焊錫印刷檢查裝置和基板制造系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于檢查被印刷到印刷基板的焊錫的印刷狀態(tài)的焊錫印刷檢查裝置和包括該裝置的基板制造系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，印刷基板在基底基板上具備電極圖案或焊盤，除了該焊盤的印刷基板表面由阻焊劑保護(hù)。
[0003]當(dāng)在相關(guān)的印刷基板上安裝電子部件時(shí)，首先在焊盤上印刷焊膏。接下來，基于該焊膏的粘性在印刷基板上臨時(shí)固定電子部件。然后，將印刷基板引導(dǎo)到回焊爐，通過經(jīng)過預(yù)定的回流焊工序來進(jìn)行焊接。
[0004]通常，在引導(dǎo)到回焊爐的前一個(gè)階段中檢查焊膏的印刷狀態(tài)。當(dāng)進(jìn)行該檢查時(shí)，基于由三維測(cè)量裝置測(cè)量了的焊膏的高度等，進(jìn)行其印刷狀態(tài)好壞的判定。
[0005]但是，阻焊劑的高度(厚度)也會(huì)由于涂布誤差等變得不均勻，因此通?；趯⒑副P作為基準(zhǔn)的焊膏的高度等，檢查其印刷狀態(tài)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0006]作為專利文獻(xiàn)I涉及的焊盤基準(zhǔn)的焊膏的高度的計(jì)算方法，首先在印刷焊錫前的印刷基板I [參照?qǐng)D6的(a)]中，測(cè)量距測(cè)量基準(zhǔn)面K的焊盤3的高度(焊盤3的絕對(duì)高度)Pk和距測(cè)量基準(zhǔn)面K的阻焊劑8的高度(阻焊劑8的絕對(duì)高度)Rk。然后，從兩者的差計(jì)算阻焊劑8相對(duì)于焊盤3的高度Rp [Rp = Rk-Pk]。
[0007]在引用文獻(xiàn)I中，作為阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk，使用基于印刷基板I的亮度信息提取的焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S[參照?qǐng)D5的(a)]的阻焊劑8的絕對(duì)高度的平均值。
[0008]接下來，在印刷焊錫后的印刷基板I[參照?qǐng)D6的(a)]中，測(cè)量距測(cè)量基準(zhǔn)面K的焊膏4的高度(焊膏4的絕對(duì)高度)Hk。接著，從該焊膏4的絕對(duì)高度Hk減去上述在印刷焊錫前測(cè)量的阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk，從而計(jì)算焊膏4相對(duì)于阻焊劑8的高度Hr [Hr =Hk-Rk]。并且，對(duì)該焊膏4的高度Hr加上上述在印刷焊錫前計(jì)算的以焊盤3為基準(zhǔn)的阻焊劑8的高度Rp，從而計(jì)算出以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp [Hp = Hr+Rp]。
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利文獻(xiàn)特開2010 — 217086號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]然而，在上述的引用文獻(xiàn)I涉及的構(gòu)成中，有可能不能獲取以焊盤3為基準(zhǔn)的適當(dāng)?shù)暮父?的高度Hp。
[0011]例如在工廠等的基板生產(chǎn)線中的一系列流水作業(yè)中，通常，由于在印刷焊錫前后測(cè)量印刷基板I的測(cè)量裝置不同，因此，作為高度測(cè)量時(shí)的基準(zhǔn)的測(cè)量基準(zhǔn)面K和作為測(cè)量對(duì)象的印刷基板I的相對(duì)的高度位置關(guān)系也有可能針對(duì)每個(gè)測(cè)量裝置而在印刷焊錫前后不同。也就是說，印刷焊錫前的阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk(Rkl)和印刷焊錫后的阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk(Rk2)有可能不同(Rkl古Rk2)。其結(jié)果是，如上所述所計(jì)算的以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp有可能產(chǎn)生大的誤差。
[0012]即使假設(shè)在印刷焊錫前后使用了相同的測(cè)量裝置，也由于每當(dāng)對(duì)該測(cè)量裝置設(shè)置印刷基板I時(shí)，其姿勢(shì)或翹曲情況等發(fā)生變化，因此在印刷焊錫前后，測(cè)量基準(zhǔn)面K和印刷基板I的相對(duì)的高度位置關(guān)系發(fā)生變化，產(chǎn)生與上述同樣的不良情況。
[0013]另一方面，在引用文獻(xiàn)I中，關(guān)于阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk的值，記載有:可以用印刷焊錫后再次獲取的值來取代印刷焊錫前所獲取的值，在引用文獻(xiàn)I中，如上所述的那樣，成為了如下構(gòu)成:作為阻焊劑8的絕對(duì)高度Rk使用焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S的阻焊劑8的絕對(duì)高度的平均值，因此可能產(chǎn)生如下的不良情況。
[0014]例如，當(dāng)從所取得的亮度信息提取焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S時(shí)，由于圖像處理上的問題或所印刷的焊膏4超出阻焊劑區(qū)域S[參照?qǐng)D5的(b)]等，在印刷焊錫前后所提取的焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S有可能不一致。也就是說，用于計(jì)算阻焊劑8的絕對(duì)高度的平均值的測(cè)量對(duì)象區(qū)域有可能不同。
[0015]如上所述，由于阻焊劑8的高度不均勻，因此，如果所提取的阻焊劑區(qū)域S的范圍或面積等不同，則即使假設(shè)在印刷焊錫前后測(cè)量基準(zhǔn)面K和印刷基板I的相對(duì)的高度位置關(guān)系一致，從焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S所得到的阻焊劑8的絕對(duì)高度的平均值也在印刷焊錫前后不一致。
[0016]其結(jié)果是，如上所述的那樣計(jì)算出的以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp有可能產(chǎn)生大的誤差。
[0017]本發(fā)明鑒于上述的情況而完成，其目的在于，提供一種能夠謀求檢查精度的提高的焊錫印刷檢查裝置和基板制造系統(tǒng)。
[0018]以下，對(duì)適于解決上述問題的各手段分項(xiàng)進(jìn)行說明。根據(jù)需要在對(duì)應(yīng)的手段附記特有的作用效果。
[0019]手段1.一種焊錫印刷檢查裝置，被用于焊錫印刷檢查工序中，所述焊錫印刷檢查工序檢查經(jīng)過阻焊劑涂布工序、基板測(cè)量工序和焊錫印刷工序被制造的印刷基板上的焊錫的印刷狀態(tài)，其中，
[0020]在所述阻焊劑涂布工序中，對(duì)配設(shè)了電極圖案和焊盤的基底基板涂布阻焊劑，
[0021]在所述基板測(cè)量工序中，通過預(yù)定的基板測(cè)量裝置至少進(jìn)行所述焊盤和阻焊劑的三維測(cè)量，
[0022]在所述焊錫印刷工序中，在所述焊盤上印刷焊錫，
[0023]所述焊錫印刷檢查裝置的特征在于，
[0024]所述焊錫印刷檢查裝置包括:
[0025]印刷焊錫前信息獲取單元，所述印刷焊錫前信息獲取單元獲取在所述基板測(cè)量工序中得到的所述焊盤距所述基板測(cè)量裝置的測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息、以及與所述印刷基板上的預(yù)定的坐標(biāo)位置處的所述阻焊劑有關(guān)的距所述基板測(cè)量裝置的測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息、和被與該阻焊劑的高度信息關(guān)聯(lián)起來存儲(chǔ)的所述預(yù)定的坐標(biāo)位置的坐標(biāo)位置信息，
[0026]或者，所述印刷焊錫前信息獲取單元獲取在所述基板測(cè)量工序中得到的所述焊盤距所述基板測(cè)量裝置的測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息、以及與所述印刷基板上的預(yù)定的坐標(biāo)位置處的所述阻焊劑有關(guān)的距所述焊盤的高度信息、和被與該阻焊劑的高度信息關(guān)聯(lián)起來存儲(chǔ)的所述預(yù)定的坐標(biāo)位置的坐標(biāo)位置信息；
[0027]印刷焊錫后信息獲取單元，所述印刷焊錫后信息獲取單元獲取所述焊錫距自身的測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息、以及與所述坐標(biāo)位置信息一致的所述印刷基板上的所述預(yù)定的坐標(biāo)位置處的所述阻焊劑的距自身的測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息；
[0028]運(yùn)算單元，所述運(yùn)算單元基于由所述印刷焊錫前信息獲取單元和所述印刷焊錫后信息獲取單元所獲取的各種高度信息，計(jì)算出所述焊錫相對(duì)于所述焊盤的高度信息；以及
[0029]是否合格判定單元，所述是否合格判定單元基于由所述運(yùn)算單元計(jì)算出的所述焊錫相對(duì)于所述焊盤的高度信息，判定該焊錫的印刷狀態(tài)是否合格。
[0030]根據(jù)上述手段1，成為如下構(gòu)成:在印刷焊錫前后，獲取同一坐標(biāo)位置處的阻焊劑的距測(cè)量基準(zhǔn)面的高度信息，基于此計(jì)算出焊錫相對(duì)于焊盤的高度信息。
[0031]由此，能夠不受基板測(cè)量裝置的測(cè)量基準(zhǔn)面和焊錫印刷檢查裝置的測(cè)量基準(zhǔn)面的不同、或者在基板測(cè)量工序和焊錫印刷檢查工序中的印刷基板的姿勢(shì)或翹曲情況的不同、在基板測(cè)量工序和焊錫印刷檢查工序中的阻焊劑區(qū)域的提取結(jié)果的不同等的影響，獲取以焊盤為基準(zhǔn)的焊錫的高度信息。作為結(jié)果，能夠謀求檢查精度的提高。
[0032]作為“印刷基板上的預(yù)定的坐標(biāo)位置”，例如可以使用將印刷基板的角部或預(yù)定的電極圖案等、預(yù)定的記號(hào)作為基準(zhǔn)的任意的坐標(biāo)位置。
[0033]手段2.如手段I所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，
[0034]被獲取所述阻焊劑的高度信息的所述印刷基板上的預(yù)定的坐標(biāo)位置是所述電極圖案被所述阻焊劑覆蓋的坐標(biāo)位置。
[0035]通常阻焊劑或基底基板由半透明材料構(gòu)成，另一方面，電極圖案由銅箔等不透明材料構(gòu)成。阻焊劑或基底基板等半透明層使測(cè)量用的光的一部分透過，因此在高度測(cè)量時(shí)容易產(chǎn)生誤差。另外，其誤差有可能與半透明層的厚度成比例增大。
[0036]與此相對(duì)，電極圖案等不透明層遮光，因此在該電極圖案被阻焊劑覆蓋的部位與沒有電極圖案的部位相比，使測(cè)量用的光透過的半透明層的厚度變薄。
[0037]作為結(jié)果，根據(jù)上述單元2，能夠更精確地進(jìn)行阻焊劑的高度測(cè)量。
[0038]手段3.如手段I所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，
[0039]在所述基板測(cè)量工序中，設(shè)定多個(gè)獲取所述阻焊劑的高度信息的所述印刷基板上的預(yù)定的坐標(biāo)位置，
[0040]所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述多個(gè)坐標(biāo)位置之中選擇至少一個(gè)坐標(biāo)位置，獲取該坐標(biāo)位置處的所述阻焊劑的高度信息，
[0041]所述運(yùn)算單元基于由所述印刷焊錫前信息獲取單元和所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述選擇的坐標(biāo)位置處所獲取的所述阻焊劑的高度信息，計(jì)算出所述焊錫相對(duì)于所述焊盤的高度信息。
[0042]根據(jù)上述單元3，能夠防止在印刷焊錫前后獲取阻焊劑的高度信息的坐標(biāo)位置不一致等的不良情況的發(fā)生，能夠謀求檢查精度的提高。<