一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架。
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開(kāi)發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的芯片加工過(guò)程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過(guò)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故;
[0006]第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，所以此工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中采用人工檢測(cè)無(wú)法保證品質(zhì)以及效率不高的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0009]—種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，其特征在于:包括一矩形的架體，在架體上開(kāi)設(shè)有兩列相互平行的并與架體任一邊平行或垂直的芯片安裝工位，每列芯片安裝工位包括多個(gè)芯片安裝工位且每個(gè)芯片安裝工位之間具有相等的間隔距離，且每列上的芯片安裝工位數(shù)量相同。
[0010]優(yōu)選地，每列芯片安裝工位上具有5-7個(gè)芯片安裝工位。
[0011]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:通過(guò)上述方案，可以實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化檢測(cè)，相比人工檢測(cè)的效率更高，而且可以避免由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片導(dǎo)致頭腦發(fā)暈、眼睛疲勞，進(jìn)而容易造成質(zhì)量事故的情況，還可以避免；工位員工調(diào)換頻繁導(dǎo)致品質(zhì)不能保證的情況。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1顯示為本發(fā)明提供的一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架在一實(shí)施例中的原理圖。
[0013]圖2顯示為本發(fā)明提供的一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架在另一實(shí)施例中的原理圖。
[0014]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0015]1 框架
[0016]11 架體
[0017]12芯片安裝工位
[0018]13 通孔
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0020]須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0021]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開(kāi)發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0022]在現(xiàn)有的芯片加工過(guò)程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過(guò)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足:
[0023]第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；
[0024]第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故;
[0025]第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，所以此工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。
[0026]因此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)中人工檢測(cè)的不足，本發(fā)明提供了一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，用于實(shí)現(xiàn)去人工化的芯片檢測(cè)，使用計(jì)算機(jī)來(lái)代替現(xiàn)有的人工檢測(cè)方式，以此提高生產(chǎn)效率。
[0027]如圖1，給出了一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架在一實(shí)施例中的原理圖，如圖所示，所述框架1包括一矩形的架體11，在架體11上開(kāi)設(shè)有兩列相互平行的并與架體11任一邊平行或垂直的芯片安裝工位，每列芯片安裝工位包括多個(gè)芯片安裝工位12且每個(gè)芯片安裝工位12之間具有相等的間隔距離，且每列上的芯片安裝工位12數(shù)量相同。
[0028]具體地，圖1中所給出的框架1為2X5的結(jié)構(gòu)，即兩列芯片安裝工位，每列具有5個(gè)芯片安裝工位。在實(shí)際中，由于受到視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的限制，列數(shù)一般不會(huì)超過(guò)兩列，另外，每列的芯片安裝工位12不能太多，如果過(guò)多，那么相應(yīng)的處理時(shí)間也會(huì)增加，故一般每列芯片安裝工位數(shù)量為5-7個(gè)為最佳。
[0029]在具體實(shí)施中，上述圖1所給實(shí)施例，適用于框架1固定，而讓視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)框架1上芯片的檢測(cè)。見(jiàn)圖2，給出了框架1的另外一種實(shí)施方式原理圖，如圖所示，所述框架1包括一矩形的架體11，在架體11上開(kāi)設(shè)有兩列相互平行的并與架體11任一邊平行或垂直的芯片安裝工位，每列芯片安裝工位包括多個(gè)芯片安裝工位12且每個(gè)芯片安裝工位12之間具有相等的間隔距離，且每列上的芯片安裝工位12數(shù)量相同，在兩列芯片安裝工位之間的架體11上還開(kāi)設(shè)有與每列芯片安裝工位數(shù)量相同的多個(gè)通孔13，多個(gè)通孔13成直線排列并與兩列芯片安裝工位相互平行。
[0030]在具體實(shí)施中，圖2中所給出的框架1適用在視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)固定，而讓框架1運(yùn)動(dòng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)框架1上芯片的檢測(cè)。通孔13的目的是讓框架1運(yùn)動(dòng)時(shí)，位于框架1下方的傳感器觸可以通過(guò)該通孔13來(lái)觸發(fā)位于框架1上方的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，從而來(lái)獲取框架1上的芯片圖像。
[0031]需要理解的是，通過(guò)以上實(shí)施例提供的框架1可以讓視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)捕獲到位于框架1上的芯片圖像，進(jìn)而將所獲取的芯片圖像上傳至計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中進(jìn)行相關(guān)的分析。
[0032]因此，通過(guò)上述方案，可以實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化檢測(cè)，相比人工檢測(cè)的效率更高，而且可以避免由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片導(dǎo)致頭腦發(fā)暈、眼睛疲勞，進(jìn)而容易造成質(zhì)量事故的情況，還可以避免；工位員工調(diào)換頻繁導(dǎo)致品質(zhì)不能保證的情況。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0033]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，其特征在于:包括一矩形的架體，在架體上開(kāi)設(shè)有兩列相互平行的并與架體任一邊平行或垂直的芯片安裝工位，每列芯片安裝工位包括多個(gè)芯片安裝工位且每個(gè)芯片安裝工位之間具有相等的間隔距離，且每列上的芯片安裝工位數(shù)量相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，其特征在于:每列芯片安裝工位上具有5-7個(gè)芯片安裝工位。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于芯片自動(dòng)檢測(cè)的框架，應(yīng)用于芯片檢測(cè)領(lǐng)域，包括一矩形的架體，在架體上開(kāi)設(shè)有兩列相互平行的并與架體任一邊平行或垂直的芯片安裝工位，每列芯片安裝工位包括多個(gè)芯片安裝工位且每個(gè)芯片安裝工位之間具有相等的間隔距離，且每列上的芯片安裝工位數(shù)量相同。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化檢測(cè)，相比人工檢測(cè)的效率更高，而且可以避免由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片導(dǎo)致頭腦發(fā)暈、眼睛疲勞，進(jìn)而容易造成質(zhì)量事故的情況，還可以避免；工位員工調(diào)換頻繁導(dǎo)致品質(zhì)不能保證的情況。
【IPC分類】G01N21/956
【公開(kāi)號(hào)】CN105241895
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510712504
【發(fā)明人】李志遠(yuǎn), 耿世慧, 李熙春
【申請(qǐng)人】重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日