軟件能夠識(shí)別彎曲、未對(duì)準(zhǔn)等等的任何連接器。
[0062]雖然在本發(fā)明的實(shí)施例中已經(jīng)在使用相機(jī)來(lái)檢測(cè)彎曲/已損壞連接器引腳的位置的實(shí)施例中描述了本發(fā)明，但是此檢測(cè)也可使用其他類型的引腳傳感器來(lái)執(zhí)行。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，引腳傳感器是嵌入在硬件插座中和/或半導(dǎo)體芯片中的壓力傳感器。如果引腳沒(méi)有彎曲，那么一個(gè)或多個(gè)這樣的壓力傳感器沒(méi)有受到壓力。然而，如果引腳彎曲，那么一個(gè)或多個(gè)這樣的壓力傳感器將被接觸，因此指示I)彎曲的引腳和2)彎曲的引腳的位置。
[0063]在此使用的術(shù)語(yǔ)僅出于描述特定實(shí)施例的目的，并非對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制。正如在此使用的那樣，除非上下文另外明確指出，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“所述”、“該”旨在也包括復(fù)數(shù)形式。將進(jìn)一步理解的是，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”指定存在所述的特性、整體、步驟、操作、元素和/或組件，但并不排除其中存在或附加一個(gè)或多個(gè)其他特性、整體、步驟、操作、元素、組件和/或由此構(gòu)成的組。
[0064]在以下權(quán)利要求中的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)、材料、動(dòng)作以及所有裝置或步驟加功能的等同替換，旨在包括用于與具體要求的其他所要求的元素相組合地執(zhí)行該功能的任何結(jié)構(gòu)、材料或動(dòng)作。所給出的對(duì)本發(fā)明的各優(yōu)選實(shí)施例的描述其目的在于示意和描述，并非是窮盡性的，也并非要把本發(fā)明限定到所公開(kāi)的形式。在不偏離本發(fā)明范圍和精神的情況下，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)許多修改和變型是易見(jiàn)的。對(duì)實(shí)施例的選擇和說(shuō)明，是為了最好地解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠明了，本發(fā)明可以有適合所要的特定用途的具有各種改變的各種實(shí)施方式。
[0065]還要指出，本公開(kāi)內(nèi)容中所描述的任何方法可以通過(guò)使用VHDL(VHSIC硬件描述語(yǔ)言)程序和VHDL芯片來(lái)實(shí)施。VHDL是用于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)及其他類似電子器件的示例性設(shè)計(jì)入門(mén)型語(yǔ)言。因此，本文中所描述的任何軟件實(shí)施的方法可由基于硬件的VHDL程序來(lái)仿真，所述基于硬件的VHDL程序繼而被應(yīng)用于VHDL芯片(如FPGA)ο
[0066]已經(jīng)如此詳細(xì)地且參考本申請(qǐng)發(fā)明的說(shuō)明性實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，易見(jiàn)的是，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)中所限定的本發(fā)明的范圍的情況下，修改和變型是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子系統(tǒng)，包括: 引腳傳感器；以及 集成管理模塊，其中所述集成管理模塊: 識(shí)別半導(dǎo)體芯片和硬件插座之間的已損壞的連接器的位置，其中已損壞的所述連接器的所述位置通過(guò)來(lái)自所述引腳傳感器的讀出物來(lái)描述，并且其中已損壞的所述連接器阻止特定信號(hào)經(jīng)由所述硬件插座被提供給所述半導(dǎo)體芯片； 將所述特定信號(hào)識(shí)別為針對(duì)特定半導(dǎo)體功能的輸入； 確定所述半導(dǎo)體芯片是否提供所述特定半導(dǎo)體功能；以及 基于所述半導(dǎo)體芯片是否使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片的使用。2.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述引腳傳感器是相機(jī)，并且其中來(lái)自所述引腳傳感器的讀出物是已損壞的所述連接器的視頻圖像。3.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述引腳傳感器是壓力傳感器，并且其中來(lái)自所述引腳傳感器的讀出物是由已損壞的所述連接器接觸所述引腳傳感器而引起的壓力讀出物。4.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，發(fā)出指令以修復(fù)已損壞的所述連接器。5.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，發(fā)出指令以替換所述硬件插座。6.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，發(fā)出指令以替換所述半導(dǎo)體芯片。7.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，禁用所述半導(dǎo)體芯片中的所述特定半導(dǎo)體功能。8.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述特定信號(hào)是空信號(hào)，向所述半導(dǎo)體芯片發(fā)出指令以啟用所述半導(dǎo)體芯片。9.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述特定信號(hào)未被所述半導(dǎo)體芯片使用，向所述半導(dǎo)體芯片發(fā)出指令以啟用所述半導(dǎo)體芯片。10.如權(quán)利要求1所述的電子系統(tǒng)，其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 響應(yīng)于確定所述特定信號(hào)被所述半導(dǎo)體芯片內(nèi)的功能邏輯所使用，向所述半導(dǎo)體芯片發(fā)出指令以更改所述半導(dǎo)體芯片內(nèi)的所述功能邏輯。11.如權(quán)利要求10所述的電子系統(tǒng)，其中所述功能邏輯提供對(duì)具體存儲(chǔ)器設(shè)備的訪問(wèn)。12.如權(quán)利要求10所述的電子系統(tǒng)，其中所述半導(dǎo)體芯片位于由其他半導(dǎo)體芯片填充的母板上，其中所述特定信號(hào)描述所述半導(dǎo)體芯片的溫度，其中所述功能邏輯調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片上的電力使用，并且其中所述集成管理模塊進(jìn)一步: 接收來(lái)自所述其他半導(dǎo)體芯片的溫度讀出物；以及 如通過(guò)所述集成管理模塊所更改的那樣引導(dǎo)所述功能邏輯，以基于來(lái)自所述其他半導(dǎo)體芯片的所述溫度讀出物來(lái)調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片上的所述電力使用。13.—種管理半導(dǎo)體芯片的使用的方法，所述方法包括: 由圖像分析硬件設(shè)備識(shí)別半導(dǎo)體芯片和硬件插座之間的已損壞的連接器的位置，其中已損壞的所述連接器的所述位置在被相機(jī)捕獲并被所述圖像分析硬件設(shè)備接收的圖像上被繪出，并且其中已損壞的所述連接器阻止特定信號(hào)經(jīng)由所述硬件插座被提供給所述半導(dǎo)體芯片； 由一個(gè)或多個(gè)處理器將所述特定信號(hào)識(shí)別為針對(duì)特定半導(dǎo)體功能的輸入； 由一個(gè)或多個(gè)處理器確定所述半導(dǎo)體芯片是否提供所述特定半導(dǎo)體功能；以及 由一個(gè)或多個(gè)處理器基于所述半導(dǎo)體芯片是否使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片的使用。14.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，由一個(gè)或多個(gè)處理器預(yù)測(cè)所述特定信號(hào)的缺席將對(duì)所述半導(dǎo)體芯片所提供的功能性具有的影響；以及 將預(yù)測(cè)的由所述特定信號(hào)的缺席所引起的對(duì)所述半導(dǎo)體芯片的影響存儲(chǔ)在事件日志中。15.如權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，由一個(gè)或多個(gè)處理器發(fā)出指令以替換所述硬件插座。16.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，由一個(gè)或多個(gè)處理器發(fā)出指令以替換所述半導(dǎo)體芯片。17.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括: 響應(yīng)于確定所述半導(dǎo)體芯片使用所述特定信號(hào)以提供所述特定半導(dǎo)體功能，由一個(gè)或多個(gè)處理器禁用所述半導(dǎo)體芯片中的所述特定半導(dǎo)體功能。18.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括: 響應(yīng)于確定所述特定信號(hào)是空信號(hào)，由一個(gè)或多個(gè)處理器啟用所述半導(dǎo)體芯片。19.如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述半導(dǎo)體芯片位于由其他半導(dǎo)體芯片填充的母板上，其中所述特定信號(hào)描述所述半導(dǎo)體芯片的溫度，其中所述功能邏輯調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片上的電力使用，并且其中所述方法進(jìn)一步包括: 接收來(lái)自所述其他半導(dǎo)體芯片的溫度讀出物；以及 如通過(guò)所述集成管理模塊所更改的那樣引導(dǎo)所述功能邏輯，以基于來(lái)自所述其他半導(dǎo)體芯片的所述溫度讀出物來(lái)調(diào)整所述半導(dǎo)體芯片上的所述電力使用。
【專利摘要】本發(fā)明的實(shí)施方式涉及調(diào)整具有已損壞引腳的芯片/插座的使用。具體地，公開(kāi)了一種電子系統(tǒng)，包括：引腳傳感器；以及集成管理模塊，其中集成管理模塊：識(shí)別半導(dǎo)體芯片和硬件插座之間的已損壞的連接器的位置，其中已損壞的連接器的位置通過(guò)來(lái)自引腳傳感器的一個(gè)或多個(gè)讀出物來(lái)描述，并且其中已損壞的連接器阻止特定信號(hào)經(jīng)由硬件插座被提供給半導(dǎo)體芯片；將特定信號(hào)識(shí)別為針對(duì)特定半導(dǎo)體功能的輸入；確定半導(dǎo)體芯片是否提供特定半導(dǎo)體功能；以及基于半導(dǎo)體芯片是否使用特定信號(hào)提供特定半導(dǎo)體功能，調(diào)整半導(dǎo)體芯片的使用。
【IPC分類】G06F1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN105589530
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510767487
【發(fā)明人】M·德塞薩里斯, L·D·瑞米斯, J·K·惠特澤爾
【申請(qǐng)人】聯(lián)想企業(yè)解決方案(新加坡)有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日
【公告號(hào)】US20160132383