本技術(shù)涉及光器件領(lǐng)域，尤其涉及一種coc測試夾具。

背景技術(shù)：

1、隨著光通信行業(yè)的發(fā)展，對光器件的集成度和速率要求越來越高，box封裝越來越普遍。將光芯片和基板通過共晶、鍵合等工藝組裝成光器件半成品，即貼裝在載體上的芯片(chip?on?carrier，簡寫為coc)，coc可以提供更好的電性能、更高的集成度、更小的體積和更低的成本，因此在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域得到廣泛應用。

2、coc需要通過貼裝、耦合等工藝封裝到box中，才能成為光器件，在coc封裝之前，需要進行一系列的測試過程，包括推拉力測試和老化測試等，以保證光器件滿足性能及可靠性要求。由于coc的基板和芯片尺寸非常小，因此封裝和測試過程都需要在專用的治具上進行，coc測試需要在一定溫度條件下測試，測試內(nèi)容包括piv(包括光功率、閾值電流、電壓)、光譜等光器件參數(shù)。

3、在測試coc的過程中，需要將coc封裝的光器件產(chǎn)生的光束耦合進光纖進行光功率分析，在耦合過程中，要盡可能多地將光器件所產(chǎn)生的光集中，耦合進光纖中，其原因在于：1)提高光能量耦合效率：集中光束可以使更多的光能量有效地耦合進光纖，減少光能量的損失，有助于提高光信號的傳輸效率和穩(wěn)定性。2)改善信號質(zhì)量：集中的光束可以減少光信號在傳輸過程中的散射和折射，從而降低噪聲和失真，提高信號質(zhì)量，有助于在接收端獲得更清晰、更準確的信號。3)簡化對準過程：集中的光束具有明確的光強分布，更容易與光纖的對準，有助于簡化測試過程中的對準步驟，減少調(diào)整時間，提高測試效率。4)提高測試準確性：集中的光束可以減少光束形狀和強度的畸變，從而提高測試數(shù)據(jù)的準確性和可靠性，有助于對coc的性能進行更準確的評估。5)優(yōu)化系統(tǒng)性能：在實際應用中，集中的光束可以減少光纖連接的不穩(wěn)定性，從而提高整個系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性，減少維護和故障排除的需求。

4、但在現(xiàn)有的測試設(shè)備中，并不能夠?qū)⒐馄骷a(chǎn)生的光束很好地集中，從而造成光能量損失、信號質(zhì)量下降、對準難度增加、系統(tǒng)穩(wěn)定性受影響和測試結(jié)果誤差等不良影響。

5、除此之外，在測試coc的過程中，需要對coc進行加熱，加熱的目的通常是為了模擬實際工作條件下的環(huán)境溫度，并觀察coc在不同溫度下的性能表現(xiàn)。具體來說，加熱的目的包括以下幾點：1)熱穩(wěn)定性測試：通過加熱coc至一定溫度，觀察其性能是否穩(wěn)定，以驗證其在高溫環(huán)境下的可靠性。2)熱膨脹系數(shù)測量：加熱可以幫助測量coc材料的熱膨脹系數(shù)，這是了解材料在溫度變化時尺寸穩(wěn)定性的關(guān)鍵參數(shù)。3)熱應力分析：通過加熱和冷卻過程，可以模擬coc在實際應用中可能遇到的熱應力，進而評估其抗熱應力能力。4)光電器件性能評估：某些光電器件的性能可能受溫度影響，通過加熱，可以評估coc封裝的光電器件在不同溫度下的性能表現(xiàn)，如發(fā)光效率、響應速度等。5)熱老化測試：長時間高溫環(huán)境可能導致coc材料老化，通過加熱進行老化測試，可以預測coc在長時間使用后的性能衰退情況。

6、在現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用電熱加熱、熱風加熱、紅外加熱或微波加熱等方式，但上述加熱方式均存在加熱不均勻或需要特殊的設(shè)備和安全措施等問題。

7、因此，綜上所述，現(xiàn)有的coc測試技術(shù)中存在的問題包括：溫度控制速度慢，溫度控制不夠均勻；以及因為光器件產(chǎn)生的光比較分散，無法完全耦合進光纖中，從而導致coc測試的效率低下。

8、鑒于此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，解決上述技術(shù)問題，是本技術(shù)領(lǐng)域待解決的難題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型在于克服現(xiàn)有的coc測試技術(shù)中溫度控制速度慢，溫度控制不夠均勻，以及因為光器件產(chǎn)生的光比較分散，無法完全耦合進光纖中，從而導致coc測試的效率低下的問題。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的：

3、本實用新型提供一種coc測試夾具，包括：coc夾具1、蓋板2和底座3，所述coc夾具1位于所述蓋板2與所述底座3之間；

4、所述coc夾具1上設(shè)置有多個容納槽10，所述容納槽10用于容納coc，所述蓋板2的兩側(cè)設(shè)置有多個透鏡20，所述透鏡20與所述容納槽10對應設(shè)置；

5、所述蓋板2的內(nèi)部設(shè)置有第一tec單元21，所述底座3的內(nèi)部設(shè)置有第二tec單元30，所述第一tec單元21和所述第二tec單元30用于加熱coc。

6、優(yōu)選的，所述底座3設(shè)置有第一凹槽31，所述coc夾具1位于所述第一凹槽31內(nèi)。

7、優(yōu)選的，所述底座3上設(shè)置有至少2個限位柱310，所述限位柱310設(shè)置于所述第一凹槽31內(nèi)；所述蓋板2上設(shè)置有與所述限位柱310相對應的第一通孔22，所述coc夾具1上設(shè)置有與限位柱310對應的第二通孔11；

8、當所述限位柱310的數(shù)量為2時，所述限位柱310在所述第一凹槽31內(nèi)對角設(shè)置。

9、優(yōu)選的，所述底座3上設(shè)置有第一固定柱311，所述第一固定柱311用于固定coc夾具1，所述coc夾具1上設(shè)置有第三通孔12，所述第三通孔12與所述第一固定柱311對應設(shè)置。

10、優(yōu)選的，所述底座3的兩側(cè)分別設(shè)置有第一凸臺32，所述第一凸臺32位于所述第一凹槽31的兩側(cè)，所述第一凸臺32上設(shè)置有第一探針320，所述第一探針320與所述蓋板2內(nèi)部的電路耦接。

11、優(yōu)選的，所述蓋板2的兩側(cè)分別設(shè)置有第二固定柱23，所述第二固定柱23用于固定所述蓋板2和所述底座3；所述第一凸臺32上設(shè)置有第四通孔321，所述第四通孔321與所述第二固定柱23對應設(shè)置。

12、優(yōu)選的，所述蓋板2的內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個第二探針24，所述第二探針24與所述容納槽10對應設(shè)置，所述第二探針24用于向coc加電。

13、優(yōu)選的，所述蓋板2的下表面設(shè)置有第二凸臺25，所述第二凸臺25與所述第一凹槽31相耦合，所述第二凸臺25上設(shè)置有沉槽250，所述沉槽250與第二凸臺25的表面之間形成第一平面251，用于向coc加電的第二探針24設(shè)置于所述第一平面251上。

14、優(yōu)選的，所述第一平面251的兩側(cè)分別設(shè)置有第三凸臺252，所述第二探針24設(shè)置于所述第三凸臺252和所述沉槽250之間；

15、所述第三凸臺252上設(shè)置有缺口2520，所述缺口2520用于安裝透鏡20。

16、優(yōu)選的，2個所述第三凸臺252內(nèi)側(cè)之間的距離與所述coc夾具1的寬度相匹配。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于：第一方面，通過在蓋板2上安裝透鏡20，將coc封裝的光器件發(fā)出的光束匯聚，將光束的能量集中，使光束耦合到光纖的速度更快，對于提高光能量耦合效率、改善信號質(zhì)量、簡化對準過程、提高測試準確性以及優(yōu)化系統(tǒng)性能具有積極作用，提高coc光譜測試的速度。

18、第二方面，通過蓋板2中的第一熱電制冷器(thermoelectric?cooler，簡寫為tec)單元，和底座3中的第二tec單元30控溫，使coc夾具1更快達到測試溫度，使溫度更加均勻，提高溫度控制速度和精度，提高coc測試的效率。