確定晶片+x方向的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種確定晶片+X方向的加工方法，它是通過(guò)利用發(fā)明一種倒角頂針，在晶坨化坨前將其放入倒角頂針治具，進(jìn)行倒角角度及深度調(diào)整后精確固定，使晶坨進(jìn)行倒角，從而達(dá)到正確識(shí)別+X方向的目的。此發(fā)明用于生產(chǎn)MESA水晶片，MESA水晶片是用于生產(chǎn)差分VCXO專門研制的一種特殊的水晶片，此種晶片要求能夠正確識(shí)別晶片的+X方向。通過(guò)本發(fā)明大大提高了產(chǎn)品的合格率和工作效率。
【專利說(shuō)明】確定晶片+X方向的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種確定晶片+X方向的控制方法，屬于元器件實(shí)用領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]MESA技術(shù)，是指通過(guò)在石英表面，通過(guò)穩(wěn)定蝕刻的方法，獲得超聞基頻的水晶片的技術(shù)。通過(guò)這一技術(shù)生產(chǎn)的水晶片，制作成晶體產(chǎn)品后，相比于利用水晶片倍頻技術(shù)，或IC倍頻技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品，有更好的相位噪聲，更小的抖動(dòng)值及更好的短穩(wěn)特性等。在通訊等領(lǐng)域具有非常重要的應(yīng)用價(jià)值。
[0003]目前，通訊的高頻VCXO產(chǎn)品中，61.44MHZ、77.76MHZ還可以通過(guò)研磨的方式獲得，622.08MHZ是通過(guò)SAW的方式生產(chǎn)的，而155.52MHZ則必須通過(guò)MESA的方式來(lái)生產(chǎn)。
[0004]MESA晶片要求所提供的晶片在進(jìn)行腐蝕前，可以正確地識(shí)別晶片的+X方向，因?yàn)樗г诓煌较虻母g速率不同，通過(guò)識(shí)別晶片的+X方向，使晶片通過(guò)腐蝕后可直接進(jìn)行VCXO加工。目前生產(chǎn)的MESA晶片未進(jìn)行方向識(shí)別，在VCXO加工時(shí)有35%?55%為反向產(chǎn)品，如人工在顯微鏡下進(jìn)行方向識(shí)別挑選，因MESA晶片頻率通常較高，MESA區(qū)域厚度很薄，極易發(fā)生破碎現(xiàn)象，產(chǎn)品的合格率受到很大的影響，并且人工效率低，增加人工成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出的是一種確定晶片+X方向的加工方法，其目的旨在克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺陷，利用倒角頂尖精確晶坨的位置，通過(guò)砂輪進(jìn)行倒角，對(duì)晶片的+X方向進(jìn)行識(shí)別，從而保證MESA晶片方向的一致性，提高后續(xù)VCXO的生產(chǎn)合格率。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案為:確定晶片+X方向的加工方法，包括如下工藝步驟:
O設(shè)計(jì)倒角頂尖圖紙，根據(jù)生產(chǎn)晶坨的大小，精確晶坨在頂尖的位置；
2)根據(jù)晶坨的尺寸要求，確定倒角頂尖的尺寸，制作倒角頂尖；
3)將倒角頂尖安裝于改圓機(jī)，調(diào)整到所需角度位置，將其固定；
4)將晶坨放入倒角頂尖的凹槽部位，利用倒角頂尖將晶坨精確固定；
5)對(duì)晶坨進(jìn)行倒角；
6)晶坨化坨后，判定晶片的+X方向，后續(xù)的MESA晶片加工及VCXO的制成時(shí)可直觀進(jìn)行使用。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明制作的倒角頂尖，可根據(jù)產(chǎn)品不同型號(hào)需要進(jìn)行實(shí)用制作模塊，尤其是針對(duì)MESA晶片的制作，使晶片在腐蝕前方向一致，避免后續(xù)因方向不一，人為挑選破損，造成產(chǎn)品合格率降低。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是VCXO基座示意圖。
[0009]圖2是倒角頂尖示意圖。
[0010]圖3是MESA晶片倒角示意圖。
[0011]圖4是晶坨放入倒角頂尖示意圖。
[0012]圖5是倒角頂尖安裝于改圓機(jī)示意圖。
[0013]圖6是為改后晶挖尺寸不意圖。
[0014]圖中的I是晶坨、2是倒角頂尖、3是頭架、4是內(nèi)圓磨削附件、5是砂輪架、6是尾座、7是床身、8是工作臺(tái)、9是橫進(jìn)給手輪、10是控制按鈕、11是臺(tái)燈。

【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例，
O設(shè)計(jì)倒角頂尖圖紙，根據(jù)生產(chǎn)晶坨的大小，精確晶坨在頂尖的位置，頂尖凹槽的長(zhǎng)為15謹(jǐn)，寬為2.41謹(jǐn),深為5謹(jǐn)(以7050為例)；
2)根據(jù)晶坨的長(zhǎng)為22mm，寬為2.39mm，高7mm要求，確定倒角頂尖的尺寸(詳見(jiàn)圖2)，制作倒角頂尖；
3)將倒角頂尖安裝于改圓機(jī)，調(diào)整倒角頂尖的角度:將固定銷拔出，將其固定在相應(yīng)角度的孔中(鎖定)，共8個(gè)孔，孔間角度為45° ;
4)利用倒角頂尖將晶坨精確固定:將晶坨放入倒角頂尖凹槽中；
5)啟動(dòng)行程按鈕，進(jìn)行倒角；
6)將晶坨改為要求的尺寸(詳見(jiàn)圖6)；
7)晶坨化坨后，判定晶片的+X方向，后續(xù)的MESA晶片加工及VCXO的制成時(shí)可直觀進(jìn)行使用。
[0016]按照上述方法，設(shè)計(jì)MESA所需7050型號(hào)的倒角頂尖，將倒角頂尖安裝于改圓機(jī)，調(diào)整為所需的倒角角度加以固定，將待加工的晶坨放入倒角頂尖凹槽，通過(guò)砂輪進(jìn)行機(jī)械加工，將晶坨加工為要求尺寸(詳見(jiàn)圖6)。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)上述方法進(jìn)行倒角后，制作VCXO時(shí)，可直接根據(jù)晶片缺角進(jìn)行加工，較未進(jìn)行方向識(shí)別的產(chǎn)品，人工效率得以提高，合格率提升3%，效果理想。
【權(quán)利要求】
1.確定晶片+X方向的加工方法，其特征是該方法包括如下工藝步驟: 1)設(shè)計(jì)倒角頂尖圖紙，根據(jù)生產(chǎn)晶坨的大小，精確晶坨在頂尖的位置； 2)根據(jù)晶坨的尺寸要求，確定倒角頂尖的尺寸，制作倒角頂尖； 3)調(diào)整倒角頂尖的角度、砂輪的位置，對(duì)晶坨進(jìn)行倒角； 4)利用倒角頂尖將晶坨精確固定； 5)將倒角頂尖安裝于改圓機(jī)，調(diào)整到所需角度位置，將其固定； 6)將晶坨放入倒角頂尖的凹槽部位，通過(guò)砂輪進(jìn)行機(jī)械加工倒角； 7)調(diào)整改圓機(jī)中砂輪的位置，將晶坨改為要求的尺寸； 8)晶坨化坨后，判定晶片的+X方向，后續(xù)的MESA晶片加工及VCXO的制成時(shí)可直觀進(jìn)行使用。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK104168002SQ201410382445
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】杜敏, 董新友, 吳敬軍, 趙棟梁 申請(qǐng)人:廊坊中電熊貓晶體科技有限公司