例函數(shù),將比例系數(shù)作為比值表征值,即實現(xiàn)微分電容的確定。
12、在一些實施例中,外接電阻的阻值大于若干倍數(shù)的待測電芯的內(nèi)阻值。
13、在上述方案中,可以在內(nèi)阻制的若干倍數(shù)之上設(shè)置外接電阻的阻值,以滿足微分電容測定需要。
14、在一些實施例中,外接電阻的阻值為0.1ω至1ω之間。
15、在上述方案中,可以在0.1ω至1ω之間設(shè)置外接電阻的阻值,以滿足微分電容測定需要。
16、在一些實施例中,預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)包括電芯溫度為預(yù)設(shè)溫度和荷電狀態(tài)為預(yù)設(shè)荷電狀態(tài);恒壓充電為采用目標電源電壓對處于預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的待測電芯充電,目標電源電壓等于待測電芯在恒壓充電前的電芯電壓,其中,待測電芯的荷電狀態(tài)能夠通過對待測電芯恒流充電進行調(diào)整。
17、在上述方案中,通過恒流充電調(diào)整荷電狀態(tài),將處于預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的電芯電壓作為恒壓充電的電壓值,實現(xiàn)恒壓充電。
18、在一些實施例中,在得到待測電芯在不同預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容之后,該方法還包括:利用同一電芯溫度下不同荷電狀態(tài)對應(yīng)的微分電容,構(gòu)建待測電芯的微分電容隨荷電狀態(tài)的第一變化曲線。
19、在上述方案中,構(gòu)建第一變化曲線,以準確表示待測電芯的微分電容情況。
20、在一些實施例中,在得到待測電芯在不同預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容之后,該方法還包括:利用同一荷電狀態(tài)下不同電芯溫度對應(yīng)的微分電容,構(gòu)建待測電芯的微分電容隨電芯溫度的第二變化曲線。
21、在上述方案中,構(gòu)建第二變化曲線,以準確表示待測電芯的微分電容情況。
22、在一些實施例中,在獲取衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值,以得到待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容之后,還包括:獲取待測電芯的穩(wěn)態(tài)電流和電壓差值,穩(wěn)態(tài)電流是在待測電芯恒壓充電至穩(wěn)態(tài)后的電流,電壓差值為待測電芯靜置預(yù)設(shè)時間的電壓變化;利用穩(wěn)態(tài)電流和預(yù)設(shè)時間,獲得待測電芯在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的第一電荷量;以及利用電壓差值和微分電容,獲得待測電芯在預(yù)設(shè)時間內(nèi)的第二電荷量;獲取第一電荷量和第二電荷量之間的電荷差異,電荷差異表征微分電容的準確度。
23、在上述方案中,通過兩種方式計算電荷量,比較兩個電荷量,以便于反映微分電容測定的準確度。
24、本申請?zhí)峁┝艘环N微分電容測定裝置,包括第一獲取模塊、計算模塊和第二獲取模塊,第一獲取模塊用于獲取處于預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的待測電芯對應(yīng)不同時刻的多個充電電流;其中,充電電流是在待測電芯與外接電阻串聯(lián)后,對待測電芯進行恒壓充電而測量得到的;計算模塊用于基于多個充電電流,確定充電電流隨時間衰減的關(guān)系模型中的衰減時間常數(shù);第二獲取模塊用于獲取衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值,以得到待測電芯在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容。
25、本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備,包括存儲器和處理器,存儲器上存儲有程序指令,程序指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一微分電容測定方法。
26、本申請?zhí)峁┝艘环N計算機可讀存儲介質(zhì),其上存儲有程序指令,程序指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一微分電容測定方法。
27、在上述方案中,對串聯(lián)有外接電阻的預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的待測電芯進行恒壓充電,通過分析充電電流獲取衰減時間常數(shù),在衰減時間常數(shù)與外接電阻的阻值的比值基礎(chǔ)上確定在預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,實現(xiàn)電芯整體的微分電容的測定。
28、應(yīng)當理解的是,以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,而非限制本申請。
1.一種微分電容測定方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述多個充電電流,確定所述充電電流隨時間衰減的關(guān)系模型中的衰減時間常數(shù),包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述衰減時間常數(shù)表示所述充電電流衰減至目標電流的時間,所述目標電流為穩(wěn)態(tài)電流與調(diào)整電流之和,所述調(diào)整電流為差值電流與預(yù)設(shè)數(shù)值之積,所述預(yù)設(shè)數(shù)值為自然常數(shù)的倒數(shù),所述差值電流為初始充電電流與所述穩(wěn)態(tài)電流之差。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述外接電阻為至少一個,在獲得各所述外接電阻對應(yīng)的所述衰減時間常數(shù)之后,所述獲取所述衰減時間常數(shù)與所述外接電阻的阻值的比值,以得到所述待測電芯在所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述獲取比值表征值,作為所述待測電芯在所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容,包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述外接電阻的阻值大于若干倍數(shù)的所述待測電芯的內(nèi)阻值;
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)包括電芯溫度為預(yù)設(shè)溫度和荷電狀態(tài)為預(yù)設(shè)荷電狀態(tài);所述恒壓充電為采用目標電源電壓對處于所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)的所述待測電芯充電,所述目標電源電壓等于所述待測電芯在所述恒壓充電前的電芯電壓,其中,所述待測電芯的荷電狀態(tài)能夠通過對所述待測電芯恒流充電進行調(diào)整。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,在得到所述待測電芯在不同所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容之后,所述方法還包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述獲取所述衰減時間常數(shù)與所述外接電阻的阻值的比值,以得到所述待測電芯在所述預(yù)設(shè)電芯狀態(tài)下的微分電容之后,還包括:
10.一種微分電容測定裝置,其特征在于,包括:
11.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括存儲器和處理器,所述存儲器上存儲有程序指令,所述程序指令被所述處理器執(zhí)行時用于執(zhí)行上述權(quán)利要求1至9任一項所述的方法。
12.一種計算機可讀存儲介質(zhì),其上存儲有程序指令,其特征在于,所述程序指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1至9任一項所述的方法。