令，提醒當前進行測試的芯片并不是芯片3，而是芯片4。
[0083]當機械手4將芯片3固定后進行的測試流程可以參照上述機械手3將芯片4固定后進行的測試流程，此處不做贅述。
[0084]當測試人員發(fā)現報警裝置發(fā)出的報警信號時，即可獲知當前正在進行測試的芯片與測試板并不對應，因此可將當前正在進行測試的芯片取出來。
[0085]由此可見，在測試過程中，當測試開始時，測試機根據測試板自身的標識信號來選擇相應的測試程序段，以對芯片夾具固定的芯片進行測試。根據接收到的測試板轉發(fā)的反饋信號，來判斷該芯片是否與所述測試板匹配。當判定芯片與測試板不匹配時，即可判定該芯片并不是測試板對應型號的芯片，而是同一種芯片其他型號的芯片，此時發(fā)出報警指令，以提示測試人員將該芯片剔除，從而可以避免混料現象的發(fā)生。
[0086]本發(fā)明實施例還提供了一種芯片測試方法，該測試方法由測試機執(zhí)行，參照圖6，以下通過具體步驟進行說明。
[0087]步驟S601，測試機向測試板發(fā)送測試激勵信號。
[0088]步驟S602，當所述測試機接收到所述測試板發(fā)送的標識信號時，選取與所述標識信號對應的測試程序段。
[0089]步驟S603，所述測試機生成與所述測試程序段對應的測試開始信號。
[0090]步驟S604，所述測試機將所述測試開始信號發(fā)送至所述測試板。
[0091]步驟S605，當所述測試機接收到所述測試板轉發(fā)的與所述測試開始信號對應的反饋信號時，判斷所述芯片是否與所述測試板匹配。
[0092]步驟S606，當所述測試機判定所述芯片與所述測試板不匹配時，向報警裝置發(fā)送報警指令。
[0093]在具體實施中，所述判斷所述芯片是否與所述測試板匹配，包括:從所述反饋信號中獲取所述芯片的各引腳的反饋電壓，將所述各引腳的反饋電壓與預設閾值進行比較；當所述各引腳的反饋電壓均處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板匹配；當所述各引腳的反饋電壓未全部處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板不匹配。
[0094]步驟S601?步驟S606的具體執(zhí)行流程可以參照本發(fā)明上述實施例中提供的芯片測試系統的工作流程，此處不做贅述。
[0095]本領域普通技術人員可以理解上述實施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機可讀存儲介質中，存儲介質可以包括:R0M、RAM、磁盤或光盤等。
[0096]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。
【主權項】
1.一種芯片測試系統，其特征在于，包括:芯片夾具、測試板以及測試機，其中: 所述芯片夾具，適于固定進行測試的芯片，并設置有適于與所述芯片的引腳電連接的測試接口；在接收到所述測試板轉發(fā)的測試操作信號時，對所述芯片進行測試操作，并將所述芯片生成的與所述測試操作信號對應的反饋信號轉發(fā)至所述測試板； 所述測試板，與所述芯片夾具電連接，適于當接收到所述測試機發(fā)送的測試激勵信號時，向所述測試機發(fā)送自身的標識信號；當接收到所述測試機發(fā)送的測試操作信號時，將所述測試操作信號轉發(fā)至所述芯片夾具；以及接收所述反饋信號并轉發(fā)至所述測試機； 所述測試機，安裝有用于測試所述芯片的測試程序，適于向所述測試板發(fā)送測試激勵信號；當接收到所述測試板發(fā)送的標識信號時，選取與所述標識信號對應的測試程序段，生成與所述測試程序段對應的測試操作信號并發(fā)送至所述測試板;當接收到所述測試板轉發(fā)的所述反饋信號時，判斷所述芯片是否與所述測試板匹配;并當所述芯片與所述測試板不匹配時，向報警裝置發(fā)出報警指令。2.如權利要求1所述的芯片測試系統，其特征在于，所述測試機適于: 從所述反饋信號中獲取所述芯片的各引腳的反饋電壓，將所述各引腳的反饋電壓與預設閾值進行比較； 當所述各引腳的反饋電壓均處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板匹配； 當所述各引腳的反饋電壓未全部處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板不匹配。3.如權利要求1所述的芯片測試系統，其特征在于，所述測試板包括:標識信號生成電路，適于當接收到所述測試機發(fā)送的測試激勵信號時，生成與所述測試板對應的標識信號并發(fā)送至所述測試機。4.如權利要求3所述的芯片測試系統，其特征在于，所述標識信號生成電路為電阻串聯分壓電路，所述電阻串聯分壓電路上設置有至少一個電壓測量點，所述測試板與其中一個電壓測量點對應，所述標識信號為對應電壓測量點處的電壓值。5.如權利要求4所述的芯片測試系統，其特征在于，所述電阻串聯分壓電路包括:串聯在預設電壓源與地之間的多個等阻值電阻，且任意兩個相鄰的所述等阻值電阻之間均存在一個電壓測量點。6.如權利要求1所述的芯片測試系統，其特征在于，所述測試板還包括:通道分配電路，所述通道分配電路包括與所述芯片的引腳一一對應且電連接的端口； 所述測試板適于當接收到所述測試機發(fā)送的測試操作信號時，為所述通道分配電路的每一個所述端口分配一一對應的通道信號。7.如權利要求1所述的芯片測試系統，其特征在于，所述芯片夾具包括:接口座，設置在所述測試板上，包括兩排平行并列的接口，每一排相鄰接口之間的距離與所述芯片的引腳之間的距離匹配，且所述接口的數目不小于所述芯片的引腳數目。8.如權利要求1所述的芯片測試系統，其特征在于，所述芯片夾具包括:彈簧針，設置在機械手上，所述機械手適于在接收到所述測試機發(fā)送的測試開始信號時抓取所述芯片，并將所述芯片固定，每一排相鄰彈簧針之間的距離與所述芯片的引腳之間的距離匹配，且所述彈簧針的數目不小于所述芯片的引腳數目。9.一種芯片測試方法，其特征在于，包括: 測試機向測試板發(fā)送測試激勵信號； 當所述測試機接收到所述測試板發(fā)送的標識信號時，選取與所述標識信號對應的測試程序段； 所述測試機生成與所述測試程序段對應的測試操作信號，并將所述測試操作信號發(fā)送至所述測試板，使得所述測試板將所述測試操作信號發(fā)送至芯片夾具，以對所述芯片夾具固定的芯片進行測試； 當所述測試機接收到所述測試板轉發(fā)的與所述測試操作信號對應的反饋信號時，判斷所述芯片是否與所述測試板匹配，其中，所述反饋信號為所述芯片根據所述測試操作信號生成的； 當所述測試機判定所述芯片與所述測試板不匹配時，向報警裝置發(fā)送報警指令。10.如權利要求9所述的芯片測試方法，其特征在于，所述判斷所述芯片是否與所述測試板匹配，包括: 從所述反饋信號中獲取所述芯片的各引腳的反饋電壓，將所述各引腳的反饋電壓與預設閾值進行比較； 當所述各引腳的反饋電壓均處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板匹配； 當所述各引腳的反饋電壓未全部處于所述預設閾值之內時，判定所述芯片與所述測試板不匹配。
【專利摘要】一種芯片測試方法及系統，所述芯片測試系統包括：芯片夾具、測試板以及測試機，其中：芯片夾具，適于固定進行測試的芯片；對所述芯片進行測試操作，并將所述芯片生成的與所述測試操作對應的反饋信號轉發(fā)至所述測試板；測試板，與芯片夾具電連接，適于向測試機發(fā)送自身的標識信號；以及接收所述反饋信號并轉發(fā)至所述測試機；測試機，適于向測試板發(fā)送測試激勵信號；選取與標識信號對應的測試程序段，并向測試板發(fā)送與所述測試程序段對應的測試操作信號；根據接收到的所述反饋信號判斷芯片是否與所述測試板匹配；并當芯片與測試板不匹配時，向報警裝置發(fā)出報警指令。采用所述方法及系統，可以避免芯片測試過程中出現混料。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號】CN105717439
【申請?zhí)枴緾N201610100952
【發(fā)明人】周彥杰, 鄭玲玲, 周遷
【申請人】上海東軟載波微電子有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月24日...