散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其用于帶走電子元件上的熱量，其中，所述電子元件設(shè)于箱體內(nèi)，且所述散熱裝置包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述箱體內(nèi)，其一端固定于電子元件上并將熱量從電子元件一端傳遞至導(dǎo)熱件的另一端；所述箱體的一側(cè)設(shè)有散熱壁，且所述散熱壁與所述導(dǎo)熱件的另一端抵接，且所述散熱壁的表面凹凸?fàn)睢１緦?shí)用新型通過被動(dòng)方式進(jìn)行散熱，具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)，且避免因風(fēng)扇散熱所產(chǎn)生的噪音，同時(shí)，也節(jié)省了風(fēng)扇散熱所占用的空間。
【專利說明】散熱裝置
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種節(jié)能的散熱裝置。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]電腦的CPU及其它部件高速運(yùn)轉(zhuǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，散熱其實(shí)就是一個(gè)熱傳遞的過程，目的是將CPU產(chǎn)生的熱量帶到其它介質(zhì)上，將CPU溫度控制在一個(gè)穩(wěn)定范圍之內(nèi)。目前的散熱器都以熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流為主要方式進(jìn)行散熱，根據(jù)熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流手段的不同，可以將散熱器產(chǎn)品分為主動(dòng)與被動(dòng)兩種方式。主動(dòng)的含義是，有與發(fā)熱體無關(guān)的能源參與進(jìn)行強(qiáng)制散熱，比如風(fēng)扇、液冷中的水泵，相變制冷中的壓縮機(jī)，這些散熱手段的普遍特點(diǎn)是效率高，但同時(shí)也需要其它能源的輔助。與之相反，被動(dòng)的含義是，僅依靠發(fā)熱體或散熱片的自行發(fā)散來進(jìn)行降溫。
[0005]主動(dòng)方式散熱器可參照中國大陸專利申請(qǐng)第02142160.9號(hào)所揭露的一種筆記本電腦的散熱裝置，其包括集熱裝置、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱柱、散熱片與風(fēng)扇裝置。集熱裝置將筆記本電腦的中央處理器表面的熱量收集起來，傳送至導(dǎo)熱管，再傳送至導(dǎo)熱柱。導(dǎo)熱柱將熱量傳送至相互水平的排列的散熱片上，以風(fēng)扇裝置驅(qū)動(dòng)空氣，帶走散熱片上的熱量。
[0006]但是，采用風(fēng)扇進(jìn)行散熱具有以下缺點(diǎn):
[0007]1.消耗電能； [0008]2.噪音大；
[0009]3.占用空間。
[0010]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0011]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種節(jié)能的散熱裝置。
[0012]本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其用于帶走電子元件上的熱量，其中，所述電子元件設(shè)于箱體內(nèi)，且所述散熱裝置包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件設(shè)于所述箱體內(nèi)，其一端固定于電子元件上并將熱量從電子元件一端傳遞至導(dǎo)熱件的另一端；所述箱體的一側(cè)設(shè)有散熱壁，且所述散熱壁與所述導(dǎo)熱件的另一端抵接，且所述散熱壁的表面凹凸?fàn)睢?br> [0013]特別地，所述散熱壁由鋁型材料成型。
[0014]特別地，所述散熱壁的內(nèi)外表面均為凹凸?fàn)睢?br> [0015]特別地，所述散熱壁設(shè)于所述箱體的側(cè)壁。
[0016]特別地，所述散熱壁設(shè)于所述箱體的頂壁。
[0017]特別地，所述導(dǎo)熱件包括散熱片及熱管。
[0018]特別地，所述散熱片蓋設(shè)于電子元件上方，且所述熱管自所述散熱片延伸至散熱壁。
[0019]特別地，所述導(dǎo)熱件還包括熱管支架，所述熱管支架固定于散熱壁上，且所述熱管支架內(nèi)穿過設(shè)熱管。
[0020]特別地，所述箱體為電腦或服務(wù)器的箱體，所述電子元件為CPU。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型將散熱壁的表面設(shè)置成凹凸?fàn)?，以大大增加與空氣的接觸面積，電子元件處的熱量經(jīng)散熱片及熱管后傳遞至散熱壁，通過散熱壁與空氣的接觸而將熱量帶走，通過被動(dòng)方式進(jìn)行散熱具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)，且避免因風(fēng)扇散熱所產(chǎn)生的噪音，同時(shí)，也節(jié)省了風(fēng)扇散熱所占用的空間。
[0022]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0023]圖1為本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解示意圖。
[0024]圖2為本實(shí)用新型散熱裝置的立體組合示意圖。
[0025]圖3為圖2中散熱壁的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]【【具體實(shí)施方式】】
[0027]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其用于帶走電子元件11上的熱量，其中，所述電子元件11設(shè)于箱體10內(nèi)，于本實(shí)施例中，所述箱體10為電腦或服務(wù)器的箱體，所述電子元件11為CPU。所述散熱裝置包括導(dǎo)熱件20，所述導(dǎo)熱件20設(shè)于所述箱體10內(nèi)，其一端固定于電子元件11上并將熱量從電子元件11 一端傳遞至導(dǎo)熱件20的另一端；所述箱體10的一側(cè)設(shè)有散熱壁12，且所述散熱壁12與所述導(dǎo)熱件20的另一端抵接，且所述散熱壁12的表面凹凸?fàn)睢Ｓ诒緦?shí)施例中，所述導(dǎo)熱件20包括散熱片21、熱管22及熱管支架23，其中，所述散熱片21蓋設(shè)于電子元件11上方，且所述熱管22自所述散熱片21向外延伸至散熱壁12。所述熱管支架23固定于散熱壁12上，且所述熱管支架23內(nèi)穿過設(shè)熱管22。于本實(shí)施例中，所述散熱壁12由鋁型材料成型；所述散熱壁12的內(nèi)外表面均為凹凸?fàn)?；所述散熱?2設(shè)于所述箱體10的側(cè)壁或箱體10的頂壁，其中散熱壁12設(shè)置的數(shù)量可根據(jù)需要而定，例如，可于箱體10的二側(cè)壁及一頂壁均設(shè)置散熱壁12，也可選擇單一側(cè)壁或一頂壁設(shè)置散熱壁12。
[0028]本實(shí)用新型將散熱壁12的表面設(shè)置成凹凸?fàn)睿?，于本?shí)施例中，通過開設(shè)凹槽121方式而使散熱壁12的表面設(shè)置成凹凸?fàn)睿疾?21的密度決定散熱壁12與空氣的接觸面積的大小，具體地，凹槽121的密度越密，散熱壁12與空氣的接觸面積越大；而凹槽121的密度越稀，散熱壁12與空氣的接觸面積越小，凹槽121的設(shè)置可增加散熱壁12與空氣的接觸面積，電子元件11處的熱量經(jīng)散熱片21及熱管22后傳遞至散熱壁12，通過散熱壁12與空氣的接觸而將熱量帶走，通過被動(dòng)方式進(jìn)行散熱具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)，且避免因風(fēng)扇散熱所產(chǎn)生的噪音，同時(shí)，也節(jié)省了風(fēng)扇散熱所占用的空間。
[0029]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，其用于帶走電子元件上的熱量，其中，所述電子元件設(shè)于箱體內(nèi)，其特征在于所述散熱裝置包括: 導(dǎo)熱件，其設(shè)于所述箱體內(nèi)，其一端固定于電子元件上并將熱量從電子元件一端傳遞至導(dǎo)熱件的另一端； 散熱壁，其設(shè)于所述箱體的一側(cè)并與所述導(dǎo)熱件的另一端抵接，且所述散熱壁的表面凹凸?fàn)睢?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱壁由鋁型材料成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱壁的內(nèi)外表面均為凹凸?fàn)睢?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱壁設(shè)于所述箱體的側(cè)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱壁設(shè)于所述箱體的頂壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件包括散熱片及熱管。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱片蓋設(shè)于電子元件上方，且所述熱管自所述散熱片延伸至散熱壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件還包括熱管支架，所述熱管支架固定于散熱壁上，且所述熱管支架內(nèi)穿過設(shè)熱管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述箱體為電腦或服務(wù)器的箱體，所述電子元件為CPU。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203733057SQ201320851080
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】胡澤敏 申請(qǐng)人:環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司