專利名稱：I/o單元結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
所公開的系統(tǒng)和方法涉及集成電路。更具體地，所公開的系統(tǒng)和方法涉及集成電路(“IC”)的輸入/輸出(“I/O”)單元的布局和結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
I/O單元設(shè)置在IC芯片上，以能夠使信號(hào)和電能在一個(gè)IC芯片和另一個(gè)IC芯片或器件之間傳送。傳統(tǒng)地，每一個(gè)I/O單元都設(shè)置有特定唯一的目的，諸如提供特定的功能或能量級(jí)(例如，接地或工作電壓)。隨著集成電路尺寸的持續(xù)減小，用于每個(gè)I/O單元的接合間距也變小。I/O單元的接合間距的減小導(dǎo)致I/O單元的內(nèi)部互連相對(duì)加長(zhǎng)，這增加了互連電容的影響。此外，接合間距的減小導(dǎo)致電遷移的較大電位，這是因?yàn)檩^薄的互連向/從IC芯片分配相同量的電能。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)，包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括代表用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的輸入/輸出(“I/O”)單元的數(shù)據(jù)，第一種類型的I/O單元包括用于提供第一多種功能的電路；以及處理器，與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，處理器被配置為a)選擇第一類型的I/O單元，b)在半導(dǎo)體器件的模型上配置多個(gè)第一類型的I/O單元，以及C)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)含多個(gè)第一類型的I/O單元的半導(dǎo)體器件的模型。其中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括代表第二類型的I/O單元的數(shù)據(jù)，第二類型的I/O 單元所具有的I/O單元間距不同于第一類型的I/O單元所具有的I/O單元間距。其中，第一類型的I/O單元包括第一節(jié)點(diǎn)，連接至第一電源；和第二節(jié)點(diǎn)，連接至用于提供第一功能的電路。其中，第一類型的I/O單元的第一功能是保護(hù)免受靜電放電的影響。其中，第一電源為集成電路提供工作電力。其中，處理器被配置為d)在集成電路的模型上配置第二類型的I/O單元的第一個(gè)，第二類型的I/O單元被配置為提供多種功能，并且其I/O單元間距不同于第一類型的I/ 0單元的I/O單元間距；以及e)從集成電路的模型中去除第二類型的I/O單元的第一個(gè)。其中，處理器被配置為d)向第二電路分配第一電路的金屬資源，第一電路被配置為提供第一類型的I/O單元的第一功能，第二電路被配置為提供第一類型的I/O單元的第二功能；以及e)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)第一類型的I/O單元的數(shù)據(jù)。其中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的多種不同類型的I/O單元的數(shù)據(jù)，多種不同類型的I/O單元的每一個(gè)的I/O單元間距均不同于其他I/O 單元中的至少一個(gè)的I/O單元間距。此外，本發(fā)明還提供了一種系統(tǒng)，包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括第一存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第一多種功能的第一類型的I/O單元的數(shù)據(jù)；和第二存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第二多種功能的第二類型的I/O單元的數(shù)據(jù)；以及處理器，與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，處理器被配置為在集成電路的模型上配置第一類型或第二類型的多個(gè)I/O 單元，并且在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)含第一類型或第二類型的多個(gè)I/O單元的集成電路的模型。其中，第一類型的I/O單元的I/O單元間距不同于第二類型的I/O單元的I/O單元間距。其中，第一類型和第二類型的I/O單元的I/O單元間距基于由第一類型和第二類型的I/O單元所提供的功能的數(shù)量。其中，第一類型的I/O單元包括第一節(jié)點(diǎn)，連接至第一電源，和第二節(jié)點(diǎn)，連接至用于提供第一功能的電路。其中，第一功能是保護(hù)免受靜電放電的影響。其中，第一電源為集成電路提供工作電力。其中，處理器被配置為在顯示器上向用戶顯示第二類型的I/O單元的第一個(gè)；以及從顯示器上去除第二類型的I/O單元的第一個(gè)。其中，處理器被配置為修改第一存儲(chǔ)介質(zhì)部，使得第一類型的I/O單元的第一電路的資源被分配給第一類型的I/O單元的第二電路。其中，處理器被配置為生成代表集成電路的物理布局的數(shù)據(jù)，集成電路包括多個(gè)第一類型的I/O單元或多個(gè)第二類型的I/O單元；以及在第三計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)部中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。此外，還提供了一種方法，包括a)將用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的第一輸入/輸出(“I/O”)單元的第一電路的資源分配給第一類型的第一 I/O單元的第二電路；b)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)的庫(kù)中存儲(chǔ)第一類型的I/O單元；C)從庫(kù)的多個(gè)可用I/ 0單元類型中選擇第一類型的I/O單元；以及d)基于含至少一個(gè)第一類型的I/O單元的集成電路的電子表示來(lái)為集成電路創(chuàng)建掩模。該方法還包括e)使用掩模制造半導(dǎo)體器件。其中，多種功能包括向/從集成電路傳送數(shù)據(jù)以及保護(hù)集成電路免受靜電放電的影響。


圖1是具有對(duì)應(yīng)I/O單元和接合焊盤位置的集成電路和基板的平面圖。圖2A是包括多個(gè)I/O單元的集成電路的一個(gè)實(shí)例的平面圖。圖2B是圖2A所示集成電路的I/O單元的一個(gè)實(shí)例的示意圖。圖3是集成電路的I/O單元的另一個(gè)實(shí)例的示意圖。圖4是集成電路的I/O單元的另一個(gè)實(shí)例的示意圖。圖5是集成電路的I/O單元的另一個(gè)實(shí)例的示意圖。圖6是集成電路的I/O單元的另一個(gè)實(shí)例的示意圖。圖7是設(shè)計(jì)和制造集成電路的方法的流程圖的一個(gè)實(shí)例。圖8是用于執(zhí)行圖7所示方法的一些或所有步驟的系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)例的框圖。
具體實(shí)施例方式圖1示出了集成電路(“IC”) 100，其包括環(huán)繞有源區(qū)域104的外圍所設(shè)置的多個(gè)輸入/輸出(“I/O”)單元102。每個(gè)I/O單元102均包括用于接合或連接至另一個(gè)IC、 器件或基板108(如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，其具有多個(gè)對(duì)應(yīng)的接合焊盤110)的I/O焊盤106。I/O接合焊盤106的間距尺寸(芯片上焊盤到焊盤的重復(fù)距離)通常為國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路徑圖(“ITRS”)為每個(gè)處理技術(shù)規(guī)定的工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。I/O接合焊盤的間距尺寸表示I/O單元的高度(在本文被稱為“ I/O單元間距”)。圖2A示出了 IC 200的一個(gè)實(shí)例，其包括具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)并環(huán)繞IC 200的有源區(qū)域204的外圍設(shè)置的多個(gè)I/O單元202。I/O單元202包括用于在單個(gè)I/O單元202內(nèi)提供多種功能的電路208、210和212(例如，數(shù)據(jù)傳送、接地電平、工作電壓等)。通過(guò)將多種功能引入單個(gè)I/O單元202，可以在I/O單元的所有功能專用電路上利用和共享I/O單元的全部區(qū)域和金屬資源。例如，圖2B示出了改進(jìn)I/O單元202的一個(gè)實(shí)例，其包括多個(gè)接合焊盤206_1、 206-2和206-3(統(tǒng)稱為“接合焊盤206”)和用于向IC 204提供接地和工作電壓208以及數(shù)據(jù)傳輸部210、212的電路。I/O單元202可以包括用于提供其他功能的電路，諸如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的靜電放電(“ESD”)觸發(fā)器或箝位電路。I/O單元202的多個(gè)接合焊盤206的每一個(gè)均連接至用于輸出至基板108上的對(duì)應(yīng)接合焊盤110的對(duì)應(yīng)電路。例如，接合焊盤206-1連接至提供工作電壓VDD的電路208。 具體地，電路208包括金屬氧化物半導(dǎo)體(“M0S”)晶體管218，其漏極連接至設(shè)置為VDD 的電壓源節(jié)點(diǎn)，其源極連接至地，以及其柵極連接至MOS晶體管220的柵極和反相器222的輸出端。MOS晶體管220的漏極連接至設(shè)置為VDD的電壓源節(jié)點(diǎn)，其源極連接至地。反相器 222的輸入端連接至節(jié)點(diǎn)224，其設(shè)置在電阻器2 和電容器2 之間以提供RC電路。傳統(tǒng)地，要求兩個(gè)獨(dú)立的I/O單元來(lái)提供MOS晶體管218和220，這導(dǎo)致至少增加5%的面積， 以容納多個(gè)反相器222、電阻器2 和電容器228。接合焊盤206-2提供了與電路212和208的接地連接，并且接合焊盤206_3連接至電路212。電路212被配置為提供向/從IC進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送的功能，并且包括反相器對(duì)230 和232。盡管在圖2B中I/O單元202被示為包括三個(gè)接合焊盤206，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，每個(gè)I/O單元可以如圖3和圖4所示包括更少或更多的接合焊盤和電路。在一些實(shí)施例中，I/O單元間距基于由I/O單元所提供的接合焊盤和/或功能的數(shù)量。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以在I/O單元中實(shí)現(xiàn)用于執(zhí)行不同功能的多種不同類型的電路。圖3示出了包括兩個(gè)接合焊盤206(每一個(gè)均與電路208、210相關(guān))的I/O單元 202A的一個(gè)實(shí)例，以及圖4示出了包括四個(gè)接合焊盤206 (每一個(gè)均與提供特定功能的對(duì)應(yīng)電路208、210、212和214相關(guān))的I/O單元202B的一個(gè)實(shí)例。從而，I/O單元間距尺寸可以根據(jù)包括在I/O單元中的接合焊盤206的數(shù)量而改變。在一個(gè)實(shí)施例中，I/O單元間距尺寸“Y”可以是根據(jù)由ITRS為可應(yīng)用半導(dǎo)體處理技術(shù)提出的尺寸的I/O單元間距尺寸的多倍。例如，如果由ITRS提出的I/O單元間距尺寸為20 μ m，則具有兩個(gè)接合焊盤206的I/O 單元202A可具有40μπι的I/O單元間距，S卩，Ya = 40 μ m,以及I/O單元202B可具有80 μ m 的I/O單元間距，即，Ya = 80 μ m。
與僅包括單個(gè)功能和I/O焊盤的I/O單元相比，為I/O單元提供增加數(shù)量的接合焊盤和增加的I/O單元間距尺寸能夠更加有效地利用I/O單元面積并且具有再分配和/或組合I/O單元的資源的能力。圖5和圖6是可以利用和共享I/O單元202的不同電路的資源以及I/O單元206的面積的各種方式的實(shí)例。例如，圖5示出了 I/O單元202C的一個(gè)實(shí)例，其中，電路208具有比電路210更大的面積需求，并且比電路212和210分配有I/O 單元202C更多的面積。在圖6中，例如，I/O單元200D的電路208和210共享由參考標(biāo)號(hào) 216(諸如金屬互連和路徑)所指定的資源。I/O單元202中不同電路之間資源的分配和/或共享能夠縮短不同I/O電路之間的互連，這增加了可通過(guò)I/O單元的網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)的速度。此外，分配I/O單元中不同電路的金屬資源還幫助緩解了電遷移(“EM”)問(wèn)題，由于附加金屬可以被分配以抵消金屬路徑和互連的寬度減小，其根據(jù)更先進(jìn)的技術(shù)規(guī)格而持續(xù)減小。在圖7中示出了包括改進(jìn)的I/O單元結(jié)構(gòu)的IC的設(shè)計(jì)和制造方法的一個(gè)實(shí)例的流程圖。圖7所示的方法可以在一個(gè)系統(tǒng)(諸如圖8所示的系統(tǒng)800)中完全或部分地實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)800包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(“EDA”)工具810(諸如由加利福尼亞芒廷維尤的 Synopsis有限公司售賣的“IC C0MPLIER” )，其具有路由器820(諸如也由Synopsis售賣的 "ZROUTE" )?？梢允褂闷渌鸈DA工具810，諸如均由加利福尼亞圣何塞的Cadence Design System公司售賣的“VIRTUOSO，，定制設(shè)計(jì)平臺(tái)或Cadence “ENCOUNTER，，⑧數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)以及“VIRTUOSO，，芯片組件路由器820。EDA工具810是通過(guò)從計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)830、840檢索所存儲(chǔ)的程序指令836 以及在通用處理器814上執(zhí)行指令所形成的專用計(jì)算機(jī)。處理器814可以是任何中央處理單元(CPU)、微處理器、微控制器、或用于執(zhí)行指令的計(jì)算設(shè)備或電路。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)830、840可以為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和/或更持久的存儲(chǔ)器，諸如ROM。RAM的實(shí)例包括但不限于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“SRAM”)或動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“DRAM”)。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，ROM可以實(shí)現(xiàn)為可編程只讀存儲(chǔ)器(“PR0M”)、可擦除只讀存儲(chǔ)器 (“EPR0M”)或電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(“EEPR0M”)。系統(tǒng)800可包括顯示器816以及用戶界面或輸入設(shè)備812 (諸如鼠標(biāo)、觸摸屏、麥克風(fēng)、跟蹤球、鍵盤或類似設(shè)備，用戶可以通過(guò)這類設(shè)備向系統(tǒng)800輸入設(shè)計(jì)和布局指令)。 一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)830、840可存儲(chǔ)由用戶輸入的數(shù)據(jù)，諸如IC設(shè)計(jì)和單元信號(hào)832 (其可以包括1/0單元庫(kù)83 )、設(shè)計(jì)規(guī)則834、一個(gè)或多個(gè)程序文件836以及一個(gè)或多個(gè)圖形數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)(“⑶S”)II文件842。EDA工具810還可以包括允許在EDA工具810和外部設(shè)備之間傳送軟件和數(shù)據(jù)的通信界面818。通信界面818的實(shí)例可包括調(diào)制解調(diào)器、以太網(wǎng)卡、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡、個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國(guó)際協(xié)會(huì)(“PCMCIA”)槽和卡等。經(jīng)由通信界面818傳送的軟件和數(shù)據(jù)可以是信號(hào)形式(可以為電信號(hào)、電磁信號(hào)、光信號(hào)等)，其能夠被通信界面818所接收。這些信號(hào)可以經(jīng)由通信路徑(例如信道)而提供給通信界面818，其中通信路徑可使用電線、電纜、光纖、 電話線、網(wǎng)絡(luò)鏈接、射頻(“RF”)鏈接或其他通信信道來(lái)實(shí)現(xiàn)。路由器820能夠接收包括在IC布局中的多個(gè)單元的標(biāo)識(shí)符，包括彼此連接的多個(gè)單元內(nèi)的從1/0單元庫(kù)83 中選擇的單元對(duì)的列表832。設(shè)計(jì)規(guī)則834可用于各種處理技術(shù)(例如，大于、小于或等于32nm的技術(shù))。在一些實(shí)施例中，設(shè)計(jì)規(guī)則834配置路由器820，以在制造柵格上定位連接線和通孔。其他實(shí)施例可允許路由器820在布局中包括隱去柵格(off-grid)的連接線和/或通孔。再次參照?qǐng)D7，在塊702中創(chuàng)建和優(yōu)化I/O單元。例如，I/O單元的面積和資源可以在上述多功能電路中再分配和修改。如上所述，每個(gè)I/O單元中的電路可以根據(jù)電路的資源需求而分配更多或更少的空間。附加或可選地，I/O單元的資源可以通過(guò)每個(gè)I/O單元內(nèi)的電路共享，以減少金屬互連和路徑的長(zhǎng)度，從而增加可通過(guò)I/O單元向/從IC傳輸數(shù)據(jù)的速度和/或分配附加金屬資源，以幫助緩解EM問(wèn)題。在塊704中，在I/O單元的庫(kù)83 中存儲(chǔ)優(yōu)化I/O單元的電子文件。I/O單元的庫(kù)83 可包括多個(gè)I/O單元，每一個(gè)均具有不同的間距尺寸。在塊706中，從I/O單元庫(kù) 832中的多個(gè)I/O單元中選擇第一 I/O單元，并且第一 I/O單元被配置在集成電路的電子模型上。該集成電路的電子模型和電子模型上多個(gè)I/O單元的配置可以向用戶顯示在顯示器 816上。此外，如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解的，第一 I/O單元的選擇和配置可以由用戶通過(guò)輸入設(shè)備812進(jìn)行，這使得處理器調(diào)整顯示在顯示器816上的圖像。如上所述，I/O單元可包括一個(gè)或多個(gè)接合焊盤206，并且具有作為由ITRS提出的I/O單元間距的多倍的I/O單元間距尺寸。此外，I/O單元可包括用于提供各種功能的電路，包括但不限于用于提供接地和工作電壓的電路、用于向/從IC提供數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐泛?或ESD保護(hù)電路。在判定塊708中，進(jìn)行含I/O單元的IC的布局是否被認(rèn)可的確定。如果布局沒(méi)有被認(rèn)可，則在塊706中，從存儲(chǔ)在I/O單元庫(kù)832中的多個(gè)可用I/O單元中選擇另一 I/O單元。新選擇的I/O單元可具有與先前選擇的I/O單元不同的I/O單元間距和/或不同數(shù)量的接合焊盤206。I/O單元可以配置在IC的電子模型上。可以持續(xù)地重復(fù)這種迭代直到布局被認(rèn)可。一旦在塊708中認(rèn)可了布局，則在塊710中，IC的布局被存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，IC的模型可以以GDSII格式被存儲(chǔ)。在塊712中，⑶SII文件被掩模制造設(shè)備(諸如光學(xué)圖樣生成器)所使用，以為含 I/O單元的IC生成一個(gè)或多個(gè)掩模。在塊714中，如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解的，路由器 820可以在單個(gè)半導(dǎo)體晶片上制造含I/O單元的IC。在一些實(shí)施例中，一種系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和處理器。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)包括代表用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的輸入/輸出(“I/O”)單元的數(shù)據(jù)。 第一類型的I/O單元包括用于提供第一多種功能的電路。處理器與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，并且被配置為選擇第一類型的I/O單元，在半導(dǎo)體器件的模型上配置多個(gè)第一類型的I/O單元，并在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)包括多個(gè)第一類型的I/O單元的半導(dǎo)體器件的模型。在一些實(shí)施例中，一種系統(tǒng)包括與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)通信的處理器。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括第一存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第一多種功能的第一類型的I/O單元的數(shù)據(jù)；以及第二存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第二多種功能的第二類型的I/O單元的數(shù)據(jù)。處理器被配置為在集成電路的模型上配置多個(gè)第一或第二類型的I/O單元，并在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)包括多個(gè)第一或第二類型的I/O單元的集成電路的模型。在一些實(shí)施例中，一種方法包括向用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的第一輸入/輸出(“I/O”)單元的第二電路分配第一類型的第一 I/O單元的第一電路的資源。第一類型的I/O單元被存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)的庫(kù)中，并且第一類型的I/O單元從庫(kù)的多個(gè)可用I/O單元類型中選擇?；诎ㄖ辽僖粋€(gè)第一類型的I/O單元的集成電路的電子表示創(chuàng)建用于集成電路的掩模。本文描述的改進(jìn)的I/O單元結(jié)構(gòu)(其中，單個(gè)I/O單元包括用于提供多種功能的多個(gè)電路)能夠有利地使資源在I/O單元的電路中進(jìn)行分配和/或共享。與僅提供I/O單元(每一個(gè)均具有單個(gè)專用功能)列表的傳統(tǒng)庫(kù)相比，創(chuàng)建和提供具有各種I/O單元間距尺寸和功能的I/O單元的庫(kù)能夠使設(shè)計(jì)者優(yōu)化半導(dǎo)體晶片上的I/O單元的布局。分配和/ 或共享資源的能力幫助減小了 I/O單元陣列的總的尺寸，這幫助減小了互連的長(zhǎng)度，從而增加了可通過(guò)I/O單元傳送數(shù)據(jù)的速度。此外，資源的再分配和/或共享通過(guò)針對(duì)向IC提供電能和提供來(lái)自IC的電能的電路增加可用金屬量來(lái)幫助減小EM的可能性。本發(fā)明可以以用于實(shí)踐這些處理的計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)處理和裝置的形式來(lái)至少部分地具體化。本發(fā)明還可以以嵌入真實(shí)的機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)(諸如RAM、ROM、CD-ROM、DVD-ROM、 BD-ROM、硬盤驅(qū)動(dòng)器、閃存或任何其他機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì))的計(jì)算機(jī)程序碼的形式來(lái)至少部分地具體化，其中，當(dāng)計(jì)算機(jī)程序碼被加載到計(jì)算機(jī)中并通過(guò)計(jì)算機(jī)執(zhí)行時(shí)，計(jì)算機(jī)變?yōu)閷?shí)踐本發(fā)明的裝置。本發(fā)明可以以計(jì)算機(jī)程序碼(無(wú)論是否加載到計(jì)算機(jī)中和/或被計(jì)算機(jī)執(zhí)行)的形式來(lái)至少部分地具體化，使得當(dāng)計(jì)算機(jī)程序碼被加載到計(jì)算機(jī)中并通過(guò)計(jì)算機(jī)執(zhí)行時(shí)，計(jì)算機(jī)變?yōu)閷?shí)踐本發(fā)明的裝置。當(dāng)在通用處理器上實(shí)施時(shí)，計(jì)算機(jī)程序碼片段配置處理器以創(chuàng)建專用邏輯電路?？蛇x地，本發(fā)明可以在由用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明概念的方法的專用集成電路形成的數(shù)字信號(hào)處理器中被至少部分地具體化。盡管根據(jù)示例性實(shí)施例描述了系統(tǒng)和方法，但本發(fā)明不限于此。此外，所附權(quán)利要求應(yīng)該有被廣泛構(gòu)件，以包括所公開系統(tǒng)和方法的其他各種變型和實(shí)施例，在不背離系統(tǒng)和方法的等效范圍的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以實(shí)現(xiàn)這些變型和實(shí)施例。權(quán)利要求中使用的定界符(諸如‘a(chǎn)) ’和‘i) ’)不應(yīng)該看作是輸入權(quán)利要求的任何順序，而僅是為了用作視覺(jué)線索來(lái)增加權(quán)利要求的分析以及在稍后引用權(quán)利要求的特定部分時(shí)用作標(biāo)識(shí)。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括代表用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的輸入/ 輸出(“I/O”)單元的數(shù)據(jù)，所述第一種類型的I/O單元包括用于提供第一多種功能的電路；以及處理器，與所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，所述處理器被配置為a)選擇所述第一類型的I/O單元，b)在半導(dǎo)體器件的模型上配置多個(gè)所述第一類型的I/O單元，以及c)在所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)含多個(gè)所述第一類型的I/O單元的半導(dǎo)體器件的模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括代表第二類型的 I/O單元的數(shù)據(jù)，所述第二類型的I/O單元所具有的I/O單元間距不同于所述第一類型的 I/O單元所具有的I/O單元間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述第一類型的I/O單元包括第一節(jié)點(diǎn)，連接至第一電源；和第二節(jié)點(diǎn)，連接至用于提供第一功能的電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述處理器被配置為d)在所述集成電路的模型上配置所述第二類型的I/O單元的第一個(gè)，所述第二類型的 I/O單元被配置為提供多種功能，并且其I/O單元間距不同于所述第一類型的I/O單元的 I/O單元間距；以及e)從所述集成電路的模型中去除所述第二類型的I/O單元的所述第一個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述處理器被配置為d)向第二電路分配第一電路的金屬資源，所述第一電路被配置為提供所述第一類型的 I/O單元的第一功能，所述第二電路被配置為提供所述第一類型的I/O單元的第二功能；以及e)在所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)所述第一類型的I/O單元的數(shù)據(jù)。
6.一種系統(tǒng)，包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括第一存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第一多種功能的第一類型的I/O單元的數(shù)據(jù)；和第二存儲(chǔ)介質(zhì)部，包含用于提供第二多種功能的第二類型的I/O單元的數(shù)據(jù)；以及處理器，與所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，所述處理器被配置為在集成電路的模型上配置第一類型或第二類型的多個(gè)I/O單元，并且在所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)含所述第一類型或所述第二類型的多個(gè)I/O單元的集成電路的模型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述第一類型的I/O單元的I/O單元間距不同于所述第二類型的I/O單元的I/O單元間距，其中，所述第一類型和所述第二類型的I/O單元的I/O單元間距基于由所述第一類型和所述第二類型的I/O單元所提供的功能的數(shù)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述第一類型的I/O單元包括第一節(jié)點(diǎn)，連接至第一電源，和第二節(jié)點(diǎn)，連接至用于提供第一功能的電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中，所述處理器被配置為在顯示器上向用戶顯示所述第二類型的I/O單元的第一個(gè)；以及從所述顯示器上去除所述第二類型的I/O單元的所述第一個(gè)。
10. 一種方法，包括a)將用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的第一輸入/輸出(“I/O”)單元的第一電路的資源分配給所述第一類型的第一 I/O單元的第二電路；b)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)的庫(kù)中存儲(chǔ)所述第一類型的I/O單元；c)從所述庫(kù)的多個(gè)可用I/O單元類型中選擇所述第一類型的I/O單元；以及d)基于含至少一個(gè)所述第一類型的I/O單元的集成電路的電子表示來(lái)為集成電路創(chuàng)建掩模，該方法，還包括e)使用所述掩模制造半導(dǎo)體器件。
全文摘要
一種系統(tǒng)，包括計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和處理器。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)包括代表用于模制和/或制造半導(dǎo)體器件的第一類型的輸入/輸出(“I/O”)單元的數(shù)據(jù)。第一類型的I/O單元包括用于提供第一多種功能的電路。處理器與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行通信，并且被配置為選擇第一類型的I/O單元，在半導(dǎo)體器件的模型上配置多個(gè)第一類型的I/O單元，并在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)包括多個(gè)第一類型的I/O單元的半導(dǎo)體器件的模型。
文檔編號(hào)G11C7/10GK102467949SQ20111033291
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者姜仁正, 張智賢 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司