本技術(shù)屬于芯片測(cè)試，具體涉及一種芯片測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路或稱(chēng)微電路、微芯片、晶片/芯片(在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

2、對(duì)比專(zhuān)利文件公開(kāi)號(hào)為：“cn218383163u一種射頻芯片測(cè)試裝置，屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，包括底座、測(cè)試防護(hù)箱和定位組件，所述測(cè)試防護(hù)箱安裝在底座的頂部，所述測(cè)試防護(hù)箱的頂部安裝有射頻測(cè)試機(jī)，所述射頻測(cè)試機(jī)兩側(cè)的測(cè)試防護(hù)箱的頂部分別設(shè)置有氣泵和吸塵器；本實(shí)用新型通過(guò)壓縮彈簧對(duì)推板作用，使得推板向承載盤(pán)進(jìn)行夾持，使得承載盤(pán)插接在定位槽內(nèi)，對(duì)射頻芯片定位；通過(guò)測(cè)試防護(hù)箱在射頻測(cè)試機(jī)對(duì)射頻芯片測(cè)試時(shí)，起到防護(hù)的效果，同時(shí)，通過(guò)測(cè)試防護(hù)箱頂部安裝的吸塵器，可以對(duì)底板上的雜質(zhì)進(jìn)行清理，通過(guò)氣泵向測(cè)試防護(hù)箱進(jìn)行吹氣，使得內(nèi)部空氣進(jìn)流動(dòng)，并通過(guò)風(fēng)機(jī)進(jìn)行排氣散熱，能夠降低測(cè)試環(huán)境中雜質(zhì)，保證芯片測(cè)試數(shù)值的準(zhǔn)確性”上述專(zhuān)利文件，但是在實(shí)際使用情況下仍然存在以下問(wèn)題：目前現(xiàn)有的芯片測(cè)試分為有多種測(cè)試方式，由于芯片屬精密部件，導(dǎo)致在對(duì)芯片測(cè)試時(shí)拿取以及方式時(shí)易造成磕碰損壞的情況，從而不便于工作人員使手拿取放置的情況，而且在對(duì)芯片測(cè)試加工時(shí)，需對(duì)芯片進(jìn)行夾持定位，但是現(xiàn)有的測(cè)試裝置難以對(duì)不同尺寸的芯片進(jìn)行定位，而且易出現(xiàn)在測(cè)試工作時(shí)導(dǎo)致芯片位移的情況。

3、因此，需要一種芯片測(cè)試裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的對(duì)芯片測(cè)試時(shí)易出現(xiàn)位移以及芯片放置以及拿取不便的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片測(cè)試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片測(cè)試裝置，包括工作臺(tái)，還包括

3、一框架，框架固定于所述工作臺(tái)頂端側(cè)壁，所述框架一側(cè)側(cè)壁固定有測(cè)試器本體，所述工作臺(tái)一側(cè)側(cè)壁固定有兩個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的承載架，所述框架位于所述承載架正上方，所述承載架一側(cè)設(shè)置有定位組件。

4、方案中需要說(shuō)明的是，所述定位組件包括

5、多通槽，多個(gè)通槽呈對(duì)稱(chēng)分布開(kāi)設(shè)于所述工作臺(tái)頂端側(cè)壁，所述通槽內(nèi)部滑動(dòng)連接有滑動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊頂端側(cè)壁固定有夾持板，所述框架內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接有傳動(dòng)板；

6、一底板，底板固定于所述工作臺(tái)底端側(cè)壁，所述底板頂端側(cè)壁固定有氣缸，所述氣缸的輸出端與所述傳動(dòng)板一側(cè)側(cè)壁固定，所述傳動(dòng)板與所述滑動(dòng)塊之間鉸接有連接桿。

7、進(jìn)一步值得說(shuō)明的是，所述傳動(dòng)板一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有多個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的凹槽，所述凹槽與所述框架一側(cè)滑動(dòng)連接，所述夾持板豎直截面呈l性狀設(shè)置，所述夾持板一側(cè)側(cè)壁固定有橡膠板。

8、更進(jìn)一步需要說(shuō)明的是，所述工作臺(tái)一側(cè)設(shè)置有移動(dòng)組件，所述移動(dòng)組件包括

9、一通道，通道開(kāi)設(shè)于所述工作臺(tái)和兩個(gè)所述承載架頂端側(cè)壁，所述通道內(nèi)部滑動(dòng)連接有活動(dòng)板，所述工作臺(tái)一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有裝載槽，所述裝載槽與所述通道相連通設(shè)置；

10、兩支撐板，兩個(gè)支撐板呈對(duì)稱(chēng)分布固定于所述工作臺(tái)底端側(cè)壁，兩個(gè)所述支撐板相鄰的一側(cè)側(cè)壁共同轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸外表面緊固套接有直齒輪，所述活動(dòng)板一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有齒形槽，所述直齒輪與所述齒形槽嚙合連接，其中一個(gè)所述支撐板一側(cè)側(cè)壁固定有基座，所述基座頂端側(cè)壁固定有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)的輸出軸一端與所述轉(zhuǎn)軸一端同軸固定。

11、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述活動(dòng)板一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有方形槽，所述方形槽一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿外表面緊固套接有擋塊。

12、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述擋塊兩側(cè)均呈光滑圓弧面設(shè)置，所述擋塊的長(zhǎng)度值與所述方形槽的開(kāi)設(shè)長(zhǎng)度值一致。

13、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述承載架一側(cè)側(cè)壁固定有兩個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的擋板，所述擋板與所述承載架之間的夾角呈直角狀設(shè)置。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種芯片測(cè)試裝置，至少包括如下

15、有益效果：

16、(1)通過(guò)定位組件的設(shè)置，能夠滿足對(duì)不同種測(cè)試工作前的定位工作需求，從而防止在對(duì)芯片測(cè)試加工時(shí)芯片發(fā)生位移，確保芯片處于相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試加工，而且能夠滿足于對(duì)不同規(guī)格的芯片測(cè)試加工需求，適用范圍較廣，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠性高。

17、(2)通過(guò)移動(dòng)組件的設(shè)置，能夠有效的將芯片移動(dòng)至定位組件位置處，而且方便對(duì)完成檢測(cè)后芯片進(jìn)行拿取，無(wú)需工作人員手動(dòng)拿取造成對(duì)芯片表面損壞的情況，一定程度上能夠增加對(duì)芯片測(cè)試加工時(shí)的工作效率，而且操作簡(jiǎn)單較為方便。

技術(shù)特征：

1.一種芯片測(cè)試裝置，包括工作臺(tái)(1)，其特征在于，還包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述定位組件(5)包括

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述傳動(dòng)板(54)一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有多個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的凹槽(6)，所述凹槽(6)與所述框架(2)一側(cè)滑動(dòng)連接，所述夾持板(53)豎直截面呈l性狀設(shè)置，所述夾持板(53)一側(cè)側(cè)壁固定有橡膠板(7)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)一側(cè)設(shè)置有移動(dòng)組件(8)，所述移動(dòng)組件(8)包括

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述活動(dòng)板(82)一側(cè)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有方形槽(9)，所述方形槽(9)一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿(10)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(10)外表面緊固套接有擋塊(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述擋塊(11)兩側(cè)均呈光滑圓弧面設(shè)置，所述擋塊(11)的長(zhǎng)度值與所述方形槽(9)的開(kāi)設(shè)長(zhǎng)度值一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述承載架(4)一側(cè)側(cè)壁固定有兩個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的擋板(12)，所述擋板(12)與所述承載架(4)之間的夾角呈直角狀設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種芯片測(cè)試裝置，屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，針對(duì)了對(duì)芯片測(cè)試時(shí)易出現(xiàn)位移以及芯片放置以及拿取不便的問(wèn)題，包括工作臺(tái)，還包括一框架，框架固定于工作臺(tái)頂端側(cè)壁，框架一側(cè)側(cè)壁固定有測(cè)試器本體，工作臺(tái)一側(cè)側(cè)壁固定有兩個(gè)呈對(duì)稱(chēng)分布的承載架，框架位于承載架正上方，承載架一側(cè)設(shè)置有定位組件；本技術(shù)通過(guò)定位組件的設(shè)置，能夠滿足對(duì)不同種測(cè)試工作前的定位工作需求，從而防止在對(duì)芯片測(cè)試加工時(shí)芯片發(fā)生位移，確保芯片處于相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試加工，而且能夠滿足于對(duì)不同規(guī)格的芯片測(cè)試加工需求，適用范圍較廣，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：馮國(guó)淇,覃宗鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京富光聯(lián)創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240131
技術(shù)公布日：2024/11/14