一種智能卡及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能卡及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，智能卡憑借其存儲(chǔ)信息量大和安全性高的優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于金融、交通、通訊、商業(yè)、教育、醫(yī)療、社保和旅游娛樂(lè)等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。智能卡通過(guò)其內(nèi)部的安全芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)加解密，并通過(guò)卡表面上的觸點(diǎn)與讀卡終端進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。
[0003]現(xiàn)有的智能卡封裝工藝中，通常將觸點(diǎn)和安全芯片集成到安全芯片模塊中，再將安全芯片模塊焊接到智能卡的主電路板上。
[0004]發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷:
[0005]由于觸點(diǎn)和安全芯片被集成到同一模塊中，無(wú)法進(jìn)行電子電路級(jí)別的擴(kuò)展，局限了智能卡的可擴(kuò)展性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供了一種智能卡及其制造方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)局限智能卡的可擴(kuò)展性的缺陷。
[0007]本發(fā)明提供了一種智能卡的制造方法，包括以下步驟:
[0008]將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，在所述主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個(gè)焊盤上植錫球；
[0009]將所述主電路板填充到基板的開槽中，并根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；
[0010]將觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，并通過(guò)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上。
[0011]可選地，將安全芯片倒裝壓合到主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0012]將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)；
[0013]或者，
[0014]使用導(dǎo)電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
[0015]可選地，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣；
[0016]所述將所述安全芯片焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0017]在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上植錫球，將所述安全芯片的各個(gè)管腳通過(guò)錫球分別與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤對(duì)準(zhǔn)，使得所述安全芯片被焊接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0018]可選地，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣；
[0019]所述使用導(dǎo)電膠將所述安全芯片粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，具體為:
[0020]在所述安全芯片的管腳和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上涂布導(dǎo)電膠，將所述安全芯片的各個(gè)管腳通過(guò)導(dǎo)電膠分別與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤對(duì)準(zhǔn)，并對(duì)所述安全芯片進(jìn)行加壓加熱，使得與所述安全芯片貼合的導(dǎo)電膠固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0021]可選地，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個(gè)焊盤分別通過(guò)所述主電路板上的導(dǎo)線與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤連接，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對(duì)應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣。
[0022]可選地，將所述主電路板填充到基板的開槽中之后，還包括:
[0023]在所述開槽所在的表面上涂敷粘結(jié)劑，并對(duì)所述粘結(jié)劑進(jìn)行撫平。
[0024]可選地，根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的位置，在所述基板上銑出凹槽，使得所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見，具體為:
[0025]根據(jù)所述觸點(diǎn)模塊的體積和結(jié)構(gòu)，針對(duì)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，在所述基板上銑出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
[0026]可選地，所述觸點(diǎn)模塊包含多個(gè)互相絕緣的觸點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)各個(gè)觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同；
[0027]通過(guò)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上，具體為:
[0028]在所述觸點(diǎn)模塊的管腳上植錫球，將所述觸點(diǎn)模塊的各個(gè)管腳分別通過(guò)錫球與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，使得所述觸點(diǎn)模塊被焊接到所述主電路板上，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤。
[0029]可選地，所述觸點(diǎn)模塊包含多個(gè)互相絕緣的觸點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)各個(gè)觸點(diǎn)的管腳，所述觸點(diǎn)模塊中的管腳的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量相同；
[0030]通過(guò)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球，將所述觸點(diǎn)模塊裝配到所述主電路板上，具體為:
[0031]在所述觸點(diǎn)模塊的管腳和/或所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的各個(gè)管腳分別與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的不同的焊盤；
[0032]對(duì)所述觸點(diǎn)模塊進(jìn)行加壓加熱，使得與所述觸點(diǎn)模塊貼合的導(dǎo)電膠固化。
[0033]可選地，對(duì)所述觸點(diǎn)模塊進(jìn)行加壓加熱，具體為:
[0034]通過(guò)貼片機(jī)用預(yù)設(shè)的壓力將所述觸點(diǎn)模塊貼裝在所述凹槽中，并對(duì)所述觸點(diǎn)模塊加熱。
[0035]可選地，所述凹槽各處的深度均相同，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0036]可選地，所述凹槽的底部具有多個(gè)凹點(diǎn)，所述凹點(diǎn)的數(shù)量與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤數(shù)量相同，每個(gè)凹點(diǎn)的底部均包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面，且每個(gè)凹點(diǎn)的水平底面積均不小于所述觸點(diǎn)模塊中對(duì)應(yīng)的管腳的面積；
[0037]在所述觸點(diǎn)模塊的管腳和/或所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的管腳與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球?qū)?zhǔn)，將所述觸點(diǎn)模塊填充到所述凹槽中，具體為:
[0038]在所述觸點(diǎn)模塊的各個(gè)管腳和/或各個(gè)凹點(diǎn)底部的錫球的截面上涂布導(dǎo)電膠，將所述觸點(diǎn)模塊的各個(gè)管腳分別與對(duì)應(yīng)的凹點(diǎn)底部的錫球的截面對(duì)準(zhǔn)，使得所述觸點(diǎn)模塊被粘接到所述主電路板上，其中，所述觸點(diǎn)模塊的不同管腳分別對(duì)應(yīng)不同的凹點(diǎn)。
[0039]本發(fā)明還提供了一種智能卡，包括基板以及填充在所述基板中的主電路板，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)倒裝壓合有安全芯片，所述主電路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的多個(gè)焊盤上植有錫球，所述基板中與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤對(duì)應(yīng)的位置上具有凹槽，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球在所述凹槽底部可見；所述凹槽中填充有觸點(diǎn)模塊，所述觸點(diǎn)模塊通過(guò)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球裝配在所述主電路板上。
[0040]可選地，所述安全芯片焊接在所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)；
[0041]或者，
[0042]所述安全芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘接在所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)。
[0043]可選地，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣；
[0044]所述安全芯片的各個(gè)管腳分別通過(guò)自身所植的錫球和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤上所植的錫球，與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤焊接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0045]可選地，所述主電路板的第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊盤，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤的數(shù)量與所述安全芯片的管腳數(shù)量相同，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣；
[0046]所述安全芯片的各個(gè)管腳分別通過(guò)自身所涂布的導(dǎo)電膠和/或所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的對(duì)應(yīng)的焊盤上所涂布的導(dǎo)電膠，與所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤粘接，其中，所述安全芯片的不同的管腳分別對(duì)應(yīng)第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤。
[0047]可選地，所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的各個(gè)焊盤分別通過(guò)所述主電路板上的導(dǎo)線與所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)對(duì)應(yīng)的焊盤連接，且所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤分別對(duì)應(yīng)所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)不同的焊盤，所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)各個(gè)焊盤之間互相絕緣。
[0048]可選地，所述基板的開槽所在的表面上涂敷有粘結(jié)劑。
[0049]可選地，所述凹槽與所述觸點(diǎn)模塊的體積和結(jié)構(gòu)匹配，所述凹槽的底部包含所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)的焊盤上的錫球被銑出的截面。
[0050]可選地，所述觸點(diǎn)模塊包含多個(gè)互相絕緣的觸點(diǎn)以及對(duì)應(yīng)各