智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑物的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控硬件裝置，尤其涉及一種智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，越來越多的樓宇和商場(chǎng)出現(xiàn)在我們的生活中。在這些大型建筑物中使用了比較多的空調(diào)，所以實(shí)現(xiàn)對(duì)一整棟樓宇空調(diào)的控制是很有必要的，既能方便管理者控制，又節(jié)約能源。
[0003]目前業(yè)界出現(xiàn)了一種智能樓宇節(jié)能監(jiān)控系統(tǒng)，其專利號(hào)為201420384586.1，其利用無線網(wǎng)絡(luò)將移動(dòng)終端接入監(jiān)控設(shè)備中的單片機(jī)，以方便管理者控制，但其只能實(shí)現(xiàn)顯示相應(yīng)能耗指標(biāo)的功能，沒能實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)控區(qū)域的裝置進(jìn)行控制；而且其利用以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)核心控制器與其他模塊的連接，穩(wěn)定性不高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，能夠?qū)ΡO(jiān)控區(qū)域的裝置進(jìn)行控制。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，包括監(jiān)控區(qū)域、傳感器節(jié)點(diǎn)、匯聚節(jié)點(diǎn)和上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)；所述傳感器節(jié)點(diǎn)包括第一處理器、紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器，所述第一處理器分別與所述的紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器連接，所述溫度傳感器位于監(jiān)控區(qū)域內(nèi)；所述監(jiān)控區(qū)域內(nèi)設(shè)有空調(diào)并且空調(diào)內(nèi)設(shè)有用于接收紅外遙控發(fā)射器信號(hào)的接收器；所述匯聚節(jié)點(diǎn)包括相互連接的第二處理器和第二無線收發(fā)模塊，所述第二處理器與上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)連接，所述第二無線收發(fā)模塊與第一無線收發(fā)模塊無線連接。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一處理器和第二處理器均是ARM9處理器。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一無線收發(fā)模塊和第二無線收發(fā)模塊均是基于CC1020的無線射頻模塊。
[0008]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述的CC1020是單片射頻芯片。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫度傳感器是SHTll傳感器。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置的有益效果如下:
[0011](I)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)的雙向傳遞；既可通過溫度傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)控區(qū)域的溫度指標(biāo)進(jìn)行監(jiān)控，還可以通過紅外遙控發(fā)射器實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)控區(qū)域內(nèi)的空調(diào)的溫度進(jìn)行控制。
[0012](2)第一處理器和第二處理器均采用ARM9作為傳感器節(jié)點(diǎn)和匯聚節(jié)點(diǎn)的主控芯片，具有高性能、低功耗、低成本的特點(diǎn)，指令處理速度快，能夠很好滿足匯聚節(jié)點(diǎn)的運(yùn)算要求。
[0013](3)第一無線收發(fā)模塊和第二無線收發(fā)模塊采用CC1020，接收靈敏度高，抗干擾性能好，能夠?qū)崿F(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn)與匯聚節(jié)點(diǎn)之間的信號(hào)傳送。
[0014]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型中的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。
[0017]請(qǐng)參考圖1，所述的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置包括監(jiān)控區(qū)域1、傳感器節(jié)點(diǎn)2、匯聚節(jié)點(diǎn)3和上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)4。所述傳感器節(jié)點(diǎn)2包括第一處理器21、紅外遙控發(fā)射器22、第一無線收發(fā)模塊23和溫度傳感器24，所述第一處理器21分別與所述的紅外遙控發(fā)射器22、第一無線收發(fā)模塊23和溫度傳感器24連接，所述溫度傳感器24位于監(jiān)控區(qū)域I內(nèi)。所述監(jiān)控區(qū)域I內(nèi)設(shè)有空調(diào)11并且空調(diào)11內(nèi)設(shè)有用于接收紅外遙控發(fā)射器22信號(hào)的接收器。所述匯聚節(jié)點(diǎn)3包括相互連接的第二處理器31和第二無線收發(fā)模塊32，所述第二處理器31與上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)4連接，所述第二無線收發(fā)模塊32與第一無線收發(fā)模塊23無線連接。
[0018]具體而言，所述第一處理器21和第二處理器31均是ARM9處理器，具有高性能、低功耗、低成本的特點(diǎn)，指令處理速度快，能夠很好滿足匯聚節(jié)點(diǎn)3的運(yùn)算要求。
[0019]所述第一處理器21的I/O接口與紅外遙控發(fā)射器22連接，利用紅外遙控發(fā)射器22對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并對(duì)監(jiān)測(cè)區(qū)域I的空調(diào)11進(jìn)行遙控，控制監(jiān)控區(qū)域I的溫度。所述第一處理器21與溫度傳感器24以串口通訊的方式連接，溫度傳感器24對(duì)監(jiān)測(cè)區(qū)域I進(jìn)行監(jiān)測(cè)，對(duì)監(jiān)測(cè)到的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并傳輸給第一處理器21。所述溫度傳感器24是SHTll傳感器。所述第一處理器21通過串口通訊與第一無線收發(fā)模塊23進(jìn)行通訊。
[0020]所述的傳感器節(jié)點(diǎn)2與匯聚節(jié)點(diǎn)3通過無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通訊。無線網(wǎng)絡(luò)的通訊由傳感器節(jié)點(diǎn)2的第一無線收發(fā)模塊23和第二無線收發(fā)模塊32來實(shí)現(xiàn)通訊。所述的監(jiān)測(cè)區(qū)域I和傳感器節(jié)點(diǎn)2均可以有多個(gè)，所述匯聚節(jié)點(diǎn)3可實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)2信息的采集跟分析。
[0021]所述第一無線收發(fā)模塊23和第二無線收發(fā)模塊32均是基于CC1020的無線射頻模塊。所述的CC1020是單片射頻芯片，具有低功率、低電壓、超高頻的特點(diǎn)，接收靈敏度高，抗干擾性能好。所述上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)4采用嵌入式軟PLC控制。所述的上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)4用來實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)配置和監(jiān)視、實(shí)時(shí)溫度顯示以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能。所述上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)4與第二處理器31以串口通訊的方式連接。
[0022]以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，其特征在于，包括:監(jiān)控區(qū)域、傳感器節(jié)點(diǎn)、匯聚節(jié)點(diǎn)和上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)；所述傳感器節(jié)點(diǎn)包括第一處理器、紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器，所述第一處理器分別與所述的紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器連接，所述溫度傳感器位于監(jiān)控區(qū)域內(nèi)；所述監(jiān)控區(qū)域內(nèi)設(shè)有空調(diào)并且空調(diào)內(nèi)設(shè)有用于接收紅外遙控發(fā)射器信號(hào)的接收器；所述匯聚節(jié)點(diǎn)包括相互連接的第二處理器和第二無線收發(fā)模塊，所述第二處理器與上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)連接，所述第二無線收發(fā)模塊與第一無線收發(fā)模塊無線連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，其特征在于:所述第一處理器和第二處理器均是ARM9處理器。
3.如權(quán)利要求1所述的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，其特征在于:所述第一無線收發(fā)模塊和第二無線收發(fā)模塊均是基于CC1020的無線射頻模塊。
4.如權(quán)利要求3所述的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，其特征在于:所述的CC1020是單片射頻芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，其特征在于:所述溫度傳感器是SHTll傳感器。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置，包括監(jiān)控區(qū)域、傳感器節(jié)點(diǎn)、匯聚節(jié)點(diǎn)和上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)；所述傳感器節(jié)點(diǎn)包括第一處理器、紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器，所述第一處理器分別與所述的紅外遙控發(fā)射器、第一無線收發(fā)模塊和溫度傳感器連接，所述溫度傳感器位于監(jiān)控區(qū)域內(nèi)；所述監(jiān)控區(qū)域內(nèi)設(shè)有空調(diào)并且空調(diào)內(nèi)設(shè)有用于接收紅外遙控發(fā)射器信號(hào)的接收器；所述匯聚節(jié)點(diǎn)包括相互連接的第二處理器和第二無線收發(fā)模塊，所述第二處理器與上位機(jī)監(jiān)控平臺(tái)連接，所述第二無線收發(fā)模塊與第一無線收發(fā)模塊無線連接。本實(shí)用新型的智能樓宇的空調(diào)節(jié)能監(jiān)控裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，能夠?qū)ΡO(jiān)控區(qū)域的裝置進(jìn)行控制。
【IPC分類】G05B15-02, G05B19-418
【公開號(hào)】CN204515371
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520267108
【發(fā)明人】歐潔絨, 羅永順
【申請(qǐng)人】廣東技術(shù)師范學(xué)院
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日