一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，包括散熱片支架、主板、散熱片、導(dǎo)熱管、芯片、機(jī)箱、風(fēng)扇、導(dǎo)熱硅膠墊、毛細(xì)芯和通風(fēng)孔，所述散熱片等間距排列并固定在散熱片支架內(nèi)部，且散熱片中部位于散熱片支架支撐點(diǎn)，所述主板位于機(jī)箱內(nèi)側(cè)底面，芯片插接在主板上，所述散熱片支架通過卡扣方式固定在芯片四周，散熱片位于芯片上部，所述導(dǎo)熱管底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊套接在芯片上，導(dǎo)熱管吸熱端內(nèi)壁附有燒結(jié)狀金屬毛細(xì)芯，該計(jì)算機(jī)芯片散熱器，采用風(fēng)冷與導(dǎo)熱管雙冷凝的方式，導(dǎo)熱管帶出去的熱量通過風(fēng)扇使管內(nèi)氣體迅速冷凝放熱，冷凝后的液體利用自身的重力重新流回吸熱端，如此反復(fù)循環(huán)，達(dá)到降溫的目的。
【專利說明】一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用計(jì)算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的計(jì)算機(jī)散熱裝置采用純風(fēng)冷技術(shù)，在運(yùn)行大型的程序時(shí)，CPU的溫度會(huì)急劇上升，此時(shí)純風(fēng)冷的方式已經(jīng)不能達(dá)到降溫的要求，這樣就會(huì)導(dǎo)致硬件壽命的加速損耗，若風(fēng)扇出現(xiàn)了故障，CPU很容易因?yàn)楦邷囟Ｖ构ぷ?，?huì)造成數(shù)據(jù)的丟失，造成不必要的損失。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，包括散熱片支架、主板、散熱片、導(dǎo)熱管、芯片、機(jī)箱、風(fēng)扇、導(dǎo)熱硅膠墊、毛細(xì)芯和通風(fēng)孔，所述散熱片等間距排列并固定在散熱片支架內(nèi)部，且散熱片中部位于散熱片支架支撐點(diǎn)，所述主板位于機(jī)箱內(nèi)側(cè)底面，芯片插接在主板上，所述散熱片支架通過卡扣方式固定在芯片四周，散熱片位于芯片上部，所述導(dǎo)熱管底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊套接在芯片上，導(dǎo)熱管吸熱端內(nèi)壁附有燒結(jié)狀金屬毛細(xì)芯，所述風(fēng)扇位于機(jī)箱內(nèi)壁中下方靠近散熱片的一側(cè)，通風(fēng)孔位于機(jī)箱內(nèi)壁風(fēng)扇對(duì)面同一水平位置。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱片垂直于主板且每個(gè)散熱片端部和中部留有通孔，使散熱器的空氣可交叉對(duì)流，增大熱對(duì)流空間。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱管吸熱端連接在芯片上，吸熱端為平端，以增大受熱面積，冷凝端位于通風(fēng)孔處。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱管內(nèi)部為低壓狀態(tài)，且內(nèi)部裝有液態(tài)工質(zhì)，導(dǎo)熱管采用下凹方式延伸到通風(fēng)口，使冷凝端液體可以利用自身的重力自動(dòng)流回吸熱端。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱管內(nèi)壁底部為平滑面的凹槽結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，所述通風(fēng)孔為下斜式。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該計(jì)算機(jī)芯片散熱器，采用風(fēng)冷與導(dǎo)熱管雙冷凝的方式，利用導(dǎo)熱管去除大部分的熱量，余下的熱量通過散熱片進(jìn)行散熱，導(dǎo)熱管帶出去的熱量通過風(fēng)扇使管內(nèi)氣體迅速冷凝放熱，冷凝后的液體利用自身的重力重新流回吸熱端，風(fēng)扇工作的同時(shí)既使導(dǎo)熱管內(nèi)氣體迅速冷凝，又利用空氣流動(dòng)將散熱片吸收的熱量帶走，如此反復(fù)循環(huán)，達(dá)到降溫的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型部分俯視圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱管視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，包括散熱片支架1、主板2、散熱片3、導(dǎo)熱管4、芯片5、機(jī)箱6、風(fēng)扇7、導(dǎo)熱硅膠墊8、毛細(xì)芯9和通風(fēng)孔10，散熱片3等間距排列并固定在散熱片支架I內(nèi)部，且散熱片3中部位于散熱片支架I支撐點(diǎn)，散熱片3垂直于主板2且每個(gè)散熱片端部和中部留有通孔，使散熱器的空氣可交叉對(duì)流，增大熱對(duì)流空間，主板2位于機(jī)箱6內(nèi)側(cè)底面，芯片5插接在主板2上，散熱片支架I通過卡扣方式固定在芯片5四周，散熱片3位于芯片5上部，導(dǎo)熱管4底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊8，導(dǎo)熱管4內(nèi)部為低壓狀態(tài)，且內(nèi)部裝有液態(tài)工質(zhì)，導(dǎo)熱管4采用下凹方式延伸到通風(fēng)口10，使冷凝端液體可以利用自身的重力自動(dòng)流回吸熱端，導(dǎo)熱硅膠墊8套接在芯片5上，導(dǎo)熱管4吸熱端內(nèi)壁附有燒結(jié)狀金屬毛細(xì)芯9，導(dǎo)熱管4吸熱端連接在芯片5上，導(dǎo)熱管4內(nèi)壁底部為平滑面的凹槽結(jié)構(gòu)，吸熱端為平端，以增大受熱面積，冷凝端位于通風(fēng)孔10處，風(fēng)扇7位于機(jī)箱6內(nèi)壁中下方靠近散熱片3的一側(cè)，通風(fēng)孔10位于機(jī)箱6內(nèi)壁風(fēng)扇7對(duì)面同一水平位置，通風(fēng)孔10為下斜式。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，包括散熱片支架、主板、散熱片、導(dǎo)熱管、芯片、機(jī)箱、風(fēng)扇、導(dǎo)熱硅膠墊、毛細(xì)芯和通風(fēng)孔，其特征在于:所述散熱片等間距排列并固定在散熱片支架內(nèi)部，且散熱片中部位于散熱片支架支撐點(diǎn)，所述主板位于機(jī)箱內(nèi)側(cè)底面，芯片插接在主板上，所述散熱片支架通過卡扣方式固定在芯片四周，散熱片位于芯片上部，所述導(dǎo)熱管底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊套接在芯片上，導(dǎo)熱管吸熱端內(nèi)壁附有燒結(jié)狀金屬毛細(xì)芯，所述風(fēng)扇位于機(jī)箱內(nèi)壁中下方靠近散熱片的一側(cè)，通風(fēng)孔位于機(jī)箱內(nèi)壁風(fēng)扇對(duì)面同一水平位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，其特征在于:所述散熱片垂直于主板且每個(gè)散熱片端部和中部留有通孔，使散熱器的空氣能交叉對(duì)流，增大熱對(duì)流空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱管吸熱端連接在芯片上，吸熱端為平端，以增大受熱面積，冷凝端位于通風(fēng)孔處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱管內(nèi)部為低壓狀態(tài)，且內(nèi)部裝有液態(tài)工質(zhì)，導(dǎo)熱管采用下凹方式延伸到通風(fēng)口，使冷凝端液體可以利用自身的重力自動(dòng)流回吸熱端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱管內(nèi)壁底部為平滑面的凹槽結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片散熱器，其特征在于:所述通風(fēng)孔為下斜式。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204178306SQ201420692381
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月18日
【發(fā)明者】柴軍鋒 申請(qǐng)人:西安郵電大學(xué)