本實(shí)用新型涉及一種護(hù)照，尤其是涉及一種帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照。

背景技術(shù)：

現(xiàn)中國(guó)和世界各國(guó)都統(tǒng)一使用護(hù)照，而且是各國(guó)都是使用本國(guó)的護(hù)照的，每次出入境都要經(jīng)過(guò)海關(guān)都要使用護(hù)照在檢查時(shí)也要出示，并進(jìn)行登記，很不方便，而且經(jīng)常有假護(hù)照的使用，很不安全。

為方便護(hù)照的使用，會(huì)在護(hù)照上安放一個(gè)芯片識(shí)別模塊，在非接觸式智能卡芯片的護(hù)照上，芯片的位置通常在護(hù)照的四個(gè)角落處而且有可能在護(hù)照正下角居中位置，在經(jīng)過(guò)海關(guān)檢查時(shí)，經(jīng)過(guò)海關(guān)工作人員認(rèn)真核查無(wú)誤，海關(guān)工作人員會(huì)在護(hù)照簽證處蓋上通行官印，此時(shí)蓋章的位置就有可能是護(hù)照芯片擺放的地方，在護(hù)照芯片位置處會(huì)受到一個(gè)受力，受到?jīng)_擊角度的影響，芯片晶元產(chǎn)生裂痕，芯片就會(huì)失去非接觸式功能，無(wú)法正常讀寫(xiě)護(hù)照內(nèi)部的信息，使通關(guān)人員受阻。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種增強(qiáng)芯片防暴力損害的帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照，其包括護(hù)照本體及IC單元，所述IC單元設(shè)置有IC芯片及線圈，所述線圈圍設(shè)在護(hù)照本體一側(cè)面周緣，所述IC芯片周緣圍設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩卡置在護(hù)照本體內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述防護(hù)罩設(shè)置有容置槽，所述IC芯片容置在容置槽內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述護(hù)照本體及IC單元為一體式構(gòu)造。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述防護(hù)罩為FR-4環(huán)氧玻璃纖維板構(gòu)造。

綜上所述，本實(shí)用新型帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照通過(guò)在IC芯片周緣設(shè)置防護(hù)罩，所以任何情況下印章蓋下產(chǎn)生的力度只能施加在IC芯片周邊的防護(hù)罩上面，對(duì)設(shè)置在防護(hù)罩內(nèi)的IC芯片來(lái)說(shuō)受力范圍最小，有效提升了護(hù)照的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照的局部放大剖視圖。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照包括護(hù)照本體10及IC單元20，所述IC單元20設(shè)置有IC芯片21及線圈22，所述線圈22圍設(shè)在護(hù)照本體10一側(cè)面周緣，所述護(hù)照本體10及IC單元20為一體式構(gòu)造。

所述IC芯片21周緣圍設(shè)有防護(hù)罩30，所述防護(hù)罩30卡置在護(hù)照本體10內(nèi)，所述防護(hù)罩30設(shè)置有容置槽31，所述IC芯片21容置在容置槽31內(nèi)，所述防護(hù)罩30對(duì)IC芯片21周邊形成防護(hù)，由于防護(hù)罩30的長(zhǎng)寬高大于或高于IC芯片21，所以任何情況下印章蓋下產(chǎn)生的力度只能施加在IC芯片21周邊的防護(hù)罩30上面，對(duì)設(shè)置在防護(hù)罩30內(nèi)的IC芯片21來(lái)說(shuō)受力范圍最小，蓋章時(shí)IC芯片21受力和壞死機(jī)率幾乎為零，有效提升了護(hù)照的使用壽命。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述防護(hù)罩30為FR-4環(huán)氧玻璃纖維板構(gòu)造，在有效防護(hù)IC芯片21受力的同時(shí)可以避免IC芯片21的感應(yīng)距離受到影響，大大提升了護(hù)照使用的可靠性。

綜上所述，本實(shí)用新型帶非接觸式智能卡芯片的護(hù)照通過(guò)在IC芯片21周緣設(shè)置防護(hù)罩30，所以任何情況下印章蓋下產(chǎn)生的力度只能施加在IC芯片21周邊的防護(hù)罩30上面，對(duì)設(shè)置在防護(hù)罩30內(nèi)的IC芯片21來(lái)說(shuō)受力范圍最小，有效提升了護(hù)照的使用壽命。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。