專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置、電子模塊的組裝方法及電子模塊的拆卸方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置、電子模塊的組裝方法及電子模塊的拆卸方法，且特別是有關(guān)于一種具有上蓋及底殼的電子裝置及其電子模塊的組裝與拆卸方法。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展成熟，使得需要使用計(jì)算機(jī)處理的數(shù)據(jù)大量的增加。計(jì)算機(jī)發(fā)展越成熟，利用計(jì)算機(jī)處理的數(shù)據(jù)種類(lèi)便越多，且存儲(chǔ)所需的容量便越大。由于光盤(pán)具有價(jià)格便宜、攜帶方便、儲(chǔ)存容量大、保存容易、保存期限長(zhǎng)與資料不易損害等優(yōu)點(diǎn)，因此光盤(pán)目前已逐漸取代一般傳統(tǒng)的磁性?xún)?chǔ)存媒體，而成為現(xiàn)代人不可或缺的一種光儲(chǔ)存媒體(optical storage medium)。隨著光盤(pán)的廣泛使用，用來(lái)讀取光盤(pán)數(shù)據(jù)的光驅(qū)(opticaldisc device, ODD)也成為生活中不可或缺的電子產(chǎn)品。舉例來(lái)說(shuō),許多筆記型計(jì)算機(jī)(notebook computer)皆配備光驅(qū)以進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀 取。公知的筆記型計(jì)算機(jī)多通過(guò)螺絲鎖附的方式對(duì)光驅(qū)進(jìn)行固定，組裝時(shí)需先將光驅(qū)置入筆記型計(jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)，然后再對(duì)其進(jìn)行螺鎖，而拆卸時(shí)需先卸除螺絲才能取下光驅(qū)，因此無(wú)論是組裝或拆卸皆較為費(fèi)工費(fèi)時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，其電子模塊可快速地組裝及拆卸。本發(fā)明提供一種電子模塊的組裝方法，可快速地組裝電子模塊。本發(fā)明提供一種電子模塊的拆卸方法，可快速地拆卸電子模塊。本發(fā)明提出一種電子裝置，包括底殼、電子模塊、至少一定位件及上蓋。電子模塊配置于底殼內(nèi)。定位件連接于電子模塊。上蓋包括蓋體及定位部。蓋體組裝于底殼。定位部連接于蓋體。定位部與定位件之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位電子模塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位件包括固定部、連接部及止擋部。固定部固定于電子模塊。連接部連接于固定部。止擋部連接于連接部。定位部位于止擋部與電子模塊之間，以定位電子模塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位部具有至少一定位槽。定位槽的寬度大于連接部的外徑。定位槽的寬度小于止擋部的外徑。連接部穿過(guò)定位槽。定位槽位于止擋部與電子模塊之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位部為從蓋體延伸出的折壁。蓋體適于移離底殼而帶動(dòng)定位部移離定位件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂。彈臂連接于蓋體與定位部之間。彈臂適于受力變形而帶動(dòng)定位部移離定位件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂及拉柄。彈臂連接于蓋體與定位部之間且具有讓位孔。讓位孔的內(nèi)徑大于定位件的外徑。讓位孔連接定位部。定位部連接于彈臂與拉柄之間。當(dāng)施力于拉柄時(shí)，彈臂受力變形而帶動(dòng)定位件從定位部移至讓位孔。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的底殼具有操作開(kāi)口。拉柄往底殼延伸且對(duì)位于操作開(kāi)口，以適于透過(guò)操作開(kāi)口被拉動(dòng)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置更包括覆蓋件。覆蓋件可拆卸地覆蓋于操作開(kāi)口。本發(fā)明提出一種電子模塊的組裝方法。首先，提供底殼。接著，提供上蓋，上蓋包括相連接的蓋體及定位部。固定定位件于電子模塊。配置電子模塊于底殼內(nèi)且組裝蓋體于底殼，而使定位部與定位件之間形成結(jié)構(gòu)性干涉，以定位電子模塊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位部為從蓋體延伸出的折壁。在配置電子模塊于底殼內(nèi)之后，組裝上蓋于底殼以使定位部與定 位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂，該蓋體具有操作開(kāi)口。彈臂連接于蓋體與定位部之間且位于操作開(kāi)口內(nèi)。在組裝上蓋于底殼之后，透過(guò)操作開(kāi)口拉動(dòng)彈臂使彈臂受力變形而帶動(dòng)定位部位移，而使定位件適于越過(guò)定位部以提供電子模塊移進(jìn)底殼內(nèi)的空間。在配置電子模塊于底殼內(nèi)之后，彈臂復(fù)位而使定位部與定位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂及拉柄。彈臂連接于蓋體與定位部之間且具有一讓位孔。定位部連接于彈臂與拉柄之間。在組裝上蓋于底殼之后，施力于拉柄使彈臂受力變形而帶動(dòng)讓位孔位移，而使定位件適于透過(guò)讓位孔越過(guò)定位部以提供電子模塊移進(jìn)底殼內(nèi)的空間。在配置電子模塊于底殼內(nèi)之后，彈臂復(fù)位而使定位部與定位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的底殼具有操作開(kāi)口。拉柄往底殼延伸且對(duì)位于操作開(kāi)口，施力于拉柄的方法包括透過(guò)操作開(kāi)口拉動(dòng)拉柄。本發(fā)明提出一種電子模塊的拆卸方法，適于從底殼拆卸電子模塊。電子模塊配置于底殼內(nèi)。定位件連接于電子模塊。上蓋包括相連的蓋體及定位部。蓋體組裝于底殼。定位部與定位件之間形成結(jié)構(gòu)性干涉以定位電子模塊。首先，將定位部移離定位件，以解除結(jié)構(gòu)性干涉。接著，將電子模塊從底殼移出。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的定位部為從蓋體延伸出的折壁。解除結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括將蓋體移離底殼而帶動(dòng)定位部移離定位件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂。蓋體具有操作開(kāi)口，彈臂連接于蓋體與定位部之間且位于操作開(kāi)口內(nèi)。解除結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括透過(guò)操作開(kāi)口拉動(dòng)彈臂使彈臂受力變形而帶動(dòng)定位部移離定位件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋更包括彈臂及拉柄。彈臂連接于蓋體與定位部之間且具有讓位孔。定位部連接于彈臂與拉柄之間。解除結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括施力于拉柄使彈臂受力變形而帶動(dòng)定位部移離定位件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的底殼具有操作開(kāi)口。拉柄往底殼延伸且對(duì)位于操作開(kāi)口。施力于拉柄的方法包括透過(guò)操作開(kāi)口拉動(dòng)拉柄。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的蓋體具有操作開(kāi)口。電子模塊的后端對(duì)位于操作開(kāi)口。將電子模塊從底殼移出的方法包括透過(guò)操作開(kāi)口將電子模塊從底殼推出?；谏鲜?，本發(fā)明的定位件連接于電子模塊，且上蓋具有定位部。在將電子模塊置入底殼之后，將上蓋組裝于底殼，即可通過(guò)定位部與定位件之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位電子模塊而完成組裝。此外，將定位部移離定位件即可解除所述結(jié)構(gòu)性干涉，而使電子模塊適于被取出。藉此，可使電子模塊的組裝與拆卸更為快速及方便。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖2為圖I的電子裝置的局部立體圖。圖3為圖I的定位件與定位部分離的立體圖。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。
圖5為圖4的電子裝置的局部立體圖。圖6為圖4的定位件與定位部分離的立體圖。圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖8為圖7的電子裝置的局部立體圖。圖9為圖7的定位件與定位部分離的另一視角立體圖。符號(hào)說(shuō)明100、200、300 :電子裝置 110、210、310 :底殼120、220、320 :電子模塊 130、230、330 :定位件132:固定部134、234、334 :連接部136、336:止擋部140、240、340 :上蓋142、242、342 :蓋體142a、242a、242b、312 :操作開(kāi)口144、244、344 :定位部 144a、244a、344a :定位槽246、346 :彈臂346a :讓位孔348 :拉柄350 :覆蓋件
具體實(shí)施例方式圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖2為圖I的電子裝置的局部立體圖。請(qǐng)參考圖I及圖2，本實(shí)施例的電子裝置100包括底殼110、電子模塊120、至少一定位件130(圖2繪示為兩個(gè))及上蓋140。電子模塊120配置于底殼110內(nèi)，且定位件130連接于電子模塊120。上蓋140包括相連的蓋體142及定位部144。當(dāng)蓋體142如圖I及圖2所示組裝于底殼110時(shí)，定位部144與定位件130之間適于產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉以固定電子模塊120的位置。藉此配置方式，在將電子模塊120置入底殼110之后，將上蓋140組裝于底殼110，即可通過(guò)定位部144與定位件130之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位電子模塊120而完成組裝。此外，將定位部144移離定位件130即可解除所述結(jié)構(gòu)性干涉，而使電子模塊120適于被取出。藉此，可使電子模塊120的組裝與拆卸更為快速及方便。本實(shí)施例的電子裝置100例如為筆記型計(jì)算機(jī)，而電子模塊120例如為筆記型計(jì)算機(jī)的光驅(qū)，然本發(fā)明不以此為限，在其它實(shí)施例中，電子裝置100及電子模塊120可為其它類(lèi)型的裝置。請(qǐng)參考圖2，詳細(xì)而言，本實(shí)施例的定位件130包括固定部132、連接部134及止擋部136。固定部132固定于電子模塊120，連接部134連接于固定部132，且止擋部136連接于連接部134。當(dāng)蓋體142如圖I及圖2所示組裝于底殼110時(shí)，定位部144會(huì)位于止擋部136與電子模塊120之間，以定位電子模塊120。在本實(shí)施例中，定位件130例如為半牙螺絲，其固定部132具有螺紋而螺鎖于電子模塊120，然本發(fā)明不限制定位件130的形式，在其它實(shí)施例中，定位件130亦可為插銷(xiāo)、具有套筒的螺絲或其它適于固定至電子模塊120的組件。圖3為圖I的定位件與定位部分離的立體圖。請(qǐng)參考圖2及圖3，在本實(shí)施例中，定位部144具有至少一定位槽144a (繪示為兩個(gè))。定位槽144a的寬度大于連接部134的外徑，且定位槽144a的寬度小于止擋部136的外徑，以使連接部134適于穿過(guò)定位槽144a，讓定位槽144a位于止擋部136與電子模塊120之間，以通過(guò)止擋部136與定位部144之間的結(jié)構(gòu)性干涉固定電子模塊120的位置。請(qǐng)參考圖I，在本實(shí)施例中，蓋體142具有操作開(kāi)口 142a。電子模塊120的后端對(duì)位于操作開(kāi)口 142a，以使電子模塊120適于透過(guò)操作開(kāi)口 142a被推出底殼110。如圖I至圖3所示，本實(shí)施例的定位部144為從蓋體142延伸出的折壁，蓋體142適于移離底殼110而帶動(dòng)定位槽144a移離定位件130，以使電子模塊120適于被取出。本發(fā)明不對(duì)定位部144 的形式加以限制，以下通過(guò)圖式對(duì)此加以舉例說(shuō)明。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖5為圖4的電子裝置的局部立體圖。圖6為圖4的定位件與定位部分離的立體圖。請(qǐng)參考圖4至圖6，在本實(shí)施例的電子裝置200中，上蓋240由蓋體242、定位部244 (繪示為兩個(gè))及彈臂246 (繪示為兩個(gè))所組成。彈臂246連接于蓋體242與定位部244之間，且適于受力變形而帶動(dòng)定位槽244a移離定位件230，以使電子模塊220適于從底殼210被取出。此外，本實(shí)施例的蓋體242具有操作開(kāi)口 242b，彈臂246位于操作開(kāi)口 242b內(nèi)，以適于透過(guò)操作開(kāi)口 242b被拉動(dòng)。圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。圖8為圖7的電子裝置的局部立體圖。圖9為圖7的定位件與定位部分離的另一視角立體圖。請(qǐng)參考圖7至圖9，在本實(shí)施例的電子裝置300中，上蓋340由蓋體342、定位部344 (繪示為兩個(gè))、彈臂346 (繪示為兩個(gè))及拉柄348 (繪示為兩個(gè))所組成。彈臂346連接于蓋體342與定位部344之間且并有讓位孔346a，且定位部344連接于彈臂346與拉柄348之間。讓位孔346a的內(nèi)徑大于定位件330的止擋部336的外徑，且讓位孔346a連接定位槽344a。藉此，當(dāng)施力于拉柄348時(shí)，彈臂346會(huì)受力變形而帶動(dòng)連接部334從定位槽344a移至讓位孔346a,使讓位孔346a對(duì)位于止擋部336，以讓電子模塊320適于從底殼310被取出。此外，本實(shí)施例的底殼310具有操作開(kāi)口 312，拉柄348往底殼310延伸且對(duì)位于操作開(kāi)口 312，以適于透過(guò)操作開(kāi)口312被拉動(dòng)。另外，電子裝置300更包括覆蓋件350。覆蓋件350可拆卸地覆蓋于操作開(kāi)口312。當(dāng)使用者欲組裝或拆卸電子模塊320時(shí)，可卸下覆蓋件350透過(guò)操作開(kāi)口 312暴露出拉柄348，以便于拉動(dòng)拉柄348。以下以圖I至圖3的電子裝置100為例，說(shuō)明本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的組裝方法。首先，將圖3所示的電子模塊120置入底殼110內(nèi)。接著，組裝蓋體142于底殼110而為圖I及圖2所示狀態(tài)，此時(shí)定位部144與定位件130之間會(huì)形成結(jié)構(gòu)性干涉，以固定電子模塊120的位置。所述結(jié)構(gòu)性干涉是通過(guò)將定位部144移至止擋部136與電子模塊120之間而形成。詳細(xì)而言，在組裝蓋體142至底殼110的過(guò)程中，連接部134會(huì)移入定位槽144a，且定位槽144a會(huì)移至止擋部136與電子模塊120之間，以完成電子模塊120的組裝。
以下以圖I至圖3的電子裝置100為例，說(shuō)明本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的拆卸方法。首先，將圖I的蓋體142分離于底殼110以使定位部144移離定位件130。接著，透過(guò)操作開(kāi)口 142a將電子 模塊120從底殼110推出而為圖3所示狀態(tài)。詳細(xì)而言，在將蓋體142分離于底殼110的過(guò)程中，定位部144會(huì)移離止擋部136與電子模塊120之間，而使連接部134移離定位槽144a，讓電子模塊120適于從底殼110被取出。以下以圖4至圖6的電子裝置200為例，說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施例的電子模塊的組裝方法。首先，如圖6所示將蓋體242組裝于底殼210，然后施力于彈臂246使彈臂246受力變形而帶動(dòng)定位部244位移，而使止擋部230適于越過(guò)定位部以提供電子模塊220移進(jìn)底殼210內(nèi)的空間。接著，將電子模塊220移入底殼210內(nèi)，并讓彈臂246復(fù)位使連接部234移入定位槽244a而為圖4及圖5所示狀態(tài)，以完成電子模塊220的組裝。請(qǐng)參考圖5，詳細(xì)而言，施力于彈臂246的方法例如為透過(guò)操作開(kāi)口 242b沿方向Dl拉動(dòng)彈臂246，以帶動(dòng)定位部244上升而提供電子模塊220移進(jìn)底殼210內(nèi)的空間。此外，在另一實(shí)施例中，亦可先將電子模塊220移進(jìn)底殼210內(nèi)，然后再組裝蓋體242于底殼210，以使定位部244與定位件230產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉而完成電子模塊220的組裝，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。以下以圖4至圖6的電子裝置200為例，說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施例的電子模塊的拆卸方法。首先，施力于圖4及圖5的彈臂246使彈臂246受力變形而帶動(dòng)定位槽244a移離定位件230，以解除對(duì)電子模塊220的定位。接著，透過(guò)操作開(kāi)口 242a將電子模塊220從底殼210推出而為圖6所示狀態(tài)。請(qǐng)參考圖5，詳細(xì)而言，施力于彈臂246的方法例如為透過(guò)操作開(kāi)口 242b沿方向Dl拉動(dòng)彈臂246，以帶動(dòng)定位部244上升而遠(yuǎn)離定位件230。此外，在另一實(shí)施例中，亦可先將蓋體242分離于底殼210，以解除定位部244與定位件230之間的結(jié)構(gòu)性干涉，然后再將電子模塊220從底殼210移出，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。以下以圖7至圖9的電子裝置300為例，說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施例的電子模塊的組裝方法。首先，如圖9所示將蓋體342組裝于底殼310，然后施力于拉柄348使彈臂346受力變形而帶動(dòng)定位部344位移，而使止擋部330適于透過(guò)讓位孔346a越過(guò)定位部344以提供電子模塊320移進(jìn)底殼310內(nèi)的空間。接著，將電子模塊320移入底殼310內(nèi)，并讓彈臂346復(fù)位使連接部334移入定位槽344a而為圖7及圖8所示狀態(tài)，以完成電子模塊320的組裝。請(qǐng)參考圖8,詳細(xì)而言,施力于拉柄348的方法例如為移除覆蓋件350并透過(guò)操作開(kāi)口 312沿方向D2拉動(dòng)拉柄348，以帶動(dòng)讓位孔346a下降并對(duì)位于定位件330而提供電子模塊320移進(jìn)底殼310內(nèi)的空間。此外，在另一實(shí)施例中，亦可先將電子模塊320移進(jìn)底殼310內(nèi)，然后再組裝蓋體342于底殼310，以使定位部344與定位件330產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉而完成電子模塊320的組裝，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。以下以圖7至圖9的電子裝置300為例，說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施例的電子模塊的拆卸方法。首先，施力于圖7及圖8的拉柄348使彈臂346受力變形而帶動(dòng)定位槽344a移離定位件330，以解除對(duì)電子模塊320的定位。接著，透過(guò)操作開(kāi)口 312將電子模塊320從底殼310推出而為圖9所示狀態(tài)。請(qǐng)參考圖8，詳細(xì)而言，施力于拉柄348的方法例如為移除覆蓋件350并透過(guò)操作開(kāi)口 312沿方向D2拉動(dòng)拉柄348，以帶動(dòng)讓位孔346a下降并對(duì)位于定位件330而使止擋部336可通過(guò)讓位孔346a，以利電子模塊320的取出。此外，在另一實(shí)施例中，亦可先將蓋體342分離于底殼310，以解除定位部344與定位件330之間的結(jié)構(gòu)性干涉，然后再將電子模塊320從底殼310移出，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。
綜上所述，本發(fā)明的定位件連接于電子模塊，且上蓋具有定位部。在將電子模塊置入底殼之后，將上蓋組裝于底殼，即可通過(guò)定位部與定位件之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位電子模塊而完成組裝。此外，將定位部移離定位件即可解除所述結(jié)構(gòu)性干涉，而使電子模塊適于被取出。藉此，可使電子模塊的組裝與拆卸更為快速及方便。另外，可設(shè)置連接于蓋體與定位部之間的彈臂，以藉彈臂的彈性變形帶動(dòng)定位部產(chǎn)生位移，達(dá)到不必移除蓋體就可將電子模塊置入底殼或從底殼移出的效果，進(jìn)一步提升電子模塊的組裝與拆卸便利性。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限 定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括 一底殼; 一電子模塊，配置于該底殼內(nèi)； 至少一定位件，連接于該電子模塊；以及 一上蓋,包括 一蓋體，組裝于該底殼；以及 一定位部，連接于該蓋體，其中該定位部與該定位件之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位該電子模塊。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該定位件包括 一固定部，固定于該電子模塊； 一連接部，連接于該固定部；以及 一止擋部，連接于該連接部，其中該定位部位于該止擋部與該電子模塊之間，以定位該電子模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該定位部具有至少一定位槽，該定位槽的一寬度大于該連接部的一外徑，該定位槽的該寬度小于該止擋部的一外徑，該連接部穿過(guò)該定位槽，該定位槽位于該止擋部與該電子模塊間。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該定位部為從該蓋體延伸出的一折壁，該蓋體適于移離該底殼而帶動(dòng)該定位部移離該定位件。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該上蓋更包括一彈臂，該彈臂連接于該蓋體與該定位部之間，該彈臂適于受力變形而帶動(dòng)該定位部移離該定位件。
6.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該上蓋更包括 一彈臂，連接于該蓋體與該定位部之間且具有一讓位孔，其中該讓位孔的一內(nèi)徑大于該定位件的一外徑，該讓位孔連接該定位部；以及 一拉柄，該定位部連接于該彈臂與該拉柄之間，當(dāng)施力于該拉柄時(shí)，該彈臂受力變形而帶動(dòng)該定位件從該定位部移至該讓位孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該底殼具有一操作開(kāi)口，該拉柄往該底殼延伸且對(duì)位于該操作開(kāi)口，以適于透過(guò)該操作開(kāi)口被拉動(dòng)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，更包括一覆蓋件，其中該覆蓋件可拆卸地覆蓋于該操作開(kāi)口。
9.一種電子模塊的組裝方法，其特征在于，包括 提供一底殼； 提供一上蓋，該上蓋包括相連接的一蓋體及一定位部； 固定一定位件于一電子模塊；以及 配置該電子模塊于該底殼內(nèi)且組裝該蓋體于該底殼，而使該定位部與該定位件之間形成一結(jié)構(gòu)性干涉，以定位該電子模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的電子模塊的組裝方法，其特征在于，該定位部為從該蓋體延伸出的一折壁，在配置該電子模塊于該底殼內(nèi)之后，組裝該上蓋于該底殼以使該定位部與該定位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。
11.如權(quán)利要求9所述的電子模塊的組裝方法，其特征在于，該上蓋更包括一彈臂，該蓋體具有一操作開(kāi)口，該彈臂連接于該蓋體與該定位部之間且位于該操作開(kāi)口內(nèi)，在組裝該上蓋于該底殼之后，透過(guò)該操作開(kāi)口拉動(dòng)該彈臂使該彈臂受力變形而帶動(dòng)該定位部位移，而使該定位件適于越過(guò)該定位部以提供該電子模塊移進(jìn)該底殼內(nèi)的空間，在配置該電子模塊于該底殼內(nèi)之后，該彈臂復(fù)位而使該定位部與該定位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。
12.如權(quán)利要求9所述的電子模塊的組裝方法，其特征在于，該上蓋更包括一彈臂及一拉柄，該彈臂連接于該蓋體與該定位部之間且具有一讓位孔，該定位部連接于該彈臂與該拉柄之間，在組裝該上蓋于該底殼之后，施力于該拉柄使該彈臂受力變形而帶動(dòng)該讓位孔位移，而使該定位件適于透過(guò)該讓位孔越過(guò)該定位部以提供該電子模塊移進(jìn)該底殼內(nèi)的空間，在配置該電子模塊于該底殼內(nèi)之后，該彈臂復(fù)位而使該定位部與該定位件產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性干涉。
13.如權(quán)利要求12所述的電子模塊的組裝方法,其特征在于,該底殼具有一操作開(kāi)口，該拉柄往該底殼延伸且對(duì)位于該操作開(kāi)口，施力于該拉柄的方法包括透過(guò)該操作開(kāi)口拉動(dòng)該拉柄。
14.一種電子模塊的拆卸方法，適于從一底殼拆卸一電子模塊，其特征在于，該電子模塊配置于該底殼內(nèi)，一定位件連接于該電子模塊，一上蓋包括相連的一蓋體及一定位部，該蓋體組裝于該底殼，該定位部與該定位件之間形成一結(jié)構(gòu)性干涉以定位該電子模塊，該電子模塊的拆卸方法包括 將該定位部移離該定位件，以解除該結(jié)構(gòu)性干涉；以及 將該電子模塊從該底殼移出。
15.如權(quán)利要求14所述的電子模塊的拆卸方法，其特征在于，該定位部為從該蓋體延伸出的一折壁，解除該結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括將該蓋體移離該底殼而帶動(dòng)該定位部移離該定位件。
16.如權(quán)利要求14所述的電子模塊的拆卸方法，其特征在于，該上蓋更包括一彈臂，該蓋體具有一操作開(kāi)口，該彈臂連接于該蓋體與該定位部之間且位于該操作開(kāi)口內(nèi)，解除該結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括透過(guò)該操作開(kāi)口拉動(dòng)該彈臂使該彈臂受力變形而帶動(dòng)該定位部移離該定位件。
17.如權(quán)利要求14所述的電子模塊的拆卸方法，其特征在于，該上蓋更包括一彈臂及一拉柄，該彈臂連接于該蓋體與該定位部之間且具有一讓位孔，該定位部連接于該彈臂與該拉柄之間，解除該結(jié)構(gòu)性干涉的方法包括施力于該拉柄使該彈臂受力變形而帶動(dòng)該定位部移離該定位件。
18.如權(quán)利要求17所述的電子模塊的拆卸方法,其特征在于,該底殼具有一操作開(kāi)口，該拉柄往該底殼延伸且對(duì)位于該操作開(kāi)口，施力于該拉柄的方法包括透過(guò)該操作開(kāi)口拉動(dòng)該拉柄。
19.如權(quán)利要求14所述的電子模塊的拆卸方法，其特征在于，該蓋體具有一操作開(kāi)口，該電子模塊的一后端對(duì)位于該操作開(kāi)口，將該電子模塊從該底殼移出的方法包括透過(guò)該操作開(kāi)口將該電子模塊從該底殼推出。
全文摘要
一種電子裝置，包括底殼、電子模塊、至少一定位件及上蓋。電子模塊配置于底殼內(nèi)。定位件連接于電子模塊。上蓋包括蓋體及定位部。蓋體組裝于底殼。定位部連接于蓋體。定位部與定位件之間的結(jié)構(gòu)性干涉定位電子模塊。此外，一種電子模塊的組裝方法及電子模塊的拆卸方法亦被提及。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102736687SQ20111009648
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者劉明吉, 曹家德, 賴(lài)鐘國(guó), 陳弘基 申請(qǐng)人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司