專利名稱：一種cob軟基模塊和應(yīng)用該模塊的rfid電子標(biāo)簽及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID電子標(biāo)簽及制作方法，特別是一種RFID電子標(biāo)簽、RFID電 子標(biāo)簽用的COB軟基模塊、COB軟基模塊的制作方法和RFID電子標(biāo)簽的制作方法。
背景技術(shù)：
在采用射頻識別(RFID)的電子標(biāo)簽主要由感應(yīng)天線和集成電路芯片組成。在天 線與芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，將裸芯片直接倒封 裝在柔性天線的端部，它具有生產(chǎn)效率高、低成本、高性能、高可靠以及微型化封裝等優(yōu)點。 但由于天線的結(jié)構(gòu)多種多樣以及RFID芯片的規(guī)格和應(yīng)用不同，在加之目前集成電路倒封 裝設(shè)備存在靈活性較差，在實際倒封裝技術(shù)中，實現(xiàn)各種規(guī)格尺寸的電子標(biāo)簽天線的互連、 天線端部與芯片的阻抗匹配困難，要實現(xiàn)柔性基材大批量、高效率、高匹配性能的生產(chǎn)，以 及更有效地降低生產(chǎn)成本，采用創(chuàng)新工藝方法進行天線與芯片的互連，正是目前國際國內(nèi) 研究的熱點問題。 傳統(tǒng)射頻識別(RFID)的智能卡或者電子標(biāo)簽產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，會隨著市場需求 變化受到越來越多的挑戰(zhàn)。尤其是市場需求量的增加和穩(wěn)定的電氣性能要求，普通的芯片 倒封裝生產(chǎn)模式已經(jīng)不能滿足市場的需要。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的第一個目的在于提供一種靈活性、可靠性強、 架構(gòu)簡單、適合批量生產(chǎn)的RFID電子標(biāo)簽用COB軟基模塊及其制造方法。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模塊，包括橋接金屬膜線路、承載該橋接金屬膜 線路的軟質(zhì)絕緣基材和RFID芯片，所述RFID芯片設(shè)置有鍵合凸塊，所述RFID芯片和橋接 金屬膜線路之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠。 上述COB軟基模塊的制作方法是首先在大塊的軟質(zhì)絕緣材料上以層合工藝制 作出柔性的天線基材，然后以電化蝕刻的工藝，制作出批量的橋接金屬膜線路，之后在每個 橋接金屬膜線路中間位置，點上適量的異向性導(dǎo)電膠，再在每個點異向性導(dǎo)電膠位置放置 RFID芯片，接著同時對批量的RFID芯片加溫加壓進行鍵合，完成RFID芯片和橋接金屬膜線 路的電氣連接及固定，最后采用沖切方式?jīng)_切成單體COB軟基模塊。 本發(fā)明的第二個目的在于提供一種可實現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、一致 性高的RFID電子標(biāo)簽極其制造方法。 本發(fā)明解決第二個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種上述模塊的RFID電子標(biāo)簽，包括由RFID標(biāo)簽天線和承載該RFID標(biāo)簽天線的 軟質(zhì)絕緣基材組成的大塊軟基，所述橋接金屬膜線路與RFID標(biāo)簽天線作對位粘貼連接。
上述RFID電子標(biāo)簽的制作方法是首先單獨制作所述大塊軟基與COB軟基模塊，
3然后將COB軟基模塊放置在RFID標(biāo)簽天線的中間位置，使橋接金屬膜線路分別與RFID標(biāo) 簽天線部分重合，最后重合部分通過橋聯(lián)沖貼的方式實現(xiàn)電氣連接。 本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明克服了傳統(tǒng)倒封裝工藝無法滿足市場對RFID電子 標(biāo)簽產(chǎn)品高性能與多品種量產(chǎn)過程一致性較差的問題，更有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn) 品的量產(chǎn)性能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，可以很好的克服傳統(tǒng)倒封裝工藝在 RFID電子標(biāo)簽在多品種生產(chǎn)存在一致性差的不足，具有靈活性、可靠性強、更有利于大批量 實現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、一致性高、微型化等優(yōu)點，具體體現(xiàn)在如下方面
1、承載RFID標(biāo)簽天線的大塊軟基和承載RFID芯片的COB軟基模塊分為兩個軟基 組件單獨制作，使得產(chǎn)品的靈活性、可靠性增強。 2、一大版COB軟基模組可以集成一定數(shù)量的OB軟基模塊的，適合規(guī)?；a(chǎn)，提 高了生產(chǎn)效率，進一步降低了生產(chǎn)成本。 3、 COB軟基模塊的整體架構(gòu)簡單，過程易于控制，制作靈活，成品率高，生產(chǎn)成本 低。 4、標(biāo)準(zhǔn)的COB軟基模塊模塊化設(shè)計，配用不同尺寸的RFID天線，不僅預(yù)先倒封裝 工藝的一致性好，而且可以使電子標(biāo)簽產(chǎn)品系列化、多樣化。 5、C0B軟基模塊采用異向性導(dǎo)電膠固化工藝，剔除了傳統(tǒng)COB滴黑膠固化工藝，既 降低了 COB軟基模塊的厚度，也降低了產(chǎn)品成本。 6、 COB軟基模塊的厚度可以做到很薄，有利于生產(chǎn)出更加超薄的RFID產(chǎn)品。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是COB軟基模塊的單體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1中A-A方向的剖視圖； 圖3是COB軟基模塊與電子標(biāo)簽天線的橋接示意圖； 圖4是COB軟基模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
參照圖1、圖2，一種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模塊2，包括橋接金屬膜線路5、 5'、承載該橋接金屬膜線路5、5'的軟質(zhì)絕緣基材4' 、 RFID芯片6， RFID芯片6設(shè)置有鍵合 凸塊7、7'，所述RFID芯片6和橋接金屬膜線路5、5'之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠8，所述鍵合 凸塊7、7'是RFID芯片6在最終制作工序時按照后期應(yīng)用需求而專門制作的鍍金凸塊；在 軟質(zhì)絕緣基材4 '下面呈現(xiàn)的凸點10、10'是受RFID芯片6下表面電路的鍵合凸塊7、7'向 下熱壓后的應(yīng)力所形成的。 上述C0B軟基模塊2的制作方法是首先在大塊的軟質(zhì)絕緣材料上以層合工藝制 作出柔性的天線基材，然后以電化蝕刻的工藝，制作出批量的橋接金屬膜線路5、5'，制作出 批量的橋接金屬膜線路5、5'，之后在每個橋接金屬膜線路5、5'中間位置，點上適量的異向 性導(dǎo)電膠8，再在每個點異向性導(dǎo)電膠8位置放置RFID芯片6，接著同時對批量的RFID芯 片6加溫加壓進行鍵合(其鍵合質(zhì)量高達99. 6%以上)，完成RFID芯片6和橋接金屬膜線 路5、5'的電氣連接及固定，最后采用沖切方式?jīng)_切成單體C0B軟基模塊.
參照圖4，根據(jù)COB軟基模塊2所封裝的不同RFID芯片，可以有多種不同的COB 軟基模塊2排列，將不同數(shù)量的COB軟基模塊2設(shè)置在一大版軟基材9上，通過高密度倒 裝處理技術(shù)，得到一大版COB軟基模組， 一大版完整的COB模組包含了一定數(shù)量的COB軟 基模塊。制作好的COB軟基模塊可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需要，任意配合不同尺寸和不同性能 的RFID天線，完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品。本發(fā)明將 RFID芯片預(yù)先采用特殊高密度倒封裝工藝，制作成為單獨的COB軟基模塊，可以有效提高 產(chǎn)品的良品率，使得RFID電子標(biāo)簽的電氣性能進一步增強。 參照圖3， RFID電子標(biāo)簽包括由RFID標(biāo)簽天線3、3'和承載該RFID標(biāo)簽天線3、 3'的軟質(zhì)絕緣基材4組成的大塊軟基l，所述橋接金屬膜線路5、5'與RFID標(biāo)簽天線3、3' 作對位粘貼連接。 上述RFID電子標(biāo)簽的制作過程是首先單獨制作所述大塊軟基1與COB軟基模 塊，然后將COB軟基模塊2放置在RFID標(biāo)簽天線3、3'的中間位置，使橋接金屬膜線路5、5' 分別與RFID標(biāo)簽天線3、3'部分重合，最后重合部分通過橋聯(lián)沖貼的方式實現(xiàn)電氣連接，從 而可以通過不同RFID標(biāo)簽天線與不同RFID芯片6的組合，快速實現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽對RFID 標(biāo)簽天線多規(guī)格、RFID芯片多品種、多功能的電氣性能搭配，滿足更多場合的應(yīng)用。
上面以實施例對本發(fā)明進行了說明，但是，本發(fā)明并不限于上述例證，更不應(yīng)構(gòu)成 對本發(fā)明的任何限制，特別是單體COB軟基模塊的橋接形狀的任何變化，或者只要對本發(fā) 明所做的任何改進或變形工藝，均應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求主張保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模塊，其特征在于它包括橋接金屬膜線路(5、5’)、承載該橋接金屬膜線路(5、5’)的軟質(zhì)絕緣基材(4’)和RFID芯片(6)，所述RFID芯片(6)設(shè)置有鍵合凸塊(7、7’)，所述RFID芯片(6)和橋接金屬膜線路(5、5’)之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠(8)。
2. 如權(quán)利要求1所述的COB軟基模塊的制作方法，其特征在于首先在大塊的軟質(zhì)絕 緣材料上以層合工藝制作出柔性的天線基材，然后以電化蝕刻的工藝，制作出批量的橋接 金屬膜線路(5、5')，之后在每個橋接金屬膜線路(5、5')中間位置，點上適量的異向性導(dǎo)電 膠(8)，再在每個點異向性導(dǎo)電膠(8)位置放置RFID芯片(6)，接著同時對批量的RFID芯 片(6)加溫加壓進行鍵合，完成RFID芯片(6)和橋接金屬膜線路(5、5')的電氣連接及固 定，最后采用沖切方式?jīng)_切成單體C0B軟基模塊。
3. —種應(yīng)用權(quán)利如要求1所述模塊的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于它包括由RFID標(biāo)簽 天線(3、3')和承載該RFID標(biāo)簽天線(3、3')的軟質(zhì)絕緣基材(4)組成的大塊軟基(l)，所 述橋接金屬膜線路(5、5')與RFID標(biāo)簽天線(3、3')作對位粘貼連接。
4. 如權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制作方法，其特征在于首先單獨制作所述大塊 軟基(1)與C0B軟基模塊(2)，然后將COB軟基模塊(2)放置在RFID標(biāo)簽天線(3、3')的 中間位置，使橋接金屬膜線路(5、5')分別與RFID標(biāo)簽天線(3、3')接觸并部分重合，重合 部分通過橋聯(lián)沖貼的方式實現(xiàn)電氣連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種的COB軟基模塊和RFID電子標(biāo)簽及其制造方法。RFID電子標(biāo)簽由獨立制作的大塊軟基和COB軟基模塊組成，大塊軟基由RFID標(biāo)簽天線和承載該RFID標(biāo)簽天線的軟質(zhì)絕緣基材組成；COB軟基模塊包括橋接金屬膜線路、軟質(zhì)絕緣基材、RFID芯片和鍵合凸塊，RFID芯片和橋接金屬膜線路之間通過異向性導(dǎo)電膠固結(jié)，RFID標(biāo)簽天線與橋接金屬膜線路通過橋聯(lián)沖貼的方式實現(xiàn)電氣連接，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，可以很好的克服傳統(tǒng)倒封裝工藝在RFID電子標(biāo)簽在多品種生產(chǎn)存在一致性差的不足，具有靈活性、可靠性強、更有利于大批量實現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、一致性高、微型化等優(yōu)點。
文檔編號G06K19/077GK101770599SQ200910253660
公開日2010年7月7日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者蔡小如 申請人:中山達華智能科技股份有限公司