無線IC設備、具備該無線IC設備的樹脂成型體和通信終端裝置、以及該無線IC設備的制造方法與流程

文檔序號：11890769閱讀：266來源：國知局

本發(fā)明涉及一種無線IC設備，其用于以RFID(Radio Frequency Identification：射頻識別)標簽為代表的近距離無線通信裝置等中。

背景技術：

HF頻段的RFID標簽一般為卡片尺寸，但是為了將其用于商品管理等，有時需要占用面積較小的小型RFID標簽。關于HF頻段的RFID標簽，已知有使用了所謂薄板層疊法的RFID標簽(例如，參照專利文獻1～3。)。

專利文獻1、2所公開的RFID標簽是在多層基板中內置層疊型天線線圈，并將RFIC元件搭載至多層基板的RFID標簽。專利文獻3所公開的RFID標簽是通過在多層基板的厚度方向上連接多個層間連接導體，形成天線線圈，并在多層基板內搭載了RFIC元件的RFID標簽。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-102348號公報

專利文獻2：國際公開第2011/108340號

專利文獻3：日本專利第4535210號說明書

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術問題

專利文獻1、2所公示的RFID標簽，其用于安裝RFIC元件的安裝面與天線線圈的卷繞軸交叉，因此RFIC芯片安裝用電極和RFIC元件有阻礙天線線圈的磁場形成的傾向。另外，若將RFIC元件配置于線圈開口的外側，雖然不易阻礙磁場的形成，但是占用面積會變大。

專利文獻3所公開的RFID標簽通過將具有過孔型層間連接導體的多個基材層層疊，在多層基板的厚度方向形成連接部，由此形成天線線圈。因此，容易產生由于基材層層疊偏移而導致斷路問題，難以確保層間連接導體的電連接可靠性。此外，若為了減少層間連接導體的數(shù)量，而加大基材層的厚度，則層間連接導體的直徑也會變大。

本發(fā)明為解決上述課題而完成，其目的在于提供一種無線IC設備、具備該無線IC設備的樹脂成型體和通信終端裝置、以及該無線IC設備的制造方法，該無線IC設備可減少RFIC元件對天線線圈的磁場的阻礙，并具有優(yōu)異的電氣特性。

解決技術問題所采用的技術方案

本發(fā)明的一種實施方式的無線IC設備，包括：

本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)龋B接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)?，連接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

本發(fā)明的一種實施方式的樹脂成型體，

其具備無線IC設備的樹脂成型體，其中，

所述無線IC設備包括：本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)?，連接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)龋B接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

本發(fā)明的一種實施方式的通信終端裝置，

其具備無線IC設備，其中，

所述無線IC設備包括：

本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)?，連接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)龋B接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

本發(fā)明的一種實施方式的無線IC設備制造方法，包含：

在設置于臺座上的粘貼層上豎立配置第1導體和第2導體的工序，該第1導體連接于RFIC元件的第1輸入輸出端子，該第2導體連接于所述RFIC元件的第2輸入輸出端子；

在所述粘貼層，將具有第1端和第2端的第1金屬銷以及具有第3端和第4端的第2金屬銷以所述第1端側及所述第3端側處于粘貼層側的方式進行豎立配置的工序；

用本體對配置于所述粘貼層上的所述RFIC元件、所述第1導體、所述第2導體、所述第1金屬銷及所述第2金屬銷進行覆膜的工序；

將與所述第1金屬銷的所述第2端、及所述第2金屬銷的所述第4端連接的第2布線圖案形成于所述本體的第1主面?zhèn)鹊墓ば颍灰约?/p>

拆除設置有所述粘貼層的所述臺座，將第1布線圖案形成于所述本體的第2主面?zhèn)鹊墓ば?，該?布線圖案將所述第1金屬銷的所述第1端和所述第2金屬銷的所述第3端連接，另一方面，將所述第1導體和所述第1金屬銷的所述第1端連接，將所述第2導體和所述第2金屬銷的所述第3端連接。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種無線IC設備、具備該無線IC設備的樹脂成型體和通信終端裝置、以及該無線IC設備的制造方法，該無線IC設備可減小RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙，并具有優(yōu)異的電氣特性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的立體圖。

圖2是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的俯視圖。

圖3是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的仰視圖。

圖4是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的簡要結構圖。

圖5是本發(fā)明所述實施方式1中電路基板的俯視圖。

圖6是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的電路圖。

圖7是實施例1的無線IC設備的橫向剖視圖。

圖8是實施例2的無線IC設備的橫向剖視圖。

圖9A是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9B是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9C是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9D是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9E是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9F是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9G是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖9H是表示本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備的制造工序的圖。

圖10是本發(fā)明所述實施方式2的無線IC設備的簡要結構圖。

圖11是本發(fā)明所述實施方式3的無線IC設備的簡要結構圖。

圖12是本發(fā)明所述實施方式4的無線IC設備的簡要結構圖。

圖13是本發(fā)明所述實施方式5的無線IC設備的簡要結構圖。

圖14是本發(fā)明所述實施方式5的無線IC設備的仰視圖。

圖15是本發(fā)明所述實施方式5的無線IC設備的電路圖。

圖16是本發(fā)明所述實施方式6的附帶RFID標簽的物品的立體圖。

圖17是本發(fā)明所述實施方式6的附帶RFID標簽的物品的主視圖。

圖18是表示本發(fā)明所述實施方式6的附帶RFID標簽的物品的注塑成型制造工序的圖。

圖19是本發(fā)明所述實施方式7的附帶RFID標簽的物品的立體圖。

圖20是本發(fā)明所述實施方式7的附帶RFID標簽的物品的剖視圖。

圖21是圖20的附帶RFID標簽的物品的局部放大圖。

圖22是本發(fā)明所述實施方式7中增幅天線的立體圖。

圖23是本發(fā)明所述實施方式7中增幅天線的電路圖。

具體實施方式

本發(fā)明的一種實施方式的無線IC設備，包括：

本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)?，連接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)龋B接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

通過此種結構，RFIC元件的第1輸入輸出端子及第2輸入輸出端子的端子面與本體的第2主面相對配置，因此RFIC元件的第1輸入輸出端子及第2輸入輸出端子的端子面不易阻礙天線線圈的磁場形成。此外，RFIC元件的第1輸入輸出端子及第2輸入輸出端子的端子面遠離天線線圈配置，因此，RFIC元件不易阻礙通過天線線圈附近的磁通。根據(jù)本發(fā)明的無線IC設備，能夠通過金屬銷將具有較大尺寸的部分形成為天線線圈，因此能夠提升電氣特性。

所述RFIC元件搭載于電路基板，

所述第1導體及所述第2導體由柱狀的金屬銷形成，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子可以介由形成于所述電路基板的連接端子，連接于所述第1導體，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子可以介由形成于所述電路基板的連接端子，連接于所述第2導體。

通過此種結構，在多層基板上便無需進行復雜的布線。此外，通過使用金屬銷，能夠減小第1導體及第2導體的直流電阻，并能夠提升電氣特性。

所述電路基板可以配置為從所述天線線圈的卷繞軸方向觀察時，安裝有所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的面，相比所述本體的所述第2主面更靠近所述卷繞軸。

通過此種結構，安裝有RFIC元件的電路基板面靠近天線線圈的卷繞軸配置，該位置不易阻礙天線線圈的磁場形成。因此，能夠進一步減小RFIC元件對形成天線線圈磁場的阻礙。

所述電路基板具有第1面和第2面，所述第1面面向所述本體的所述第1主面，所述第2面面向所述本體的所述第2主面，

所述RFIC元件可以安裝在所述電路基板的所述第2面。

通過此種結構，在面向本體的第2主面的電路基板的第2面?zhèn)龋軌蛟陔娐坊?和天線線圈之間形成空間。因此，通過將RFIC元件安裝于電路基板的第2面，能夠減小無線IC設備的高度。

所述電路基板可以搭載磁性體，該磁性體作為所述天線線圈的磁性體芯。

通過此種結構，不會使天線線圈變大，并能夠獲得規(guī)定電感值的天線線圈。此外，由于磁性體芯的集磁效應，能夠提高與通信對象的天線之間的磁場耦合。

所述第1布線圖案及所述第2布線圖案分別具有多個布線圖案，

所述第1金屬銷及所述第2金屬銷分別具有多個金屬銷，

所述天線線圈可以形成為具有多個環(huán)的螺旋狀，該多個環(huán)由所述第1布線圖案、所述第2布線圖案、所述第1金屬銷和所述第2金屬銷形成。

通過此種結構，能夠不使無線IC設備的尺寸變大，并且容易構成匝數(shù)較多的天線線圈。

所述第1金屬銷及所述第2金屬銷分別具有3個以上的金屬銷，

所述第1金屬銷及所述第2金屬銷可以分別排列在所述Y軸方向，并且從所述Z軸方向觀察時，呈鋸齒狀配置。

通過此種結構，即使增加線圈的匝數(shù)，也能夠減小無線IC設備的厚度，即Y軸方向的尺寸。

所述天線線圈從所述Y軸方向觀察時，包含內外徑不同的多個環(huán)，

位于所述天線線圈開口面的環(huán)可以是在多個所述環(huán)中內外徑最大的環(huán)。

通過此種結構，能夠使磁通進出矩形螺旋狀的天線線圈的實際線圈開口面積變大。

本發(fā)明的一種實施方式的樹脂成型體，

其具備無線IC設備，其中，

所述無線IC設備包括：本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)?，連接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)?，連接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

通過此種結構，能夠提供一種具備無線IC設備的樹脂成型體，該無線IC設備中RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙小，并具有優(yōu)異的電氣特性。

本發(fā)明的一種實施方式的通信終端裝置，

其具備無線IC設備，其中，

所述無線IC設備包括：

本體，該本體具有第1主面和與所述第1主面相對的第2主面；

RFIC元件，該RFIC元件埋設于所述本體，具備第1輸入輸出端子和第2輸入輸出端子；以及

天線線圈，該天線線圈設置于所述本體，并且該天線線圈的一端連接于所述第1輸入輸出端子，另一端連接于所述第2輸入輸出端子，

所述天線線圈包括：

第1布線圖案，該第1布線圖案形成于所述本體的所述第2主面?zhèn)龋B接到所述RFIC的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子；

第1金屬銷，該第1金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第1端和第2端，并且所述第1端連接于所述第1布線圖案；

第2金屬銷，該第2金屬銷具有到達所述本體的所述第1主面及所述第2主面的第3端和第4端，并且所述第3端連接于所述第1布線圖案；以及

第2布線圖案，該第2布線圖案形成于所述本體的所述第1主面?zhèn)龋B接到所述第1金屬銷的所述第2端及所述第2金屬銷的所述第4端，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子及所述第2輸入輸出端子的端子面與所述本體的所述第2主面相對配置，并且遠離所述天線線圈配置，

所述RFIC元件的所述第1輸入輸出端子介由第1導體，與所述第1布線圖案連接，該第1導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸，

所述RFIC元件的所述第2輸入輸出端子介由第2導體與所述第1布線圖案連接，該第2導體從所述本體的所述第2主面向所述第1主面的方向延伸。

通過此種結構，能夠提供一種具備無線IC設備的通信終端裝置，該無線IC設備中RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙小，并具有優(yōu)異的電氣特性。

本發(fā)明的一種實施方式的無線IC設備制造方法，可以包含：

用本體對配置于所述粘貼層上的所述RFIC元件、所述第1導體、所述第2導體、所述第1金屬銷及所述第2金屬銷進行覆膜的工序；

將與所述第1金屬銷的所述第2端、及所述第2金屬銷的所述第4端連接的第2布線圖案形成于所述本體的第1主面?zhèn)鹊墓ば颍灰约?/p>

拆除設置有所述粘貼層的所述臺座，將第1布線圖案形成于所述本體的第2主面?zhèn)鹊墓ば颍摰?布線圖案將所述第1金屬銷的所述第1端和所述第2金屬銷的所述第3端連接，另一方面，將所述第1導體和所述第1金屬銷的所述第1端連接，將所述第2導體和所述第2金屬銷的所述第3端連接。

通過此種結構，能夠簡單制造RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙小，并具有優(yōu)異電氣特性的無線IC設備。此外，通過采用具有粘貼層的臺座，能夠將金屬銷牢固地固定，因此能夠在天線線圈的一部分使用直徑小的金屬銷，制造無線IC設備。因此，能夠制造具備卷繞數(shù)多且電感值高的天線線圈的無線IC設備。

以下，參考附圖說明本發(fā)明的實施方式。此外，為了進行簡單易懂地說明，在各圖中將各個要素放大顯示。

(實施方式1)

[整體結構]

圖1是本發(fā)明所述實施方式1的無線IC設備101的立體圖。在圖1中的XYZ直角坐標系中，X軸方向表示的是無線IC設備101的寬度方向，Y軸方向表示的是無線IC設備101的厚度方向，Z軸方向表示的是無線IC設備101的高度方向。圖2是無線IC設備101的俯視圖。圖3是無線IC設備的仰視圖。圖4是無線IC設備101的簡要結構圖。

如圖1所示，無線IC設備101具備：本體70、埋設于本體70的電路基板1、搭載于電路基板1的RFIC元件61、以及設置于本體70的天線線圈。天線線圈由第1布線圖案20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G，第1金屬銷30A、30B、30C、30D、30E、30F，第2布線圖案50A、50B、50C、50D、50E、50F，以及第2金屬銷40A、40B、40C、40D、40E、40F形成。

<本體>

本體70保護電路基板1、RFIC元件61、天線線圈等。如圖1所示，本體70的形狀為長方體。具體而言，本體70具有：第1主面VS1、與第1主面VS1相對的第2主面VS2、連接于第1主面VS1和第2主面VS的第1側面VS3、以及連接于第1主面VS1和第2主面VS的第2側面VS4。在實施方式1中，本體70是由例如環(huán)氧類樹脂等制成的樹脂構件。

如圖2所示，本體70的第1主面VS1上形成有沿X軸方向延伸的第2布線圖案50A、50B、50C、50D、50E、50F。如圖3所示，本體70的第2主面VS2上形成有沿X軸方向延伸的第1布線圖案20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G。如圖1所示，在本體70的第1側面VS3附近，埋設有沿Z軸方向延伸的第1金屬銷30A、30B、30C、30D、30E、30F。在本體70的第2側面VS4附近，埋設有沿Z軸方向延伸的第2金屬銷40A、40B、40C、40D、40E、40F。

<天線線圈>

天線線圈由第1布線圖案20A～20G、第1金屬銷30A～30F、第2布線圖案50A～50F、以及第2金屬銷40A～40F形成為6匝的矩形螺旋狀。

如圖1所示，第1布線圖案20A～20G在本體70的第2主面VS2上沿X軸方向延伸，第2布線圖案50A～50F在本體70的第1主面VS1上沿X軸方向延伸。此處，“沿X軸方向延伸”的含義不限定于第1布線圖案20A～20G之間分別平行，以及第2布線圖案50A～50F之間分別平行。此外，“沿X軸方向延伸”的含義不限定于第1布線圖案20A～20G和第2布線圖案50A～50F平行?！把豖軸方向平行”也包含例如第1布線圖案20A～20G和第2布線圖案50A～50F的延伸方向大致朝向X軸方向，即實際上在X軸方向上延伸的含義。

第1金屬銷30A～30F在本體70的第1側面VS3的附近，被排列于Y軸方向，并且在Z軸方向上延伸。第2金屬銷40A～40F在本體70的第2側面VS4的附近，被排列于Y軸方向，并且在Z軸方向上延伸。在實施方式1中，第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F相互平行。

第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F都是例如圓柱狀的銅(Cu)制銷。第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F是例如通過以規(guī)定長度單位，切斷截面為圓形的銅絲而獲得。另外，這些金屬銷的截面形狀未必一定是圓形。例如，優(yōu)選金屬銷的縱橫比(高度/底面直徑)為5至30。

如圖1所示，第1金屬銷30A～30F在本體70的第2主面VS2的法線方向，即Z軸方向上延伸配置，并且到達本體70的第1主面VS1及第2主面VS2。第1金屬銷30A～30F的第1端連接于第1布線圖案20A～20F。第1金屬銷30A～30F的第2端連接于第2布線圖案50A～50F。另外，第1端是指第1金屬銷30A～30F的長度方向端部中，本體70的第2主面VS2側的一端側端部，第2端是指第1金屬銷30A～30F的長度方向端部中，本體70的第1主面VS1側的另一端側端部。

進一步詳細說明，即第1金屬銷30A的第1端連接于第1布線圖案20A。第1金屬銷30B的第1端連接于第1布線圖案20B。第1金屬銷30C的第1端連接于第1布線圖案20C。第1金屬銷30D的第1端連接于第1布線圖案20D。第1金屬銷30E的第1端連接于第1布線圖案20E。第1金屬銷30F的第1端連接于第1布線圖案20F。

第1金屬銷30A的第2端連接于第2布線圖案50A。第1金屬銷30B的第2端連接于第2布線圖案50B。第1金屬銷30C的第2端連接于第2布線圖案50C。第1金屬銷30D的第2端連接于第2布線圖案50D。第1金屬銷30E的第2端連接于第2布線圖案50E。第1金屬銷30F的第2端連接于第2布線圖案50F。

如圖1所示，第2金屬銷40A～40F在本體70的第2主面VS2的法線方向，即Z軸方向上延伸配置，并且到達本體70的第1主面VS1及第2主面VS2。第2金屬銷40A～40F的第3端連接于第1布線圖案20B～20G。第2金屬銷40A～40F的第4端連接于第2布線圖案50A～50F。另外，第3端是指第2金屬銷40A～40F的長度方向端部中，本體70的第2主面VS2側的一端側端部，第4端是指第2金屬銷40A～40F的長度方向端部中，本體70的第1主面VS1側的另一端側端部。

進一步詳細說明，即第2金屬銷40A的第3端連接于第1布線圖案20B。第2金屬銷40B的第3端連接于第1布線圖案20C。第2金屬銷40C的第3端連接于第1布線圖案20D。第2金屬銷40D的第3端連接于第1布線圖案20E。第2金屬銷40E的第3端連接于第1布線圖案20F。第2金屬銷40F的第3端連接于第1布線圖案20G。

第2金屬銷40A的第4端連接于第2布線圖案50A。第2金屬銷40B的第4端連接于第2布線圖案50B。第2金屬銷40C的第4端連接于第2布線圖案50C。第2金屬銷40D的第4端連接于第2布線圖案50D。第2金屬銷40E的第4端連接于第2布線圖案50E。第2金屬銷40F的第4端連接于第2布線圖案50F。

由此，天線線圈根據(jù)包含多個布線圖案的第1布線圖案20A～20G、包含多個布線圖案的第2布線圖案50A～50F、包含多個金屬銷的第1金屬銷30A～30F、以及包含多個金屬銷的第2金屬銷40A～40F的數(shù)量，形成多個環(huán)。

<電路基板>

電路基板1是具有第1面PS1及第2面PS2的平板狀印刷布線板，其被埋設于本體70中。如圖4所示，電路基板1的第1面PS1面向本體70的第1主面VS1側配置，第2面PS2面向本體的第2主面VS2側配置。

如圖4所示，在電路基板1的第2面PS2，形成有布線導體圖案10A、10B，安裝有RFIC元件61及貼片電容62等。作為RFIC元件61的安裝面的第2面PS2，容易阻礙天線線圈的磁場。因此，將電路基板1的第2面PS2與本體70的第2主面VS2相對配置。換而言之，RFIC元件61的第1輸入輸出端子60a和第2輸入輸出端子60b的端子面與本體70的第2主面VS2相對配置。

優(yōu)選電路基板1的第2面PS2在天線線圈的卷繞軸G1方向即Y軸方向上平行配置，以免與天線線圈的卷繞軸G1交叉。更優(yōu)選將電路基板1的第2面PS2與本體70的第2主面VS2平行配置。

此外，天線線圈形成的磁場越靠近天線線圈強度越大。因此，在無線IC設備101中，安裝有RFIC元件61的電路基板1遠離天線線圈配置。優(yōu)選電路基板1從天線線圈的卷繞軸G1方向即Y軸方向觀察時，將安裝有RFIC元件61的第2面PS2配置在相比本體70的第2主面VS2更靠近卷繞軸G1的位置。為了減少對天線線圈形成磁場的影響，以及無線IC設備101例如內置于樹脂成型體內的情況下的注塑成型時的高溫樹脂造成的熱量影響，更優(yōu)選將安裝有RFIC元件61的第2面PS2配置于無線IC設備101的中央。

電路基板1設置有第1導體11A及第2導體11B，其用于將安裝在第2面PS2上的RFIC元件61和第1布線圖案20A、20G電連接。第1導體11A及第2導體11B從電路基板1的第2面PS2朝向本體70的第2主面VS2延伸。換而言之，從本體70的第2主面VS2朝向第1主面VS1方向即Z軸方向延伸。

進一步詳細說明，第1導體11A連接第1布線圖案20A和布線導體圖案10A，該第1布線圖案20A形成于本體70的第2主面VS2上，該布線導體圖案10A形成于電路基板1的第2面PS2上。第2導體11B連接第1布線圖案和布線導體圖案10B，該第1布線圖案形成于本體70的第2主面VS2上，該布線導體圖案10B形成于電路基板1的第2面PS2上。

圖5是電路基板1的仰視圖，其為觀察電路基板1的第2面PS2的圖。如圖5所示，在電路基板1的第2面PS2，形成有布線導體圖案10A、10B及NC端子。布線導體圖案10A、10B及NC端子是例如通過銅箔的蝕刻等制作布線圖案而成。在布線導體圖案10A、10B設置有供電端子，該供電端子連接于RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a及第2輸入輸出端子61b。在布線導體圖案10A、10B設置有安裝貼片電容62、63、64的焊墊。此外，在布線導體圖案10A、10B設置有連接第1導體11A和第2導體11B的連接端子12A、12B。

布線導體圖案10A、10B介由第1導體11A和第2導體11B，分別與天線線圈的一端及另一端電連接，該第1導體11A和第2導體11B從本體70的第2主面VS2向第1主面VS1的方向延伸。天線線圈的第1布線圖案20A串聯(lián)連接于布線導體圖案10A，另外第1布線圖案20G串聯(lián)連接于布線導體圖案10B。

進一步詳細說明，第1導體11A的一端連接于第1布線圖案20A，第1導體11A的另一端連接于連接端子12A，該第1布線圖案20A形成于本體70的第2主面VS2，該連接端子12A設置于電路基板1。第2導體11B的一端連接于第1布線圖案20G，第2導體11B的另一端連接于連接端子12B，該第1布線圖案20G形成于本體70的第2主面VS2上，該連接端子12B設置于電路基板1。

第1導體11A及第2導體11B是例如柱狀的金屬銷。第1導體11A及第2導體11B的長度方向長度，即Z方向的長度比RFIC元件61和貼片電容62等表面安裝元器件的厚度長。第1導體11A及第2導體11B使用具有導電性的材料制作即可，例如可以使用銅等金屬材料制作而成。

<RFIC元件>

RFIC元件61是將具有第1輸入輸出端子61a和第2輸入輸出端子61b的RFIC芯片(裸芯片)封裝而成。RFIC元件61安裝于電路基板1的第2面PS2側。更具體而言，如圖4及圖5所示，RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a連接于布線導體圖案10A的供電端子，該布線導體圖案10A形成于電路基板1的第2面PS2側。第2輸入輸出端子61b連接于布線導體圖案10B的供電端子，該布線導體圖案10B形成于電路基板1的第2面PS2側。此外，RFIC元件61也連接到形成于電路基板1的第2面PS2側的NC端子。

圖6是無線IC設備101的電路圖。RFIC元件61連接上述天線線圈ANT。在天線線圈ANT上并聯(lián)連接有貼片電容62，并且串聯(lián)連接有貼片電容63、64。由天線線圈ANT、貼片電容62、63、64、以及RFIC元件61自身具有的電容分量構成了LC諧振電路。此外，貼片電容62、63、64構成匹配電路，其用于調整頻率。貼片電容62、63、64的電容選定為LC諧振電路的諧振頻率與RFID系統(tǒng)的通信頻率實際上相等的頻率，例如13.56MHz。

如圖4所示，無線IC設備101在第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F上設置有鍍層80A及80B。鍍層80A及80B由銅等鍍膜形成。鍍層80A及80B加大第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F的膜厚，減少線圈的直流電阻分量。并且，無線IC設備101在鍍層80A及80B上設置有防氧化用保護層90A及90B。保護層90A及90B例如由阻焊膜等保護用樹脂膜形成。另外，在圖1～3中，為了簡化說明，省略了鍍層80A及80B、保護層90A及90B。

在[具體實施方式]中，“RFID元件”可以指RFIC芯片本身，也可以指將匹配電路等與RFIC芯片一體化后的RFIC封裝。此外，“RFID標簽”具有RFIC元件和連接于RFIC元件的天線線圈，將其定義為采用電波，即電磁波或磁場，以不接觸的方式讀寫內置存儲器數(shù)據(jù)的信息介質。即，本實施方式的無線IC設備構成為RFID標簽。

RFIC元件61具備HF頻段RFID系統(tǒng)用的例如HF頻段的高頻無線IC芯片。無線IC設備101例如設置在管理對象的物品上。通過將安裝于該物品的無線IC設備101，即RFID標簽靠近讀/寫裝置，使無線IC設備101的天線線圈和RFID的讀/寫裝置的天線線圈進行磁場耦合。由此，在RFID標簽和讀寫裝置之間實現(xiàn)RFID通信。

[第1金屬銷及第2金屬銷的配置]

接下來，采用圖7及圖8，針對實施方式1所述的無線IC設備101中第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的配置進行說明。

圖7是實施例1的無線IC設備的橫向剖視圖。圖8是實施例2的無線IC設備的橫向剖視圖。實施例1的無線IC設備和實施例2的無線IC設備，在第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的配置上有所不同。

在實施例1及實施例2中，都是多個第1金屬銷30A～30F及多個第2金屬銷40A～40F分別排列在Y軸方向，并且從Z軸方向觀察，配置成鋸齒狀(zigzag alignment)。如圖7所示，在實施例1中，矩形螺旋狀的天線線圈包含線圈內外徑不同的2種環(huán)。包含第1金屬銷30A和第2金屬銷40A的環(huán)、包含第1金屬銷30C和第2金屬銷40C的環(huán)、包含第1金屬銷30D和第2金屬銷40D的環(huán)、包含第1金屬銷30F和第2金屬銷40F的環(huán)，其各自的開口寬度為Ww。此外，包含第1金屬銷30B和第2金屬銷40B的環(huán)、包含第1金屬銷30E和第2金屬銷40E的環(huán)，其各自的開口寬度為Wn。并且，Wn＜Ww。另一方面，在實施例2中，如圖8所示，所有環(huán)的開口寬度都是相同的W。

在實施例1中，矩形螺旋狀天線線圈的2個開口面位置的環(huán)，即包含第1金屬銷30A和第2金屬銷40A的環(huán)，及包含第1金屬銷30F和第2金屬銷40F的環(huán)是內外徑在2種環(huán)中較大的環(huán)。

換而言之，包含第1金屬銷30A和第2金屬銷40A的環(huán)稱作“第1環(huán)”,所述第1金屬銷30A在多個第1金屬銷30A～30F中，處在Y軸方向上的第1端位置，所述第2金屬銷40A在多個第2金屬銷40A～40F中，處在Y軸方向上的第3端位置。包含第1金屬銷30F和第2金屬銷40F的環(huán)稱作“第2環(huán)”,所述第1金屬銷30F在多個第1金屬銷30A～30F中，處在Y軸方向上的第2端位置，所述第2金屬銷40F在多個第2金屬銷40A～40F中，處在Y軸方向上的第4端位置。此時，第1環(huán)及第2環(huán)是內外徑在2種環(huán)中較大的環(huán)。

在圖7及圖8中，虛線是磁通線進出矩形螺旋狀天線線圈的磁通示意圖。在如圖8所示的實施例2中，矩形螺旋狀天線線圈的2個開口面位置的環(huán)的實際內外徑小于上述環(huán)的開口寬度W。此外，磁通容易從相鄰金屬銷的間隙處泄漏。另一方面，在如圖7所示的實施例1，矩形螺旋狀天線線圈的2個開口面位置的環(huán)在2種環(huán)中內外徑較大，因此磁通出入天線線圈的實際線圈開口大于實施例2。此外，磁通難以從相鄰金屬銷的間隙處泄漏。因此，天線線圈能以相對較寬的位置關系與通信對象的天線進行磁場耦合。即，形成具有3個以上匝數(shù)的螺旋狀天線線圈時，優(yōu)選配置金屬銷，以使得線圈軸即Y軸方向兩端側的環(huán)面積變大。

另外，上述矩形螺旋狀的天線線圈可以包含內外徑不同的3種以上的多種環(huán)。此時，天線線圈的2個開口面位置的環(huán)內外徑是多種環(huán)中內外徑最大的即可。

[制造方法]

采用圖9A～9H，針對實施方式1所述無線IC設備101的制造方法進行說明。圖9A～9H是依次表示無線IC設備101的制造工序的圖。

如圖9A所示，準備電路基板1。具體而言，在電路基板1的第2面PS2上形成布線導體圖案10A、10B。此外，在電路基板1的第2面PS2上形成：用于安裝RFIC元件等的供電端子及NC端子，用于安裝貼片電容62、63、64的焊墊，以及用于連接第1導體11A和第2導體11B的連接端子12A、12B。進而，在電路基板1的第2面PS2形成用于連接這些供電端子、焊墊及連接端子12A、12B的走線圖案等(參照圖5)。

接下來，在電路基板1的布線導體圖案10A、10B上，分別通過焊料等的導電性接合材料，安裝RFIC元件61、貼片電容62、63、64、第1導體11A及第2導體11B。使用焊料時，在電路基板1的第2面PS2的布線導體圖案10A、10B上印刷焊膏，使用貼片機安裝各個元器件后，通過回流焊工藝焊接這些元器件。由此，使RFIC元件61、貼片電容62、63、64、第1導體11A及第2導體11B與電路基板1電導通，并且進行結構性接合。

電路基板1是例如玻璃環(huán)氧基板或樹脂基板等印刷布線板，布線導體圖案10A、10B、焊墊、和連接端子12A、12B是用銅箔制作布線圖案而成。電路基板1可以是在陶瓷基板上形成厚膜圖案的基板。

例如，布線導體圖案10A、10B的截面尺寸為18μm×100μm。優(yōu)選在制作上述布線圖案后，實施銅等的鍍敷處理，將總膜厚加厚至40～50μm。

RFIC元件61是將RFID標簽用的RFIC芯片封裝而成。貼片電容62、63、64是例如層疊型陶瓷芯片元器件。

接下來，如圖9B所示，在具有粘貼層2的臺座3的粘貼層2上，分別配置電路基板1、第1金屬銷30A～30F、及第2金屬銷40A～40F。電路基板1將第2面PS2側作為粘貼層2側，將第1導體11A及第2導體11B以在粘貼層2上站立的狀態(tài)配置于臺座3。第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F分別將第1端側及第3端側作為粘貼層2側，并以在臺座3上站立的狀態(tài)進行安裝。如此，在將電路基板1、第1金屬銷30A～30F、及第2金屬銷40A～40F牢固固定于臺座3的狀態(tài)下進行配置。另外，為了使電路基板1穩(wěn)定固定于臺座3，可以例如利用與本體70相同材料制作而成的支承構件，將其固定于粘貼層2。

粘貼層2是例如具有粘貼性的樹脂。第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F分別是銅制金屬銷。此外，這些金屬銷是例如直徑為0.3mm、長度為7mm左右的圓柱狀。雖然金屬銷不限定于以銅為主要成分，但是從導電率和加工性上考慮，優(yōu)選將銅作為主要成分。

接下來，如圖9C所示，形成本體70直至第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的高度。具體而言，是將環(huán)氧樹脂涂布至規(guī)定高度。規(guī)定高度是指至少不小于第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的高度。由此，通過本體70，使第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F被覆膜。

接下來，如圖9D所示，通過平面研磨本體70的第1主面VS1，使第1金屬銷30A～30F的第2端、及第2金屬銷40A～40F的第4端露出。

本體70也可以通過涂布液狀樹脂，或層疊半固化片狀樹脂設置而成。

接下來，如圖9E所示，在第1金屬銷30A～30F的第2端及第2金屬銷40A～40F的第4端露出的本體70的第1主面VS1上，形成第2布線圖案50A～50F(參照圖3)。具體而言，通過對導電性糊料進行絲網印刷，在本體70的第1主面VS1上形成第2布線圖案50A～50F。由此，將第2布線圖案50A～50F與第1金屬銷30A～30F的第2端和第2金屬銷40A～40F的第4端連接。

接下來，如圖9F所示，從本體70上拆除具有粘貼層2的臺座3，使第1金屬銷30A～30F的第1端、第2金屬銷40A～40F的第3端、第1導體11A及第2導體11B的一端露出本體70的第2主面VS2。具體而言，通過從本體70上拆卸臺座3，并平面研磨粘貼層2和本體70，使第1金屬銷30A～30F的第1端、第2金屬銷40A～40F的第3端、第1導體11A及第2導體11B的一端露出本體70的第2主面VS2。

接下來，如圖9G所示，在本體70的第2主面VS2形成第1布線圖案20A～20G，第1金屬銷30A～30F的第1端、第2金屬銷40A～40F的第3端、第1導體11A及第2導體11B的一端露出該第2主面VS2(參照圖2)。具體而言，通過在本體70的第2主面VS2上絲網印刷導電性糊料，形成第1布線圖案20A～20G。由此，將第1布線圖案20A～20G與第1金屬銷30A～30F的第1端和第2金屬銷40A～40F的第3端連接。此外，第1布線圖案20A及20G分別連接于第1導體11A及第2導體11B的一端。

第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F可分別在本體70的第2主面VS2及第1主面VS1上，通過鍍敷法等形成銅膜等導體膜，并通過形成感光耐蝕膜及蝕刻，制作布線圖案而成。

接下來，如圖9H所示，在第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F上形成鍍層80A、80B。此外，在第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F的形成面，從鍍層80A、80B的上方形成保護層90A、90B。

鍍層由銅等鍍膜形成。鍍銅膜時，可以在銅等鍍膜表面再形成鍍金(Au)膜。通過形成鍍膜，從而加大第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F的膜厚，其直流電阻(DCR)變小，能夠減少導體損耗。由此，能夠減小第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F的DCR，達到與第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的DCR同等的程度。即，此階段的本體是第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F露出到外表面的本體。因此，通過將該本體浸入鍍敷液，能夠選擇性加大第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F的厚度。例如，在無線IC設備101中，相比布線導體圖案10A、10B的厚度，能夠增加第1布線圖案20A～20G的厚度。

保護層90A、90B是防止氧化用的保護用樹脂膜，例如阻焊膜等。

另外，上述工序是在母基板的狀態(tài)下直接處理。最后，將母基板分離成各個無線IC設備單位(單片)。

[效果]

通過實施方式1所述無線IC設備101，能夠達到以下效果。

根據(jù)實施方式1所述無線IC設備101，RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a和第2輸入輸出端子61b的端子面與本體70的第2主面VS2相對配置。因此，RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a和第2輸入輸出端子61b的端子面不與天線線圈的卷繞軸G1交叉。結果，RFIC元件61不易阻礙天線線圈的磁場形成。

此外，RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a和第2輸入輸出端子61b的端子面遠離天線線圈配置。結果，RFIC元件61不易阻礙通過天線線圈附近的磁通。特別是通過將RFIC元件61的端子面配置在從天線線圈的卷繞軸G1方向觀察時，相比本體70的第2主面VS2更靠近卷繞軸G1的位置，使得能夠進一步減小RFIC元件61對天線線圈磁場的阻礙。

因此，通過無線IC設備101能夠減小RFIC元件61對天線線圈磁場的阻礙。例如，無線IC設備101能夠抑制RFIC元件61造成的天線線圈接收靈敏度下降，或者發(fā)送信號繞回到接收電路等情況。此外，通過無線IC設備101，還能夠抑制天線線圈對RFIC元件61動作的阻礙。例如，能夠抑制RFIC元件61的錯誤動作以及不穩(wěn)定動作等。

根據(jù)無線IC設備101，能夠通過金屬銷將具有較大的高度尺寸的部分形成為天線線圈的一部分，因此相比于例如將具有層間連接導體的多個基材層進行層疊并形成高度方向的連接部的情況，能夠減少連接部位。因此，通過無線IC設備101能夠提升天線線圈的電氣特性。另外，將具有過孔型層間連接導體的多個基材層進行層疊并形成連接部時，在基板上形成通孔，在該通孔中填充導電性糊料等，形成層間連接導體即過孔。此時，通孔在加工時會形成錐形，因此層疊多個基材層后，直徑不同的過孔被層疊。此外，層疊多個基材層時，在過孔之間可能夾入銅等不同種的材料。

通過無線IC設備101，無需在多層基板上形成線圈，無需進行復雜的布線，因此能夠容易實現(xiàn)具有較大的高度尺寸，且在線圈開口尺寸設計上自由度大的線圈結構的天線線圈。通過在構成天線線圈的一部分圖案上使用金屬銷，能夠減小天線線圈的電阻，因此能夠獲得具有高靈敏度且能小型化的無線IC設備。

電路基板1遠離天線線圈，埋設于本體70中。因此，在電路基板1的第2面PS2側，在電路基板1和本體70之間設置有空間。通過無線IC設備101，能夠有效運用此空間，例如在電路基板1的第2面PS2側安裝RFIC元件61和貼片電容等安裝元器件。因此，能夠在形成于電路基板1和天線線圈之間的空間中配置表面安裝元器件，實現(xiàn)無線IC設備101的小型化。此外，也能夠在電路基板1的第1面PS1和第2面PS2這兩面安裝安裝元器件。

天線線圈的一部分由金屬銷構成。相比由導電性糊料燒制而成的燒結金屬體或由導電性薄膜蝕刻而成的薄膜金屬體等導體膜的DCR，能夠充分減小該金屬銷自身具有的直流電阻分量。因此，能夠提供具備Q值高，即低損耗的天線線圈的無線IC設備101。

在構成天線線圈的圖案中，沿X軸方向延伸的第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F通過形成銅等鍍膜，能夠加大膜厚，進一步減小線圈直流電阻分量。

由于具備連接于RFIC元件61的貼片電容62、63、64，所以能夠容易構成用于整合RFIC元件和天線線圈或用于設定諧振頻率的電路，可無需外部電路，或使電路更精簡。

RFIC元件61、貼片電容62、63、64等表面安裝芯片元器件、第1金屬銷30A～30F、及第2金屬銷40A～40F由本體70保護，因此無線IC設備101整體牢固。特別是將該無線IC設備101埋設于樹脂成型物品中時，針對注塑成型時流動的高溫樹脂，表面安裝芯片元器件的焊接部受到保護。另外，注塑成型時流動的樹脂例如瞬間達到300℃以上的高溫，但是由于RFIC元件61自身埋設于本體70，并且RFIC元件61和電路基板1的接合部分也埋設于本體70中，所以不會損害RFIC元件61以及無線IC設備101的可靠性。

RFIC元件61不會露出到無線IC設備101的外部，RFIC元件61的保護功能變強，并且通過將RFIC元件61搭載在外部能夠避免其大型化。此外，RFIC元件61連接到電路基板1的連接部可靠性提升。由此，能夠實現(xiàn)可內置于塑料等樹脂成型品內的、即也能夠耐受注塑成型時的高溫環(huán)境的高耐熱性無線IC設備。特別是無線IC設備101中，搭載RFIC元件61的電路基板1離開本體70的表面。因此，通過注塑成型方式制造內置無線IC設備101的塑料等樹脂成型品時，注塑成型時的樹脂熱量難以傳達至電路基板1，所以能夠使焊料飛濺等危險性降低。

關于第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F，在本體70的表面進行絲網印刷或者蝕刻即可，因此能夠簡單形成。此外，容易從第1布線圖案20A～20G連接至第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F，也容易從第2布線圖案50A～50F連接至第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F。并且，也能夠簡單地將電路基板1的第1導體11A和第2導體11B，與第1布線圖案20A、20G連接。

由于其結構不是在電路基板1上安裝金屬銷，因此無需形成用于在電路基板1上安裝金屬銷的焊墊，能夠以狹小的間距排列金屬銷。因此，能夠使無線IC設備101實現(xiàn)小型化。

RFIC元件61介由形成于電路基板1的第2面PS2的布線導體圖案10A、10B、第1導體11A及第2導體11B，連接于天線線圈。因此，容易形成橋接圖案。RFIC元件61介由走線用布線導體圖案10A、10B，連接于第1導體11A及第2導體11B，因此能夠在電路基板1的第2面PS2的任意位置形成第1導體11A及第2導體11B。另外，RFIC元件61也可以直接連接至第1導體11A及第2導體11B。

根據(jù)無線IC設備101，天線線圈的實際開口直徑較大，因此能夠以較大的位置關系與通信對象的天線進行通信。

第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F至少在線圈軸向端部分別在排列方向上呈鋸齒狀配置，由此即使增加金屬銷的根數(shù)、增加匝數(shù)，也能夠實現(xiàn)無線IC設備101尺寸的小型化。

通過實施方式1所述無線IC設備101的制造方法，能夠達到以下效果。

根據(jù)實施方式1所述無線IC設備101的制造方法，能夠簡單制造出RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙小，線圈開口面積大，并具有直流電阻小等優(yōu)異電氣特性的無線IC設備。

根據(jù)無線IC設備101的制造方法，通過采用具有粘貼層2的臺座3，能夠將第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F牢固地固定，因此能夠將更小直徑的金屬銷用于天線線圈。因此，能夠制造卷繞數(shù)多，并且電感值高的天線線圈。此外，通過采用較大的高度尺寸，并使用直徑較小的金屬銷，能夠進一步加大線圈的開口面積。

在實施方式1所述的無線IC設備101中，第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的圓柱狀側部埋設于本體70的第1側面VS3及第2側面VS4，但是不限定于此結構。也可以構成為第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的側部從本體70的第1側面VS3及第2側面VS4露出一部分。

實施方式1中的第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F，分別排列在Y軸方向，并且從Z軸方向觀察，配置呈鋸齒狀(zigzag al ignment)，以上針對這種結構進行了說明，但是不限定于此。例如，第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F也可以排成一列。

實施方式1中的RFIC元件61是由RFIC芯片封裝而成，但是不限定于此。例如，RFIC元件61也可以是裸芯片狀的RFIC。此時，RFIC具有金電極端子，通過超聲波接合與電路基板1上印刷了鍍金膜的供電端子進行連接。

在實施方式1所述無線IC設備101中，說明了使用貼片電容62、63、64這3個電容器構成匹配電路的例子，但是不限定于此。在無線IC設備101中，作為用于設定諧振頻率的電容器，至少1個以上的電容器并聯(lián)連接于天線線圈即可。

實施方式1中的本體70可以構成為包含鐵氧體粉末等的磁性體粉末。通過此結構，本體70具有磁性，因此能夠減小獲得規(guī)定電感值的天線線圈所需的整體尺寸。此外，本體70具有磁性時，第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的側部也可以從本體70的側面露出。通過此種結構，在露出第1金屬銷30A～30F及第2金屬銷40A～40F的本體70表面，磁場范圍擴大，也能夠向這些方向通信。此外，本體70也可以由含有金屬制磁性體粉末和樹脂的復合磁性材料構成。通過此種結構，能夠獲得更大的電感值，因此能夠實現(xiàn)設備的小型化。

在實施方式1中，對RFIC元件61及貼片電容62、63、64安裝于電路基板1的第2面PS2側的結構進行了說明，但是不限定于此。也可以在電路基板1的第1面PS1安裝上安裝元器件，或者在第1面PS1和第2面PS2這兩面安裝上安裝元器件。

在實施方式1中，對無線IC設備101具備鍍層80A、80B及保護層90A、90B的結構進行了說明，但是不限定于此。鍍層80A、80B及保護層90A、90B根據(jù)需要設置即可。

在實施方式1中，對將RFIC元件61安裝于電路基板1的例子進行了說明，但是不限定于此。例如，無線IC設備101可以是不具備電路基板1的結構。此時，例如RFIC元件61的第1輸入輸出端子61a及第2輸入輸出端子61b，分別直接連接于第1導體11A及第2導體11B。

(實施方式2)

[整體結構]

采用圖10，針對本發(fā)明所述實施方式2的無線IC設備進行說明。

圖10表示的是實施方式2所述無線IC設備102的簡要結構。另外，在實施方式2中，主要針對與實施方式1的不同點進行說明。在實施方式2中，關于與實施方式1相同或同等的結構，附加上相同的標號進行說明。此外，在實施方式2中，省略與實施方式1重復的記載。

如圖10所示，實施方式2的無線IC設備102與實施方式1的無線IC設備101相比，不同之處在于將RFIC元件61等安裝元器件安裝在電路基板1的第1面PS1側。

無線IC設備102的電路基板1中，在安裝有RFIC元件61的第1面PS1側，形成有布線導體圖案10A、10B、供電端子、NC端子和連接端子12A、12B等。在無線IC設備102中，從天線線圈的卷繞軸G1方向觀察時，在處于相比第2面PS2更接近卷繞軸G1的位置的第1面PS1上，形成有RFIC元件61的安裝面。

[效果]

通過實施方式2所述無線IC設備102，能夠達到以下效果。

在實施方式2所述的無線IC設備102中，在電路基板1的第1面PS1上安裝有RFIC61等安裝元器件。通過此種結構，相比實施方式1，能夠更簡單地將電路基板1和安裝元器件的接合部分配置在從天線線圈的卷繞軸G1方向觀察時，比本體70的第2主面VS2更靠近天線線圈卷繞軸G1的位置。

例如，在實施方式1中，將電路基板1的第2面PS2配置在從天線線圈的卷繞軸G1方向觀察時，比本體70的第2主面VS2更靠近天線線圈卷繞軸G1的位置，因此需要加長第1導體11A及第2導體11B在Z方向上的長度。在實施方式2中，即使第1導體11A及第2導體11B在Z方向上的長度不如實施方式1長，也能夠將RFIC元件61的安裝面配置在比本體70的第2主面VS2更靠近天線線圈卷繞軸G1的位置。

因此，實施方式2所述無線IC設備102相比實施方式1，能夠更簡單地提高電氣特性及熱性能。

(實施方式3)

[整體結構]

采用圖11，針對本發(fā)明所述實施方式3的無線IC設備進行說明。圖11表示的是實施方式3所述無線IC設備103的簡要結構。另外，在實施方式3中，主要針對與實施方式1的不同點進行說明。在實施方式3中，關于與實施方式1相同或同等的結構，附加上相同的標號進行說明。此外，在實施方式3中，省略與實施方式1重復的記載。

如圖11所示，實施方式3的無線IC設備103與實施方式1的無線IC設備101相比，不同之處在于將磁性體4安裝在電路基板1的第1面PS1上。

磁性體4是用作天線線圈磁芯的鐵氧體燒結體等鐵氧體板。磁性體4是天線線圈的磁性體芯。磁性體4安裝于電路基板1的第1面PS1上。優(yōu)選磁性體4為小型且具有50以上300以下左右的相對磁導率的鐵氧體燒結體。

在實施方式3中，由第1金屬銷30A～30F、第2金屬銷40A～40F、第1布線圖案20A～20G及第2布線圖案50A～50F形成的天線線圈內部，即線圈卷繞范圍內配置有磁性體4。

關于實施方式3所述無線IC設備103的制造方法，與實施方式1相比，不同之處在于在準備電路基板1的工序中，將磁性體4安裝在電路基板1的第1面PS1上。實施方式3所述無線IC設備103的制造方法的其他工序與實施方式1所述無線IC設備101的制造方法的工序相同。

[效果]

通過實施方式3所述無線IC設備103，能夠達到以下效果。

實施方式3所述無線IC設備103通過將磁性體4配置于天線線圈內部即線圈卷繞范圍內，能夠提高天線線圈的L值，并提升天線性能。結果，不會使天線線圈變大，并能夠獲得具有規(guī)定電感值的天線線圈。此外，即使降低天線線圈的高度，也能夠獲得規(guī)定的電感值。并且，由于磁性體4的集磁效果，能夠提高與通信對象的天線之間的磁場耦合。

此外，根據(jù)實施方式3所述無線IC設備103的制造方法，只要在實施方式1的無線IC設備101的制造方法中追加安裝磁性體4的工序即可，因此能夠容易制造出提升了天線線圈L值及天線性能的無線IC設備103。

另外，在實施方式3中，針對磁性體4是鐵氧體燒結體等鐵氧體板的例子進行了說明，但是不限定于此。磁性體4也可以是例如包含鐵氧體粉末的膠質鐵氧體。

(實施方式4)

[整體結構]

采用圖12，針對本發(fā)明所述實施方式4的無線IC設備進行說明。

圖12表示的是實施方式4所述無線IC設備104的簡要結構。另外，在實施方式4中，主要針對與實施方式1的不同點進行說明。在實施方式4中，關于與實施方式1相同或同等的結構，附加上相同的標號進行說明。此外，在實施方式4中，省略與實施方式1重復的記載。

如圖12所示，實施方式4的無線IC設備104與實施方式1的無線IC設備101相比，不同之處在于利用形成于第1布線圖案20A～20G上的銅等鍍層80B的成長，形成第3導體11C及第4導體11D。

[效果]

通過實施方式4所述無線IC設備104，能夠達到以下效果。

根據(jù)實施方式4的無線IC設備104，相比實施方式1，無需為第3導體11C及第4導體11D安裝金屬銷，因此能夠減少元器件個數(shù)，降低成本。

以上，針對在實施方式4的無線IC設備104中，利用鍍層80的成長而形成第3導體11C及第4導體11D的結構進行了說明，但是不限定于此。第3導體11C及第4導體11D可以是例如形成于電路基板1連接端子12A、12B上的螺栓狀突起。通過此種結構，不使用金屬銷，也能容易地連接RFIC元件61和天線線圈。

(實施方式5)

[整體結構]

采用圖13～圖15，針對本發(fā)明所述實施方式5的無線IC設備進行說明。

圖13表示的是實施方式5所述無線IC設備105的簡要結構。圖14是實施方式5的無線IC設備105的電路圖。圖15是實施方式5的無線IC設備105的仰視圖。另外，在實施方式5中，主要針對與實施方式1的不同點進行說明。在實施方式5中，關于與實施方式1相同或同等的結構，附加上相同的標號進行說明。此外，在實施方式5中，省略與實施方式1重復的記載。

如圖13所示，實施方式5的無線IC設備105與實施方式1的無線IC設備101相比，不同之處在于在電路基板1的第1面PS1及第2面PS2這兩面上安裝了表面安裝元器件，并在本體70的第2主面VS2形成有輸入輸出端子P1、P2。此外，實施方式5與實施方式1相比，不同之處在于形成有讀寫器模塊(以下稱作“RW模塊”)。

如圖13所示，在無線IC設備105的電路基板1的第1面PS1上，還形成有布線導體圖案10C、10D，在布線導體圖案10C、10D上安裝有電容65、67和線圈68、69等表面安裝元器件。此外，形成于第2面PS2的布線導體圖案10B介由從本體70的第2主面VS2向第1主面VS1的方向延伸的第5導體11E，與形成于本體70的第2主面VS2的輸入輸出端子P1連接。

第5導體11E例如采用與第1導體11A及第2導體11B相同的材料制作而成。

接下來，對實施方式5的無線IC設備105的電路進行說明。如圖14所示，RW模塊具備RW-IC元件5、低通濾波器(以下稱作“LPF”)6、匹配電路7、以及天線線圈ANT。

RW-IC元件5是RFIC元件61中的一個，其向天線線圈ANT發(fā)送規(guī)定的高頻帶信號。高頻帶信號是指例如13MHz頻帶的信號。RW-IC元件5遵照規(guī)定的數(shù)字調制方式，將應當發(fā)送給通信對象的基帶信號轉換為規(guī)定的高頻帶發(fā)送信號(正相信號)。此外，RW-IC元件5生成相位相對于正相信號發(fā)生了180°旋轉的反相信號，生成差動信號。并且，RW-IC元件5作為供電電路發(fā)揮功能，該供電電路用于處理介由天線線圈ANT接收的高頻信號，該RW-IC元件5遵照規(guī)定的數(shù)字調制方式，也能夠將從天線線圈ANT接收的接收信號轉換為基帶信號。此外，RW-IC元件5除了具備第1輸入輸出端子61a、第2輸入輸出端子61b，還具備輸入輸出端子P1、P2。

LPF6僅使RW-IC元件5輸出的差動信號中，在預定頻率以下的低頻分量通過，向天線線圈ANT輸出發(fā)送信號。由此，抑制了從天線線圈ANT輻射出不需要的高次諧波分量。LPF6由電容65、66、67及線圈68、69構成。

由電容62、63、64構成的整合電路7及天線線圈ANT與實施方式1相同，因此省略說明。

在實施方式5中，在電路基板1的第2面PS2側安裝有RW-IC元件5和用于匹配電路7的電容62、63、64。另一方面，在電路基板1的第1面PS1側安裝有LPF6用電容65、66、67和線圈68、69。

如圖15所示，在本體70的第2主面VS2中央附近，形成有從RW－IC元件5中引出的輸入輸出端子P1、P2。輸入輸出端子P1、P2連接于微機等。

[效果]

通過實施方式5所述無線IC設備105，能夠達到以下效果。

根據(jù)實施方式5的無線IC設備105，通過在電路基板1的第1面PS1及第2面PS2這兩面都安裝表面安裝元器件，能夠不加大無線IC設備主體尺寸，并且增加安裝元器件的數(shù)量。此外，在無線IC設備105中，通過進一步設置輸入輸出端子P1、P2，能夠通過微機等進行控制。

另外，在實施方式5中，針對在電路基板1的第1面PS1和第2面PS2這兩面都安裝表面安裝元器件，形成具有LPF6和匹配電路7的RW模塊的例子進行了說明，但是不限定于此。例如，在實施方式5中，也可以安裝消除直流分量的電容等其他電路。

另外，在實施方式5中，針對將RW-IC元件5的輸入輸出端子P1、P2配置于本體70的第2主面VS2中央附近的結構進行了說明，但是不限定于此。輸入輸出端子P1、P2可以配置在任意位置。通過此種結構，設計自由度得到提升。

(實施方式6)

[整體結構]

采用圖16～圖17，針對本發(fā)明所述實施方式6的附帶RFID標簽的物品進行說明。

圖16是實施方式6所述附帶RFID標簽的物品301的立體圖。圖17是實施方式6所述附帶RFID標簽的物品301的主視圖。附帶RFID標簽的物品301是內置RFID標簽的樹脂成型體，例如通過樹脂成型制作而成的超小型車模等玩具。附帶RFID標簽的物品301具備實施方式1的無線IC設備101。在實施方式6中，無線IC設備101用作RFID標簽。

如圖16及圖17所示，無線IC設備101埋設于樹脂成型體201內，不露出于物品301的外部。無線IC設備101埋設于玩具底部。玩具底部是指從圖17的視角觀察時，對應附帶RFID標簽的物品301的頂面附近。

無線IC設備101的天線線圈卷繞軸朝向超小型車模等玩具底面的法線方向。因此，通過使該玩具的底面與讀/寫裝置的讀取部相對，讀/寫裝置與無線IC設備101進行通信。由此，讀/寫裝置或者連接于讀/寫裝置的主機裝置進行規(guī)定的處理。

接下來，采用圖18，針對附帶RFID標簽的物品301的制造方法進行說明。圖18是表示通過注塑成型方式，制造實施方式6所述附帶RFID標簽的物品301的工序。

如圖18所示，準備樹脂成型體201的注塑成型用模具401，在注塑成型用模具401內固定無線IC設備101。無線IC設備101例如通過以與注塑成型用樹脂402相同的樹脂制作而成的支承構件等，被固定于注塑成型用模具401內。接下來，將注塑成型用樹脂402從澆口填充至注塑成型用模具401內，使樹脂成型體201成型，由此制造附帶RFID標簽的物品301。

RFIC元件61等與其他實施方式所述無線IC設備相同，受到本體70的保護，因此無線IC設備101十分堅固。并且，針對注塑成型時在高熱下流動的注塑成型用樹脂402，表面安裝芯片元器件的焊接部也受到保護。另外，若是卷繞有被聚酰亞胺類樹脂膜覆蓋的銅絲的一般的卷線型線圈元器件，則會由于注塑成型時的熱量而熔化覆蓋物，在銅絲間出現(xiàn)短路。因此，難以將以往的一般的卷線型線圈元器件用作天線線圈。

無線IC設備101的電路基板1配置在從天線線圈的卷繞軸G1方向觀察時，相比本體70的第2主面VS2更靠近卷繞軸G1的位置。即，無線IC設備101的電路基板1配置在與接觸高溫注塑成型用樹脂402的本體70的邊緣離開一定距離的位置。因此，將附帶RFID標簽的物品301成型時，無線IC設備101不易受到熱量的影響，因此能夠提供電氣特性及熱性能優(yōu)異的附帶RFID標簽的物品301。

[效果]

通過實施方式6所述附帶RFID標簽的物品301，能夠達到以下效果。

根據(jù)實施方式6，能夠提供可以利用讀/寫裝置等進行通信、具有優(yōu)異電氣特性及熱性能的附帶RFID標簽的物品301。

(實施方式7)

[整體結構]

采用圖19～圖21，針對本發(fā)明所述實施方式7的附帶RFID標簽的物品進行說明。

圖19是實施方式6所述附帶RFID標簽的物品302的立體圖。圖20是附帶RFID標簽的物品302的剖視圖。圖21是圖20的局部放大圖。

附帶RFID標簽的物品302是搭載RFID標簽的通信終端裝置，例如智能手機等便攜式電子機器。附帶RFID標簽的物品302具備無線IC設備101及具有諧振頻率的增幅天線120。如圖19及圖20所示，在附帶RFID標簽的物品302的頂面?zhèn)染哂邢虏肯潴w202，底面?zhèn)染哂猩喜肯潴w203。在下部箱體202和上部箱體203包圍的空間內部，具備電路基板200、無線IC設備101、及具有諧振頻率的增幅天線120。

無線IC設備101如實施方式1所示。無線IC設備101如圖19及圖20所示，安裝于電路基板200。電路基板200上也安裝有除無線IC設備101以外的元器件。

具有諧振頻率的增幅天線120粘貼于下部箱體202的內表面。該增幅天線120配置在不與電池組130重疊的位置。增幅天線120包含絕緣體基材123及形成于絕緣體基材123的線圈圖案121、122。

如圖21所示，無線IC設備101配置成其天線線圈及增幅天線120的磁通進行交鏈。即，配置無線IC設備和增幅天線120，以使得無線IC設備101的天線線圈與增幅天線120的線圈進行磁場耦合。圖21中的虛線是從示意性表示有助于該磁場耦合的磁通。

無線IC設備101的RFIC元件61朝向電路基板200側靠近配置，并且天線線圈朝向增幅天線120側靠近配置。因此，無線IC設備101的天線線圈和增幅天線120的耦合度高。此外，連接RFIC元件61和其他電路元件的布線，特別是數(shù)字信號線和電源線實際與天線線圈的磁通平行地進行布線，因此與天線線圈的耦合小。

圖22是增幅天線120的立體圖。圖23是增幅天線120的電路圖。增幅天線120是第1線圈圖案121和第2線圈圖案122分別成矩形旋渦狀圖案的導體，制作圖案時，使得俯視時以電流同向流動的狀態(tài)進行電容耦合。第1線圈圖案121和第2線圈圖案122之間形成寄生電容。第1線圈圖案121和第2線圈圖案122的電感值和寄生電容的電容值構成LC諧振電路。此LC諧振電路的諧振頻率與該RFID系統(tǒng)的通信頻率實質上相等。通信頻率例如為13.56MHz頻帶。

[效果]

通過實施方式7所述附帶RFID標簽的物品302，能夠達到以下效果。

通過實施方式7的附帶RFID標簽的物品302，能夠利用增幅天線的較大線圈開口進行通信，因此能夠擴大可以通信的最長距離。

另外，在實施方式6及實施方式7中，針對具備實施方式1的無線設備101的物品進行了說明，但是不限定于此。例如，也可以是具備實施方式2～5的無線IC設備的物品。

本發(fā)明參照附圖，針對優(yōu)選的實施方式進行了詳細的記載，由技術熟練人員進行的各種變形和修正不言自明。該變形及修正只要在所附帶的權利要求書構成的本發(fā)明范圍內，即應當理解為包含在本發(fā)明的范圍中。

工業(yè)上的可利用性

本發(fā)明對無線IC設備有用，可減小RFIC元件對天線線圈磁場的阻礙，并且具有優(yōu)異的電氣特性。

標號說明

ANT 天線線圈

PS1 電路基板的第1面

PS2 電路基板的第2面

VS1 本體的第1主面