專(zhuān)利名稱(chēng)：用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于中央處理器(CPU)的散熱結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種不使用冷卻風(fēng)扇而防止CPU升溫的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子設(shè)備具有高密度、微型化和高性能，從電子設(shè)備輻射的熱量也趨于增加。尤其是，從CPU輻射的熱量已經(jīng)顯著增加了。通常，為了使CPU降溫，采用圖1中所示的結(jié)構(gòu)。也就是，印刷電路板3通過(guò)間隔器3設(shè)置于金屬板殼體1上，CPU4在印刷電路板3上安裝成與印刷電路板3間隔一定距離。為了使CPU4降溫，散熱片6經(jīng)由散熱膏(thermal grease)5等設(shè)置于CPU4的上表面，散熱片6傳輸CPU4生成的熱量，從而防止CPU4升溫。
日本未審定專(zhuān)利公開(kāi)No.2004-363525公開(kāi)了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的另一示例。該出版物公開(kāi)的結(jié)構(gòu)與圖1中所示的結(jié)構(gòu)類(lèi)似之處在于，印刷電路板連接于殼體，CPU安裝于印刷電路板上。此外，該結(jié)構(gòu)具有粘附于CPU上表面的散熱板，和連接于散熱板的散熱片。
雖然傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)具有很強(qiáng)的從CPU上表面散熱的能力，但是散熱只能在CPU的一個(gè)表面進(jìn)行。從而，即使散熱片有效輻射熱量，也只能在一側(cè)進(jìn)行熱傳導(dǎo)。從而，整個(gè)結(jié)構(gòu)不能有效地進(jìn)行必要的散熱。此外，連接于CPU上表面的散熱片需要一定高度，以保證必要的熱容量。從而，難以降低高度，并且限制了從總體上降低設(shè)備的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
從而，本發(fā)明的目的在于提供一種用于CPU的散熱結(jié)構(gòu)，以有效防止CPU升溫，本發(fā)明另一目的在于降低設(shè)備尺寸。
本發(fā)明提供了一種用于CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其包括連接于殼體的印刷電路板；安裝在該印刷電路板上的CPU；以及設(shè)置在CPU表面上的散熱片，該表面的相反表面安裝在印刷電路板上。該散熱結(jié)構(gòu)還包括用于散熱的散熱器；形成在印刷電路板面對(duì)CPU表面的位置處的開(kāi)口；以及導(dǎo)熱體，其接觸該散熱器，并且通過(guò)開(kāi)口延伸以接觸CPU面對(duì)開(kāi)口的表面，從而從CPU向散熱器傳熱。
通過(guò)按照類(lèi)似于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的方式在CPU上表面設(shè)置散熱片可以對(duì)CPU進(jìn)行散熱。此外，在CPU面對(duì)印刷電路板的下表面處形成開(kāi)口，并且穿過(guò)開(kāi)口設(shè)置導(dǎo)熱體，以接觸CPU的下表面和諸如殼體的散熱器。從而，可以從CPU的下表面進(jìn)行有效散熱。作為從兩側(cè)(CPU的上表面和下表面)對(duì)CPU有效散熱的結(jié)果，可以非常有效地抑制升溫，從而可以適當(dāng)控制CPU的工作溫度。此外，因?yàn)榭梢詮南卤砻鎸?duì)CPU進(jìn)行有效降溫，從而可以降低附著于CPU上表面的散熱片的高度。從而，可以實(shí)現(xiàn)降低設(shè)備尺寸。


圖1是示出傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示例的垂直截面?zhèn)纫晥D；圖2是示出本發(fā)明實(shí)施例的垂直截面?zhèn)纫晥D；圖3是示出本發(fā)明實(shí)施例的變形的垂直截面?zhèn)纫晥D；以及圖4是示出本發(fā)明實(shí)施例的另一變形的垂直截面?zhèn)纫晥D。
具體實(shí)施例方式
將參照?qǐng)D2至4說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。首先，印刷電路板9通過(guò)間隔器8設(shè)置在用作散熱器的金屬板殼體7上，CPU10以一定間隔安裝在印刷電路板9上。散熱片12經(jīng)由散熱膏11等連接于CPU10的上表面之上。散熱膏11是一種漿料，其通過(guò)將CPU10的上表面緊密連接于散熱片12的下表面而提高導(dǎo)熱性。由于消除了可能作為絕熱層的空氣層，從而這將提高導(dǎo)熱性。
具有預(yù)定尺寸的開(kāi)口13形成于印刷電路板9面對(duì)CPU10的位置上。包括散熱板14的導(dǎo)熱體15穿過(guò)開(kāi)口13設(shè)置在CPU10的下表面和殼體7之間。散熱板14具有柔性并附著于CPU10的下表面，以提高導(dǎo)熱性。如果任一種部件對(duì)于殼體7具有高的導(dǎo)熱性，則該部件可以用作導(dǎo)熱體15，其中該部件具有暴露于空氣的大表面區(qū)域以用作散熱器。例如，可以采用冷凝器作為導(dǎo)熱體15，其具有由鋁等制成的外殼，并且具有高的導(dǎo)熱性。
不僅上述殼體7可以用作散熱器，而且印刷電路板9固定于其上的底盤(pán)、散熱片等也可以用作散熱器。
圖3和4是本發(fā)明實(shí)施例的其他變形。雖然在上述實(shí)施例中，印刷電路板9通過(guò)間隔器8直接固定于殼體7上，但是可以采用另一結(jié)構(gòu)，從而印刷電路板9通過(guò)間隔器8固定于用作散熱器的金屬底盤(pán)16，然后該金屬底盤(pán)16連接于殼體7(參見(jiàn)圖3)?；蛘撸绻捎蒙崞鳛樯崞?，作為散熱器(未示出)的散熱片可以在殼體7內(nèi)表面的外側(cè)連接于殼體7的外表面，其中設(shè)置在CPU10的下表面和殼體7之間的導(dǎo)熱體10在殼體7內(nèi)表面的外側(cè)處與之接觸。同樣，如圖4中所示，如果采用散熱片17設(shè)置在殼體7內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，散熱片17可以連接于導(dǎo)熱體15的一表面，該表面與接觸CPU10下表面的表面相反。
也就是，無(wú)論為CPU10的散熱專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的專(zhuān)用部件，或者恰好可用于散熱而非為散熱設(shè)計(jì)的部件都可以用作散熱器，并且本發(fā)明并不局限于上述結(jié)構(gòu)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，從CPU10生成的熱量可以從CPU10的兩側(cè)(上表面和下表面)輻射。也就是，由CPU10生成的熱量從CUP10的下表面經(jīng)由包括散熱板14的導(dǎo)熱體15傳輸至殼體7，從而可以有效地對(duì)CPU10降溫。尤其是，因?yàn)閷?dǎo)熱體15設(shè)置成穿過(guò)在具有高度絕熱性的印刷電路板9中形成的開(kāi)口13，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不會(huì)在CPU10面對(duì)印刷電路板9的下表面處保留熱量，并且具有高的冷卻能力。按照類(lèi)似于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的方式，CPU10的上表面由散熱片12降溫。此外，作為從CPU10的下表面散熱的結(jié)構(gòu)，從CPU10上表面散熱的量可以低于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。從而，可以降低散熱片12高度的尺寸，由此可以降低從殼體7至散熱片12的上表面的高度，從而可以實(shí)現(xiàn)降低設(shè)備的尺寸。也就是，可以降低設(shè)備本身的高度。通過(guò)從CPU10的兩側(cè)(上表面和下表面)對(duì)CPU10降溫，可以進(jìn)行充分散熱，從而可以采用無(wú)需冷卻風(fēng)扇的無(wú)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。從而，可以實(shí)現(xiàn)降低設(shè)備的尺寸和成本。
權(quán)利要求
1.一種用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)，包括連接于殼體(7)的印刷電路板(9)；安裝在該印刷電路板(9)上的中央處理器(10)；以及設(shè)置在中央處理器(10)的表面上的散熱片(12)，該表面的相反表面安裝在所述印刷電路板(9)上；其特征在于用于散熱的散熱器；形成在印刷電路板(9)面對(duì)中央處理器(10)表面的位置處的開(kāi)口(13)；以及導(dǎo)熱體(15)，其接觸該散熱器，并且通過(guò)開(kāi)口(13)延伸以接觸中央處理器(10)面對(duì)開(kāi)口(13)的表面，從而從中央處理器(10)向散熱器傳熱。
2.如權(quán)利要求1所述的用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱器包括金屬殼體(7)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱器包括金屬底盤(pán)(16)。
4.如權(quán)利要求1所述的用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其中該散熱器包括散熱片(17)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)。中央處理器(CPU)安裝在固定于殼體的印刷電路板上，開(kāi)口形成于該印刷電路板的面對(duì)CPU表面的位置處，并且用于傳熱的導(dǎo)熱體通過(guò)開(kāi)口延伸，從而接觸CPU的表面和該散熱器。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1873960SQ20061008766
公開(kāi)日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2006年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月31日
發(fā)明者長(zhǎng)弓國(guó)誠(chéng) 申請(qǐng)人:東芝泰格有限公司