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      一種指紋識(shí)別組件的制作方法

      文檔序號(hào):9067496閱讀:430來源:國(guó)知局
      一種指紋識(shí)別組件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及涉及一種應(yīng)用于移動(dòng)終端領(lǐng)域的指紋識(shí)別組件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前絕大部分移動(dòng)終端設(shè)備的身份識(shí)別采用的是用戶ID+用戶密碼,這種方式操作起來繁瑣、密碼容易被遺忘、特別是密碼容易被破解,安全系數(shù)很低。隨著各類移動(dòng)終端設(shè)備應(yīng)用的普及度越來越高,對(duì)系統(tǒng)安全性方面必然有著更高的要求,尤其是移動(dòng)支付的出現(xiàn),必然將安全要求推向頂點(diǎn)。由于人的指紋特征具有唯一性和終身不變性,是作為生物識(shí)別應(yīng)用非常理想的模板,這樣就應(yīng)運(yùn)而生推動(dòng)了指紋識(shí)別組件的出現(xiàn)。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種應(yīng)用于移動(dòng)終端領(lǐng)域的指紋識(shí)別組件,該組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝工藝難度低。
      [0004]【實(shí)用新型內(nèi)容】:為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為:
      [0005]一種指紋識(shí)別組件,依次包括電路基板、感應(yīng)芯片和金屬支架,所述感應(yīng)芯片通過月父水固定粘貼在所述電路基板上,所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn),所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對(duì)應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接,所述感應(yīng)芯片表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層,所述金屬支架內(nèi)表面設(shè)有絕緣層,所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層,所述金屬支架與所述電路基板的連接處通過膠水固定。
      [0006]其中,所述密封層為膠水層,用透明膠水將感應(yīng)芯片和金屬支架接觸的部位進(jìn)行密封并固化,從而避免環(huán)境中的異物進(jìn)入到產(chǎn)品內(nèi)。
      [0007]其中,所述顏色層和保護(hù)層的總厚度為5?lOum,這個(gè)厚度能夠保證指紋識(shí)別模塊對(duì)手指生物特征的感應(yīng)靈敏度,同時(shí)保護(hù)層的硬度為5H?6H,從而確保指紋識(shí)別模塊表面不易被刮傷,延長(zhǎng)其使用壽命和使用質(zhì)量。
      [0008]其中,所述絕緣層為油墨層,金屬支架需要先進(jìn)行內(nèi)外表面處理后,再將其與電路基板和感應(yīng)芯片結(jié)合,對(duì)金屬支架內(nèi)表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理或噴鍍油墨處理,處理后金屬支架內(nèi)表面生成一層絕緣層,保證其表面的絕緣性,能夠有效防止在組裝時(shí)金屬支架與金線接觸而發(fā)生短路現(xiàn)象。
      [0009]有益效果:相比于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的指紋識(shí)別組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝工藝簡(jiǎn)便,可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端設(shè)備,生產(chǎn)成本低,使用效果好。
      【附圖說明】
      [0010]圖1為本實(shí)用新型指紋識(shí)別組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0011]圖2為本實(shí)用新型指紋識(shí)別組件各部件的爆炸示意圖;
      [0012]其中,a為金屬支架;b為金線;c為感應(yīng)芯片;d為電路基板;
      [0013]圖3為本實(shí)用新型指紋識(shí)別組件組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本【實(shí)用新型內(nèi)容】作進(jìn)一步說明。
      [0015]如圖1?3所示,本實(shí)用新型的指紋識(shí)別組件,依次包括電路基板1、感應(yīng)芯片2和金屬支架4,感應(yīng)芯片2通過膠水固定粘貼在電路基板I上,電路基板I和感應(yīng)芯片2上均設(shè)有焊盤點(diǎn)5,電路基板I和感應(yīng)芯片2上相互對(duì)應(yīng)的焊盤點(diǎn)5通過金線3焊接,金線3將感應(yīng)芯片2和電路基板I上屬于同一電氣特性的焊盤點(diǎn)5焊接接通,從而保證電氣功能的有效連通,感應(yīng)芯片2表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層6,金屬支架4內(nèi)表面設(shè)有絕緣層7,感應(yīng)芯片2與金屬支架4的連接處設(shè)有密封層8,金屬支架4與電路基板I的連接處通過熱固型膠水固定。
      [0016]本實(shí)用新型指紋識(shí)別組件的組裝工藝為:在電路基板I上需要粘貼感應(yīng)芯片2的位置涂上液體膠水,將感應(yīng)芯片2貼到電路基板I上的相應(yīng)位置,貼附后進(jìn)行烘烤,使兩者結(jié)合牢固;用金線3 —端焊接在感應(yīng)芯片2的焊盤點(diǎn)5上,金線3的另一端焊接在電路基板I的焊盤點(diǎn)5上,使感應(yīng)芯片2和電路基板I上具有同一電氣特性的焊盤間實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通,對(duì)已組裝好的部件進(jìn)行清洗及烘干;在電路基板I四周與金屬支架4接觸的區(qū)域涂上膠水,將金屬支架4組裝到電路基板I上,再使用治具進(jìn)行壓合固定并固化;將感應(yīng)芯片2和金屬支架4的接觸部位采用透明膠水進(jìn)行密封并固化,從而避免環(huán)境中的異物進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi),再次對(duì)已組裝好的部件進(jìn)行清洗及烘干,確保感應(yīng)芯片2上表面沒有任何異物,為噴鍍做準(zhǔn)備;對(duì)感應(yīng)芯片2上表面進(jìn)行顏色層噴鍍處理并烘烤固化,再在顏色層表面噴鍍硬度保護(hù)層并烘烤固化,感應(yīng)芯片2上表面顏色層和硬度保護(hù)層6的總厚度為5?lOum,以確保指紋識(shí)別模塊對(duì)手指生物特征的感應(yīng)靈敏度,同時(shí)保護(hù)層的硬度一定要保證在5H?6H,從而確保指紋識(shí)別模塊表面不易被刮傷,延長(zhǎng)其使用壽命和使用質(zhì)量。
      [0017]另外,需要對(duì)金屬支架4先進(jìn)行內(nèi)外表面處理后,再將其與電路基板I和感應(yīng)芯片2結(jié)合,對(duì)金屬支架4內(nèi)表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理或噴鍍油墨處理,處理后金屬支架4內(nèi)表面生成一層絕緣層,保證其表面的絕緣性,能夠有效防止在組裝時(shí)金屬支架4與金線3接觸而發(fā)生短路現(xiàn)象而造成產(chǎn)品不良,對(duì)金屬支架4外表面進(jìn)行所需顏色的噴鍍。
      [0018]本實(shí)用新型的指紋識(shí)別組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝工藝簡(jiǎn)便,可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端設(shè)備,生產(chǎn)成本低,使用效果好。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種指紋識(shí)別組件,其特征在于:依次包括電路基板、感應(yīng)芯片和金屬支架,所述感應(yīng)芯片通過膠水固定粘貼在所述電路基板上,所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn),所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對(duì)應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接,所述感應(yīng)芯片表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層,所述金屬支架內(nèi)表面設(shè)有絕緣層,所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層,所述金屬支架與所述電路基板的連接處通過膠水固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別組件,其特征在于:所述密封層為膠水層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別組件,其特征在于:所述顏色層和保護(hù)層的總厚度為5~10um,其中,所述保護(hù)層的硬度為5H~6H。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別組件,其特征在于:所述絕緣層為油墨層。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種指紋識(shí)別組件,依次包括電路基板、感應(yīng)芯片和金屬支架,所述感應(yīng)芯片通過膠水固定粘貼在所述電路基板上,所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn),所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對(duì)應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接,所述感應(yīng)芯片表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層,所述金屬支架內(nèi)表面設(shè)有絕緣層,所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層,所述金屬支架與所述電路基板的連接處通過膠水固定。本實(shí)用新型的指紋識(shí)別組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝工藝簡(jiǎn)便,可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端設(shè)備,生產(chǎn)成本低,使用效果好。
      【IPC分類】G06K9/00
      【公開號(hào)】CN204719770
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520233421
      【發(fā)明人】陳亞
      【申請(qǐng)人】江蘇正橋影像科技股份有限公司
      【公開日】2015年10月21日
      【申請(qǐng)日】2015年4月17日
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