gl2變成關閉狀態(tài)。即，鎖步狀態(tài)變成“停止狀態(tài)”。
[0073]在時間t2，從定時器170輸出故障診斷定時器中斷請求信號Sg24。結果，控制電路124在時間t3，使檢驗處理器用時鐘使能信號Sg32有效。于是，時鐘信號Sgl2變成開態(tài)，從而檢驗處理器114處理數據D8和D9。S卩，鎖步狀態(tài)變成“工作狀態(tài)”。從鎖步狀態(tài)變成停止狀態(tài)的時間tl，到鎖步狀態(tài)變成工作狀態(tài)的時間t3的時期Tdt等于或小于PTPmax。
[0074]圖6是表示按照第一實施例的任務處理和芯片溫度之間的關系的例子的示圖。在圖6中，實線指示在對于所有任務(任務A-D)都進行鎖步操作的情況下(下面稱為“比較例”)的芯片的溫度。此外，點劃線指示按照第一實施例的處理器系統(tǒng)100的芯片的溫度。此外，時期T1對應于例如等同于發(fā)動機控制中的一個周期(或一個過程)的時期。不過，它并不局限于這樣的時期。此外，時期T2是處理器系統(tǒng)100處理與發(fā)動機控制相關的任務的容許期。于是，處理器系統(tǒng)100在該時期T2中，處理與發(fā)動機控制相關的任務A-C。此夕卜，關系“T2〈T1”成立。
[0075]此外，在圖6中，任務Α、Β和C是按照該列舉順序處理的。之后，處理任務D(空轉任務)。注意，這些任務的處理順序并不局限于圖6中所示的例子。該順序隨著中斷控制器140的中斷處理而變化。此外，在第一實施例中，如上所述，每個時期Tdt( S卩，按時間間隔Tdt)地利用中斷處理，處理任務E(故障診斷任務)。注意，在圖6中所示的例子中，任務E是在任務C之后(在圖6的左側)和在任務D的中間(在圖6的右側)處理的。不過，任務的處理順序并不局限于這個例子。例如，可在任務A和B的處理之間，或者在任務C的中間，處理任務E。
[0076]在對于所有任務(任務A-D)進行鎖步操作的情況下，當處理器系統(tǒng)(微計算機)相繼處理任務A、B和C時，檢驗處理器以及主處理器處理所有任務。于是，微計算機上的處理負荷增大。結果，如圖6中用實線所示，在任務C的處理期，芯片溫度超過溫度閾值。于是，處理器系統(tǒng)試圖進行控制，以致芯片溫度保持低于或等于溫度閾值。結果，處理器系統(tǒng)不能處理任務C。
[0077]與之相反，處理器系統(tǒng)100被配置成以致只有任務E(故障診斷任務)是利用鎖步操作處理的。在這種情況下，檢驗處理器114只處理任務E。換句話說，任務A-D不利用鎖步操作處理。即，任務A-D由主處理器112獨自處理，而不是由主處理器112和檢驗處理器114兩者處理。于是，與比較例相比，由任務A-D的處理引起的芯片溫度的升高大約被減半。
[0078]注意在第一實施例中，由于檢驗處理器114及主處理器112都處理任務E，因此在利用中斷處理來處理任務E的時期中，芯片溫度升高。不過，任務E的處理期是其中能夠檢測出故障的最小時期。于是，任務E的處理期中的溫度的升高能夠被降低到最小程度。結果，在第一實施例中，在所有任務的整個處理期中，芯片溫度都不會超過溫度閾值。于是，按照第一實施例的處理器系統(tǒng)100能夠減小發(fā)熱量。
[0079]此外，在第一實施例中，如上所述，從處理任務E之時到處理下一個任務E之時的時期Tdt( S卩，從進行鎖步操作之時到進行下一個鎖步操作之時的時期)等于或小于PTPmax ο此外，如上所述，當進行鎖步操作時，能夠檢測出故障。于是，按照第一實施例的處理器系統(tǒng)100能夠在預定時期(PTPmax)內，檢測出故障。S卩，按照第一實施例的處理器系統(tǒng)100能夠在預定時期(PTPmax)內檢測出故障，同時減小發(fā)熱量。
[0080](第二實施例)
[0081]下面說明第二實施例。在上述第一實施例中，使用一個定時器170來利用中斷處理，處理故障診斷任務(任務E)。與之相反，在第二實施例中，設置多個定時器，以利用中斷處理，處理故障診斷任務(任務E)。即，在第二實施例中，利用中斷處理，處理多種故障診斷任務。注意在下面的說明中，向與上面已說明的組件實質相同的組件賦予相同的附圖標記，并酌情省略其說明。
[0082]圖7表示按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200的結構。按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200具有通過用兩個定時器270A和270B替換按照第一實施例的處理器系統(tǒng)100中的定時器170而獲得的結構。按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200中的除定時器270A和270B外的結構/組件和第一實施例的相似。
[0083]定時器270A計數(或測量)時間。此外，定時器270A每個預定時期TdtA地向中斷控制器140輸出故障診斷定時器中斷請求信號Sg24A。注意，時期TdtA等于或小于PTPmax。即，定時器270A按等于或小于PTPmax的時間間隔，向中斷控制器140輸出故障診斷定時器中斷請求信號Sg24A。注意，時期TdtA不一定必須始終是恒定的時期，而是可被酌情改變，只要它等于或小于PTPmax即可。此外，在設置于定時器270A中的寄存器272A中，設定等于或小于PTPmax的設定值(時期TdtA)。這樣，在預定定時(即，對于每個時期TdtA)，啟動故障診斷任務A。
[0084]定時器270B計數(或測量)時間。此外，定時器270B每個預定時期TdtB地向中斷控制器140輸出故障診斷定時器中斷請求信號Sg24B。注意，時期TdtB等于或小于PTPmax。即，定時器270B按等于或小于PTPmax的時間間隔，向中斷控制器140輸出故障診斷定時器中斷請求信號Sg24B。注意，時期TdtB不一定必須始終是恒定的時期，而是可被酌情改變，只要它等于或小于PTPmax即可。此外，在設置于定時器270B中的寄存器272B中，設定等于或小于PTPmax的設定值(時期TdtB)。這樣，在預定定時(即，對于每個時期TdtB)，啟動故障診斷任務B。
[0085]除了信號Sg21-Sg23外，中斷控制器140還接收信號Sg24A和Sg24B。中斷控制器140按照信號Sg24A，輸出包括故障診斷任務A(任務EA)的識別信息的中斷請求信號Sg30。類似地，中斷控制器140按照信號Sg24B，輸出包括故障診斷任務B (任務EB)的識別信息的中斷請求信號Sg30。
[0086]當來自中斷控制器140的中斷請求信號Sg30指示故障診斷任務A (任務EA:第一故障診斷任務)或者故障診斷任務B(任務EB:第二故障診斷任務)時，控制電路124進行圖4中所示的步驟S122和S124中的處理。另一方面，當來自中斷控制器140的中斷請求信號Sg30既不指示故障診斷任務A (任務EA:第一故障診斷任務)，又不指示故障診斷任務B (任務:第二故障診斷任務)時，控制電路124進彳丁圖4中所不的步驟S112和S114中的處理。即，在第二實施例中，利用鎖步操作，處理故障診斷任務A(任務EA)和故障診斷任務B (任務EB)。換句話說，通過檢驗處理器114以及主處理器112處理故障診斷任務A (任務EA)和故障診斷任務B (任務EB)。這樣，通過利用故障診斷任務A (任務EA)和故障診斷任務B (任務EB)，用鎖步操作進行故障診斷。
[0087]當處理器單元110收到包括故障診斷任務A(任務EA)的識別信息的中斷請求信號Sg30時，處理器單元110從存儲器104讀取故障診斷任務A。隨后，處理器單元110處理故障診斷任務A。故障診斷任務A是通過利用主處理器112的區(qū)域A (第一區(qū)域)和檢驗處理器114的區(qū)域A(第一區(qū)域)處理的任務。S卩，故障診斷任務A是借助其，能夠檢測主處理器112的區(qū)域A(第一區(qū)域)和檢驗處理器114的區(qū)域A(第一區(qū)域)中的故障的任務。理想的是盡可能快地處理故障診斷任務A。
[0088]當處理器單元110收到包括故障診斷任務B(任務EB)的識別信息的中斷請求信號Sg30時，處理器單元110從存儲器104讀取故障診斷任務B。隨后，處理器單元110處理故障診斷任務B。故障診斷任務B是通過利用主處理器112的區(qū)域B (第二區(qū)域)和檢驗處理器114的區(qū)域B(第二區(qū)域)處理的任務。S卩，故障診斷任務B是借助其，能夠檢測主處理器112的區(qū)域B (第二區(qū)域)和檢驗處理器114的區(qū)域B (第二區(qū)域)中的故障的任務。理想的是盡可能快地處理故障診斷任務B。
[0089]注意，故障診斷任務A被配置成以致利用置于主處理器112的區(qū)域A和檢驗處理器114的區(qū)域A中的組件處理。S卩，當故障診斷任務A被處理時，不一定必須使置于主處理器112的區(qū)域A之外的組件和置于檢驗處理器114的區(qū)域A之外的組件工作。類似地，故障診斷任務B被配置成以致利用置于主處理器112的區(qū)域B和檢驗處理器114的區(qū)域B中的組件處理。即，當故障診斷任務B被處理時，不一定必須使置于主處理器112的區(qū)域B之外的組件和置于檢驗處理器114的區(qū)域B之外的組件工作。注意，區(qū)域A和B可完全分離，或者可相互重疊。
[0090]圖8是表示按照第二實施例的任務處理和芯片溫度之間的關系的例子的示圖。在圖8中，實線指示在對于所有任務(任務A-D)都進行鎖步操作的情況下(比較例)的芯片的溫度。此外，點劃線指示按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200的芯片的溫度。在圖8中所示的例子中，任務EA和EB是在任務D的中間處理的。不過，處理順序并不局限于這個例子?？稍谌蝿誂和B的處理之間，處理任務EA和EB，或者可在任務C的中間，處理任務EA和EBo
[0091]類似于第一實施例，按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200被配置成以致利用鎖步操作僅僅處理任務EA和EB (故障診斷任務)。這種情況下，檢驗處理器114只處理任務EA和EBo換句話說，不利用鎖步操作處理任務A-D。S卩，任務A-D由主處理器112獨自處理，而不是由主處理器112和檢驗處理器114兩者處理。于是，與比較例相比，由任務A-D引起的芯片溫度的升高大約被減半。
[0092]注意在第二實施例中，由于檢驗處理器114及主處理器112都處理任務EA和EB，因此在利用中斷處理來處理任務EA和EB的時期中，芯片溫度升高。不過，各個任務EA和EB的處理期是其中能夠檢測出故障的最小時期。于是，各個任務EA和EB的處理期中的溫度升高Tmp2能夠被降低到最小程度。此外，在第二實施例中，當處理任務EA時，只使主處理器112和檢驗處理器114的區(qū)域A工作。類似地，當處理任務EB時，只使主處理器112和檢驗處理器114的區(qū)域B工作。即，在第二實施例中，在處理故障診斷任務的時期中工作的組件的數目少于第一實施例。于是，第二實施例中的各個任務EA和EB的處理期中的溫度升高Tmp2小于第一實施例中的故障診斷任務(任務E)的處理期中的溫度升高Tmpl。從而，按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200能夠比第一實施例更多地減少發(fā)熱量。
[0093]此外，如上所述，和第一實施例的情況中一樣，在第二實施例中，從處理任務EA之時到處理下一個任務EA之時的時期TdtA和從處理任務EB之時到處理下一個任務EB之時的時期TdtB都等于或小于PTPmax。于是，從處理任務EA之時到處理任務EB之時的時期，和從處理任務EB之時到處理下一個任務EA之時的時期(即，從進行鎖步操作之時到進行下一個鎖步操作之時的時期)都等于或小于PTPmax。于是，按照第二實施例的處理器系統(tǒng)200也能夠在預定時期(PTPmax)內檢測故障，同時減少發(fā)熱量。
[0094](第三實施例)
[0095]下面說明第三實施例。第三實施例和上述實施例的不同之處在于未利用中斷處理來處理任何故障診斷任務。在第三實施例中，如下所述，按照與發(fā)動機控制相關的任務的種類，判定是否應進行鎖步操作。
[0096]在第三實施例中，任務A (發(fā)動機點火控制任務)，任務B (燃料控制任務)和任務D(空轉任務)被歸類成“重要性高的任務”(第一任務)。同時，任務C(行駛日志控制任務)被歸類成“重要性低的任務”(第二任務)。不過，對任務歸類的方式并不局限于這個例子。注意，“重要性高的任務”是在受處理器系統(tǒng)控制的系統(tǒng)(比如發(fā)動機系統(tǒng))中，對安全性和可靠性等來說高度重要的任務。“重要性低的任務”是在受處理器系統(tǒng)控制的系統(tǒng)中，對安全性和可靠性等來說不太重要的任務。如后所述，按照第三實施例的處理器系統(tǒng)被配置成以致當處理器系統(tǒng)處理重要性高的任務時，處理器系統(tǒng)進行鎖步操作，而當處理器系統(tǒng)處理重要性低的任務時，處理器系統(tǒng)不進行鎖步操作。即，“重要性高的任務”是需要為其檢測在其執(zhí)行期間發(fā)生的故障的任務。
[0097]圖9表示按照第三實施例的處理器系統(tǒng)300的結構。按照第三實施例的處理器系統(tǒng)300具有通過在按照第一實施例