專利名稱：一種金屬芯片卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬芯片卡，該卡將芯片附著在金屬基片上，改變了傳統(tǒng)的 芯片只能附著在塑料等非金屬基片上的結(jié)構(gòu)，使大量芯片卡可回收利用。
背景技術(shù)：
芯片卡作為一種非常安全、方便使用的信息交流工具，已廣泛在交通、銀行、賓館 等社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域使用，隨著信息社會(huì)的發(fā)展其用量越來越大，芯片卡都是用塑料等非金屬 的化學(xué)材料制作，全世界每年過期報(bào)廢的芯片卡數(shù)量巨大，許多國家無能力處理這些化學(xué) 材料，隨便丟棄或簡單處理都會(huì)對環(huán)境帶來污染；另外塑料卡稍有不注意就容易折損，影響 芯片卡的保管和使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提出一種金屬芯片卡技術(shù)方案，該芯片卡將芯片附著在金屬 基片上，在不改變芯片卡原有的使用功能外，還使得芯片卡易于保管并且非常容易回收再 利用。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種金屬芯片卡，包括有金屬基片 和芯片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，芯片設(shè)置在非金屬絕緣層中間，所 述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大于0. 1毫米。所述金屬基板的厚度在0. 6毫米至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫 米至0. 6毫米，所述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度在0. 05至 0. 1毫米之間。所述金屬基板的表面設(shè)有凹陷平面，所述芯片設(shè)置在凹陷平面上。所述非金屬絕緣層是環(huán)氧樹脂層或者是塑料層。所述金屬基板是不銹鋼基板或者是銅基板或者是鋁合金基板。所述金屬基板還可以是金基板或銀基板或鉬金基板。本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型金屬基板可以非常方便的回收再利用，克服了處理塑料基板對環(huán)境 的污染；2.本實(shí)用新型金屬基板不容易折斷變形，保證了芯片卡的使用有效期；提高了芯 片卡的使用率。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做一詳細(xì)描述。
圖1為本實(shí)用新型芯片卡示意圖；圖2為本實(shí)用新芯片卡剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖1的A-A放大視圖；圖3為本實(shí)用新型帶有凹陷平面的芯片卡示意圖；[0017]圖4為本實(shí)用新型帶有凹陷平面的芯片卡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3的B-B放大視 圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 一種金屬芯片卡實(shí)施例，參見圖1、圖2 ；一種金屬芯片卡，包括有金屬基片1和芯片2，在所述金屬基片的表面上附著有非 金屬絕緣層3，所述芯片是一個(gè)可存儲(chǔ)和讀取電子信息的薄片，一些芯片還包括發(fā)射天線， 芯片設(shè)置在非金屬絕緣層中間，為了保證芯片緊貼金屬基片，同時(shí)還要有一定的絕緣距離， 所述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面附著的非金屬絕緣層厚度不大于0. 1毫米，通常在0. 05至 0. 1毫米之間。本實(shí)施例一種金屬芯片卡針對的是目前廣泛使用的信用卡、銀行卡和公司卡、禮 品卡，交通商業(yè)用卡，卡的厚度在1. 1毫米至1. 2毫米；因此上述實(shí)施例中所述金屬基板的 厚度在0. 6毫米至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫米至0. 6毫米之間，芯片的 厚度是目前使用的常規(guī)厚度。實(shí)施例2 一種金屬芯片卡優(yōu)選實(shí)施例，參見實(shí)施例1和圖3、圖4，為了減少非金屬絕緣層的 整體厚度和用量，本實(shí)施例所述金屬基板的表面設(shè)有凹陷平面1-1，所述芯片設(shè)置在凹陷平 面上，凹陷平面占金屬基板面積的二分之一或小于二分之一，在四分之一到二分之一之間， 凹陷平面低于金屬基板表面0. 1毫米至0. 2毫米。實(shí)施例3 一種金屬芯片卡優(yōu)選實(shí)施例，參見實(shí)施例1和實(shí)施例2，所述非金屬絕緣層可以使 用許多種材料，環(huán)氧樹脂具有很強(qiáng)的粘接性能，本實(shí)施例非金屬絕緣層采用的是環(huán)氧樹脂 層；當(dāng)然還可以是塑料層；環(huán)氧樹脂或塑料可以用噴涂的方式附著在金屬基板上。雖然使 用了環(huán)氧樹脂和塑料但相對于使用塑料基卡，環(huán)氧樹脂或塑料的使用量是非常少的，因此 處理環(huán)氧樹脂或塑料的非金屬絕緣層比處理塑料基卡相對要容易得多。實(shí)施例4 一種金屬芯片卡優(yōu)選實(shí)施例，參見實(shí)施例1和實(shí)施例2 ；所述金屬基板可以使用許多種金屬材料，本實(shí)施例使用了不銹鋼基板。實(shí)施例5 一種金屬芯片卡優(yōu)選實(shí)施例，參見實(shí)施例2 ；所述金屬基板可以使用許多種金屬材料，為了采用擠壓實(shí)現(xiàn)凹陷平面，本實(shí)用新 型使用的是相對低硬度金屬材料銅基板或者是鋁合金基板，或者是金基板或者含金基板或 者是銀基板或者是含銀基板或者是鉬金；上述貴金屬板可以作為金屬芯片禮品卡。
權(quán)利要求一種金屬芯片卡，其特征在于，包括有金屬基片和芯片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，芯片設(shè)置在非金屬絕緣層中間，所述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大于0.1毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板的厚度在0.6毫米 至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫米至0. 6毫米，所述芯片內(nèi)表面與金屬基片 表面之間附著的非金屬絕緣層厚度在0. 05至0. 1毫米之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板的表面設(shè)有凹陷 平面，所述芯片設(shè)置在凹陷平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述非金屬絕緣層是環(huán)氧樹脂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述非金屬絕緣層是塑料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板是不銹鋼基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板是銅基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板是鋁合金基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板是金基板或者是 銀基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬芯片卡，其特征在于，所述金屬基板是鉬金板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金屬芯片卡，該卡將芯片附著在金屬基片上，改變了傳統(tǒng)的芯片只能附著在塑料等非金屬基片上的結(jié)構(gòu)，使大量芯片卡可回收利用。所述芯片卡包括有金屬基片和芯片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，芯片設(shè)置在非金屬絕緣層中間，所述芯片內(nèi)表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大于0.1毫米。本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型金屬基板可以非常方便的回收再利用，克服了處理塑料基板對環(huán)境的污染；2.本實(shí)用新型金屬基板不容易折斷變形，保證了芯片卡的使用有效期；提高了芯片卡的使用率。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201607759SQ20102030023
公開日2010年10月13日 申請日期2010年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月7日
發(fā)明者鄭俊豪 申請人:裕福實(shí)業(yè)投資有限公司