散熱裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是一種散熱裝置，尤其是一種適用于多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的散熱裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]系統(tǒng)流場的管理在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域中占有很大的重要性，好的管理可以使系統(tǒng)零件溫度優(yōu)化，以最低的成本得到良好溫度管理。隨著中央處理器等電子元件的輸出功率和工作頻率的不斷提高，其相應(yīng)產(chǎn)生的熱量也明顯增多，若不及時(shí)排除其產(chǎn)生的熱量，將導(dǎo)致熱量累計(jì)引起溫度升高，而嚴(yán)重影響電子元件的正常運(yùn)行。為此，業(yè)界通常在這些發(fā)熱兀件表面安裝一散熱器進(jìn)行輔助散熱，同時(shí)在散熱器的一端加裝一風(fēng)扇，以加強(qiáng)散熱效果。傳統(tǒng)的散熱器為了兼顧一些對(duì)散熱需求不是很高的電子元件的需要，會(huì)將所述對(duì)散熱需求不高的電子元件設(shè)置在所述散熱器的一側(cè)以便所述風(fēng)扇的風(fēng)能有一部分能吹向所述對(duì)散熱需求不高的電子元件，然而如此設(shè)置往往由于吹向所述對(duì)散熱需求不高的電子元件的風(fēng)超出了其本身的散熱的需求而導(dǎo)致了風(fēng)量的浪費(fèi)，從而降低了散熱裝置的散熱效果，且，內(nèi)存模塊的散熱需求有漸漸下降的趨勢，這意味著內(nèi)存模塊需要的風(fēng)流量越來越低，相對(duì)地，CPU可以得到更多的風(fēng)流量。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種散熱裝置，其可以以最小的成本達(dá)到優(yōu)化風(fēng)流量管理?！?br/>【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種散熱裝置，其可以以最小的成本達(dá)到優(yōu)化風(fēng)流量管理。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱裝置，其設(shè)置在主板上，其特征在于，包括:第一散熱器，其固定于所述主板上，所述第一散熱器設(shè)置于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上；第二散熱器，其固定于所述主板上且位于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上，所述第二散熱器相對(duì)所述第一散熱器遠(yuǎn)離所述風(fēng)扇；以及擋風(fēng)板，其與主板垂直，所述擋風(fēng)板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間，所述擋風(fēng)板開設(shè)一缺口，所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。
[0006]優(yōu)選地，所述第一散熱器通過固定件固定于固定板上，所述第二散熱器通過固定件固定于所述主板上。
[0007]優(yōu)選地，所述擋風(fēng)板設(shè)對(duì)應(yīng)所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件設(shè)有匹配的套筒，所述擋風(fēng)板通過套筒套于所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件上從而固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間。
[0008]優(yōu)選地，所述套筒上間隔開設(shè)有若干個(gè)通孔。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的散熱裝置通過設(shè)置擋風(fēng)板將一部分流向所述第一散熱器以及所述第二散熱器兩側(cè)用于對(duì)一些散熱要求不高的元件進(jìn)行散熱的風(fēng)流通過阻擋引導(dǎo)流向所述第一散熱器以及所述第二散熱器與風(fēng)扇相對(duì)的端面，增加了所述第一散熱器以及所述第二散熱器的風(fēng)流量，實(shí)現(xiàn)以最小的成本達(dá)到優(yōu)化風(fēng)流量管理，另外通過擋風(fēng)板上設(shè)置對(duì)應(yīng)散熱器上固定件的套筒，從而無需額外增加固定件，節(jié)省零件成本?！尽靖綀D說明】】
[0010]圖1為本發(fā)明散熱裝置的組裝示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明散熱裝置的分解示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0012]請參閱圖1所示，本發(fā)明一種散熱裝置，在本實(shí)施例中，其應(yīng)用于一多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器內(nèi)為其內(nèi)部的電子元件散熱，所述散熱裝置設(shè)置在主板I上用于對(duì)主板I上設(shè)置的CPU、記憶體等電子等需要散熱元件進(jìn)行散熱，所述主板I的一端設(shè)置一風(fēng)扇(未示)通過加快空氣流動(dòng)的方式帶走主板I上各電子元件的產(chǎn)生的熱量。
[0013]在本發(fā)明中，所述散熱裝置包括第一散熱器2、一第二散熱器3，以及一擋風(fēng)板4。
[0014]所述第一散熱器2通過固定件21固定于主板I上且位于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上，用于一高散熱需求的電子元件散熱，例如CPU。
[0015]所述第二散熱器3通過固定件31固定于主板上且位于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上，所述第二散熱器3相對(duì)所述第一散熱器2遠(yuǎn)離所述風(fēng)扇，用于為主板I上的另一高散熱需求的電子元件散熱。
[0016]所述擋風(fēng)板4與主板I垂直，其固定于所述第一散熱器2及所述第二散熱器3之間用于將流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的兩側(cè)的風(fēng)流導(dǎo)向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3，在本實(shí)施例中，所述擋風(fēng)板4固定于所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的固定件21、31上，所述擋風(fēng)板4對(duì)應(yīng)所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的固定件21、31設(shè)有匹配的套筒41，所述擋風(fēng)板4進(jìn)一步于開設(shè)一缺口 42，所述缺口42的大小與所述第二散熱器2端面相同，從而避免阻擋風(fēng)扇的風(fēng)流吹向所述第二散熱器3。所述各套筒41上間隔開設(shè)有若干個(gè)通孔43，增加透風(fēng)性。
[0017]在使用時(shí)，風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)流會(huì)有一部分流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3兩側(cè)的風(fēng)流用于對(duì)一些散熱要求不高的元件進(jìn)行散熱，在本實(shí)施例中以記憶體(未示)為列，但由于受到所述擋風(fēng)板4的阻擋，這一部分風(fēng)流會(huì)被引導(dǎo)流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3與風(fēng)扇相對(duì)的端面，增加了所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的風(fēng)流量，借此達(dá)到了合理引導(dǎo)風(fēng)流，提供最佳的散熱效果，實(shí)現(xiàn)了以最小的成本達(dá)到優(yōu)化風(fēng)流量管理的目的。
[0018]綜上所述，上述各實(shí)施例及圖示僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其設(shè)置在主板上，其特征在于，包括: 第一散熱器，其固定于所述主板上，所述第一散熱器設(shè)置于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上；第二散熱器，其固定于所述主板上且位于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上，所述第二散熱器相對(duì)所述第一散熱器遠(yuǎn)離所述風(fēng)扇；以及 擋風(fēng)板，其與主板垂直，所述擋風(fēng)板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間，所述擋風(fēng)板開設(shè)一缺口，所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一散熱器通過固定件固定于固定板上，所述第二散熱器通過固定件固定于所述主板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述擋風(fēng)板設(shè)對(duì)應(yīng)所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件設(shè)有匹配的套筒，所述擋風(fēng)板通過套筒套于所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件上從而固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述套筒上間隔開設(shè)有若干個(gè)通孔。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種散熱裝置，其設(shè)置在主板上，其包括：第一散熱器，其固定于所述主板上，所述第一散熱器設(shè)置于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上；第二散熱器，其固定于所述主板上且位于所述風(fēng)扇的風(fēng)流方向上，所述第二散熱器相對(duì)所述第一散熱器遠(yuǎn)離所述風(fēng)扇；以及擋風(fēng)板，其與主板垂直，所述擋風(fēng)板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間，所述擋風(fēng)板開設(shè)一缺口，所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。借由上述設(shè)置，本發(fā)明可以以最小的成本達(dá)到優(yōu)化風(fēng)流量管理。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號(hào)】CN104640415
【申請?zhí)枴緾N201310552235
【發(fā)明人】陳少宇, 曾文鍵, 詹國強(qiáng)
【申請人】昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月8日