塑性層6和嵌體層8上 凹腔內(nèi)的空間。在一些實(shí)施例中，交聯(lián)聚合物組合物18直接接觸電子組件10的外表面。
[0104] 在步驟156中（圖32)，第二可印刷熱塑性層134被布置到圖29的分層結(jié)構(gòu)上，隨 后是第二透明薄膜132。示例性作為結(jié)果的層結(jié)構(gòu)被顯示在圖30和31中。在一些實(shí)施例 中，至少一個(gè)離型膜被用在圖31的層結(jié)構(gòu)的每一側(cè)上。參考圖1和圖2,離型膜的示例包括 一板聚四氟乙烯、任意其他含氟聚合物、硅樹(shù)脂、涂含氟聚合物或涂硅薄膜。在一些實(shí)施例 中，使用了可通氣離型膜。
[0105] 在步驟158(圖32)中，步驟156之后的示例性層結(jié)構(gòu)在壓力下在上升的溫度下進(jìn) 行層疊。步驟156之后的分層結(jié)構(gòu)在壓力下被按壓。在一些實(shí)施例中，壓力小于2MPa。分 層的夾心結(jié)構(gòu)隨后在壓力下在上升的溫度下進(jìn)行加熱。適合溫度足夠高以使得所有薄膜以 良好的附著力被層疊。在一些實(shí)施例中，溫度在65攝氏度至232攝氏度范圍內(nèi)。在一些實(shí) 施例中，溫度為小于150攝氏度。在一些實(shí)施例中，信息攜帶卡可以具有不同的尺寸。在一 些實(shí)施例中，信息攜帶卡可以具有遵循IS0/IEC7810標(biāo)準(zhǔn)的尺寸。例如，針大多數(shù)銀行卡和 ID卡的ID-I類型智能卡具有85. 6X53. 98mm的尺寸。
[0106] 在一些實(shí)施例中，示例性過(guò)程150包括諸如表面處理以改善兩個(gè)層之間的附著力 的過(guò)程。表面處理方法的示例包括但不限于在步驟158處的熱層疊之前的等離子體處理或 電暈處理。
[0107] 根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，示例性過(guò)程20 (或21)和150可以被用于制作在一個(gè) 板上的多個(gè)信息攜帶卡。參考圖33,在這種過(guò)程中，第一熱塑性層6包括多個(gè)凹腔，在其中， 嵌體層8部分地或完全地被布置在每個(gè)凹腔中。參考圖33,相同的項(xiàng)由相同的參考標(biāo)記來(lái) 表示，上述提供的具有參考的結(jié)構(gòu)的描述也在上面被描述。
[0108] 包括多個(gè)嵌體層8的示例性芯層結(jié)構(gòu)180可以通過(guò)使用如上述那樣的過(guò)程20和 21來(lái)進(jìn)行制造。在一些實(shí)施例中，通過(guò)使用示例性過(guò)程120 (圖26)利用速干膠115將每個(gè) 嵌體層8固定到第一熱塑性層6上。在速干膠115被使用之前，每個(gè)嵌體層8被切削成具 有多個(gè)孔。參考圖4,在一些實(shí)施例中，示例性芯層80還包括交聯(lián)聚合物組合物18。嵌體 層8包括電子組件10,例如至少一個(gè)印刷電路板（PCB)、支撐薄膜12和互連件14。交聯(lián)聚 合物組合物18填充空隙并且保持在第一熱塑性層6和嵌體層8上凹腔內(nèi)的空間。在一些 實(shí)施例中，交聯(lián)聚合物組合物18直接接觸電子組件10的外表面。
[0109] 參考圖5,可交聯(lián)聚合物組合物16被布置在每個(gè)凹腔內(nèi)的嵌體層上以形成交聯(lián)聚 合物組合物18。示例性可交聯(lián)聚合物組合物包括具有填充物或不具有填充物的可固化的前 驅(qū)體。可固化的前驅(qū)體為聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸鹽、有機(jī)硅丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、包括 異丁烯酸鹽的丙烯酸酯、硅樹(shù)脂、聚氨酯或環(huán)氧樹(shù)脂等?？山宦?lián)聚合物組合物16被固化以 形成交聯(lián)聚合物組合物18。固化方法的示例包括但不限于熱固化和輻射固化。在一些實(shí)施 例中，熱固化發(fā)生在熱層疊過(guò)程期間。
[0110] 在一些實(shí)施例中，利用至少一個(gè)可印刷熱塑性層和透明薄膜來(lái)進(jìn)一步層疊示例性 芯層結(jié)構(gòu)180。合成的層疊結(jié)構(gòu)隨后被切削以形成多個(gè)信息攜帶卡。在一些實(shí)施例中，壓力 優(yōu)選地小于2MPa。在一些實(shí)施例中，溫度在65攝氏度至232攝氏度范圍內(nèi)，并且在層疊過(guò) 程的一些實(shí)施例中優(yōu)選地小于150攝氏度。
[0111] 在一些實(shí)施例中，如上所描述的，在制造信息攜帶卡的方法中，層疊可印刷熱塑性 薄膜和層疊透明熱塑性薄膜在上升的溫度下在壓力下被執(zhí)行。壓力可以小于2MPa。上升的 溫度可以在65攝氏度至232攝氏度范圍內(nèi)。層疊可印刷熱塑性薄膜和層疊透明熱塑性薄 膜在至少一個(gè)拋光的金屬表面之下或之上被執(zhí)行。信息攜帶卡的芯層的公差是光滑的和均 勻的。在一些實(shí)施例中，信息攜帶卡的厚度公差等于或小于+/-〇. 002英寸，例如+/-0. 001 英寸或+/-0.0005英寸。
[0112] 在本公開(kāi)中的矩形的信息攜帶卡或智能卡僅用于說(shuō)明。公開(kāi)結(jié)構(gòu)和制作過(guò)程也適 用于任意信息攜帶卡或任意形狀和尺寸的部件。這些部件的示例包括但不限于矩形板、圓 形板、條帶、桿或環(huán)。尺寸包括但不限于遵循IS0/IEC 7810標(biāo)準(zhǔn)的任意尺寸。
[0113] 雖然根據(jù)示例性實(shí)施例已經(jīng)對(duì)主題進(jìn)行了描述，但并不限于此。相反，所附權(quán)利要 求應(yīng)該被寬泛地解釋為包括其他變體和實(shí)施例，其可以通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)作出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于形成信息攜帶卡的芯層的方法，包括： 形成具有至少一個(gè)凹腔的第一熱塑性層，其中所述第一熱塑性層包括至少一種熱塑性 材料； 將嵌體層的至少一部分布置到所述至少一個(gè)凹腔中； 將可交聯(lián)聚合物組合物分配在所述嵌體層上以形成包括所述第一熱塑性層、嵌體層和 可交聯(lián)聚合物組合物的夾心結(jié)構(gòu)；并且 在壓力下固化所述可交聯(lián)聚合物組合物以形成交聯(lián)聚合物組合物。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述可交聯(lián)聚合物組合物包括： 可固化的前驅(qū)體，所述可固化的前驅(qū)體選自于包括丙烯酸酯、異丁烯酸酯、聚氨酯丙烯 酸酯、有機(jī)硅丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、異丁烯酸酯、硅樹(shù)脂、聚氨酯和環(huán)氧樹(shù)脂的組，并且 所述可交聯(lián)聚合物組合物為液體或膏。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括： 向所述可交聯(lián)聚合物組合物施加真空。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括： 在將所述可交聯(lián)聚合物組合物施加到所述嵌體層上之后將第二熱塑性層布置在所述 第一熱塑性層上。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述第一熱塑性層和所述第二熱塑性層包括以 下熱塑性材料，所述熱塑性材料選自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烴、聚碳酸酯、聚 酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物（ABS)的組。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括： 將至少一個(gè)離型膜設(shè)置在所述第一熱塑性層上方或下方。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，至少一個(gè)離型膜中的一個(gè)離型膜包括可通氣的 離型膜。8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在壓力下固化所述可交聯(lián)聚合物組合物包括在 由具有控制厚度的金屬框架分隔開(kāi)的兩個(gè)金屬板之間按壓夾心結(jié)構(gòu)。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述兩個(gè)金屬板具有拋光的表面。10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在壓力下固化所述可交聯(lián)聚合物組合物包括： 提供第一金屬板； 將具有控制厚度的金屬框架放置在所述第一金屬板上以在所述第一板上形成凹腔； 將包括嵌體層和可交聯(lián)聚合物組合物的夾心結(jié)構(gòu)施加到所述第一金屬板上的凹腔中； 并且 將第二金屬板放置在所述金屬框架上。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，通過(guò)使用粘合劑將所述金屬框架固定到第一 金屬框架上。12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括： 在壓力下按壓所述夾心結(jié)構(gòu)；并且 在所述壓力下在上升的溫度下對(duì)所述夾心結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱。13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述壓力小于2MPa，并且所述上升的溫度小于 150攝氏度。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成具有至少一個(gè)凹腔的第一熱塑性層包括： 沖切一個(gè)或多個(gè)熱塑性薄膜；并且 在加熱條件下層疊所述一個(gè)或多個(gè)熱塑性薄膜。15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述嵌體層包括至少一個(gè)電子組件，其中所述 至少一個(gè)電子組件部分地或完全地被布置在所述至少一個(gè)熱塑性層上在凹腔內(nèi)。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個(gè)電子組件包 括至少一個(gè)集成電路。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個(gè)電子組件包 括至少一個(gè)發(fā)光二極管（LED)組件。18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括形成具有顯示模塊的嵌體，所述顯示模塊構(gòu) 造為顯示在包括所述芯層的信息攜帶卡中的信息。19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，電池與所述至少一個(gè)電子組件相連接。20. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，還包括布置含金屬板和含陶瓷板中的至少一 個(gè)。21. -種用于制造信息攜帶卡的方法，包括形成根據(jù)權(quán)利要求1的所述信息攜帶卡的 芯層。22. -種用于制造權(quán)利要求21的信息攜帶卡的方法，還包括將可印刷熱塑性薄膜層疊 在所述信息攜帶卡的芯層的一側(cè)上。24. -種用于制造權(quán)利要求22的信息攜帶卡的方法，其中，可印刷熱塑性薄膜被層疊 在所述信息攜帶卡的芯層的每側(cè)上。23. -種用于制造權(quán)利要求22的信息攜帶卡的方法，其中，可印刷熱塑性薄膜被層疊 在所述信息攜帶卡的芯層的每側(cè)上。24. -種用于制造權(quán)利要求21的信息攜帶卡的方法，還包括將透明熱塑性薄膜層疊在 所述信息攜帶卡的芯層的一側(cè)上的所述可印刷熱塑性薄膜上。25. -種用于制造權(quán)利要求24的信息攜帶卡的方法，其中，透明熱塑性薄膜被層疊在 所述信息攜帶卡的芯層的每側(cè)上的所述可印刷熱塑性薄膜上。26. -種用于制造權(quán)利要求24的信息攜帶卡的方法，其中，層疊所述可印刷熱塑性薄 膜和層疊所述透明熱塑性薄膜在上升的溫度下在壓力下被執(zhí)行。27. -種用于制造權(quán)利要求26的信息攜帶卡的方法，其中，所述壓力小于2MPa，并且所 述上升的溫度在65攝氏度至232攝氏度范圍內(nèi)。28. -種用于制造權(quán)利要求26的信息攜帶卡的方法，其中，層疊所述可印刷熱塑性薄 膜和層疊所述透明熱塑性薄膜被執(zhí)行在至少一個(gè)拋光的金屬表面之下或之上。
【專利摘要】本公開(kāi)提供了一種用于信息攜帶卡的芯層的制造方法、結(jié)果的信息攜帶卡、及其制造方法。用于信息攜帶卡的芯層包括具有至少一個(gè)凹腔的至少一個(gè)熱塑性層、嵌體層以及交聯(lián)聚合物組合物。嵌體層的至少一部分布置在所述至少一個(gè)熱塑性層的至少一個(gè)凹腔中。所述交聯(lián)聚合物組合物布置在所述至少一個(gè)熱塑性層上并且接觸嵌體層。
【IPC分類】G06K19/067, G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN105190651
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480023955
【發(fā)明人】馬克·A·考克斯
【申請(qǐng)人】X卡控股有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2014年3月7日
【公告號(hào)】EP2973236A1, WO2014149926A1