數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于防偽信息領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)字全息是用光電傳感器件(如CXD或CMOS)代替干板記錄全息圖，然后將全息圖存入計(jì)算機(jī)，用計(jì)算機(jī)模擬光學(xué)衍射過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)被記錄物體的全息再現(xiàn)和處理。數(shù)字全息與傳統(tǒng)光學(xué)全息相比具有制作成本低，成像速度快，記錄和再現(xiàn)靈活等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽，操作快捷方便。
[0004]二維碼(dimens1nal barcode)，又稱(chēng)二維條形碼，是在一維條碼的基礎(chǔ)上擴(kuò)展出的一種具有可讀性的條碼。設(shè)備掃描二維條形碼，通過(guò)識(shí)別條碼的長(zhǎng)度和寬度中所記載的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，可獲取其中所包含的信息。相比一維條碼，二維碼記載更復(fù)雜的數(shù)據(jù)，比如圖片、網(wǎng)絡(luò)鏈接等。
[0005]目前市場(chǎng)上的二維碼條基本上都是使用油墨印刷的條碼防偽，在全息上賦載條碼還是空白，而且現(xiàn)有的二維碼條印刷只有黑白兩色構(gòu)成，形式還比較單一。由于RFID和全息技術(shù)各自的特點(diǎn)，全息技術(shù)中鍍鋁層影響電子標(biāo)簽的讀取效果，尤其在超高頻電子標(biāo)簽中影響最大，使電子標(biāo)簽技術(shù)和全息技術(shù)很難將兩者完美結(jié)合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，將全息技術(shù)、二維碼技術(shù)和電子標(biāo)簽進(jìn)行結(jié)合，提高產(chǎn)品的防偽力度。
[0007]本實(shí)用新型所述的數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽天線層，在電子標(biāo)簽天線層的上表面設(shè)置基材層，在電子標(biāo)簽天線層和基材層之間、電子標(biāo)簽天線層的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠層設(shè)置芯片，在基材層的上表面與芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置二維碼條，電子標(biāo)簽天線層的下表面通過(guò)膠粘層固定在底層紙上。
[0008]電子標(biāo)簽天線層為本領(lǐng)域常規(guī)的電子標(biāo)簽天線。當(dāng)使用本實(shí)用新型所述的數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽時(shí)，只需將電子標(biāo)簽天線層從底層紙上揭起后貼于被貼物上，電子標(biāo)簽天線層以及除了底層紙之外的其余部件全都被揭起，然后貼到其他被貼物上，當(dāng)再次從被貼物上揭起時(shí)，只能將基材層和二維碼條揭起，而電子標(biāo)簽天線層、導(dǎo)電膠層和芯片則留在被貼物上，從而起到良好的防轉(zhuǎn)移效果，二維碼條印刷成彩色形式，提高了產(chǎn)品的識(shí)別性能和美觀度。
[0009]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]本實(shí)用新型所述的數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，將全息技術(shù)、二維碼技術(shù)和電子標(biāo)簽進(jìn)行結(jié)合，提高產(chǎn)品的防偽力度，還能使標(biāo)簽具有燙金效果。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中:1-基材層，2-電子標(biāo)簽天線層，3-膠粘層，4-底層紙，5- 二維碼條，6-芯片，
7-導(dǎo)電膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]實(shí)施例
[0015]一種數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，如圖1所示，包括電子標(biāo)簽天線層2，在電子標(biāo)簽天線層2的上表面設(shè)置基材層1，在電子標(biāo)簽天線層2和基材層I之間、電子標(biāo)簽天線層2的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠層7設(shè)置芯片6，在基材層I的上表面與芯片6對(duì)應(yīng)設(shè)置二維碼條5，電子標(biāo)簽天線層2的下表面通過(guò)膠粘層3固定在底層紙4上。
[0016]當(dāng)使用時(shí)，只需將電子標(biāo)簽天線層2從底層紙4上揭起后貼于被貼物上，電子標(biāo)簽天線層2以及除了底層紙4之外的其余部件全都被揭起，然后貼到其他被貼物上，當(dāng)再次從被貼物上揭起時(shí)，只能將基材層I和二維碼條5揭起，而電子標(biāo)簽天線層2、導(dǎo)電膠層7和芯片6則留在被貼物上，從而起到良好的防轉(zhuǎn)移效果，二維碼條5印刷成彩色形式，提高產(chǎn)品的識(shí)別性能和美觀度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，其特征在于:包括電子標(biāo)簽天線層(2)，在電子標(biāo)簽天線層(2)的上表面設(shè)置基材層(I)，在電子標(biāo)簽天線層(2)和基材層(I)之間、電子標(biāo)簽天線層(2)的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠層(7)設(shè)置芯片(6)，在基材層(I)的上表面與芯片(6)對(duì)應(yīng)設(shè)置二維碼條(5)，電子標(biāo)簽天線層(2)的下表面通過(guò)膠粘層(3)固定在底層紙(4)上。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于防偽信息領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽。包括電子標(biāo)簽天線層，在電子標(biāo)簽天線層的上表面設(shè)置基材層，在電子標(biāo)簽天線層和基材層之間、電子標(biāo)簽天線層的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠層設(shè)置芯片，在基材層的上表面與芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置二維碼條，電子標(biāo)簽天線層的下表面通過(guò)膠粘層固定在底層紙上。本實(shí)用新型所述的數(shù)字全息二維碼電子標(biāo)簽，將全息技術(shù)、二維碼技術(shù)和電子標(biāo)簽進(jìn)行結(jié)合，提高產(chǎn)品的防偽力度，還能使標(biāo)簽具有燙金效果。
【IPC分類(lèi)】G06K19/06, G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN204650563
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520357016
【發(fā)明人】石娜, 王濤, 耿殿剛, 牟曉輝, 孫鳴飛
【申請(qǐng)人】山東泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月28日