本發(fā)明涉及一種玻璃基板的壓力檢測方法，尤其涉及一種用于基板的力度檢測方法。

背景技術(shù)：

通過在基板上設(shè)置應(yīng)變電阻，可根據(jù)應(yīng)變電阻在基板受力彎曲時產(chǎn)生的應(yīng)變引起的電阻變化來探測基板的受力，例如手指在基板之上的按壓力。

這種應(yīng)變電阻，一般制作為迂回的薄膜導(dǎo)電線，為了提高測試精度，在一個力學(xué)感應(yīng)單元（即一個探測點(diǎn)）設(shè)置至少四個應(yīng)變電阻，以構(gòu)成橋電路進(jìn)行探測。由此，應(yīng)變電阻不僅會占據(jù)較大的面積，還有復(fù)雜的走線。

然而，上述每一個力學(xué)感應(yīng)單元僅僅實(shí)現(xiàn)一個位置的壓力探測，為了實(shí)現(xiàn)多個位置的探測，需要在基板上設(shè)置密度較高的力學(xué)感應(yīng)單元，而每一個力學(xué)感應(yīng)單元又包括至少四個應(yīng)變電阻所構(gòu)成的橋電路，由此會造成應(yīng)變電阻的布置，以及線路布置的困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于基板的力度檢測方法，這種用于基板的力度檢測方法能夠減少力學(xué)感應(yīng)板上力學(xué)感應(yīng)單元的數(shù)量，使得在力學(xué)感應(yīng)板上布置應(yīng)變電阻及線路更加容易。采用的技術(shù)方案如下：

一種用于基板的力度檢測方法，基于一力學(xué)感應(yīng)板，力學(xué)感應(yīng)板包括觸碰感應(yīng)層和力學(xué)感應(yīng)層，力學(xué)感應(yīng)層包括多個力學(xué)感應(yīng)單元，力學(xué)感應(yīng)單元包含至少一個應(yīng)變電阻，其特征在于包括如下步驟：

1)通過所述觸碰感應(yīng)層檢測出手指在基板之上的觸碰位置P；

2)通過力學(xué)感應(yīng)層上n個力學(xué)感應(yīng)單元，分別檢測出由觸碰位置P所產(chǎn)生的壓力傳遞分量fn，其中n≥1；

3)計(jì)算觸碰位置P與上述各個力學(xué)感應(yīng)單元之間的距離ln；

4)根據(jù)上述各個力學(xué)感應(yīng)單元所探測到的壓力傳遞分量fn，以及觸碰位置P與各個力學(xué)感應(yīng)單元之間的距離ln，分別計(jì)算觸碰位置P的按壓力分量Fn，再通過各個按壓力分量Fn計(jì)算出觸碰位置P的總按壓力F。

上述觸碰感應(yīng)層，可以為基于電容原理的觸摸感應(yīng)層，即是電容觸摸屏。

通過觸碰位置P周邊的至少一個力學(xué)感應(yīng)單元檢測出觸碰位置P所產(chǎn)生的壓力傳遞分量fn，并配合各個力學(xué)感應(yīng)單元與觸碰位置P之間的距離ln計(jì)算出觸碰位置P的按壓力分量Fn，再通過各個按壓力分量Fn計(jì)算出觸碰位置P的總按壓力F，簡單地說，觸碰位置P處的總按壓力F通過觸碰位置P周邊的至少一個力學(xué)感應(yīng)單元得出，因此，在觸碰位置P處無需設(shè)置力學(xué)感應(yīng)單元，從而減少力學(xué)感應(yīng)板上力學(xué)應(yīng)變單元的個數(shù)，使得在力學(xué)感應(yīng)板上布置應(yīng)變電阻及線路更加容易，或者提高壓力探測精度。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述步驟4)中，通過各個力學(xué)感應(yīng)單元所探測到的壓力傳遞分量fn，并根據(jù)觸碰位置P的按壓力分量Fn與距離ln的正比關(guān)系，計(jì)算出觸碰位置P的按壓力分量Fn，具體為，其中，k為與基板的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)。上述k為僅與基板的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)，可通過實(shí)驗(yàn)直接測出。采用線性的模型，可近似地推算出觸碰位置P的按壓力分量F_n，在計(jì)算上更加容易。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述步驟4)中，通過各個力學(xué)感應(yīng)單元所探測到的壓力傳遞分量fn，并根據(jù)觸碰位置P的按壓力分量Fn與距離ln的正比關(guān)系，計(jì)算出觸碰位置P的按壓力分量Fn，具體為，其中，k為與基板的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)。上述k為僅與基板的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)，可通過實(shí)驗(yàn)直接測出。采用指數(shù)函數(shù)進(jìn)行推算，更加接近基板面彎曲而產(chǎn)生應(yīng)變的情況。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述步驟2)中，n≥3；所述步驟4）中，觸碰位置P的總按壓力F的具體計(jì)算方式為。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述步驟2）中，n=4，并且4個力學(xué)感應(yīng)單元與觸碰位置P最為接近。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

觸碰位置P處的總按壓力F通過觸碰位置P周邊的至少一個力學(xué)感應(yīng)單元得出，因此，在觸碰位置P處無需設(shè)置力學(xué)感應(yīng)單元，從而減少力學(xué)感應(yīng)板上力學(xué)應(yīng)變單元的個數(shù)，使得在力學(xué)感應(yīng)板上布置應(yīng)變電阻及線路更加容易，或者提高壓力探測精度。

附圖說明

圖1是力學(xué)感應(yīng)板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一計(jì)算觸碰位置P的總按壓力F的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式做進(jìn)一步的說明。

實(shí)施例一

如圖1、圖2所示，一種用于基板的力度檢測方法，基于一力學(xué)感應(yīng)板1，力學(xué)感應(yīng)板1包括觸碰感應(yīng)層2和力學(xué)感應(yīng)層3，力學(xué)感應(yīng)層3包括多個力學(xué)感應(yīng)單元4，力學(xué)感應(yīng)單元4包含多個應(yīng)變電阻，包括如下步驟：

1)通過觸碰感應(yīng)層2檢測出手指在基板5之上的觸碰位置P；

2)通過力學(xué)感應(yīng)層3上觸碰位置P附近的4（四）個力學(xué)感應(yīng)單元4，分別檢測出由觸碰位置P所產(chǎn)生的壓力傳遞分量f₁、f₂、f₃、f₄；

3)計(jì)算觸碰位置P與上述各個力學(xué)感應(yīng)單元4之間的距離l₁、l₂、l₃、l₄；

4)根據(jù)上述各個力學(xué)感應(yīng)單元4所探測到的壓力傳遞分量f₁、f₂、f₃、f₄，以及觸碰位置P與各個力學(xué)感應(yīng)單元4之間的距離l₁、l₂、l₃、l₄，分別計(jì)算觸碰位置P的按壓力分量F₁、F₂、F₃、F₄，其中觸碰位置P的按壓力分量Fn的計(jì)算方式具體為，n=1、2、3、4，其中，k為與基板5的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)，再通過各個按壓力分量F₁、F₂、F₃、F₄計(jì)算出觸碰位置P的總按壓力F，具體計(jì)算方式為。

上述n也可以是1、2、3、5、6等。

實(shí)施例二

在其它部分均與實(shí)施例一相同的情況下，其區(qū)別僅在于觸碰位置P的按壓力分量Fn的計(jì)算方式不同，具體為，在步驟4)中，觸碰位置P的按壓力分量Fn的具體計(jì)算方式為，其中，k為與基板5的材料及厚度有關(guān)的橫向力傳遞參數(shù)。

此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實(shí)施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發(fā)明專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發(fā)明的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。