本發(fā)明涉及服務(wù)器，尤其涉及一種gpu服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、隨著人工智能、大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，人們對(duì)超級(jí)計(jì)算能力有著更強(qiáng)烈的需求，而對(duì)于gpu服務(wù)器而言，在有限的空間中放置更多的gpu卡是gpu服務(wù)器提升計(jì)算能力的硬件基礎(chǔ)。

2、gpu服務(wù)器的服務(wù)器機(jī)箱通常是標(biāo)準(zhǔn)尺寸的，例如2u機(jī)箱。

3、相關(guān)方案中，通常是在服務(wù)器機(jī)箱深度方向的后端位置堆疊安裝多個(gè)gpu卡，由于服務(wù)器機(jī)箱和gpu卡的尺寸限制，目前，服務(wù)器機(jī)箱最多可以放置8個(gè)全高或半高單寬的gpu卡，已經(jīng)不能滿足高性能的計(jì)算需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述技術(shù)問題的至少一個(gè)方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種gpu服務(wù)器，該gpu服務(wù)器通過在服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)給cpu模組散熱的散熱器上方設(shè)置內(nèi)置gpu模組，該內(nèi)置gpu模組可以沿服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排安裝四個(gè)半高單寬的gpu卡，增加了服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)gpu卡的數(shù)量，提升了gpu服務(wù)器的計(jì)算能力。

2、本技術(shù)實(shí)施例提供一種gpu服務(wù)器，所述gpu服務(wù)器包括服務(wù)器機(jī)箱和內(nèi)置gpu模組；

3、所述服務(wù)器機(jī)箱沿深度方向的中間位置設(shè)有cpu模組，所述cpu模組的上方安裝有用于給所述cpu模塊散熱的散熱器；

4、沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向，所述內(nèi)置gpu模組設(shè)于所述散熱器的上方并沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向延伸；

5、其中，所述內(nèi)置gpu模組包括四個(gè)第一gpu卡模塊，所述四個(gè)第一gpu卡模塊沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排安裝，并且，所述第一gpu卡模塊包括一個(gè)第一gpu卡，所述第一gpu卡為半高單寬gpu卡。

6、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述內(nèi)置gpu模組包括安裝支架，所述安裝支架供所述四個(gè)第一gpu卡模塊并排安裝；

7、其中，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向，所述安裝支架的兩端分別設(shè)有支架側(cè)板，所述支架側(cè)板與所述服務(wù)器機(jī)箱的機(jī)箱側(cè)板呈平行設(shè)置；

8、并且，所述支架側(cè)板朝向所述機(jī)箱側(cè)板的一面設(shè)有掛釘，所述機(jī)箱側(cè)板朝向所述支架側(cè)板的一面設(shè)有卡接凹槽，所述卡接凹槽用于供所述掛釘卡接安裝。

9、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述gpu服務(wù)器包括：

10、散熱模組，所述散熱模組旁設(shè)于所述內(nèi)置gpu模組并位于所述內(nèi)置gpu模組朝向所述服務(wù)器機(jī)箱前端的一側(cè)，以使所述散熱模組同時(shí)給所述散熱器和所述內(nèi)置gpu模組散熱；

11、其中，所述散熱模組包括四個(gè)散熱風(fēng)扇，所述四個(gè)散熱風(fēng)扇沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排安裝；

12、并且，所述安裝支架朝向所述散熱風(fēng)扇的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，沿所述服務(wù)器機(jī)箱寬度方向兩端的所述散熱風(fēng)扇與所述機(jī)箱側(cè)板之間設(shè)有防回流泡棉。

13、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述gpu服務(wù)器包括：

14、電源模組，所述電源模組固定安裝于所述服務(wù)器機(jī)箱的后端，并且，所述電源模組位于所述服務(wù)器機(jī)箱寬度方向的一端；

15、一對(duì)第二gpu卡模塊，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向，所述一對(duì)第二gpu卡模塊設(shè)于所述電源模組的上方并沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排設(shè)置；

16、一對(duì)第三gpu卡模塊，位于所述服務(wù)器機(jī)箱寬度方向的另一端，所述一對(duì)第三gpu卡模塊沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排設(shè)置；

17、其中，所述第二gpu卡模塊包括上下堆疊的兩個(gè)第二gpu卡，所述第二gpu卡為半高單寬gpu卡；

18、所述第三gpu卡模塊包括上下堆疊的三個(gè)第三gpu卡，所述第三gpu卡為全高單寬gpu卡或半高單寬gpu卡。

19、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述電源模組包括電源機(jī)殼和安裝于所述電源機(jī)殼的電源；其中，所述電源機(jī)殼設(shè)于所述電源朝向所述服務(wù)器機(jī)箱外側(cè)的端部；

20、所述第二gpu卡模塊包括第二轉(zhuǎn)接支架，所述第二轉(zhuǎn)接支架用于固定安裝所述第二gpu卡；其中，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的深度方向，所述第二gpu卡的外端部相較所述第二轉(zhuǎn)接支架的外端部呈內(nèi)縮設(shè)置，以使所述第二gpu卡避開所述電源機(jī)殼。

21、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述第二gpu卡包括第二擋片；

22、其中，所述第二擋片沿所述服務(wù)器機(jī)箱寬度方向的一端呈朝向所述服務(wù)器機(jī)箱外側(cè)的折彎設(shè)置，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向，靠近所述電源模組的所述第二擋片的折彎部分相對(duì)所述第二轉(zhuǎn)接支架呈朝向所述電源模組的凸出設(shè)置；

23、并且，所述電源機(jī)殼在對(duì)應(yīng)所述折彎部分的位置處設(shè)有插接缺口，所述插接缺口用于供相對(duì)所述第二轉(zhuǎn)接支架呈凸出設(shè)置的所述折彎部分插接安裝。

24、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述服務(wù)器機(jī)箱后端的端部設(shè)有導(dǎo)向滑槽，所述導(dǎo)向滑槽沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向延伸；

25、其中，所述第二gpu卡模塊和所述第三gpu卡模塊外端部的兩側(cè)插接于所述導(dǎo)向滑槽，所述第二gpu卡模塊和所述第三gpu卡模塊的內(nèi)端部緊固于所述服務(wù)器機(jī)箱。

26、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述gpu服務(wù)器包括：

27、電源模組，所述電源模組固定安裝于所述服務(wù)器機(jī)箱的后端，并且，所述電源模組位于所述服務(wù)器機(jī)箱寬度方向的一端；

28、三個(gè)第四gpu卡模塊，在所述電源模組上方的區(qū)域，所述三個(gè)第四gpu卡模塊沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排設(shè)置；

29、一對(duì)第五gpu卡模塊，設(shè)于所述三個(gè)第四gpu卡模塊的下方、并旁設(shè)于所述電源模組，所述一對(duì)第五gpu卡模塊沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排設(shè)置；

30、其中，所述第四gpu卡模塊包括一個(gè)第四gpu卡，所述第四gpu卡為全高雙寬gpu卡；

31、所述第五gpu卡模塊包括一個(gè)第五gpu卡，所述第五gpu卡為半高單寬gpu卡或全高單寬gpu卡。

32、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述gpu服務(wù)器包括：

33、十二個(gè)硬盤模組，設(shè)于所述服務(wù)器機(jī)箱的前端；

34、其中，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向，三個(gè)所述硬盤模組呈上下堆疊設(shè)置，并且，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向，四個(gè)所述硬盤模組呈并排設(shè)置；

35、并且，所述硬盤模組包括硬盤支架和安裝于所述硬盤支架的硬盤模塊，所述硬盤模塊為3.5寸硬盤或gpu算力盤，所述gpu算力盤包括gpu芯片。

36、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述硬盤支架包括支架防護(hù)板，所述支架防護(hù)板沿所述服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向延伸，所述支架防護(hù)板的兩端同向的延伸有一對(duì)支架固定臂，所述支架固定臂用于與所述硬盤模塊安裝后沿所述服務(wù)器機(jī)箱的深度方向插入所述服務(wù)器機(jī)箱；

37、其中，所述支架防護(hù)板設(shè)有蜂窩狀的進(jìn)風(fēng)區(qū)域。

38、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的高度方向，所述支架固定臂的至少一端設(shè)有減振凸橋；和/或，

39、所述支架固定臂安裝有第一彈片，所述第一彈片沿所述服務(wù)器機(jī)箱的深度方向延伸，所述第一彈片的一端鉚接于所述支架固定臂背向所述硬盤模塊的一側(cè)，所述第一彈片的另一端自所述支架固定臂穿過并限位抵接于所述支架固定臂朝向所述硬盤模塊一側(cè)的限位槽；和/或，

40、所述支架固定臂安裝有第二彈片，所述第二彈片設(shè)于所述支架固定臂背向所述硬盤模塊的一側(cè)并呈凸出設(shè)置。

41、在一實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述第一gpu卡模塊包括第一轉(zhuǎn)接支架和第一壓卡支架；

42、其中，沿所述服務(wù)器機(jī)箱的深度方向，所述第一gpu卡的一端通過第一擋片緊固于所述第一轉(zhuǎn)接支架，所述第一gpu卡的另一端通過所述第一壓卡支架緊固于所述第一轉(zhuǎn)接支架。

43、本技術(shù)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

44、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種gpu服務(wù)器，該gpu服務(wù)器包括服務(wù)器機(jī)箱，服務(wù)器機(jī)箱的內(nèi)部安裝有內(nèi)置gpu模組；其中，該服務(wù)器機(jī)箱在其深度方向的中間位置設(shè)有cpu模組，cpu模組上方設(shè)有給其散熱的散熱器；然后，本實(shí)施例的內(nèi)置gpu模組設(shè)于散熱器的上方并沿服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向延伸；根據(jù)服務(wù)器機(jī)箱的標(biāo)準(zhǔn)寬度尺寸以及gpu卡的尺寸，該內(nèi)置gpu模組可以沿服務(wù)器機(jī)箱的寬度方向并排設(shè)置四個(gè)第一gpu卡模塊，每個(gè)第一gpu卡模塊包括一個(gè)第一gpu卡，且，該第一gpu卡為半高單寬的gpu卡。

45、也就是說，本實(shí)施例對(duì)gpu服務(wù)器的服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)部進(jìn)行了優(yōu)化，可以首先將給cpu模組散熱的散熱器替換為高度較低的1u散熱器，如此一來，散熱器上方即可用于供內(nèi)置gpu模組安裝；并且，將內(nèi)置gpu模組安裝于散熱器上方，旁設(shè)于散熱器的散熱風(fēng)扇還能夠同時(shí)給散熱器和內(nèi)置gpu模組散熱，滿足散熱要求，這樣，通過在散熱器上方設(shè)置可以并排安裝四個(gè)半高單寬gpu卡的內(nèi)置gpu模組，本實(shí)施例的gpu服務(wù)器增加了gpu卡的數(shù)量，提升了計(jì)算性能，解決了現(xiàn)有g(shù)pu服務(wù)器中g(shù)pu卡數(shù)量較少、不能滿足計(jì)算需求的技術(shù)問題。