手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)，手機(jī)貼片智能卡包括抗金屬層、線路層以及粘貼層，所述線路層包括具有線路和芯片的第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述抗金屬層包括覆蓋在所述線路層的第一表面上的第三表面及與所述第三表面相對(duì)的第四表面，所述粘貼層設(shè)置于所述線路層的第二表面或者所述抗金屬層的第四表面上，本實(shí)用新型能夠降低具有刷卡功能的手機(jī)的成本、簡化軟硬件的部署操作并提高讀卡的可靠性。
【專利說明】手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)與智能卡結(jié)合的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前實(shí)現(xiàn)手機(jī)刷卡的技術(shù)方案有三種:第一種是使用近場通信技術(shù)，這種技術(shù)支持IS014443標(biāo)準(zhǔn)。其通過在手機(jī)中增加一近場通信模塊，使手機(jī)具備近場通信功能，添加了近場通信模塊的手機(jī)可模擬成一張智能卡來使用。但這種技術(shù)方案需要改造手機(jī)的軟件及硬件，改造的成本較大，因此這種技術(shù)目前還處于初級(jí)階段。
[0003]第二種是使用RF-SM卡，該技術(shù)使用2.4GHZ頻段。其通過在SM卡上集成了一
2.4G的非接觸的智能芯片來實(shí)現(xiàn)刷卡。這種技術(shù)方案需要更換SIM卡，使用較方便，但其不支持IS01444標(biāo)準(zhǔn)，因此應(yīng)用受到很大限制。
[0004]第三種是使用SM-PASS卡，該技術(shù)支持IS014443A標(biāo)準(zhǔn)，使用13.56M頻段。其也通過在SM上集成了一非接觸式芯片，與使用RF-S頂卡不同的是=SM-PASS卡的天線是通過SM卡的空閑腳引到電池后蓋上，生產(chǎn)流程較麻煩，且可靠性較低。
[0005]另外，傳統(tǒng)工藝制造的智能卡不能直接貼在手機(jī)上使用，這樣手機(jī)會(huì)吸收讀卡器發(fā)射的信號(hào)，智能卡接收到的信號(hào)不足以啟動(dòng)IC卡進(jìn)行正常，導(dǎo)致讀卡器不能對(duì)智能IC卡進(jìn)行正常讀取。
[0006]上述內(nèi)容僅用于輔助理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)，旨在降低具有刷卡功能的手機(jī)的成本、簡化軟硬件的部署操作并提高讀卡的可靠性。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種手機(jī)貼片智能卡，包括抗金屬層、線路層以及粘貼層，所述線路層包括具有線路和芯片的第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述抗金屬層包括覆蓋在所述線路層的第一表面上的第三表面及與所述第三表面相對(duì)的第四表面，所述粘貼層設(shè)置于所述線路層的第二表面或者所述抗金屬層的第四表面上。
[0009]優(yōu)選地,所述抗金屬層采用吸波材料制成,所述抗金屬層的厚度為0.1_。
[0010]優(yōu)選地，所述線路層包括基板及設(shè)置在所述基板上的線路及芯片，所述線路通過自動(dòng)繞線和碰焊形成于所述基板上。
[0011]優(yōu)選地，所述基板為聚氯乙烯板。
[0012]優(yōu)選地，所述基板的厚度為0.15mm。
[0013]優(yōu)選地，所述粘貼層的厚度為0.2mm。
[0014]本發(fā)明還提供一種具有刷卡功能的手機(jī)，包括上述的手機(jī)貼片智能卡，所述手機(jī)貼片智能卡通過所述粘貼層粘貼于所述手機(jī)的底殼的外側(cè)面、內(nèi)側(cè)面或者所述手機(jī)的電池上，并使所述抗金屬層位于所述線路層及所述手機(jī)內(nèi)部的器件之間。
[0015]優(yōu)選地，當(dāng)所述手機(jī)貼片智能卡粘貼于所述手機(jī)的底殼的外側(cè)面或電池上時(shí)，所述粘貼層設(shè)置于所述抗金屬層的第四表面上。
[0016]優(yōu)選地，當(dāng)所述手機(jī)貼片智能卡粘貼于所述手機(jī)的底殼的內(nèi)側(cè)面上時(shí)，所述粘貼層設(shè)置于所述線路層的第二表面上。
[0017]本實(shí)用新型的一種手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)，芯片及線路集成于線路層，設(shè)置抗金屬層可以保證智能卡接收到正常的信號(hào)并保證讀卡器對(duì)智能卡進(jìn)行正常讀取，設(shè)置粘貼層可以可很方便地將其粘貼于手機(jī)上；本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，生產(chǎn)及安裝都較簡單，成本較低；線路層的線路及芯片采用焊接技術(shù)，其可靠性高于倒封裝的，可以廣泛使用在各種需要智能卡刷卡的系統(tǒng)中。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)貼片智能卡一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

【具體實(shí)施方式】
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)貼片智能卡，參照?qǐng)D1，在一實(shí)施例中，該手機(jī)貼片智能卡包括抗金屬層10、線路層20以及粘貼層30，抗金屬層、線路層以及粘貼層，線路層20包括具有線路和芯片的第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面，抗金屬層10包括覆蓋在線路層20的第一表面上的第三表面及與所述第三表面相對(duì)的第四表面，粘貼層30設(shè)置于線路層20的第二表面或者抗金屬層10的第四表面上。
[0022]本實(shí)施例中，手機(jī)貼片智能卡可以外貼于手機(jī)的底殼的外側(cè)面上，也可以內(nèi)貼于手機(jī)底殼的內(nèi)側(cè)面或者手機(jī)電池上。
[0023]其中，抗金屬層10采用吸波材料制成，其厚度為0.1mm0吸波材料可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的EMC專用吸波材料或鐵氧體吸波材料等等。
[0024]其中，線路層20包括基板201及設(shè)置在基板201上的線路及芯片，線路通過現(xiàn)有技術(shù)中的自動(dòng)繞線和碰焊形成于基板201上?；?01采用聚氯乙烯板，其厚度可以為
0.15mm0
[0025]其中，粘貼層30可以為不干膠，粘貼層30的厚度為0.2mm。粘貼層30根據(jù)內(nèi)貼或者外貼的需要設(shè)置于抗金屬層10的第四表面或者線路層20的第二表面上。
[0026]本實(shí)用新型還提供一種具有刷卡功能的手機(jī)，包括上述的手機(jī)貼片智能卡，由于手機(jī)貼片智能卡厚度較薄且具有抗金屬功能，其可以通過粘貼層30粘貼于手機(jī)的底殼的外側(cè)面、內(nèi)側(cè)面或者手機(jī)的電池上，并使抗金屬層10位于線路層20及手機(jī)內(nèi)部的器件之間。
[0027]在一實(shí)施例中，當(dāng)手機(jī)貼片智能卡粘貼于手機(jī)的底殼的外側(cè)面或電池上時(shí)，粘貼層30設(shè)置于抗金屬層10的第四表面上。
[0028]在另一實(shí)施例中，當(dāng)手機(jī)貼片智能卡粘貼于手機(jī)的底殼的內(nèi)側(cè)面上時(shí)，粘貼層30設(shè)置于線路層20的第二表面上。
[0029]通過上面的描述可以看出，本實(shí)用新型的一種手機(jī)貼片智能卡及具有刷卡功能的手機(jī)，芯片及線路集成于線路層，設(shè)置抗金屬層可以保證智能卡接收到正常的信號(hào)并保證讀卡器對(duì)智能卡進(jìn)行正常讀取，設(shè)置粘貼層可以可很方便地將其粘貼于手機(jī)上；本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)，生產(chǎn)及安裝都較簡單，成本較低；線路層的線路及芯片采用焊接技術(shù)，其可靠性高于倒封裝的，可以廣泛使用在各種需要智能卡刷卡的系統(tǒng)中，如門禁刷卡、考勤刷卡或消費(fèi)刷卡等。
[0030]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，包括抗金屬層、線路層以及粘貼層，所述線路層包括具有線路和芯片的第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述抗金屬層包括覆蓋在所述線路層的第一表面上的第三表面及與所述第三表面相對(duì)的第四表面，所述粘貼層設(shè)置于所述線路層的第二表面或者所述抗金屬層的第四表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，所述抗金屬層采用吸波材料制成，所述抗金屬層的厚度為0.1mm。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，所述線路層包括基板及設(shè)置在所述基板上的線路及芯片，所述線路通過自動(dòng)繞線和碰焊形成于所述基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，所述基板為聚氯乙烯板。
5.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，所述基板的厚度為0.15mm。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的手機(jī)貼片智能卡，其特征在于，所述粘貼層的厚度為0.2mm。
7.一種具有刷卡功能的手機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的手機(jī)貼片智能卡，所述手機(jī)貼片智能卡通過所述粘貼層粘貼于所述手機(jī)的底殼的外側(cè)面、內(nèi)側(cè)面或者所述手機(jī)的電池上，并使所述抗金屬層位于所述線路層及所述手機(jī)內(nèi)部的器件之間。
8.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述手機(jī)貼片智能卡粘貼于所述手機(jī)的底殼的外側(cè)面或電池上時(shí)，所述粘貼層設(shè)置于所述抗金屬層的第四表面上。
9.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述手機(jī)貼片智能卡粘貼于所述手機(jī)的底殼的內(nèi)側(cè)面上時(shí)，所述粘貼層設(shè)置于所述線路層的第二表面上。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203930910SQ201420259006
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】顏秉軍, 崔濤 申請(qǐng)人:深圳市卡的智能科技有限公司