一種服務器智能控制主板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種服務器智能控制主板,屬于服務器控制主板領域。本發(fā)明包括以ARM9為核心的主控模塊、供電電源模塊、聲音模塊、單片機通信控制模塊、顯示模塊、觸摸輸入模塊以及檢測控制接口;各接口模塊分布在主板板邊,便于安裝和功能擴展;電源模塊分布在主板右側,按照功率大小分布;CPU主控模塊在板卡的左上方,其外圍分別是DDR內存及Flash模塊,聲音處理模塊,顯示模塊,觸摸控制模塊。該服務器控制主板設計合理,節(jié)約用電,且控制方便。
【專利說明】
一種服務器智能控制主板
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及服務器控制主板技術領域,具體的說一種服務器智能控制主板。
【背景技術】
[0002]目前,服務器主板很多應用先進平臺進行設計。智能化系統設計中,系統要求速度和性能沒有很高的要求,應用目前先進的平臺在性價比方面略顯劣勢。為了提高性價比,同時滿足智能化系統控制要求,采用某型性價比高的ARM9的CPU,設計服務器控制主板,不僅能滿足功能性能的需求,且可在原基礎上進行相應的業(yè)務需求。
【發(fā)明內容】
[0003]為了解決該問題,本發(fā)明提出了一種服務器智能控制主板。該服務器控制主板設計合理,節(jié)約用電,且控制方便。
[0004]本發(fā)明的一種服務器智能控制主板,包括以ARM9為核心的主控模塊、供電電源模塊、聲音模塊、單片機通信控制模塊、顯示模塊、觸摸輸入模塊以及檢測控制接口;各接口模塊分布在主板板邊,便于安裝和功能擴展;電源模塊分布在主板右側,按照功率大小分布;CPU主控模塊在板卡的左上方,其外圍分別是DDR內存及Flash模塊,聲音處理模塊,顯示模塊,觸摸控制模塊。
[0005]主控模塊:采用ARM9主控CPU芯片,外圍采用三星DDR3內存及FLASH芯片,搭配CPU芯片所需的無源晶振組成時鐘電路;RTL8201網絡芯片,實現主板通信;基于ARM9處理器和NEON單指令、多數據引擎,主頻最高可達800MHz;高度集成的SOC還內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器;集成的LI和L2高速緩存進一步加強了系統性能;該SOC還具有內置的可擴展外設接口選擇的PCI Express接口和實現高速數據傳輸的DDR3內存;
該SOC-CPU集成了外設功能,包括有揚聲器和線路輸出的D類放大器、麥克風輸入、背光調諧器、電源控制器和觸摸屏控制器。
[0006]電源模塊:在在主板前端的電源模塊部分,采用DCDC轉換芯片實現5V、3.3V、1.5V電壓的輸出,轉換芯片采用12?24VDC寬范圍輸入。
[0007]聲音模塊:在CPU芯片輸出IIS信號后,通過消聲芯片,實現消聲處理;輸出的聲音信號連接聲音輸入輸出接口:MIC接口和SPEAKKER接口。
[0008]單片機通信模塊:此模塊接口較多,包括外部傳感器信號輸入接口、指紋信息采集接口,以及控制信號的輸出接口 ;輸入輸出均采用上拉方式。
[0009]顯示模塊:主板集成了兩種顯示輸出方式,IXD顯示和LVDS顯示,可根據顯示屏的連接方式選擇相應接口;高度集成的SOC內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器;對輸出的圖像信號進行處理即可實現LCD和LVDS輸出。
[0010]觸摸輸入模塊:該SOC-CPU集成了觸摸屏控制器;外部接口分為電阻觸摸屏和電容觸摸屏兩種接口,可根據需要連接相應觸摸屏接入接口;觸摸屏采用電阻式四線觸摸屏,與IXD顯不屏匹配,實現觸換和顯不功能。
[0011 ]外部接口模塊:在此主板上,接口包括聲音接口即喇叭、麥克接口 ;顯示接口即LCD接口及LVDS接口 ;單片機通信接口 ;CPU仿真及程序下載接口 ;觸摸屏接口即電容屏及電阻屏接口;電源接口。
[0012]本發(fā)明的有益效果是。
[0013]I)主板采用成熟ARM芯片作為主處理器,功能強大,性價比高。處理能力強:采用ARM9處理器,具備各種常見控制信息、業(yè)務數據的處理。當指令處理完成后,通過接口管理單元將控制指令發(fā)送給其他設備執(zhí)行,或把業(yè)務數據發(fā)送給其他部分進行呈現。通過存儲管理單元,進行必要數據的存儲記錄。通過調試串口對主板完成調試工作。
[0014]2)通過板載的信息采集控制電路,可以實現傳感器等信號信息采集,實現檢測控制功能的一體化功能。
[0015]3)處理業(yè)務廣:能進行控制數據的處理、傳輸,能進行音視頻業(yè)務的處理、傳輸。用戶可以通過指紋識別模塊和觸摸顯示模塊實現安防開關的操作。提高了服務器門禁系統的安全性。
[0016]4)擴展功能強。外圍接口資源豐富,可進行功能擴展。增強了控制主板的擴展能力,使得產品在使用智能信息控制主板時能具備較強的業(yè)務擴展能力。業(yè)務類型不再受控制主板的限制。
【附圖說明】
[0017]圖1是服務器智能主板功能模塊分布圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結合附圖對本發(fā)明做進一步地詳細描述:
I)主板控制模塊采用ARM架構,外圍搭建觸摸顯示、聲音、通信等模塊,實現總體控制。如圖1所示。
[0019]如圖1所示,其中包括:
I)主板各功能模塊的分布為:各接口模塊分布在主板板邊,便于安裝和功能擴展;電源模塊分布在主板右側,按照功率大小分布。CPU主控模塊在板卡的左上方,其外圍分別是DDR內存及Flash模塊,聲音處理模塊,顯示模塊,觸摸控制模塊等。
[0020]2)整體設計采用模塊化設計理念,便于維護和保養(yǎng)。模塊化設計便于PCB布局布線。
[0021]各模塊的功能:
I)主控模塊。采用ARM9主控CPU芯片,外圍采用三星DDR3內存及FLASH芯片,搭配CPU芯片所需的無源晶振組成時鐘電路。RTL8201網絡芯片,實現主板通信?;贏RM9處理器和NEON單指令、多數據引擎,主頻最高可達800MHz。高度集成的SOC還內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器。集成的LI和L2高速緩存進一步加強了系統性能。此外,該SOC還具有內置的可擴展外設接口選擇的PCI Express接口和實現高速數據傳輸的DDR3內存。
[0022]該SOC-CPU集成了外設功能,包括有揚聲器和線路輸出的D類放大器、麥克風輸入、背光調諧器、電源控制器和觸摸屏控制器。
[0023]2)電源模塊。作為主控板的供電渠道,電源模塊至關重要。鑒于目前市場上的電源成熟模塊較多,比如22VAC轉24VDC或者22VAC轉12VDC的開關電源已成熟且性價比高,故我們在在主板前端的電源模塊部分,采用DCDC轉換芯片實現5V、3.3V、1.5V等電壓的輸出,轉換芯片采用12?24VDC寬范圍輸入。同時輸出電壓電流穩(wěn)定。
[0024]3)聲音模塊。目前市場應用中對聲音要求較高,比如不能存在回聲現象,針對此問題,在CPU芯片輸出IIS信號后,通過消聲芯片,提高聲音質量,實現消聲處理。輸出的聲音信號連接聲音輸入輸出接口:MIC接口和SPEAKKER接口。
[0025]4)單片機通信模塊。單片機通信模塊功能較多,不僅負責整個系統中各種信號的采集、存儲和處理、上傳等,同時與上位機CHJ進行通信,實現指紋信息上傳及上級命令下達等功能。此模塊接口較多,包括外部傳感器信號輸入接口、指紋信息采集接口,以及各種控制信號的輸出接口等。輸入輸出均采用上拉方式。
[0026]5)顯示模塊。主板集成了兩種顯示輸出方式,IXD顯示和LVDS顯示,可根據顯示屏的連接方式選擇相應接口。高度集成的SOC內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器。對輸出的圖像信號進行處理即可實現LCD和LVDS輸出。
[0027]6)觸摸輸入模塊。該SOC-CPU集成了觸摸屏控制器。外部接口分為電阻觸摸屏和電容觸摸屏兩種接口,可根據需要連接相應觸摸屏接入接口。觸摸屏采用電阻式四線觸摸屏,與IXD顯示屏匹配,實現觸摸和顯示功能。
[0028]7)外部接口模塊。作為功能可擴展的主板,外部接口實現冗余是非常重要的。在此主板上,接口包括聲音接口即喇機、麥克接口;顯示接口即IXD接口及LVDS接口 ;單片機通信接口; CPU仿真及程序下載接口 ;觸摸屏接口即電容屏及電阻屏接口;電源接口等。外圍接口資源豐富,便于實現功能擴展。
【主權項】
1.一種服務器智能控制主板,其特征在于,包括以ARM9為核心的主控模塊、供電電源模塊、聲音模塊、單片機通信控制模塊、顯示模塊、觸摸輸入模塊以及檢測控制接口;各接口模塊分布在主板板邊,便于安裝和功能擴展;電源模塊分布在主板右側,按照功率大小分布;CPU主控模塊在板卡的左上方,其外圍分別是DDR內存及Flash模塊,聲音處理模塊,顯示模塊,觸摸控制模塊。2.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 主控模塊:采用ARM9主控CPU芯片,外圍采用三星DDR3內存及FLASH芯片,搭配CPU芯片所需的無源晶振組成時鐘電路;RTL8201網絡芯片,實現主板通信;基于ARM9處理器和NEON單指令、多數據引擎,主頻最高可達800MHz;高度集成的SOC還內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器;集成的LI和L2高速緩存進一步加強了系統性能;該SOC還具有內置的可擴展外設接口選擇的PCI Express接口和實現高速數據傳輸的DDR3內存; 該SOC-CPU集成了外設功能,包括有揚聲器和線路輸出的D類放大器、麥克風輸入、背光調諧器、電源控制器和觸摸屏控制器。3.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 電源模塊:在在主板前端的電源模塊部分,采用DCDC轉換芯片實現5V、3.3V、1.5V電壓的輸出,轉換芯片采用12?24VDC寬范圍輸入。4.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 聲音模塊:在CPU芯片輸出IIS信號后,通過消聲芯片,實現消聲處理;輸出的聲音信號連接聲音輸入輸出接口:MIC接口和SPEAKKER接口。5.根據權利要求1所述的主板,其特征在于,單片機通信模塊:此模塊接口較多,包括外部傳感器信號輸入接口、指紋信息采集接口,以及控制信號的輸出接口;輸入輸出均采用上拉方式。6.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 顯示模塊:主板集成了兩種顯示輸出方式,IXD顯示和LVDS顯示,可根據顯示屏的連接方式選擇相應接口;高度集成的SOC內置了先進高清視頻編解碼器和圖形處理器;對輸出的圖像信號進行處理即可實現LCD和LVDS輸出。7.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 觸摸輸入模塊:該SOC-CPU集成了觸摸屏控制器;外部接口分為電阻觸摸屏和電容觸摸屏兩種接口,可根據需要連接相應觸摸屏接入接口 ;觸摸屏采用電阻式四線觸摸屏,與LCD顯不屏匹配,實現觸?旲和顯不功能。8.根據權利要求1所述的主板,其特征在于, 外部接口模塊:在此主板上,接口包括聲音接口即喇叭、麥克接口 ;顯示接口即IXD接口及LVDS接口;單片機通信接口 ;CPU仿真及程序下載接口 ;觸摸屏接口即電容屏及電阻屏接口;電源接口。
【文檔編號】G06F1/18GK106055043SQ201610359512
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月27日
【發(fā)明人】金冉
【申請人】浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司