一種倒裝led芯片在線檢測收光測試積分球的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于倒裝LED芯片檢測領域，更具體地，涉及一種面向倒裝LED芯片的在線檢測收光測試組件。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝LED芯片較之傳統(tǒng)正裝LED芯片，光效和生產(chǎn)成本均有不同程度的改善，倒裝LED芯片的重要性也愈發(fā)突出，同時也對其對應的檢測技術(shù)與設備提出了新的要求，倒裝LED芯片在線檢測設備用于完成倒裝LED芯片光電參數(shù)的檢測并按參數(shù)分類生成統(tǒng)一的數(shù)據(jù)文檔，配合LED分選設備實現(xiàn)對倒裝LED芯片的分類，提升產(chǎn)品附加值。
[0003]而現(xiàn)有LED芯片檢測設備多針對正裝LED芯片，更由于倒裝LED芯片的發(fā)光側(cè)的特殊性，對其如何收光來提高收光測試的精度，現(xiàn)有技術(shù)中還沒有發(fā)現(xiàn)相關的研宄，隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展和倒裝LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的提高，必須研發(fā)針對倒裝LED芯片的快速在線并且高精度的收光設備。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進需求，本實用新型提供了一種倒裝LED芯片在線檢測的收光測試組件，由此解決能夠?qū)崿F(xiàn)精確的收光信號測量的技術(shù)問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，按照本實用新型的一個方面，提供了一種倒裝LED芯片在線檢測收光測試積分球，其特征在于，積分球的開口處套設有圓筒狀的板片夾具，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定板片，其表面設計為平面且能貼緊裝載所述待測試倒裝LED芯片的盤片，所述板片的材料為透光率92%以上且硬度為莫氏硬度6以上。
[0006]進一步地，所述板片的直徑大于所述待測試倒裝LED芯片的直徑，且能夠在探針下壓所述待測試倒裝LED芯片引腳時提供支撐力。
[0007]進一步地，所述板片的材料具體為石英玻璃、K9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂中的一種。
[0008]進一步地，所述積分球底部設置有積分球90°轉(zhuǎn)接頭，用于將所述積分球搜集的垂直待測試光線轉(zhuǎn)化為水平方向輸出。
[0009]進一步地，所述積分球90°轉(zhuǎn)接頭內(nèi)部設置有一 45°放置的反射鏡實現(xiàn)90°的光路轉(zhuǎn)換。
[0010]總體而言，通過本實用新型所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠取得下列有益效果:
[0011](I)按照本實用新型的收光裝置，能夠緊貼盤片，減小測試中的倒裝LED芯片發(fā)光的泄露損耗，提高測試的準確性，并且由于該貼緊的設置，能夠使整個機械結(jié)構(gòu)更加緊湊；
[0012](2)在積分球的收光口增加了石英玻璃的設置，使石英玻璃在探針向下壓的測試過程中能對待測試芯片起到一定的支撐力；
[0013](3)在積分球之下設置了光路的轉(zhuǎn)換模塊，能夠?qū)⑹展夤饩€從垂直方向轉(zhuǎn)換到水平的方向，能夠使積分球即使發(fā)生多次的上下運動，也不會對收光口處的收光光纖帶來影響，例如發(fā)生彎折等，引起光能量的進一步的損耗。
[0014]總之，按照本實用新型設計的收光裝置，具有高的收光精度，尤其與倒裝LED芯片在線檢測裝置配合使用，能夠顯著提高性能。
【附圖說明】
[0015]圖1是按照本實用新型實現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測收光裝置的示意圖；
[0016]圖2是按照本實用新型實現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測收光裝置的截面示意圖；
[0017]圖3是按照本實用新型實現(xiàn)的倒裝LED芯片檢測收光裝置的剖面示意圖；
[0018]圖4是執(zhí)行本實用新型倒裝LED芯片檢測方法的檢測裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是執(zhí)行本實用新型倒裝LED芯片方法的檢測裝置中的盤片工作臺和運輸傳輸系統(tǒng)的細節(jié)不意圖；
[0020]圖6是執(zhí)行本實用新型倒裝LED芯片方法的檢測裝置的俯視圖。
[0021]在所有附圖中，相同的附圖標記用來表示相同的元件或結(jié)構(gòu)，其中:
[0022]1-工作臺模塊2-收光測試組件3-運輸傳輸組件4-探針測試平臺5-精密對準系統(tǒng)6-板片7-掃描區(qū)8-檢測區(qū)9-底座10-支架11-載物臺111-盤片12-旋轉(zhuǎn)軸電機21-積分球組件211-積分球模塊212-積分球夾具213-積分球升降裝置2131-氣缸固定板2132-推進氣缸2111-積分球2112-積分球90°轉(zhuǎn)接頭22-光學測試組件221-亮度探頭222-光纖223-遮光片31-X軸模塊32-Y軸模塊311-X軸基座312-X軸導軌313-X軸驅(qū)動裝置321-Y軸基座322-Y軸導軌323-Y軸驅(qū)動裝置41-探針座42-探針座升降裝置43-探針61-板片夾具
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
[0024]按照本實用新型的實施例所涉及的一種收光測試組件的結(jié)構(gòu)圖如圖1、2、3所示，其中收光測試組件2包括積分球組件21和光學測試組件22，其中積分球模塊21包括積分球模塊211、積分球夾具212、積分球升降裝置213 ;其中積分球模塊211包括積分球2111、積分球90°轉(zhuǎn)接頭2112 ;光學測試組件22包括亮度探頭221、光纖222以及后續(xù)的光學參數(shù)分析裝置；積分球升降裝置213包括氣缸固定板2131、推進氣缸2132 ;積分球2111裝置的開口設置有板片6，其設置方式是采用板片夾具61套設在積分球2111的收光口處，其中板片夾具61呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定板片6，板片6的材料為透光率92%以上且硬度為莫氏硬度6以上，板片6的直徑大于所述待測試倒裝LED芯片的直徑，且能夠在探針下壓所述待測試倒裝LED芯片引腳時提供支撐力，板片6的材料具體為石英玻璃、K9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂中的一種。
[0025]其中積分球90°轉(zhuǎn)接頭2112設置于積分球的出光口處，其中該轉(zhuǎn)接頭內(nèi)部設置有一個45°的光路轉(zhuǎn)換板，能夠?qū)⒋怪钡墓饴忿D(zhuǎn)化為水平的光路由光纖222來采集，從而送到后續(xù)的計算機分析裝置來進行處理分析。
[0026]本實施例中倒裝LED芯片在線檢測收光裝置用于倒裝LED芯片在線檢測裝置中，如圖4、5、6所示，而該裝置包括工作臺模塊1、收光測試組件2、運輸傳輸組件3、探針測試平臺4、精密對準系統(tǒng)5 ；
[0027]其中工作臺模塊I包括載物臺11、旋轉(zhuǎn)軸電機12 ；
[0028]運輸傳輸組件3包括X軸模塊31、Y軸模塊32 ;其中X軸模塊31包括X軸基座311、X軸導軌312，以及驅(qū)動所述X軸基座311沿X軸導軌312往復運動的X軸驅(qū)動裝置313，該X軸驅(qū)動裝置可為電機等；Y軸模塊32包括Y軸基座321、Y軸導軌322，以及驅(qū)動所述Y軸基座321沿Y軸導軌322往復運動的Y軸驅(qū)動裝置323，該Y軸驅(qū)動裝置可為電機等;
[0029]其中探針測試平臺4包括探針座41、探針座升降裝置42、探針43 ;探針座升降裝置42可控制探針座41上下移動，從而控制探針43與待測試倒裝LED芯片的引腳接觸和脫離，而探針座41可給探針43通電，從而實現(xiàn)LED芯片的通電點亮狀態(tài)下的光學參數(shù)測試。
[0030]精密對準系統(tǒng)5包括兩個視覺系統(tǒng)，一個位于掃描區(qū)7、一個位于檢測區(qū)8 ;
[0031]進一步地，本實施方式中所涉及的倒裝LED芯片在線檢測裝置的設置情況如下:
[0032]本實用新型的倒裝LED芯片LED在線檢測裝置設置于一底座9上，底座上設置一支架10 ;運輸傳輸組件3用于裝載待測試的LED倒裝LED芯片，其設置于支架10的下方，收光測試組件2設置于底座9上，探針測試平臺4設置于支架10上，即是通過運輸傳輸組件3的運動將載物臺運輸?shù)綑z測區(qū)8，設置于支架10上的探針測試平臺4控制探