一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及涉及一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前絕大部分移動終端設(shè)備的身份識別采用的是用戶ID+用戶密碼，這種方式操作起來繁瑣、密碼容易被遺忘、特別是密碼容易被破解，安全系數(shù)很低。隨著各類移動終端設(shè)備應(yīng)用的普及度越來越高，對系統(tǒng)安全性方面必然有著更高的要求，尤其是移動支付的出現(xiàn)，必然將安全要求推向頂點(diǎn)。由于人的指紋特征具有唯一性和終身不變性，是作為生物識別應(yīng)用非常理想的模板，這樣就應(yīng)運(yùn)而生推動了指紋識別組件的出現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，該組件結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝難度低。
[0004]【實(shí)用新型內(nèi)容】:為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為:
[0005]一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，依次包括電路基板、感應(yīng)芯片、蓋板和金屬支架，所述感應(yīng)芯片通過膠水固定粘貼在所述電路基板上，所述蓋板通過膠水固定粘貼在所述感應(yīng)芯片上，所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn)，所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接，所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層，所述蓋板表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層，所述金屬支架內(nèi)表面上覆蓋有絕緣層，所述金屬支架底部設(shè)有M型缺口，所述電路基板上還設(shè)有金屬焊盤，所述M型缺口與所述金屬焊盤通過導(dǎo)電銀膠連接，所述金屬支架與所述電路基板的結(jié)合處通過膠水固定連接。
[0006]其中，所述蓋板為陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板。
[0007]其中，所述蓋板與所述感應(yīng)芯片之間膠水層的厚度為5um，這樣能夠很好的保證感應(yīng)靈敏度。
[0008]其中，所述顏色層和保護(hù)層的總厚度為5?lOum，這個厚度能夠保證指紋識別模塊對手指生物特征的感應(yīng)靈敏度，同時保護(hù)層的硬度為8H?9H，從而確保指紋識別模塊表面不易被刮傷，延長其使用壽命和使用質(zhì)量。
[0009]其中，所述密封層為膠水層，用透明膠水將感應(yīng)芯片和金屬支架接觸的部位進(jìn)行密封并固化，從而避免環(huán)境中的異物進(jìn)入到產(chǎn)品內(nèi)。
[0010]其中，所述絕緣層為油墨層，金屬支架需要先進(jìn)行內(nèi)外表面處理后，再將其與電路基板和感應(yīng)芯片結(jié)合，對金屬支架內(nèi)表面進(jìn)行陽極氧化處理或噴鍍油墨處理，處理后金屬支架內(nèi)表面生成一層絕緣層，保證其表面的絕緣性，能夠有效防止在組裝時金屬支架與金線接觸而發(fā)生短路現(xiàn)象。
[0011]有益效果:相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型蓋板式指紋識別組件結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡便，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等多種移動終端設(shè)備，生產(chǎn)成本低，感應(yīng)靈敏度高。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型蓋板式指紋識別組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型蓋板式指紋識別組件各部件的爆炸示意圖；
[0014]其中，a為蓋板；b為金屬支架；c為金線；d為感應(yīng)芯片；e為電路基板；
[0015]圖3為本實(shí)用新型蓋板式指紋識別組件組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本【實(shí)用新型內(nèi)容】作進(jìn)一步說明。
[0017]如圖1?3所示，本實(shí)用新型的蓋板式指紋識別組件，依次包括電路基板1、感應(yīng)芯片2、蓋板5和金屬支架4，感應(yīng)芯片2通過膠水固定粘貼在電路基板1上，蓋板5通過膠水固定粘貼在感應(yīng)芯片2上，電路基板1和感應(yīng)芯片2上均設(shè)有焊盤點(diǎn)8，電路基板1和感應(yīng)芯片2上相互對應(yīng)的焊盤點(diǎn)8通過金線3焊接，金線3將感應(yīng)芯片2和電路基板1上屬于同一電氣特性的焊盤點(diǎn)8焊接接通，從而保證電氣功能的有效連通，感應(yīng)芯片2與金屬支架4的連接處設(shè)有密封層，蓋板5表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層6，金屬支架4內(nèi)表面上覆蓋有絕緣層7，金屬支架4底部設(shè)有M型缺口 9，電路基板1上還設(shè)有金屬焊盤10，M型缺口 9與金屬焊盤10通過導(dǎo)電銀膠連接，金屬支架4與電路基板1的結(jié)合處通過熱固型膠水固定連接。
[0018]本實(shí)用新型蓋板式指紋識別組件的組裝工藝為:在電路基板1上需要粘貼感應(yīng)芯片2的位置涂上液體膠水，將感應(yīng)芯片2貼到電路基板1的相應(yīng)位置上；貼附后進(jìn)行烘烤，使兩者結(jié)合牢固；用金線3 —端焊接在感應(yīng)芯片2的焊盤點(diǎn)8上，金線3的另一端焊接在電路基板1的焊盤點(diǎn)8上，使感應(yīng)芯片2和電路基板1上具有同一電氣特性的焊盤間實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，對已組裝好的部件進(jìn)行清洗及烘干；在電路基板1四周與金屬支架4接觸的區(qū)域涂上熱固型膠水，涂膠過程中避開金屬焊盤10，將金屬支架4組裝到電路基板1上，再使用治具進(jìn)行壓合固定并固化，，金屬支架4上M型缺口 9與電路基板1上相對應(yīng)的金屬焊盤10點(diǎn)上導(dǎo)電銀膠進(jìn)行密封固化，確保兩者之間完全電氣導(dǎo)通，目的是對采集手指生物特征信號形成回路；接著使用透明膠水將感應(yīng)芯片2和金屬支架4的接觸部位進(jìn)行密封并固化，從而避免環(huán)境中的異物進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)，再次對已組裝好的部件進(jìn)行清洗及烘干，確保感應(yīng)芯片2上表面沒有任何異物；接著在感應(yīng)芯片2表面涂上所需的高介電常數(shù)膠水(膠水的介電常數(shù)為15)，將清洗干凈的陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5穿過金屬支架4放置到介電常數(shù)膠水上，使用治具在陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5上表面均勻施加大約4kg的下壓力，確保高介電常數(shù)膠水均勻散布開，形成厚度為5um左右的膠水層11，這樣能夠很好的保證對手指生物特征的感應(yīng)靈敏度，再對高介電常數(shù)膠水層11進(jìn)行烘烤固化處理；再對陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5上表面進(jìn)行顏色層噴鍍處理并烘烤固化，再在顏色層表面噴鍍硬度保護(hù)層并烘烤固化，陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5上表面顏色層和硬度保護(hù)層6的總厚度為5?10um，以確保指紋識別模塊對手指生物特征的感應(yīng)靈敏度，同時保護(hù)層的硬度一定要保證在8H?9H，從而確保指紋識別模塊表面不易被刮傷，延長其使用壽命和使用質(zhì)量。
[0019]另外，需要對金屬支架4先進(jìn)行內(nèi)外表面處理后，再將其與電路基板1和感應(yīng)芯片2結(jié)合，對金屬支架4內(nèi)表面進(jìn)行陽極氧化處理或噴鍍油墨處理，處理后金屬支架4內(nèi)表面生成一層絕緣層，保證其表面的絕緣性，能夠有效防止在組裝時金屬支架4與金線3接觸而發(fā)生短路現(xiàn)象而造成產(chǎn)品不良，對金屬支架4外表面進(jìn)行所需顏色的噴鍍。
[0020]對陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5上表面進(jìn)行顏色層噴鍍處理并烘烤固化，再在顏色層表面噴鍍硬度保護(hù)層并烘烤固化，陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板5上表面顏色層和硬度保護(hù)層6的總厚度為5?10um，以確保指紋識別模塊對手指生物特征的感應(yīng)靈敏度，同時保護(hù)層的硬度一定要保證在8H?9H，從而確保指紋識別模塊表面不易被刮傷，延長其使用壽命和使用質(zhì)量。
[0021]本實(shí)用新型的蓋板式指紋識別組件結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡便，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等多種移動終端設(shè)備，生產(chǎn)成本低，感應(yīng)靈敏度高。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:依次包括電路基板、感應(yīng)芯片、蓋板和金屬支架，所述感應(yīng)芯片通過膠水固定粘貼在所述電路基板上，所述蓋板通過膠水固定粘貼在所述感應(yīng)芯片上，所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn)，所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接，所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層，所述蓋板表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層，所述金屬支架內(nèi)表面上覆蓋有絕緣層，所述金屬支架底部設(shè)有M型缺口，所述電路基板上還設(shè)有金屬焊盤，所述M型缺口與所述金屬焊盤通過導(dǎo)電銀膠連接，所述金屬支架與所述電路基板的結(jié)合處通過膠水固定連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:所述蓋板為陶瓷蓋板或藍(lán)寶石蓋板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:所述蓋板與所述感應(yīng)芯片之間膠水層的厚度為5um。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:所述顏色層和保護(hù)層的總厚度為5~10um，其中，所述保護(hù)層的硬度為8H~9H。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:所述密封層為膠水層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，其特征在于:所述絕緣層為油墨層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于移動終端領(lǐng)域的蓋板式指紋識別組件，依次包括電路基板、感應(yīng)芯片、蓋板和金屬支架，所述感應(yīng)芯片通過膠水固定粘貼在所述電路基板上，所述蓋板通過膠水固定粘貼在所述感應(yīng)芯片上，所述電路基板和感應(yīng)芯片上均設(shè)有焊盤點(diǎn)，所述電路基板和感應(yīng)芯片上相互對應(yīng)的焊盤點(diǎn)通過金線焊接，所述感應(yīng)芯片與所述金屬支架的連接處設(shè)有密封層，所述蓋板表面依次設(shè)有顏色層和保護(hù)層，所述金屬支架內(nèi)表面上覆蓋有絕緣層，所述金屬支架底部設(shè)有M型缺口，所述電路基板上還設(shè)有金屬焊盤，所述M型缺口與所述金屬焊盤通過導(dǎo)電銀膠連接，所述金屬支架與所述電路基板的結(jié)合處通過膠水固定連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡便。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號】CN204719771
【申請?zhí)枴緾N201520233512
【發(fā)明人】陳亞
【申請人】江蘇正橋影像科技股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年4月17日