散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，且特別是涉及一種可提供發(fā)熱元件使用的散熱裝置。
【背景技術】
[0002]一般而言，當發(fā)光二極管發(fā)出高亮度的光線時，會產生大量的熱能。倘若熱能無法逸散而不斷地堆積在發(fā)光二極管內，發(fā)光二極管的溫度會持續(xù)地上升。如此一來，發(fā)光二極管可能會因為過熱而導致亮度衰減及使用壽命縮短，嚴重者甚至造成永久性的損壞。為了預防發(fā)光二極管過熱導致暫時性或永久性的失效，發(fā)光二極管必須配置散熱塊，來降低發(fā)熱源的工作溫度，進而讓發(fā)光二極管可正常運作。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種散熱裝置，其具有較佳的散熱效果。
[0004]為達上述目的，本發(fā)明的散熱裝置，其包括封裝載板、多個散熱鰭片、霧化器以及驅動單元。封裝載板具有彼此相對的承載表面以及配置表面。配置表面區(qū)分為第一區(qū)以及環(huán)繞第一區(qū)的第二區(qū)。這些散熱鰭片配置于封裝載板上且位于配置表面的第二區(qū)。這些散熱鰭片與封裝載板定義出容納空間。這些散熱鰭片的延伸方向垂直于封裝載板的延伸方向。霧化器配置于這些散熱鰭片上且位于容納空間中。霧化器包括霧化單元、液體容納槽以及連通液體容納槽的流體通道。液體容納槽、這些散熱鰭片以及封裝載板定義出流體腔室。霧化單元連通液體容納槽，且工作流體存放與液體容納槽中。驅動單元電連接霧化器，以將工作流體驅往霧化單元而霧化成霧化微液。霧化微液流動于流體腔室中，并經由流體通道回到液體容納槽中。
[0005]在本發(fā)明的一實施例中，上述的配置表面的第一區(qū)具有凹凸表面結構。
[0006]在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些散熱鰭片包括多個第一散熱鰭片以及多個第二散熱鰭片。這些第一散熱鰭片環(huán)繞第一區(qū)的周圍，而這些第二散熱鰭片環(huán)繞這些第一散熱鰭片，且這些第一散熱鰭片與封裝載板定義出容納空間。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些散熱鰭片更包括多個第一連接部以及多個第二連接部。這些第一連接部連接于這些第一散熱鰭片與這些第二散熱鰭片之間。這些第二連接部連接于這些第二散熱鰭片之間。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱裝置更包括多個固定元件，配置于這些第一散熱鰭片與霧化器之間，以將霧化器固定于這些第一散熱鰭片上。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些散熱鰭片的延伸方向為水平方向，而霧化器位于封裝載板的一側，且霧化微液是由左側往右側噴出或右側往左側噴出。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的液體容納槽具有液體入口以及液體出口。液體入口與液體出口彼此相對且位于容納空間之外。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的霧化器更包括回收容納槽，連接液體容納槽且具有液體入口、液體出口、回收入口及回收出口?；厥杖肟谶B通流體通道，而回收出口連通液體容納槽，且液體入口相對于液體出口較鄰近回收出口。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的霧化器位于封裝載板的下方，且霧化微液是由下方往上方噴出。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的霧化器位于封裝載板的上方，且霧化微液是由上方往下方噴出。
[0014]基于上述，由于本發(fā)明的散熱裝置具有散熱鰭片以及霧化器，因此可以通過散熱鰭片進行被動式散熱以及透過霧化器所形成的霧化液滴來進行主動式散熱。故，后續(xù)將發(fā)熱元件(如發(fā)光二極管芯片、功率放大器或電源集成電路(Power IC))配置于封裝載板的承載表面上時，本發(fā)明的散熱裝置可有效地降低發(fā)熱元件的工作溫度，可具有較佳的散熱效果O
[0015]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的一實施例的一種散熱裝置的示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱裝置的示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱裝置的示意圖；
[0019]圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱裝置的示意圖。
[0020]符號說明
[0021]100a、100b、100c、10d:散熱裝置
[0022]110:封裝載板
[0023]112:承載表面
[0024]114:配置表面
[0025]114a:第一區(qū)
[0026]114b:第二區(qū)
[0027]115:凹凸表面結構
[0028]120:散熱鰭片
[0029]122:第一散熱鰭片
[0030]124:第二散熱鰭片
[0031]124a、124b:第二子散熱鰭片
[0032]125:側表面
[0033]126:第一連接部
[0034]128:第二連接部
[0035]130a、130b、130c:霧化器
[0036]132a、132b、132c:霧化單元
[0037]133b、133c:微開口
[0038]134a、134b、134c:液體容納槽
[0039]136a、136b、136c:流體通道
[0040]138d:回收容納槽
[0041]140:驅動單元
[0042]150:固定元件
[0043]C:流體腔室
[0044]E1、E1，:液體入口
[0045]Ε2、Ε2’:液體出口
[0046]Ε3，:回收入口
[0047]Ε4’:回收出口
[0048]F:工作流體
[0049]S:容納空間
[0050]M:霧化微液
【具體實施方式】
[0051]圖1繪示為本發(fā)明的一實施例的一種散熱裝置的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，散熱裝置10a包括封裝載板110、多個散熱鰭片120、霧化器130a以及驅動單元140。封裝載板110具有彼此相對的承載表面112以及配置表面114。配置表面114區(qū)分為第一區(qū)114a以及環(huán)繞第一區(qū)114a的第二區(qū)114b。這些散熱鰭片120配置于封裝載板110上且位于配置表面114的第二區(qū)114b。這些散熱鰭片120與封裝載板110定義出容納空間S。這些散熱鰭片120的延伸方向垂直于封裝載板110的延伸方向。霧化器130a配置于這些散熱鰭片120上且位于容納空間S中。霧化器130a包括霧化單元132a、液體容納槽134a以及連通液體容納槽134a的流體通道136a。液體容納槽134a、這些散熱鰭片120以及封裝載板110定義出流體腔室C。霧化單元132a連通液體容納槽134a，且工作流體F存放與液體容納槽134a中。驅動單元140電連接霧化器130a，以將工作流體F驅往霧化單元132a而霧化成霧化微液M。霧化微液M流動于流體腔室C中，并經由流體通道136a回到液體容納槽134a中。此處，霧化單元132a例如是壓電材料元件。
[0052]更具體來說，在本實施例中，封裝載板110例如是由多層圖案化導電層(未繪示)與至少一絕緣層(未繪示)所構成，其中絕緣層配置于相鄰的二圖案化導電層之間用以達到絕緣的效果；或者是，封裝載板110例如是金屬基材，于此并不加以限制封裝載板110的結構型態(tài)。特別是，本實施例的封裝載板110的配置表面114的第一區(qū)114a具有凹凸表面結構115，其目的在于增加配置表面114與霧化微液M的接觸面積，以有效地降低后續(xù)配置于承載表面112上的發(fā)熱兀件(未繪不)的工作溫度。
[0053]再者，本實施例的這些散熱鰭片120具體化包括多個第一散熱鰭片122以及多個第二散熱鰭片124。這些第一散熱鰭片122環(huán)繞配置表面114的第一區(qū)114a的周圍，而這些第二散熱鰭片124環(huán)繞這些第一散熱鰭片122，且這些第一散熱鰭片122與封裝載板110定義出容納空間S。更詳細來說，本實施例的第二散熱鰭片124可區(qū)分為多個第二子散熱鰭片124a以及多個第二子散熱鰭片124b，其中這些第二子散熱鰭片124a環(huán)繞這些第一子散熱鰭片122，且這些第二子散熱鰭片124a的結構型態(tài)實質上與這些第一子散熱鰭片122的結構型態(tài)相同，即為直條狀。另一方面，第二子散熱鰭片124b環(huán)繞這些第二子散熱鰭片124a且延伸至封裝載板110之外，其中這些第二子散熱鰭片124b相對遠離這些第二子散熱鰭片124a的側表面125為凹凸表面，其目的在于增加散熱面積。
[0054]此外，本實施例的這些散熱鰭片120更包括多個第一連接部126以及多個第二連接部128，其中這些第一連接部126連接于這些第一散熱鰭片122與這些第二散熱鰭片124的第二子散熱鰭片