專利名稱：主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種計算機部件，更確切地說是涉及一種電腦主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，可在同一主機板結(jié)構(gòu)上支持多個不同中央處理器。
眾所周知，MOTOROLA公司開發(fā)的一種服從于針狀引接腳PGA(PGA-PINGRID ARRAY)包裝技術(shù)的新型封裝球網(wǎng)狀排列型BGA(BGA-BALL GRID ARRAY)封裝技術(shù)，是將焊錫形成球狀凸塊以區(qū)別于針狀引接腳。其存在的缺點是雖然增強了接線能力、提高了散熱性能、加強了傳導(dǎo)能力和使電感效應(yīng)降低，但是，BGA包裝技術(shù)的成本較高導(dǎo)致效益不佳，實有改進的必要。
此外，傳統(tǒng)的INTEL中央處理器采用具有BGA包裝技術(shù)的CELERON和PENTIUN兩種技術(shù)，因其主機板采用表面貼裝技術(shù)(SMT-SURFACE MOUNTINGTECHNOLOGY)，無法插入主機板以連通各板層，但若采用制造結(jié)構(gòu)分離的主機板，將增加庫存和加大成本，也有改進的必要。
本實用新型的目的是設(shè)計一種主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，通過將至少一個可編程門陣列轉(zhuǎn)換器安裝在同一主機板結(jié)構(gòu)上，即可支持多個不同的中央處理器(CPU)，包括CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，包括主機板基座、中央處理器轉(zhuǎn)換裝置和中央處理器，其特征在于所述的主機板基座是由一層以上的電路板組成的，主機板基座各層電路板的相同位置上設(shè)有安裝部；所述的中央處理器轉(zhuǎn)換裝置分別安裝在所述的各安裝部上，包括有第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器和附屬電路，所述的中央處理器設(shè)置在中央處理器轉(zhuǎn)換裝置上，與第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器和附屬電路連接。
所述的由一層以上的電路板組成的主機板基座包括由上至下的頂面電路板、接地電路板、第二內(nèi)層電路板、第一內(nèi)層電路板、第四內(nèi)層電路板、第三內(nèi)層電路板、電源電路板和底面電路板。
本實用新型的主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，包括一主機板基座及一中央處理器轉(zhuǎn)換裝置；主機板基座由一層以上的板組成，由上至下包括頂面電路板、接地電路板、第二內(nèi)層電路板、第一內(nèi)層電路板、第四內(nèi)層電路板、第三內(nèi)層電路板、電源電路板及底面電路板，主機板基座各層電路板上設(shè)有安裝部；中央處理器轉(zhuǎn)換裝置分別安裝在各安裝部上，至少包括一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器，與中央處理器連接。
所述的可編程門陣列轉(zhuǎn)換器可以是uPGA2及Socket 370的電路組合，并利用電壓轉(zhuǎn)換技術(shù)實現(xiàn)以同一構(gòu)造的主機板結(jié)構(gòu)支持多個不同的中央處理器，如CELERON-1、CELERON-2、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ，從而達到降低設(shè)計與庫存成本的目的。
本實用新型主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置的優(yōu)點是通過將至少一個可編程門陣列轉(zhuǎn)換器安裝在同一主機板結(jié)構(gòu)上，即可支持多個不同的中央處理器(CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ)由多層電路板組成主機板，有利于簡化設(shè)計空間利用電壓轉(zhuǎn)換技術(shù)；可降低設(shè)計與庫存成本。
下面結(jié)合實施例及附圖進一步說明本實用新型的技術(shù)。


圖1是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)頂面電路板(TOP)平面結(jié)構(gòu)圖圖2是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)接地電路板(GND)平面結(jié)構(gòu)圖圖3是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)第二內(nèi)層電路板(IN2)平面結(jié)構(gòu)圖圖4是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)第一內(nèi)層電路板(IN1)平面結(jié)構(gòu)圖圖5是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)第四內(nèi)層電路板(IN4)平面結(jié)構(gòu)圖圖6是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)第三內(nèi)層電路板(IN3)平面結(jié)構(gòu)圖圖7是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)電源電路板(VCC)平面結(jié)構(gòu)圖圖8是本實用新型主機板結(jié)構(gòu)底面電路板(BOTTOM)平面結(jié)構(gòu)圖圖9是本實用新型中央處理器轉(zhuǎn)換裝置(COPPERMINE)一部分電路圖圖10是本實用新型中央處理器轉(zhuǎn)換裝置(COPPERMINE)另一部分電路圖圖11是本實用新型中央處理器轉(zhuǎn)換裝置(CELERON)一部分電路圖圖12是本實用新型中央處理器轉(zhuǎn)換裝置(CELERON)另一部分電路圖圖1至圖12中，1為主機板基座，包括頂面電路板11、接地電路板12、第二內(nèi)層電路板13、第一內(nèi)層電路板14、第四內(nèi)層電路板15、第三內(nèi)層電路板16、電源電路板17、底面電路板18和安裝部19。2為中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，包括第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U1A)21、第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U1B)21’、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U2A)22、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U2B)22’和中央處理器23。
如第1至第8圖所示的主機板結(jié)構(gòu)，包括圖1的頂面電路板平面結(jié)構(gòu)11、圖2的接地電路板平面結(jié)構(gòu)12、圖3的第二內(nèi)層電路板平面結(jié)構(gòu)13、圖4的第一內(nèi)層電路板平面結(jié)構(gòu)14、圖5的第四內(nèi)層電路板平面結(jié)構(gòu)15、圖6的第三內(nèi)層電路板平面結(jié)構(gòu)16、圖7的電源電路板平面結(jié)構(gòu)17和圖8的底面電路板平面結(jié)構(gòu)18。如圖9至圖10所示的CPU為COPPERMINE的中央處理器轉(zhuǎn)換裝置電路，和如圖11至圖12所示的CPU為CELERON的中央處理器轉(zhuǎn)換裝置電路。
本實用新型的主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，主要包括一主機板基座1和一中央處理器轉(zhuǎn)換裝置2。該主機板基座1由多層板組成，由上至下為頂面電路板(TOP)11、接地電路板(GND)12、第二內(nèi)層電路板(IN2)13、第一內(nèi)層電路板(IN1)14、第四內(nèi)層電路板(IN4)15、第三內(nèi)層電路板(IN3)16、電源電路板(VCC)17及底面電路板(BOTTOM)18。該主機板基座1各層電路板上于相同位置處還設(shè)有安裝部19。中央處理器轉(zhuǎn)換裝置2分別安裝在各安裝部19上，包括如圖9所示的第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U1A)21、如圖10所示的第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U1B)21’、如圖11所示的第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U2A)22、如圖12所示的第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器(U2B)22’，及其附屬電路，如RP1-RP16，產(chǎn)生同時具有可編程門陣列轉(zhuǎn)換器uPGA2及Socket370的功能，以支持不同的中央處理器。該中央處理器23包括CELERON、COPPERMINE或PENTIUMⅢ，且設(shè)置在中央處理器轉(zhuǎn)換裝置2上。如此，即可降低設(shè)計及庫存成本。
綜上所述，本實用新型的主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，具有新穎性及進步性，符合申請實用新型專利的條件。
權(quán)利要求1．一種主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，包括主機板基座、中央處理器轉(zhuǎn)換裝置和中央處理器，其特征在于所述的主機板基座是由一層以上的電路板組成的，主機板基座各層電路板的相同位置上設(shè)有安裝部；所述的中央處理器轉(zhuǎn)換裝置分別安裝在所述的各安裝部上，包括有第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器和附屬電路，所述的中央處理器設(shè)置在中央處理器轉(zhuǎn)換裝置上，與第一可編程門陣列轉(zhuǎn)換器、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器和附屬電路連接。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于所述的由一層以上的電路板組成的主機板基座包括由上至下的頂面電路板、接地電路板、第二內(nèi)層電路板、第一內(nèi)層電路板、第四內(nèi)層電路板、第三內(nèi)層電路板、電源電路板和底面電路板。
專利摘要本實用新型涉及一種主機板結(jié)構(gòu)與中央處理器轉(zhuǎn)換裝置,包括主機板基座、中央處理器轉(zhuǎn)換裝置和中央處理器。主機板基座由多層電路板組成,由上至下包括頂面、接地、第二內(nèi)層、第一內(nèi)層、第四內(nèi)層、第三內(nèi)層、電源和底面電路板。于各層電路板上設(shè)安裝部,中央處理器轉(zhuǎn)換裝置分別安裝在各安裝部上,包括第一、第二可編程門陣列轉(zhuǎn)換器和附屬電路,中央處理器設(shè)置在中央處理器轉(zhuǎn)換裝置上。使同一主機板可支持不同的中央處理器。
文檔編號G06F1/00GK2445361SQ0023130
公開日2001年8月29日 申請日期2000年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月28日
發(fā)明者張志川, 劉志文, 張文雄, 楊友仁 申請人:藍天電腦股份有限公司