專(zhuān)利名稱(chēng)：高低溫測(cè)試溫控臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電器件制造領(lǐng)域，尤其是一種高低溫測(cè)試溫控臺(tái)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的測(cè)試溫控臺(tái)，普遍使用溫循設(shè)備，設(shè)備費(fèi)用大，使用費(fèi)用大，速度慢，能源浪費(fèi)。故，需要一種新的技術(shù)問(wèn)題以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的高低溫測(cè)試溫控臺(tái)。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型高低溫測(cè)試溫控臺(tái)可采用如下技術(shù)方案一種高低溫測(cè)試溫控臺(tái)，包括半導(dǎo)體制冷片、萬(wàn)用表及控制電路，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)有第一熱敏電阻及第二熱敏電阻，所述第一熱敏電阻與控制電路連接，第二熱敏電阻與萬(wàn)用表連接。與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型高低溫測(cè)試溫控臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低且易于操作。

圖1是本實(shí)用新型高低溫測(cè)試溫控臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
`
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型公開(kāi)一種高低溫測(cè)試溫控臺(tái)，包括半導(dǎo)體制冷片20、萬(wàn)用表30及控制電路40。所述半導(dǎo)體制冷片20上設(shè)有第一熱敏電阻21及第二熱敏電阻22。所述半導(dǎo)體制冷片20和第一熱敏電阻21與控制電路40連接，第二熱敏電阻22與萬(wàn)用表30連接。本實(shí)用新型高低溫測(cè)試溫控臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低且易于操作。
權(quán)利要求1.一種高低溫測(cè)試溫控臺(tái)，其特征在于包括半導(dǎo)體制冷片、萬(wàn)用表及控制電路，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)有第一熱敏電阻及第二熱敏電阻，所述第一熱敏電阻與控制電路連接，第二熱敏電阻與萬(wàn)用表連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種高低溫測(cè)試溫控臺(tái)，包括半導(dǎo)體制冷片、萬(wàn)用表及控制電路，所述半導(dǎo)體制冷片上設(shè)有第一熱敏電阻及第二熱敏電阻，所述第一熱敏電阻與控制電路連接，第二熱敏電阻與萬(wàn)用表連接。該高低溫測(cè)試溫控臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低且易于操作。
文檔編號(hào)G05D23/24GK202904404SQ20122058995
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月9日
發(fā)明者朱俊芳 申請(qǐng)人:江蘇奧雷光電有限公司