一種整流橋的專用模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及整流橋制作領(lǐng)域，尤其涉及一種整流橋的專用模具。
【背景技術(shù)】
[0002]整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。
[0003]2015年受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷的影響，整流二極管成品價(jià)格快速滑坡，原材料價(jià)格卻并未相應(yīng)下調(diào)，而人工成本再度持續(xù)上升，導(dǎo)致產(chǎn)品利潤(rùn)空間被急劇壓縮，迫使企業(yè)進(jìn)一步加強(qiáng)內(nèi)部管理，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，降低成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量等措施迫在眉睫。二極管封裝技術(shù)大多由原臺(tái)資企業(yè)轉(zhuǎn)換而來(lái)，多種工藝技術(shù)基本差別不大，為節(jié)約成本提高效率，二極管支架由單排轉(zhuǎn)為多排已成趨勢(shì)，但多排支架或者矩陣支架在帶來(lái)低成本高效率的同時(shí)也由于本身固有的矩陣結(jié)構(gòu)在封裝時(shí)產(chǎn)生了遠(yuǎn)大于單片結(jié)構(gòu)的內(nèi)部應(yīng)力，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量并帶來(lái)巨大隱患。
[0004]二極管多排支架或者矩陣支架由于塑封封裝結(jié)構(gòu)密集，支架銅片單位面積產(chǎn)出數(shù)高，批量生產(chǎn)時(shí)能有效提高生產(chǎn)效率及降低銅材成本，因此獲得大多數(shù)封裝企業(yè)的青睞。但是矩陣結(jié)構(gòu)由于封裝時(shí)產(chǎn)品密集，工藝連筋增加，單片面積加大，加上塑封料與銅支架收縮不同，因此形成的內(nèi)部應(yīng)力遠(yuǎn)大于單排結(jié)構(gòu)，一般廠家利用回流焊爐進(jìn)行類(lèi)似鋼材退火處理的工藝來(lái)消除內(nèi)應(yīng)力，此工藝效果并不理想，且增加了工作量。原矩陣支架由上下二片組成，在引成矩陣后與邊框連接，由此整個(gè)矩陣支架工藝連筋縱橫交錯(cuò)，經(jīng)塑封160-180度高溫封裝再冷卻到室溫，內(nèi)部應(yīng)力無(wú)法有效釋放，再經(jīng)多排切刀切斷、擠壓成型，內(nèi)部應(yīng)力主要集中在塑封本體內(nèi)部，由于二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)是銅支架底盤(pán)加芯片用焊料連接，器件工作時(shí)發(fā)熱膨脹及隨后冷卻，前期應(yīng)力大量釋放，導(dǎo)致芯片受力受損，產(chǎn)生缺陷，此缺陷嚴(yán)重時(shí)可至芯片碎裂。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種整流橋的專用模具，能夠改善產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，有利于后續(xù)矩陣式框架做得更大，效率更高，成本更低。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決:一種整流橋的專用模具，包括塑封模具，所述塑封模具包括上底座和下底座，所述下底座內(nèi)設(shè)置有下合模，所述上底座內(nèi)設(shè)置有上合模，所述下合模內(nèi)設(shè)置有若干下切刀，所述上合模內(nèi)設(shè)置有若干上切刀，所述下合模上安裝有下支架，所述上合模上安裝有上支架，所述上支架和所述下支架均包括框架和設(shè)置于框架上的若干條銅排，所述銅排上對(duì)稱設(shè)置有若干片銅導(dǎo)片，所述下切刀和所述上切刀安裝位置不在同一直線上。
[0007]上述技術(shù)方案中，所述下切刀長(zhǎng)度大于所述下合模的厚度，所述上切刀長(zhǎng)度大于所述上合模的厚度。
[0008]本實(shí)用新型能夠改善產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，有利于后續(xù)矩陣式框架做得更大，效率更高，成本更低。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的塑封模具結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的塑封模具結(jié)構(gòu)局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:如圖1至圖2所示，一種整流橋的專用模具，包括塑封模具，所述塑封模具包括上底座2和下底座I，所述下底座I內(nèi)設(shè)置有下合模U，所述上底座2內(nèi)設(shè)置有上合模12，所述下合模11內(nèi)設(shè)置有若干下切刀5，所述上合模12內(nèi)設(shè)置有若干上切刀6，所述下合模11上安裝有下支架3，所述上合模12上安裝有上支架4，所述上支架4和所述下支架3均包括框架和設(shè)置于框架上的若干條銅排，所述銅排上對(duì)稱設(shè)置有若干片銅導(dǎo)片，所述下切刀5和所述上切刀6安裝位置不在同一直線上。
[0012]所述下切刀5長(zhǎng)度大于所述下合模11的厚度，所述上切刀6長(zhǎng)度大于所述上合模12
的厚度。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)中的矩陣支架基本是工藝連筋上下片縱橫交錯(cuò)，在封裝過(guò)程中由于銅支架和塑封料及芯片之間膨脹不一樣，導(dǎo)致冷卻后內(nèi)部應(yīng)力無(wú)法消除，本設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在塑封模具合模之前先行切斷，使封裝時(shí)成獨(dú)立狀，基本與單條封裝類(lèi)似，極大地改善了產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力。
[0014]本方案在二片式結(jié)構(gòu)支架中選擇上支架在兩邊與框架的連接處設(shè)計(jì)成尖角，然后在塑封模相應(yīng)位置設(shè)計(jì)切斷裝置。在合模前先切斷上支架連接，使上支架成獨(dú)立狀，然后封裝，使支架上的產(chǎn)品在封裝時(shí)相對(duì)獨(dú)立。封裝時(shí)情況與單條基本類(lèi)似，最后通過(guò)封裝連接形成整體取下塑封模，這樣就解決了矩陣支架在封裝中的應(yīng)力過(guò)大缺陷。
[0015]本方案中的新型矩陣式框架，把上支兩邊邊工藝連筋處設(shè)計(jì)成方便切斷結(jié)構(gòu)，在塑封模具上設(shè)計(jì)切斷裝置，使切斷后的上支架與下支架進(jìn)行合模封裝，然后整體取下，再將各個(gè)單位切斷成型，成為整流橋。
[0016]本方案利用支架及塑封模特性，量身定制，設(shè)計(jì)實(shí)用新型了一款既是框架結(jié)構(gòu)又與單條結(jié)構(gòu)在內(nèi)應(yīng)力上相仿的特殊支架，此結(jié)構(gòu)突破固有思路，應(yīng)用廣泛，基本適用全系列多排支架，經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)證明，此結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的產(chǎn)品，內(nèi)應(yīng)力遠(yuǎn)小于類(lèi)似矩陣結(jié)構(gòu)，為推廣高效低價(jià)式框架支架排除了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
[0017]本方案主要是改善產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，有利于后續(xù)矩陣式框架做得更大，效率更高，成本更低。
[0018]使用本方案提供的裝置時(shí)，操作人員將支架放入塑封模具中封裝成半成品，再進(jìn)行電鍍、切斷、成型，然后按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格測(cè)試，再進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備全套實(shí)驗(yàn)。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)后得知產(chǎn)品的電性提高2_5%，且經(jīng)后續(xù)廠商實(shí)際使用后無(wú)一例由于產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力作用，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
[0019]本實(shí)用新型的保護(hù)范圍包括但不限于以上實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)，任何對(duì)本技術(shù)做出的本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易想到的替換、變形、改進(jìn)均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整流橋的專用模具，包括塑封模具，所述塑封模具包括上底座(2)和下底座(I)，所述下底座(I)內(nèi)設(shè)置有下合模(11)，所述上底座(2)內(nèi)設(shè)置有上合模(12)，其特征在于:所述下合模(11)內(nèi)設(shè)置有若干下切刀(5)，所述上合模(12)內(nèi)設(shè)置有若干上切刀(6)，所述下合模(11)上安裝有下支架(3)，所述上合模(12)上安裝有上支架(4)，所述上支架(4)和所述下支架(3)均包括框架和設(shè)置于框架上的若干條銅排，所述銅排上對(duì)稱設(shè)置有若干片銅導(dǎo)片，所述下切刀(5)和所述上切刀(6)安裝位置不在同一直線上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋的專用模具，其特征在于:所述下切刀(5)長(zhǎng)度大于所述下合模(11)的厚度，所述上切刀(6)長(zhǎng)度大于所述上合模(12)的厚度。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種整流橋的專用模具，包括塑封模具，所述塑封模具包括上底座和下底座，所述下底座內(nèi)設(shè)置有下合模，所述上底座內(nèi)設(shè)置有上合模，所述下合模內(nèi)設(shè)置有若干下切刀，所述上合模內(nèi)設(shè)置有若干上切刀，所述下合模上安裝有下支架，所述上合模上安裝有上支架，所述上支架和所述下支架均包括框架和設(shè)置于框架上的若干條銅排，所述銅排上對(duì)稱設(shè)置有若干片銅導(dǎo)片，所述下切刀和所述上切刀安裝位置不在同一直線上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠改善產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，有利于后續(xù)矩陣式框架做得更大，效率更高，成本更低。
【IPC分類(lèi)】G01R3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205333705
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521060368
【發(fā)明人】孫龍海
【申請(qǐng)人】浙江泰萊姆微電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日