一種電路板的檢測方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及自動(dòng)光學(xué)檢測領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的檢測方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI, Automated Optical Inspect1n)為工業(yè)自動(dòng)化有效的檢測方法，使用機(jī)器視覺做為檢測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，大量應(yīng)用于IXD/TFT、晶體管與PCB工業(yè)制程上，在民生用途則可延伸至保全系統(tǒng)。自動(dòng)光學(xué)檢查是工業(yè)制程中常見的代表性手法，利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵，因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可在中間工程檢查半成品。
[0003]通過使用Α0Ι作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，Α0Ι將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。
[0004]—般Α0Ι在對(duì)電路板進(jìn)行檢測前需要對(duì)檢測的目標(biāo)進(jìn)行編程，比如焊點(diǎn)的大小、位置等檢測參數(shù)，使Α0Ι根據(jù)編程的檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測?，F(xiàn)有技術(shù)中是通過編程人員手動(dòng)來編程，編程人員需自行確定檢測區(qū)域、檢測項(xiàng)目、檢測標(biāo)準(zhǔn)等檢測參數(shù)。但是，這種手動(dòng)編程的方法使得檢測參數(shù)的設(shè)置與工人操作經(jīng)驗(yàn)有關(guān)，不能保證相同的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，從而導(dǎo)致對(duì)電路板檢測的準(zhǔn)確率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提出一種電路板的檢測方法及裝置，能夠提高電路板檢測的準(zhǔn)確率。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的檢測方法，包括:
[0007]獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像；
[0008]從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像中識(shí)別出定位點(diǎn)和焊點(diǎn)，并將所述定位點(diǎn)的位置信息和所述焊點(diǎn)的特征信息保存為檢測參數(shù)；
[0009]根據(jù)所述檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測。
[0010]進(jìn)一步地，所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像包含N個(gè)子圖像；N彡1 ;
[0011]所述獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像，具體包括:
[0012]從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的中心位置開始，依次通過上下左右四個(gè)方向的移動(dòng)對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)電路板進(jìn)行拍攝；
[0013]每拍攝一個(gè)子圖像時(shí)，對(duì)所述子圖像進(jìn)行檢查；
[0014]在每個(gè)移動(dòng)方向上均檢查到不具有電路板的子圖像時(shí)，停止拍攝，并分別計(jì)算每個(gè)移動(dòng)方向上所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的中心點(diǎn)到所述不具有電路板的子圖像的最短距離；
[0015]根據(jù)四個(gè)移動(dòng)方向上的最短距離，獲得所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的邊界位置；
[0016]根據(jù)所述邊界位置和拍攝的子圖像的大小，計(jì)算獲得拍攝所述標(biāo)準(zhǔn)電路板所需的N個(gè)拍攝點(diǎn)位置；
[0017]根據(jù)所述N個(gè)拍攝點(diǎn)位置依次拍攝出N個(gè)子圖像，并將所述N個(gè)子圖像拼接為所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像。
[0018]進(jìn)一步地，所述從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像中識(shí)別出定位點(diǎn)和焊點(diǎn)，并將所述定位點(diǎn)的位置信息和所述焊點(diǎn)的特征信息保存為檢測參數(shù)，具體包括:
[0019]逐一判斷所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的每個(gè)子圖像中是否具有焊點(diǎn)或定位點(diǎn)；
[0020]若具有焊點(diǎn)，則識(shí)別出所述子圖像中焊點(diǎn)的特征信息，并將所述焊點(diǎn)的特征信息保存到焊點(diǎn)檢測參數(shù)列表中；所述焊點(diǎn)的特征信息包括焊點(diǎn)的位置、大小和類型信息；
[0021]若具有定位點(diǎn)，則識(shí)別出所述子圖像中定位點(diǎn)的位置信息，并將所述定位點(diǎn)的位置信息保存到定位點(diǎn)檢測參數(shù)列表中。
[0022]進(jìn)一步地，在所述從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像中識(shí)別出定位點(diǎn)和焊點(diǎn)之后，且在所述根據(jù)所述檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測之前，還包括:
[0023]從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的N個(gè)子圖像中篩選出具有焊點(diǎn)或定位點(diǎn)的Μ個(gè)子圖像；Ν ^ Μ ^ 1 ；
[0024]設(shè)置并保存所述Μ個(gè)子圖像的拍攝順序，使具有定位點(diǎn)的子圖像優(yōu)先拍攝。
[0025]進(jìn)一步地，所述根據(jù)所述檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測，具體包括:
[0026]按照所述Μ個(gè)子圖像的拍攝順序，對(duì)所述待檢測電路板進(jìn)行拍攝；
[0027]根據(jù)所述定位點(diǎn)檢測參數(shù)列表和所述焊點(diǎn)檢測參數(shù)列表中的信息，對(duì)所述待檢測電路板拍攝的圖像進(jìn)行檢測。
[0028]相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電路板的檢測裝置，包括:
[0029]圖像獲取模塊，用于獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像；
[0030]檢測參數(shù)獲取模塊，用于從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像中識(shí)別出定位點(diǎn)和焊點(diǎn)，并將所述定位點(diǎn)的位置信息和所述焊點(diǎn)的特征信息保存為檢測參數(shù)；以及，
[0031 ] 檢測模塊，用于根據(jù)所述檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測。
[0032]進(jìn)一步地，所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像包含Ν個(gè)子圖像；Ν彡1 ;
[0033]所述圖像獲取模塊具體包括:
[0034]拍攝單元，用于從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的中心位置開始，依次通過上下左右四個(gè)方向的移動(dòng)對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)電路板進(jìn)行拍攝；
[0035]檢查單元，用于每拍攝一個(gè)子圖像時(shí)，對(duì)所述子圖像進(jìn)行檢查；
[0036]計(jì)算單元，用于在每個(gè)移動(dòng)方向上均檢查到不具有電路板的子圖像時(shí)，停止拍攝，并分別計(jì)算每個(gè)移動(dòng)方向上所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的中心點(diǎn)到所述不具有電路板的子圖像的最短距離；
[0037]邊界位置獲取單元，用于根據(jù)四個(gè)移動(dòng)方向上的最短距離，獲得所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的邊界位置；
[0038]拍攝點(diǎn)獲取單元，用于根據(jù)所述邊界位置和拍攝的子圖像的大小，計(jì)算獲得拍攝所述標(biāo)準(zhǔn)電路板所需的Ν個(gè)拍攝點(diǎn)位置；以及，
[0039]子圖像獲取單元，用于根據(jù)所述Ν個(gè)拍攝點(diǎn)位置依次拍攝出Ν個(gè)子圖像，并將所述Ν個(gè)子圖像拼接為所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像。
[0040]進(jìn)一步地，所述檢測參數(shù)獲取模塊具體包括:
[0041]判斷單元，用于逐一判斷所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的每個(gè)子圖像中是否具有焊點(diǎn)或定位占.
[0042]焊點(diǎn)識(shí)別單元，用于在所述判斷單元判定子圖像中具有焊點(diǎn)時(shí)，識(shí)別出所述子圖像中焊點(diǎn)的特征信息，并將所述焊點(diǎn)的特征信息保存到焊點(diǎn)檢測參數(shù)列表中；所述焊點(diǎn)的特征信息包括焊點(diǎn)的位置、大小和類型信息；以及，
[0043]定位點(diǎn)識(shí)別單元，用于在所述判斷單元判定子圖像中具有定位點(diǎn)時(shí)，識(shí)別出所述子圖像中定位點(diǎn)的位置信息，并將所述定位點(diǎn)的位置信息保存到定位點(diǎn)檢測參數(shù)列表中。
[0044]進(jìn)一步地，所述電路板的檢測裝置還包括:
[0045]子圖像篩選模塊，用于從所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的Ν個(gè)子圖像中篩選出具有焊點(diǎn)或定位點(diǎn)的Μ個(gè)子圖像；Ν彡Μ彡1 ;以及，
[0046]拍攝順序設(shè)置模塊，用于設(shè)置并保存所述Μ個(gè)子圖像的拍攝順序，使具有定位點(diǎn)的子圖像優(yōu)先拍攝。
[0047]進(jìn)一步地，所述檢測模塊具體包括:
[0048]圖像拍攝單元，用于按照所述Μ個(gè)子圖像的拍攝順序，對(duì)所述待檢測電路板進(jìn)行拍攝；以及，
[0049]檢測單元，用于根據(jù)所述定位點(diǎn)檢測參數(shù)列表和所述焊點(diǎn)檢測參數(shù)列表中的信息，對(duì)所述待檢測電路板拍攝的圖像進(jìn)行檢測。
[0050]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0051]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的檢測方法及裝置，能夠?qū)?biāo)準(zhǔn)電路板中的定位點(diǎn)和焊點(diǎn)的相關(guān)信息進(jìn)行識(shí)別，并將識(shí)別出的信息保存為檢測參數(shù)，從而直接根據(jù)檢測參數(shù)對(duì)待檢測電路板進(jìn)行檢測，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中編程人員手動(dòng)獲取檢測參數(shù)來說，提高檢測參數(shù)獲取的效率和準(zhǔn)確率，從而提高電路板檢測的準(zhǔn)確率。
[0052]而且，電路板的完整圖像一般是通過多位置拍攝的圖像拼接而成，從多位置拍攝的圖像中僅選取出具有定位點(diǎn)或焊點(diǎn)的圖像進(jìn)行拍攝，并優(yōu)化圖像的拍攝順序，從而減少拍攝圖像的數(shù)量，且提高拍攝效率。
【附圖說明】
[0053]圖1是本發(fā)明提供的電路板的檢測方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0054]圖2是本發(fā)明提供的電路板的檢測方法中步驟S1的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0055]圖3是本發(fā)明提供的電路板的檢測裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖4是本發(fā)明提供的電路板的檢測裝置中圖像獲取模塊的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0057]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，